JP4990492B2 - 半導体装置 - Google Patents
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本発明は、上面に下層配線を有するベース基板と、前記ベース基板上に、半導体基板下に設けられた外部接続用電極を前記下層配線に接続されて設けられた半導体構成体と、前記半導体構成体の周囲における前記ベース基板上に設けられた絶縁層と、少なくとも前記絶縁層上に設けられたハードシートと、前記半導体構成体、前記絶縁層および前記ハードシート上に設けられた上層絶縁膜と、前記上層絶縁膜上に前記下層配線に接続されて設けられた上層配線と、前記上層配線の接続パッド部を除く部分を覆うオーバーコート膜と、前記上層配線の接続パッド部上に設けられた半田ボールとを備え、前記ハードシートは前記絶縁層の上面に埋め込まれ、前記絶縁層および前記ハードシートの上面は前記半導体構成体の上面と面一であることを特徴とするものである。
本発明は、上面に下層配線を有するベース基板と、前記ベース基板上に、半導体基板下に設けられた外部接続用電極を前記下層配線に接続されて設けられた半導体構成体と、前記半導体構成体の周囲における前記ベース基板上に設けられた絶縁層と、少なくとも前記絶縁層上に設けられたハードシートと、前記半導体構成体、前記絶縁層および前記ハードシート上に設けられた上層絶縁膜と、前記上層絶縁膜上に前記下層配線に接続されて設けられた上層配線と、前記上層配線の接続パッド部を除く部分を覆うオーバーコート膜と、前記上層配線の接続パッド部上に設けられた半田ボールとを備え、前記ベース基板は透明基板からなり、前記半導体構成体の半導体基板の下面に光電変換デバイス領域が設けられ、前記透明基板はガラス基板であり、前記ハードシートは、前記ガラス基板の熱膨張係数と同じ熱膨張係数を有するセラミックスシートまたは金属シートであることを特徴とするものである。
図1はこの発明の第1実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置は平面方形状のガラス基板等からなる透明基板(ベース基板)1を備えている。透明基板1の上面の所定の箇所には銅箔からなる下層配線2が設けられている。下層配線2を含む透明基板1の上面には、透明基板1のサイズよりもある程度小さいサイズの平面方形状の半導体構成体(光センサ)3が設けられている。
図15はこの発明の第2実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置において、図1に示す半導体装置と異なる点は、透明基板1と半導体構成体3との間の周辺部のみにアンダーフィル材15を設け、且つ、半導体構成体3の下面中央部に対向する部分における透明基板1の上面に座ぐり加工により凹部41を設けた点である。
図16はこの発明の第3実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置において、図1に示す半導体装置と異なる点は、複数の上層配線26の接続パッド部を上層絶縁膜23上のほぼ全面にマトリクス状に配置し、複数の半田ボール29をオーバーコート膜27上のほぼ全面にマトリクス状に配置した点である。
図17はこの発明の第4実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置において、図1に示す半導体装置と大きく異なる点は、半導体構成体3の上面にハードシート22の一部を設けた点である。この場合、上層絶縁膜23および絶縁層21の開口部24に対応する部分におけるハードシート22には開口部43が設けられている。
図18はこの発明の第5実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置において、図1に示す場合と大きく異なる点は、上層絶縁膜および上層配線を2層とした点である。すなわち、第1の上層配線26Aを含む第1の上層絶縁膜23Aの上面には第1の上層絶縁膜23Aと同じ材料からなる第2の上層絶縁膜23Bが設けられている。第2の上層絶縁膜23Bの上面には下地金属層25Bを含む第2の上層配線26Bが設けられている。
上記各実施形態では、半導体基板4に光電変換デバイス領域5が形成されているものとしたが、光電変換デバイス領域5に限らず、メモリ用や制御用の集積回路、MEMS(Micro Electro Mechanical System)等のセンサ、表面弾性(SAW)フィルタ等が形成されているデバイスにも適用可能である。この場合、ベース基板としては、透明にする必要がない場合には、有害な光を遮断するため、不透明なセラミック等の絶縁基板を用いるようにしてもよい。
2 下層配線
3 半導体構成体
4 シリコン基板
5 光電変換デバイス領域
6 接続パッド
12 柱状電極
13 封止膜
21 絶縁層
22 ハードシート
23 上層絶縁膜
24 開口部
25 上層配線
27 オーバーコート膜
29 半田ボール
Claims (4)
- 上面に下層配線を有するベース基板と、前記ベース基板上に、半導体基板下に設けられた外部接続用電極を前記下層配線に接続されて設けられた半導体構成体と、前記半導体構成体の周囲における前記ベース基板上に設けられた絶縁層と、少なくとも前記絶縁層上に設けられたハードシートと、前記半導体構成体、前記絶縁層および前記ハードシート上に設けられた上層絶縁膜と、前記上層絶縁膜上に前記下層配線に接続されて設けられた上層配線と、前記上層配線の接続パッド部を除く部分を覆うオーバーコート膜と、前記上層配線の接続パッド部上に設けられた半田ボールとを備え、前記ハードシートは前記ベース基板の熱膨張係数と同じ熱膨張係数を有する材料からなることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1に記載の発明において、前記ハードシートの一部は前記半導体構成体の上面に設けられていることを特徴とする半導体装置。
- 上面に下層配線を有するベース基板と、前記ベース基板上に、半導体基板下に設けられた外部接続用電極を前記下層配線に接続されて設けられた半導体構成体と、前記半導体構成体の周囲における前記ベース基板上に設けられた絶縁層と、少なくとも前記絶縁層上に設けられたハードシートと、前記半導体構成体、前記絶縁層および前記ハードシート上に設けられた上層絶縁膜と、前記上層絶縁膜上に前記下層配線に接続されて設けられた上層配線と、前記上層配線の接続パッド部を除く部分を覆うオーバーコート膜と、前記上層配線の接続パッド部上に設けられた半田ボールとを備え、前記ハードシートは前記絶縁層の上面に埋め込まれ、前記絶縁層および前記ハードシートの上面は前記半導体構成体の上面と面一であることを特徴とする半導体装置。
- 上面に下層配線を有するベース基板と、前記ベース基板上に、半導体基板下に設けられた外部接続用電極を前記下層配線に接続されて設けられた半導体構成体と、前記半導体構成体の周囲における前記ベース基板上に設けられた絶縁層と、少なくとも前記絶縁層上に設けられたハードシートと、前記半導体構成体、前記絶縁層および前記ハードシート上に設けられた上層絶縁膜と、前記上層絶縁膜上に前記下層配線に接続されて設けられた上層配線と、前記上層配線の接続パッド部を除く部分を覆うオーバーコート膜と、前記上層配線の接続パッド部上に設けられた半田ボールとを備え、前記ベース基板は透明基板からなり、前記半導体構成体の半導体基板の下面に光電変換デバイス領域が設けられ、前記透明基板はガラス基板であり、前記ハードシートは、前記ガラス基板の熱膨張係数と同じ熱膨張係数を有するセラミックスシートまたは金属シートであることを特徴とする半導体装置。
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