JP2009086704A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、発熱部品の冷却性能を維持しつつ、筐体の厚み寸法を究極的に薄くできる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器(1)は、ベース(5)と、ベース(5)を覆うトップカバー(6)とで規定される厚み寸法(T)を有する筐体(4)を備えている。ベース(5)およびトップカバー(6)の少なくともいずれか一方に壁部(26, 91)が形成されている。壁部(26, 91)は、筐体(4)の内部を発熱部品(22)が収まる第1の領域(30)と、筐体(4)の吸気口(33, 37, 81)および排気口(34)が連なる第2の領域(31)とに仕切っている。発熱部品(22)の熱は、熱移送部材(42, 93)を介して第1の領域(30)から第2の領域(31)に移送される。第2の領域(31)に筐体(4)の厚み方向に沿う回転軸(52)を中心に回転する羽根車(44)が収容されている。羽根車(44)は、第2の領域(31)内に吸気口(33, 37, 81)から排気口(34)に向かう冷却風の流れを形成することで、第2の領域(31)に移送された発熱部品(22)の熱を筐体(4)の外に排出する。
【選択図】 図2
【解決手段】電子機器(1)は、ベース(5)と、ベース(5)を覆うトップカバー(6)とで規定される厚み寸法(T)を有する筐体(4)を備えている。ベース(5)およびトップカバー(6)の少なくともいずれか一方に壁部(26, 91)が形成されている。壁部(26, 91)は、筐体(4)の内部を発熱部品(22)が収まる第1の領域(30)と、筐体(4)の吸気口(33, 37, 81)および排気口(34)が連なる第2の領域(31)とに仕切っている。発熱部品(22)の熱は、熱移送部材(42, 93)を介して第1の領域(30)から第2の領域(31)に移送される。第2の領域(31)に筐体(4)の厚み方向に沿う回転軸(52)を中心に回転する羽根車(44)が収容されている。羽根車(44)は、第2の領域(31)内に吸気口(33, 37, 81)から排気口(34)に向かう冷却風の流れを形成することで、第2の領域(31)に移送された発熱部品(22)の熱を筐体(4)の外に排出する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、筐体の内部に例えばCPUのような発熱部品を収容した電子機器に係り、特に発熱部品の冷却性能を維持しつつ筐体の薄型化に貢献する構造に関する。
ポータブルコンピュータのような電子機器は、CPUを冷却することでCPUの動作温度を適正に保つ冷却ユニットを搭載している。冷却ユニットは、例えばCPUが実装されたプリント回路板やハードディスク駆動装置のような主要な構成要素と一緒に電子機器の筐体内に収容されている。
冷却ユニットは、CPUに熱的に接続された受熱板と、筐体の排気口に配置されたヒートシンクと、受熱板に伝えられたCPUの熱をヒートシンクに移送するヒートパイプと、ヒートシンクに冷却風を送風するファンと、を備えている。
従来のファンは、羽根車と、この羽根車を収容する偏平なファンケーシングとを有している。羽根車は、放射状に配置された複数の羽根を有するとともに、モータからのトルクを受けて回転する。ファンケーシングは、羽根車の回転中心部と向かい合う吸込口と、羽根車の外周と向かい合う吐出口とを有している。
ファンは、羽根車の回転軸を筐体の厚み方向に沿わせた横置きの姿勢で筐体内に収容されており、ファンケーシングの吐出口がヒートシンクと向かい合っている。
羽根車が回転すると、吸込口から羽根車の回転中心部に空気が吸い込まれる。この吸い込まれた空気は、遠心力により羽根車の外周からファンケーシング内に放出されるとともに、ファンケーシングの吐出口から冷却風となって吐き出される。吐出口から吐き出された冷却風は、ヒートシンクを通り抜ける。これにより、ヒートシンクに移送されたCPUの熱が冷却風の流れに乗じて筐体の外に排出されるようになっている。
