TWI481540B - 塗佈裝置及塗佈方法 - Google Patents

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TWI481540B TW098119238A TW98119238A TWI481540B TW I481540 B TWI481540 B TW I481540B TW 098119238 A TW098119238 A TW 098119238A TW 98119238 A TW98119238 A TW 98119238A TW I481540 B TWI481540 B TW I481540B
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Shinji Takase
Akihiro Shimizu
Tsuneo Tanimoto
Naonobu Tatsuma
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Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Tazmo Co Ltd
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Description

塗佈裝置及塗佈方法
本發明是關於塗佈裝置及塗佈方法。
本案是根據於2008年06月26日在日本所申請的日本特願2008-167362號案來主張優先權，在此引用其內容。
在液晶顯示器等的構成顯示面板的玻璃基板上，形成有配線或電極、彩色濾光片等的細微圖案。一般來說這種圖案，是用例如光微影技術等的方法所形成。在光微影技術中，分別進行：在玻璃基板上形成光阻膜的光阻膜形成步驟、將該光阻膜進行圖案曝光的曝光步驟、及之後將該光阻膜予以顯像的顯像步驟。
在光阻膜形成步驟，所使用的塗佈裝置，是在玻璃基板的表面上塗佈光阻膜。已知的塗佈裝置(例如參考專利文獻1))的構造，例如使玻璃基板浮起於台部上進行搬運，在藉由與台部相對向設置的狹縫噴嘴而上浮移動的玻璃基板的表面塗佈光阻劑。如專利文獻1的記載，搬運玻璃基板的搬運機構，往往設置於台部的側部。
在搬運機構設置有：用來保持玻璃基板的側緣部的基板保持部，是在藉由該基板保持部保持住側緣部的狀態來搬運玻璃基板。基板保持部，是保持玻璃基板，所以通常設置得較搬運機構的其他部分更朝台部側突出。
[專利文獻1]
日本特開2005-236092號公報
可是，當要使玻璃基板移動時，尤其是玻璃基板開始移動時或停止移動時，會施加與玻璃基板的加速方向相反的方向的力量，而可能會因為該相反的力量讓玻璃基板的保持位置偏移。例如若當玻璃基板開始移動時，保持位置偏移的話，則光阻劑的塗佈區域就會相對於原來的塗佈區域偏移。如果保持位置的偏移情形較大的話，則也可能將光阻劑塗佈到從玻璃基板偏離的區域，而讓光阻劑附著於台部上。
如果將基板保持部設置成較搬運機構的其他部分更朝台部側突出的話，則當搬運機構移動時，可能會與塗佈裝置的其他組成構件碰撞或接觸，而成為搬運機構或該組成構件損壞、故障等的缺點的原因。
鑑於以上情形，本發明的目的要提供一種塗佈裝置及塗佈方法，可以防止不良塗佈的情形，且可將基板搬運部上保持潔淨。而且本發明的目的要提供一種塗佈裝置，可避免裝置的組成構件的損壞、故障等的缺點。
為了達成上述目的，本發明的塗佈裝置，是具備有：使基板浮起來進行搬運的基板搬運部、以及在藉由該基板搬運部進行搬運的同時，將液狀體塗佈於上述基板的塗佈部，之塗佈裝置，其特徵為：是具備有：設置於上述基板搬運部，具有將上述基板予以保持的保持部，在保持上述基板的狀態將其進行搬運的搬運機構、以及將上述基板按壓於上述保持部的輔助機構。
藉由本發明，在基板搬運部設置有：具有將基板予以保持的保持部，且在保持基板的狀態將其進行搬運的搬運機構，而具備有將該基板按壓於保持部的輔助機構，所以除了搬運機構的保持部之外，也能藉由輔助機構來保持基板。因此，能夠更堅固地保持基板，藉此能抑制基板的偏移情形。且可防止因為基板的偏移導致的不良塗佈情形，可將基板搬運部上保持潔淨。
