JP4582538B2 - 導電性インクの印刷方法及び導電性インクの印刷装置 - Google Patents

導電性インクの印刷方法及び導電性インクの印刷装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4582538B2
JP4582538B2 JP2004307334A JP2004307334A JP4582538B2 JP 4582538 B2 JP4582538 B2 JP 4582538B2 JP 2004307334 A JP2004307334 A JP 2004307334A JP 2004307334 A JP2004307334 A JP 2004307334A JP 4582538 B2 JP4582538 B2 JP 4582538B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive ink
mask
printing
wafer
upper support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2004307334A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006116824A (ja
Inventor
康雄 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lapis Semiconductor Co Ltd
Original Assignee
Oki Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Semiconductor Co Ltd filed Critical Oki Semiconductor Co Ltd
Priority to JP2004307334A priority Critical patent/JP4582538B2/ja
Priority to US11/243,973 priority patent/US7767553B2/en
Publication of JP2006116824A publication Critical patent/JP2006116824A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4582538B2 publication Critical patent/JP4582538B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • H10K71/611Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes using printing deposition, e.g. ink jet printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0264Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/074Features related to the fluid pressure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

本願発明は、半田ペースト等からなる導電性インクの印刷方法に関する。
近年、携帯用電子機器に代表されるように小型・薄型化や軽量化に対する要求が強くなってきている。本要求を満たすためCSP(チップサイズパッケージ)なる実装が主流となり、CSPと基板とは半田等のバンプで接続されている。なお上記半田バンプの形成方法に関しては例えば下記特許文献1に記載されている。
特開2002−307653号公報
図3を参照して、特許文献1に記載されている技術を説明する。スクリーン印刷装置は、上下動可能なステージを備えている。ステージ上方には版枠及びその下面に設けられた印刷マスクが配置されている。印刷マスクの上方にはスキージが上下方向及び左右方向に移動可能に配置されている。スキージの上方には、下面が開口した空気加圧ボックスが上下動可能に配置されている。空気加圧ボックスの上部中央部は、チューブを介して圧縮空気供給源に接続されている。ステージ上には接続端子を有する回路基板を搭載する。
このスクリーン印刷装置を用いて、印刷マスクの開口部内における回路基板の接続端子上に半田ペーストを印刷する。その後、空気加圧ボックスを降下させ、空気加圧ボックスの側壁の下面を印刷マスクに密着させ、圧縮空気供給源からの圧縮空気をチューブを介して空気加圧ボックス内に供給する。空気加圧ボックス内の圧直が大気圧よりも高くなることにより、接続端子上に印刷された半田ペーストに上側から空気による圧力が加えられる。その後、ステージを下げると空気の圧力により強制的に半田ペーストが押し出される。
しかしながら、上記特許文献1に記載されているスクリーン印刷装置では、印刷マスクと半田ペーストの摩擦力により印刷マスクが引っ張られる。よって、印刷マスクがそることにより、回路基板の中心部と周辺部で半田ペーストの抜け落ちに時差があり周辺部が先に抜けてしまう。これにより、空気加圧ボックス内の気圧は大気圧と同等になり、中心部の半田ペーストが抜け落ちにくくなるという問題があった。
よって、本願発明の目的は上記問題を解決し、安定して半田ペーストを印刷できる印刷方法及び印刷装置を提供することである。
本願発明の導電性インクの印刷方法では、上述した課題を解決すべく、ウェハ上に印刷マスクを配置し、スキージの移動により導電性インクをウェハ上に印刷し、ステージの上下によって印刷マスクと導電性インクの離間を行う導電性インクの印刷方法であって、ウェハ上に印刷マスクを固定した後にウェハ上に配置された印刷マスクの開口部内に導電性インクを印刷する工程と、ステージの周辺部上方に位置する印刷マスクを、上部支持体と、前記上部支持体の内径よりも小さい外径を有する下部支持体とにより固定する工程と、印刷マスクを上部支持体と下部支持体によって固定しながら印刷マスクの上側から気体による圧力を加えた状態で、印刷マスクとウェハとを互いに離間させる工程とを有する。