ところで、羽根車を収容するファンケーシングは、一般に薄い金属板によって箱状に形成されており、ファンを筐体内に収容した状態においては、筐体の内面と羽根車との間に介在されている。
そのため、従来の電子機器によると、筐体の内部にファンケーシングを収容するスペースを確保しなくてはならず、このファンケーシングの厚みが筐体の薄型化を追従する上での妨げとなるのを否めない。
このようなことから、例えば特許文献1に開示された電子機器では、筐体の内部に羽根車を収容する室を形成することで、専用のファンケーシングを省略することが行われている。
特許文献1の電子機器によると、筐体の内部に、筐体とは別の構成要素である隔壁を収容している。隔壁は、筐体の底壁と向かい合う天板部と、この天板部の周縁から下向きに延びる周壁部とを有し、この周壁部の下端が底壁に結合されている。このため、隔壁は、筐体の底壁と協働して羽根車を収容する室を形成しており、この室に臨む筐体の底壁に吸込口が形成されている。
特開2006−19384号公報
特許文献1の電子機器では、筐体の内部に、この筐体とは別の構成要素である隔壁を収容している。このため、隔壁の天板部が筐体の上面に位置するキーボード取り付け部の下方に入り込んで、このキーボード取り付け部の下面に重なり合っている。
このような構成によると、隔壁の天板部が羽根車とキーボード取り付け部との間に介在されるので、羽根車とキーボード取り付け部との間に隔壁の天板部を収めるスペースを確保しなくてはならない。
よって、天板部の分だけ筐体が厚くなるのを避けることができず、筐体の薄型化を推し進める上で今一歩改善の余地が残されている。
本発明の目的は、発熱部品の冷却性能を維持しつつ、筐体の厚み寸法を薄くできる電子機器を得ることにある。
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、
ベースと、このベースを覆うトップカバーとで規定される厚み寸法を有するとともに、吸気口および排気口が形成された筐体と、
上記ベースおよび上記トップカバーの少なくともいずれか一方に形成され、上記ベースを上記トップカバーで覆った時に、上記筐体の内部を発熱部品が収まる第1の領域と上記吸気口および排気口に連なる第2の領域とに仕切る壁部と、
上記発熱部品の熱を上記第1の領域から上記第2の領域に移送する熱移送部材と、
上記筐体の第2の領域に収容され、上記筐体の厚み方向に沿う回転軸を中心に回転することにより、上記第2の領域内に上記吸気口から上記排気口に向かう冷却風の流れを形成して上記第2の領域に移送された上記発熱部品の熱を上記筐体の外に排出する羽根車と、を具備することを特徴としている。
ベースと、このベースを覆うトップカバーとで規定される厚み寸法を有するとともに、吸気口および排気口が形成された筐体と、
上記ベースおよび上記トップカバーの少なくともいずれか一方に形成され、上記ベースを上記トップカバーで覆った時に、上記筐体の内部を発熱部品が収まる第1の領域と上記吸気口および排気口に連なる第2の領域とに仕切る壁部と、
上記発熱部品の熱を上記第1の領域から上記第2の領域に移送する熱移送部材と、
上記筐体の第2の領域に収容され、上記筐体の厚み方向に沿う回転軸を中心に回転することにより、上記第2の領域内に上記吸気口から上記排気口に向かう冷却風の流れを形成して上記第2の領域に移送された上記発熱部品の熱を上記筐体の外に排出する羽根車と、を具備することを特徴としている。
本発明によれば、発熱部品の熱を効率よく筐体の外に放出できるとともに、筐体の厚み寸法を薄くすることができる。
以下本発明の第1の実施の形態を、図1ないし図4に基づいて説明する。
図1は、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ1を開示している。ポータブルコンピュータ1は、本体ユニット2と表示ユニット3とを備えている。
本体ユニット2は、第1の筐体4を有している。第1の筐体4は、底壁4a、前壁4b,左右の側壁4cおよび上壁4dを有する偏平な箱状をなしている。側壁4cは、底壁4aの側縁から起立している。
図2に示すように、第1の筐体4は、ベース5とトップカバー6とで構成されている。ベース5は、底壁4a、前壁4bおよび左右の側壁4cを有している。トップカバー6は、上壁4dを有するとともに、ベース5を上方から覆っている。ベース5とトップカバー6とは、複数のねじを介して互いに連結されて、第1の筐体4の厚み寸法Tを規定している。
トップカバー6の上壁4dは、ベース5の底壁4aと向かい合うとともに、第1の筐体4の上面を構成している。第1の筐体4の上面にパームレスト8およびキーボード取り付け部9が形成されている。パームレスト8は、第1の筐体4の上面の前半部に位置するとともに、第1の筐体4の幅方向に延びている。
キーボード取り付け部9は、パームレスト8の背後に位置している。キーボード取り付け部9は、第1の筐体4の上面に開口するような長方形状の凹みであって、第1の筐体4の略全幅に亘る幅寸法を有している。
図2に示すように、キーボード取り付け部9は、第1の筐体4の上面よりも下方に位置する底面10と、この底面10を取り囲む起立面11とを有している。起立面11の上縁は、第1の筐体4の上面に連続している。
キーボード取り付け部9は、キーボード12を支持している。キーボード12は、キーボードベース13と複数のキートップ14とを備えている。キーボードベース13は、キーボード取り付け部9にきっちりと嵌まり合うような長方形の板状をなしている。言い換えると、キーボードベース13は、キーボード取り付け部9の底面10の上に置かれているとともに、起立面11によって取り囲まれている。キートップ14は、キーボードベース13の上面に支持されて、第1の筐体4の上面に露出されている。
キーボード12は、例えばキーボードベース13の後縁をキーボード取り付け部9に引っ掛けるとともに、キーボードベース13の前縁を一対のキーボードホルダ15a,15bとキーボード取り付け部9との間で挟み込むことで、キーボード取り付け部9に保持されている。
さらに、第1の筐体4の後端部にバッテリパック16が取り付けられている。バッテリパック16は、キーボード12の背後において第1の筐体4の幅方向に延びている。
図1に示すように、表示ユニット3は、第2の筐体17を有している。第2の筐体17は、第1の筐体4と略同じ大きさの偏平な箱状をなしている。第2の筐体17は、液晶表示パネル18を収容している。液晶表示パネル18は、文字情報や画像情報を表示する表示面18aを有している。表示面18aは、第2の筐体17の前面に開けた開口部19を通じて表示ユニット3の外に露出している。
表示ユニット3は、図示しないヒンジを介して本体ユニット2の後端部に連結されている。表示ユニット3は、ヒンジを支点として、本体ユニット2の上に横たわる閉じ位置と、本体ユニット2の後端部から起立する開き位置との間で回動可能となっている。
図2および図3に示すように、第1の筐体4は、プリント回路板21や図示しないハードディスク駆動装置のような主要な構成要素を収容している。プリント回路板21は、第1の筐体4の底壁4aと平行に配置されている。
図3および図4に示すように、プリント回路板21の下面に発熱部品の一例であるCPU22が実装されている。CPU22は、ベース基板23と、このベース基板23に半田付けされたICチップ24とを有する半導体パッケージで構成されている。ICチップ24は、処理速度の高速化や多機能化に伴って動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。
図2および図3に示すように、ベース5の底壁4aに壁部26が一体に形成されている。壁部26は、底壁4aの内面から第1の筐体4の厚み方向に沿って起立している。壁部26は、第1ないし第3の部分27a〜27cを有している。第1の部分27aは、ベース5の右側の側壁4cに向けて円弧状に湾曲している。第2の部分27bは、第1の筐体4の幅方向に延びて第1の部分27aの一端とベース5の右側の側壁4cとの間を結んでいる。第3の部分27cは、第1の筐体4の幅方向に延びて第1の部分27aの他端とベース5の右側の側壁4cとの間を結んでいる。
壁部26は、その上端にシール部材28を有している。シール部材28は、例えば合成樹脂、シリコーンゴムあるいはスポンジのような柔軟な材料で形成され、壁部26の上端とトップカバー6との間の隙間を埋めている。そのため、壁部26は、第1の筐体4の内部を第1の領域30と第2の領域31とに気密に仕切っている。