また、本願発明の導電性インクの印刷装置は、ウェハ上に印刷マスクを配置し、スキージの移動により導電性インクをウェハ上に印刷し、ステージの上下によって印刷マスクと導電性インクの離間を行う導電性インクの印刷装置であって、印刷マスクを支える上部支持体と、上部支持体の内径よりも小さい外径を有し、前記上部支持体と共に前記印刷マスクの周辺部を支える下部支持体とを備えている。
本願発明の導電性インクの印刷方法を行うことにより、半田ペーストの抜け落ちが均一化される。また、バンプの高さをより高くすることが可能となる。
以下、図を参照して、本願発明の実施の形態について、説明する。
図1(a)〜(d)は本願発明の第1の実施の形態における導電性インクの印刷方法を表す工程図である。まず、図1(d)を参照して、本願発明の導電性インクの印刷装置について説明する。本願発明の印刷装置は、上下動可能なステージ11を備えている。ステージ上方には、版枠12と版枠12に固定されたマスク13が配置されている。マスク13は下部支持部材15上に配置されている。マスク13上では、スキージ14が前後左右に移動可能に配置されている。マスク13の上方には、下面が開口している上部支持部材16が上下動可能に配置されている。上部支持部材16は、図示しないがチューブ等を介して空気供給源に接続されていて、マスク13と下部支持部材とで囲まれた空間を空気を供給することにより加圧することが可能である。
次に図1(a)〜(d)を参照して、各工程を説明する。(a)に示す工程では、ステージ11上にウェハ17を固定する。(b)に示す工程では、(a)でセットしたウェハ17の接続端子18に対してマスク13の開口部を合わせる。その後マスク13上に導電性インク19を供給する工程と、ステージ11とウェハ17とを共に上昇させウェハ17の上面をマスク13の下面に密着させる工程とを含む。ここで、ウェハ17は、マスク13を多少押し上げる形に密着させることが望ましい。さらにウェハ17上の導電性インク19をスキージ14の移動によりマスク13の開口部内におけるウェハ17の接続端子18上に導電性インク19を印刷する。(C)に示す工程では、導電性インク19が印刷された状態のマスク13に対して上部支持部材16を降下させ、下部支持体15と上部支持体16とでマスク13を挟んで固定し、図示しない空気供給源から空気を供給し、上部支持体16とマスク13で囲まれた領域を加圧する。上部支持体16とマスク13で囲まれた領域が大気圧より高くなることでマスク13の開口部に印刷された導電性インク19に対して圧力が加わる。(d)に示す工程では、ステージ11を降下させ、ウェハ17とマスク13を離間させる。
第1の実施の形態の導電性インクの印刷方法によれば、上部支持部材16と下部支持部材15によりマスク13を固定することにより、ウェハ17とマスク13を離間させるときにマスク13のたるみが低減される。マスク13のたるみが低減された状態で導電性インク19に均一の圧力がかかるため、マスク13からの導電性インク19の抜けが良くなる。よって、マスク13の開口部に導電性インク19が残留することがなくなり、ウェハ17の接続端子18上に印刷された導電性インク19が均一な印刷形状を保つことが可能となる。
図2は、本願発明の第2の実施の形態における導電性インクの印刷方法を表す工程図である。第2の実施の形態では、本願発明の第1の実施の形態で使用した導電性インクの印刷装置と同様の印刷装置を使用する。
図2(a)(b)に示す工程は、実施例1と同様なので説明を省略する。(C)に示す工程では、一度離間したウェハ27上の導電性インク29aをリフローする。これにより接続端子28の表面の酸化膜を除去することが可能になり、導電性インク29aと接続端子28の接続信頼性が高くなる。その後一度離間したマスク23とウェハ27上の導電性インク29aとの位置合わせを行う。マスク合わせの位置は、1回目と同様の位置に行う。位置合わせの後、2度目の導電性インク29の印刷を行う。1回目に使用する印刷マスク23は50μm程度の厚さを使用し、2回目は、300μm程度の厚さのものを使用する。(e)に示す工程は、第1の実施の形態の図1(d)と同様であるので省略する。
第2の実施の形態の導電性インクの印刷方法によれば、1度目の導電性インク29bを薄く印刷することでリフロー時に接続端子表面の還元反応による気体が外部に放出されやすくなるので、導電性インク29b内にボイドが発生しなくなる。2度目の導電性インク29bを印刷した後のマスク23の離間の時も空気供給源から空気を供給し、上部支持体26とマスク23で囲まれた領域を加圧することにより厚いマスクであっても離間がスムーズに行うことが可能となる。よって、確実に導電性インク29の高さを確保することが可能となる。当然、第1の実施の形態で得られる効果も同様に得ることが可能である。
図4は、本願発明の第3の実施の形態における導電性インクの印刷に使用する印刷装置の断面図である。ここでは、第1及び第2の実施の形態で使用した印刷装置との違いについて説明する。本実施の形態では、上部支持体46の内径よりも下部支持体の外径が小さいことが特徴である。ここで内径とは、上部支持体46の中心から外枠の内側までの距離を表し、外径とは、下部支持体45の中心から外枠の外側までの距離を表す。
下部支持体45が上部支持体46の内径より小さいことにより、上部支持体46と下部支持体45とが印刷マスク43に与える圧力が、印刷マスク43とウェハ47を離間させるときの印刷マスク43のそりを相殺することが可能となる。よって、空気による加圧が均等にかけることが可能になり導電性インク49の抜け性を確保することが可能となる。なお、本実施の形態は第1及び第2の実施の形態と組み合わせることが可能であることは言うまでも無い。
本願発明の第1の実施の形態における導電性インクの印刷方法を表す工程図である。 本願発明の第2の実施の形態における導電性インクの印刷方法を表す工程図である。 本願発明の従来の導電性インクの印刷方法を現す断面図である。 本願発明の第3の実施の形態における導電性インクの印刷装置を表す断面図である。
符号の説明
10、20、30、40 印刷装置
11、21、31、41 ステージ
12、22、32、42 版枠
13、23、33、43 マスク
14、24、34、44 スキージ
15、25、45 下部支持体
16、26、46 上部支持体
17、27、37、47 ウェハ
18、28、38、48 接続端子
19、29、39、49 導電性インク
35 チューブ
36 空気加圧ボックス