第1の領域30は、第1の筐体4の内部の大部分を占有している。この第1の領域30は、プリント回路板21のような主要な構成要素を収容している。第2の領域31は、キーボード取り付け部9の右端部の下方に位置し、プリント回路板21に実装されたCPU22と隣り合っている。
第1の筐体4のベース5は、第1の吸気口33と排気口34を有している。第1の吸気口33は、ベース5の底壁4aに形成されて第2の領域31に開口している。排気口34は、ベース5の右側の側壁4cに形成されて第2の領域31に開口している。
さらに、キーボード取り付け部9の底面10の右端部に凹部35が形成されている。凹部35は、第2の領域31の上部に僅かに入り込むように凹んでいる。凹部35とキーボードベース13との間に、吸気エリアとしての隙間36が形成されている。凹部35の底に複数の第2の吸気口37が形成されている。第2の吸気口37は、第2の領域31と隙間36との間を互いに連通させるとともに、第1の吸気口33の真上に位置している。
図2ないし図4に示すように、第1の筐体4は、CPU22を冷却する空冷式の冷却ユニット40を収容している。冷却ユニット40は、受熱板41、ヒートパイプ42、ヒートシンク43および羽根車44を備えている。
受熱板41は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料で作られており、ICチップ24よりも一回り大きな四角い形状を有している。受熱板41は、平坦な受熱面41aと、受熱面41aの反対側に位置する嵌合溝41bとを備えている。受熱板41の受熱面41aは、熱伝導性グリースあるいは熱伝導シートを介してICチップ24に重ねられている。
さらに、受熱板41は、図示しない板ばねを介してプリント回路板21に保持されている。これにより、受熱板41の受熱面41aがICチップ24に押圧されて、受熱板41とICチップ24とが熱的に接続されている。
ヒートパイプ42は、第1の領域30と第2の領域31との間に跨るように引き回されて、上記壁部26の第2の部分27bを貫通している。ヒートパイプ42が壁部26を貫通する部分には、第2の領域31の気密を維持するパッキン45が設けられている。
ヒートパイプ42は、第1の領域30に位置する受熱端部42aと、第2の領域31に位置する放熱端部42bとを有している。受熱端部42aは、受熱板41の嵌合溝41bに嵌め込まれて、受熱板41に熱的に接続されている。放熱端部42bは、第1の筐体4の排気口34の直前に位置している。
ヒートシンク43は、ヒートパイプ42の放熱端部42bに取り付けられている。ヒートシンク43は、複数の放熱フィン46を有している。放熱フィン46は、排気口34と向かい合うとともに、互いに間隔を存して一列に並んでいる。ヒートパイプ42の放熱端部42bは、放熱フィン46に熱的に接続されている。
羽根車44は、第1の筐体4の第2の領域31に収容されている。羽根車44は、円筒状のボス部48と、このボス部48の外周面から放射状に突出する複数の羽根49とを有している。ボス部48は、例えばインナーロータ形のモータ50を内蔵している。モータ50は、回路板51に支持されている。さらに、モータ50は、羽根車44と同軸の回転軸52を有している。回路板51および回転軸52は、第1の筐体4の底壁4aに支持されている。
羽根車44は、回転軸52を第1の筐体4の厚み方向に起立させた横置きの姿勢で第2の領域31に収容されて、第1の筐体4の底壁4aとキーボード取り付け部9との間に位置している。このため、羽根車44は、第1および第2の吸気口33,37に対し同軸状に位置するとともに、この羽根車44の外周側に排気口34が位置している。
図3に示すように、壁部26の第1の部分27aは、排気口34の反対側で羽根車44の外周を取り囲んでいる。すなわち、壁部26の第1の部分27aおよび第2の部分27bは、羽根車44の外周に渦巻き室54を規定している。渦巻き室54は、羽根車44の外周から吐き出される空気の速度エネルギを圧力エネルギに変換するためのものである。渦巻き室54の渦巻きの形状は、壁部26の第1および第2の部分27a,27bによって規定されており、この渦巻き室54の下流端に排気口34が位置している。
このような構成において、ポータブルコンピュータ1を使用すると、CPU22のICチップ24が発熱する。ICチップ24の熱は、受熱板41からヒートパイプ42の受熱端部42aに伝わるとともに、ヒートパイプ42の放熱端部42bからヒートシンク43に移送される。ヒートシンク43に移された熱は、放熱フィン46の表面から第2の領域31に放出される。
CPU22の温度が予め決められた値に達すると、羽根車44のモータ50が作動し、このモータ50のトルクを受けて羽根車44が回転する。この羽根車44の回転により、第1および第2の吸気口33,37に負圧が作用し、図2に矢印で示すように、ポータブルコンピュータ1の外の冷たい空気が第1および第2の吸気口33,37から羽根車44の回転中心部に吸い込まれる。そのため、羽根車44は、回転軸52の軸方向に沿う両側から空気を吸い込む、いわゆる両面吸気となっている。
羽根車44に吸い込まれた空気は、遠心力により羽根車44の外周から第2の領域31内の渦巻き室54に吐き出されるとともに、この渦巻き室54を通じて排気口34に送られる。排気口34に送られた空気は冷却風となってヒートシンク43に吹き付けられるとともに、ヒートシンク43の放熱フィン46の間を通過する。
この結果、ヒートシンク43が強制的に冷却され、ヒートシンク43に移送されたICチップ24の熱が冷却風との熱交換により持ち去られる。この熱交換により暖められた冷却風は、排気口34から第1の筐体4の外に排出される。
本発明の第1の実施の形態によると、CPU22の熱をヒートシンク43に移送するヒートパイプ42は、その放熱端部42bが第2の領域31に導入されて冷却風の流れに晒されるとともに、この第2の領域31内でヒートシンク43に熱的に接続されている。このため、CPU22の熱をヒートシンク43に効率よく伝えて、ここから積極的に放出することができ、CPU22の冷却性能を良好に維持することができる。
さらに、上記構成によれば、ベース5とトップカバー6とを組み合わせると、ベース5の底壁4aから突出する壁部26がシール部材28を介してトップカバー6の上壁4dに突き当たる。そのため、壁部26は、ベース5とトップカバー6と協働して第1の筐体4の内部に羽根車44を収容する第2の領域31を構成している。
この結果、羽根車44が回転すると、第2の領域31の内部に第1および第2の吸気口33,37から排気口34に向かう冷却風の流れが直接形成され、第1の筐体4がファンケーシングとしての機能を果たすことになる。
したがって、羽根車44を収める専用のファンケーシングを省略でき、第1の筐体4の内部にファンケーシングを収容するスペースを確保する必要がなくなる。よって、CPU22の冷却性能を良好に維持しつつ、第1の筐体4の厚み寸法Tを薄くすることができる。
それとともに、ファンケーシングが不要となる分、本体ユニット2側の部品点数を減らすことができ、ポータブルコンピュータ1のコストの低減に寄与するといった利点がある。
第1の実施の形態では、第2の吸気口37は、第1の筐体4のキーボード取り付け部9の底に形成されているので、第2の吸気口37をキーボード12によって覆い隠すことができる。したがって、ポータブルコンピュータ1の見栄えが良好となる。それとともに、第2の吸気口37から羽根車44の回転に基づく風切り音やモータ50の運転音が第1の筐体4の外に漏れ難くなり、静粛性の向上にも寄与する。
加えて、キーボード12のキーボードベース13と第2の吸気口37との間に吸気用の隙間36が確保されているので、第2の吸気口37がキーボード12で覆い隠されているにも拘らず、第2の吸気口37から空気を効率よく吸い込むことができる。
本発明は上記第1の実施の形態に特定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施可能である。
図5は、本発明の第2の実施の形態を開示している。