Claims (6)

  1. ウェハ上に印刷マスクを配置し、スキージの移動により導電性インクを前記ウェハ上に印刷し、ステージの上下によって印刷マスクと導電性インクの離間を行う導電性インクの印刷方法であって、
    前記ウェハ上に前記印刷マスクを固定した後に前記ウェハ上に配置された前記印刷マスクの開口部内に前記導電性インクを印刷する工程と、
    前記ステージの周辺部上方に位置する前記印刷マスクを、上部支持体と、前記上部支持体の内径よりも小さい外径を有する下部支持体とにより固定する工程と、
    前記印刷マスクを前記上部支持体と前記下部支持体によって固定しながら前記印刷マスクの上側から気体による圧力を加えた状態で、前記印刷マスクと前記ウェハとを互いに離間させる工程とを有することを特徴とする導電性インクの印刷方法。
  2. 気体による圧力は、加圧装置によって加えることを特徴とする請求項1に記載の導電性インクの印刷方法。
  3. 前記上部支持体は、前記加圧装置を兼ね備えることを特徴とする請求項に記載の導電性インクの印刷方法。
  4. さらに前記導電性インクをリフローした後に前記導電性インク上に前記印刷マスクを配置する工程と、
    前記マスク開口部へ2回目の前記導電性インクの印刷を行う工程と、
    を有することを特徴とする請求項1に記載の導電性インクの印刷方法。
  5. ウェハ上に印刷マスクを配置し、スキージの移動により導電性インクを前記ウェハ上に印刷し、ステージの上下によって印刷マスクと導電性インクの離間を行う導電性インクの印刷装置であって、前記印刷マスクを支える上部支持体と、
    前記上部支持体の内径よりも小さい外径を有し、前記上部支持体と共に前記印刷マスクの周辺部を固定する下部支持体とを備えた導電性インクの印刷装置
  6. 前記上部支持体は、加圧装置を兼ね備えることを特徴とする請求項7に記載の導電性インクの印刷装置。
JP2004307334A 2004-10-21 2004-10-21 導電性インクの印刷方法及び導電性インクの印刷装置 Active JP4582538B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004307334A JP4582538B2 (ja) 2004-10-21 2004-10-21 導電性インクの印刷方法及び導電性インクの印刷装置
US11/243,973 US7767553B2 (en) 2004-10-21 2005-10-06 Method and apparatus for printing conductive ink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004307334A JP4582538B2 (ja) 2004-10-21 2004-10-21 導電性インクの印刷方法及び導電性インクの印刷装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006116824A JP2006116824A (ja) 2006-05-11
JP4582538B2 true JP4582538B2 (ja) 2010-11-17