この第2の実施の形態では、第1の筐体4の底壁4aに通気性を有するメッシュ状の吸気カバー61が取り付けられている。吸気カバー61は、底壁4aに開口する第1の吸気口33を第1の筐体4の外から覆っている。
このような構成によれば、羽根車44の回転に伴って空気が第1の吸気口33から第2の領域31に吸い込まれる時に、空気中に含まれる埃等の異物を吸気カバー61によって取り除くことができる。このため、第2の領域31の内部への異物の侵入を回避することができ、第1の筐体4の内部の汚れ防止を図ることができる。
図6は、本発明の第3の実施の形態を開示している。
この第3の実施の形態では、第1の筐体4の底壁4aに開口する第1の吸気口33に複数の羽根状の格子71が設けられている。格子71は、第1の吸気口33を複数の開口領域に区画しており、これら格子71の存在により、第1の吸気口33がルーバー状に形成されている。
このような構成によれば、第1の吸気口33に格子71を設けたことで、第1の吸気口33に対する異物の挿入を回避することができる。
図7は、本発明の第4の実施の形態を開示している。
この第4の実施の形態では、第1の筐体4の底壁4aのみに吸気口81が形成されている。このため、羽根車44が回転すると、第1の筐体4の外の空気は、羽根車44の回転軸52の軸方向に沿う一方側から第2の領域31に吸い込まれるようになっており、羽根車44がいわゆる片面吸気となっている。
このような構成によれば、第1の筐体4のキーボード取り付け9との間に吸気エリアを確保する必要はない。そのため、キーボード取り付け部9の底から凹部を排除して、この底をフラットに形成できる。
この結果、羽根車44とキーボード取り付け部9の底との間の間隔を狭めることができ、第1の筐体4の厚み寸法Tをより薄くできる。
図8は、本発明の第5の実施の形態を開示している。
この第5の実施の形態は、主にCPU22の熱をヒートシンク43に移送する構成が上記第4の実施の形態と相違しており、それ以外の基本的な構成は、第4の実施の形態と同様である。
図8に示すように、第1の筐体4のトップカバー6に壁部91が一体に形成されている。壁部91は、キーボード取り付け部9の底から第1の筐体4の厚み方向に沿って下向きに突出している。壁部91は、その下端にシール部材92を有している。シール部材92は、例えば合成樹脂、シリコーンゴムあるいはスポンジのような柔軟な材料で形成され、壁部91の下端とベース5の底壁4aとの間の隙間を埋めている。そのため、壁部91は、第1の筐体4の内部を第1の領域30と第2の領域31とに気密に仕切っている。
第5の実施の形態では、CPU22はプリント回路板21の上面に実装されている。CPU22のICチップ24とヒートシンク43との間は、熱移送板93によって接続されている。熱移送板93は、例えばアルミニウム合金あるいは銅のような熱伝導性に優れた金属板によって形成され、ICチップ24よりも大きな幅寸法を有するフラットな帯状をなしている。
熱移送板93は、キーボード取り付け部9の底に隣り合うように配置されている。熱移動板93は、第1の領域30と第2の領域31との間に跨って配置されて、上記壁部91を貫通している。熱移送板93が壁部91を貫通する部分には、第2の領域31の気密を維持するパッキン94が設けられている。
熱移送板93は、第1の領域30に位置する受熱端部93aと、第2の領域31に位置する放熱端部93bとを有している。受熱端部93aは、CPU22のICチップ24に熱的に接続されている。放熱端部93bは、第1の筐体4の排気口34の直前に位置している。放熱端部93bの下面にヒートシンク43が取り付けられている。ヒートシンク43の放熱フィン46は、排気口34と向かい合うように互いに間隔を存して一列に並んでいるとともに、放熱端部93bに熱的に接続されている。
さらに、熱移送板93は、受熱端部93aと放熱端部93bとの間に熱拡散部96を有している。熱拡散部96は、第2の領域31内で羽根車44の真上に位置している。熱拡散部96は、キーボード取り付け部9に向けて僅かに張り出すとともに、フラットな支持面96aを有している。
キーボード取り付け部9の底に開口部97が形成されている。開口部97は、熱移送板93の熱拡散部96に対応する位置で第2の領域31に開口している。熱拡散部96は、開口部97の内側に入り込むとともに、第2の領域31の方向から開口部97を塞いでいる。熱拡散部96の厚みは、キーボード取り付け部9の厚みと同等となっている。このため、熱拡散部96は、上壁4dのキーボード取り付け部9の厚みの範囲内に収まっており、その支持面96aがキーボード取り付け部9の底面と同一面上に位置している。
キーボード取り付け部9にキーボード12を保持した状態においては、キーボードベース13の下面が熱拡散部96に支持面96aに接している。これにより、熱移送板93は、キーボード12を下方から支えているとともに、キーボードベース13に熱的に接続されている。
さらに、熱移送板93とキーボード取り付け部9の底との間にリング状のシール部材98が介在されている。シール部材98は、熱拡散部96および開口部97を取り囲んで、第2の領域31の気密を維持している。
このような構成において、羽根車44が回転すると、第1の筐体4の外の空気が第1の筐体4の底壁4aに開けた吸気口81から羽根車44の回転中心部に吸い込まれる。この吸い込まれた空気は、遠心力により羽根車44の外周から第2の領域31に吐き出されるとともに、排気口34に送られる。排気口34に送られた空気は、冷却風となってヒートシンク43に吹き付けられるとともに、ヒートシンク43の放熱フィン46の間を通過する。
さらに、第2の領域31に吐き出された空気の一部は、熱移送板93に沿って流れ、この熱移送板93が空気の流れに直接晒される。
この結果、熱移送板93およびヒートシンク43が強制的に冷却され、ヒートシンク43に移送されたICチップ24の熱が冷却風との熱交換により持ち去られる。この熱交換により暖められた冷却風は、排気口34から第1の筐体4の外に排出される。
加えて、熱移送板93の熱拡散部96は、キーボード12のキーボードベース13に熱的に接続されているので、熱移送板93に伝えられたCPU22の熱の一部は、熱拡散部96からキーボードベース13に逃される。特にキーボードベース13の下面は、通常金属製のシールド板で覆われているので、熱拡散部96に伝わった熱を効率よくキーボードベース13に逃すことができる。
本発明の第5の実施の形態によると、CPU22の熱をヒートシンク43およびキーボードベース13から積極的に放出することができ、CPU22の冷却性能を良好に維持することができる。
さらに、羽根車44が回転すると、第2の領域31の内部に吸気口81から排気口34に向かう冷却風の流れが直接形成され、第1の筐体4がファンケーシングとしての機能を果たすことになる。したがって、羽根車44を収める専用のファンケーシングが不要となって、第1の筐体4の内部にファンケーシングを収容するスペースを確保する必要がなくなる。
それとともに、熱移送板93の熱拡散部96は、キーボード取り付け部9の底に開けた開口部97に入り込み、キーボード取り付け部9の底の厚みの範囲内に位置している。したがって、上記第1の実施の形態と同様に、CPU22の冷却性能を良好に維持しつつ、第1の筐体4の厚み寸法Tを薄くすることができる。
なお、上記実施の形態では、トップカバーあるいはベースから壁部を突出させるようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えばベースに上向きに突出する第1の壁部を形成するとともに、トップカバーに下向きに突出する第2の壁部を形成し、これら第1の壁部の先端と第2の壁部の先端を互いに突き合わせることで、第1の筐体の内部を二つの領域に区分けするようにしてもよい。
加えて、上記第1の実施の形態では、キーボード取り付け部の底に第1の吸気口を形成したが、例えば羽根車がパームレストの下方に位置するような場合には、パームレストに第1の吸気口を形成してもよい。
さらに、CPUの熱をヒートシンクに伝える熱移送部材もヒートパイプや熱移送板に特定されるものではない。例えば、CPUとヒートシンクとの間を、液状冷媒を循環させる循環経路で結び、循環する液状冷媒を介してCPUの熱をヒートシンクに移送するようにしてもよい。