Family

ID=36205016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004307334A Active JP4582538B2 (ja) 2004-10-21 2004-10-21 導電性インクの印刷方法及び導電性インクの印刷装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7767553B2 (ja)
JP (1) JP4582538B2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4152375B2 (ja) * 2004-01-14 2008-09-17 東海商事株式会社 電子部品の印刷装置
TWI285069B (en) * 2004-05-26 2007-08-01 Advanced Semiconductor Eng Screen printing method of forming conductive bumps
US20080136861A1 (en) * 2006-12-11 2008-06-12 3M Innovative Properties Company Method and apparatus for printing conductive inks
KR100854105B1 (ko) 2007-03-19 2008-08-26 (주) 대진유압기계 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 잉크분사장치
KR101079513B1 (ko) * 2009-05-13 2011-11-03 삼성전기주식회사 범프 인쇄장치 및 그 제어방법
JP2011060964A (ja) * 2009-09-09 2011-03-24 Tamura Seisakusho Co Ltd バンプの形成方法
JP5759348B2 (ja) * 2011-11-30 2015-08-05 株式会社Screenホールディングス パターン形成装置およびパターン形成方法
CN103303012B (zh) * 2013-05-08 2015-05-20 无锡江南计算技术研究所 阻容与裸片共面的印刷方法
CN104576426A (zh) * 2015-01-15 2015-04-29 苏州市易德龙电器有限公司 倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组
USD819641S1 (en) 2016-08-30 2018-06-05 Nintendo Co., Ltd. Controller for computer

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11320821A (ja) * 1998-05-19 1999-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 印刷ペースト用印刷装置及び方法
JP2001138479A (ja) * 1999-11-10 2001-05-22 Juki Corp クリーム半田印刷装置およびクリーム半田印刷方法
JP2002307653A (ja) * 2001-04-12 2002-10-23 Casio Comput Co Ltd 導電性インクの印刷方法
JP2005216995A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Fuji Electric Holdings Co Ltd クリームハンダのスクリーン印刷方法及び装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6271563B1 (en) * 1998-07-27 2001-08-07 Advanced Micro Devices, Inc. MOS transistor with high-K spacer designed for ultra-large-scale integration
DE10104726A1 (de) * 2001-02-02 2002-08-08 Siemens Solar Gmbh Verfahren zur Strukturierung einer auf einem Trägermaterial aufgebrachten Oxidschicht

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11320821A (ja) * 1998-05-19 1999-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 印刷ペースト用印刷装置及び方法
JP2001138479A (ja) * 1999-11-10 2001-05-22 Juki Corp クリーム半田印刷装置およびクリーム半田印刷方法
JP2002307653A (ja) * 2001-04-12 2002-10-23 Casio Comput Co Ltd 導電性インクの印刷方法
JP2005216995A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Fuji Electric Holdings Co Ltd クリームハンダのスクリーン印刷方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20060086269A1 (en) 2006-04-27
JP2006116824A (ja) 2006-05-11
US7767553B2 (en) 2010-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7767553B2 (en) Method and apparatus for printing conductive ink
JP4659634B2 (ja) フリップチップ実装方法
KR20190137834A (ko) 본딩 장치 및 본딩 방법
JP2004155185A (ja) はんだペースト印刷方法、はんだペースト印刷装置、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法
US20060057780A1 (en) Manufacturing apparatus of semiconductor devices, and method of manufacturing semiconductor devices
KR102078936B1 (ko) 도전성 볼 탑재 방법
JP2002307653A (ja) 導電性インクの印刷方法
JP6646778B1 (ja) 導電性ボール搭載装置
JP2004327944A (ja) 配線基板の実装方法
JP5088630B2 (ja) 導電性バンプ付き基板シート製造方法
JP2009059836A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5067667B2 (ja) 印刷方法
JP2003266629A (ja) 印刷方法、印刷装置、及び半導体装置
JP2006332385A (ja) 半導体装置の実装方法および実装装置
JP4995223B2 (ja) 印刷回路基板用印刷装置
JP5077766B2 (ja) 印刷装置および印刷方法
JP2001308510A (ja) バンプ部品実装体の製造方法及びその製造装置
JP4317463B2 (ja) クリームハンダのスクリーン印刷方法及び装置
JP2009111263A (ja) 電子部品のリワーク方法
JP2005324493A (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP4476769B2 (ja) ピン付き配線基板の製造方法及び製造装置
JP2007253593A (ja) スクリーン印刷方法
JP6782094B2 (ja) スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置
JP2012066539A (ja) メタルマスクおよびそのメタルマスクを用いたはんだペースト印刷方法
JP2003126748A (ja) 粘性物質塗布方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20060923

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20060929

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20061013

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070308

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20081126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100209

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100409

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100601

R155 Notification before disposition of declining of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R155

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100824

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4582538

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350