4…筐体(第1の筐体)、5…ベース、6…トップカバー、22…発熱部品(CPU)、26,91…壁部、30…第1の領域、31…第2の領域、33,37,81(第1および第2の吸気口)、34…排気口、42,93…熱移送部材(ヒートパイプ、熱移送板)、44…羽根車、52…回転軸、97…開口部。
Claims (12)
- ベースと、このベースを覆うトップカバーとで規定される厚み寸法を有するとともに、吸気口および排気口が形成された筐体と、
上記ベースおよび上記トップカバーの少なくともいずれか一方に形成され、上記ベースを上記トップカバーで覆った時に、上記筐体の内部を発熱部品が収まる第1の領域と上記吸気口および排気口に連なる第2の領域とに仕切る壁部と、
上記発熱部品の熱を上記第1の領域から上記第2の領域に移送する熱移送部材と、
上記筐体の第2の領域に収容され、上記筐体の厚み方向に沿う回転軸を中心に回転することにより、上記第2の領域内に上記吸気口から上記排気口に向かう冷却風の流れを形成して上記第2の領域に移送された上記発熱部品の熱を上記筐体の外に排出する羽根車と、を具備することを特徴とする電子機器。 - 請求項1の記載において、上記壁部は、上記羽根車の外周部を取り囲むように上記筐体の厚み方向に沿って起立することを特徴とする電子機器。
- 請求項2の記載において、上記壁部は、上記第2の領域の気密を維持するシール部材を有することを特徴とする電子機器。
- 請求項3の記載において、上記ベースは底壁を有するとともに、上記トップカバーは上記底壁と向かい合う上壁を有し、上記底壁および上記上壁の少なくともいずれか一方に上記吸気口が形成されていることを特徴とする電子機器。
- 請求項4の記載において、上記熱移送部材は複数の放熱フィンを有し、これら放熱フィンが上記排気口に位置することを特徴とする電子機器。
- 請求項5の記載において、上記筐体のトップカバーは、キーボードが置かれるキーボード取り付け部を有し、上記キーボード取り付け部のうち上記第2の領域に対応する位置に上記吸気口が形成されているとともに、上記吸気口は上記キーボードによって隠されることを特徴とする電子機器。
- 請求項6の記載において、上記キーボードは、複数のキートップを支持するキーボードベースを有し、このキーボードベースと上記吸気口との間に吸気用の隙間が形成されていることを特徴とする電子機器。
- 吸気口および排気口を有する筐体と、
上記筐体に一体に形成され、上記筐体の内部を発熱部品が収まる第1の領域と上記吸気口および排気口に連なる第2の領域とに仕切る壁部と、
上記壁部を貫通して上記第1の領域から上記第2の領域に導入され、上記発熱部品の熱を上記第2の領域に移送するフラットな熱移送板と、
上記筐体の第2の領域に収容され、上記筐体の厚み方向に沿う回転軸を中心に回転することにより、上記第2の領域内に上記吸気口から上記排気口に向かう冷却風の流れを形成して上記第2の領域に移送された上記発熱部品の熱を上記筐体の外に排出する羽根車と、を具備し、
上記筐体は、上記第2の領域に開口する開口部を有し、上記熱移送板の一部を上記開口部内に配置して、この熱移送板で上記開口部を閉鎖したことを特徴とする電子機器。 - 請求項8の記載において、上記開口部は、上記羽根車に対応する位置で上記第2の領域に開口することを特徴とする電子機器。
- 請求項9の記載において、上記筐体は、上記吸気口および上記排気口が形成されたベースと、上記開口部が形成されたトップカバーとを有し、上記ベースと上記トップカバーとで上記筐体の厚み寸法が規定されることを特徴とする電子機器。
- 請求項10の記載において、上記筐体のトップカバーは、キーボードが置かれるキーボード取り付け部を有し、上記開口部は上記キーボード取り付け部に開口するとともに、上記熱移送板のうち上記開口部を塞ぐ部分は、上記キーボードによって隠されることを特徴とする電子機器。
- 請求項11の記載において、上記熱移送板は、上記キーボードに熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。
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