上述塗佈裝置，上述搬運機構，將上述基板之中沿著該基板的搬運方向的其中一側部予以保持。
藉由本發明，在搬運機構，將基板之中沿著該基板的搬運方向的其中一側部予以保持的情況，也能更堅固地保持基板。藉此，不會加寬保持區域，而能穩定保持住基板。
上述塗佈裝置，上述輔助機構設置在上述基板的搬運開始位置。
藉由本發明，在將輔助機構設置在基板的搬運開始位置的情況，可以防止在基板的搬運開始位置的基板偏移情形。
上述塗佈裝置，上述輔助機構設置成可朝上述基板的搬運方向移動。
藉由本發明，在將輔助機構設置成可朝基板的搬運方向移動的情況，可以配合基板的移動使輔助機構移動。因此，例如只要在基板移動期間，可以將基板按壓於保持部。藉此，可以穩定保持住基板。
上述塗佈裝置，上述輔助機構搭載於上述搬運機構。
藉由本發明，在將輔助機構搭載於搬運機構的情況，可以使搬運機構與輔助機構一體移動。藉此，不用將搬運機構的移動速度與輔助機構的移動速度進行調整，而能防止兩機構的位置偏移，所以能更容易達成基板的穩定保持。
上述塗佈裝置，上述輔助機構具有退避機構。
藉由本發明，在輔助機構具有退避機構的情況，例如若在移動路線上設置有其他組成構件等，則可以迴避該其他組成構件。藉此，則可以避免輔助機構與該組成構件之間的碰撞或接觸，而能避免裝置損壞、故障等的缺點。
上述塗佈裝置，上述輔助機構，將上述基板之中的與上述搬運機構所保持的面部不同的面部予以按壓。
藉由本發明，在輔助機構，將基板之中的與搬運機構所保持的面部不同的面部予以按壓的情況，會藉由搬運機構與輔助機構來保持住基板的表背兩面。藉此能讓基板更不會偏移。
上述塗佈裝置，上述輔助機構，具有將上述基板予以按壓的按壓部，上述按壓部，是由：將上述基板的按壓面的狀態予以保持的材質所構成。
藉由本發明，在輔助機構具有將基板予以按壓的按壓部，按壓部，是由：將基板的按壓面的狀態予以保持的材質所構成的情況，當藉由輔助機構按壓基板時，能夠抑制基板的按壓面的狀態產生變化。一般來說，往往會因為按壓面的狀態(溫度、有無傷痕等)的變化，而讓塗佈於基板上的液狀體的狀態變化。相對於此，在本發明可以抑制這種按壓面的狀態變化情形，所以能使液狀體的狀態穩定。
上述塗佈裝置，上述輔助機構，按壓從俯視方向觀察與上述保持部重疊的位置。
藉由本發明，在輔助機構，按壓從俯視方向觀察與保持部重疊的位置的情況，則可以藉由輔助機構與保持部精確定位地夾持基板。藉此能讓基板更不會偏移。
上述塗佈裝置，上述輔助機構具有朝上述基板噴出氣體的氣體噴出部，藉由上述氣體的噴出而以非接觸方式按壓上述基板。
藉由本發明，輔助機構具有朝基板噴出氣體的氣體噴出部，藉由氣體的噴出而以非接觸方式按壓基板，則可以減少對於基板機械性的接觸。藉此，則可抑制基板的變形或傷痕的產生等。
上述塗佈裝置，於上述基板的搬運方向設置有複數個上述氣體噴出部。
藉由本發明，於基板的搬運方向設置有複數個氣體噴出部的情況，在搬運基板的移動路線上，也能以非接觸方式按壓基板。藉此，能更穩定地保持基板。
上述塗佈裝置，上述輔助機構，將上述基板之中與上述搬運機構所保持的面部相同的面部予以吸引。
藉由本發明，在輔助機構，將基板之中與搬運機構所保持的面部相同的面部予以吸引的情況，藉此在基板所保持的面部相反的面部上可以確保空間。
上述塗佈裝置，上述輔助機構具有：接觸上述基板將其吸引的吸引部，上述吸引部是由：將上述基板的吸引面的狀態予以保持的材質所構成。
藉由本發明，在輔助機構具有：接觸基板將其吸引的吸引部，吸引部是由：將基板的吸引面的狀態予以保持的材質所構成的情況，當藉由輔助機構吸引基板時，可以抑制基板的吸引面的狀態變化。藉此，可以使基板上塗佈的液狀體的狀態穩定化。
上述塗佈裝置，上述輔助機構具有：吸附於上述基板的吸附部。
藉由本發明，輔助機構具有：吸附於基板的吸附部，所以可以藉由該吸附部穩定保持基板。
上述塗佈裝置，上述輔助機構具有將其與上述基板之間的氣體予以吸引的氣體吸引部，藉由上述氣體的吸引，以非接觸方式吸引上述基板。
藉由本發明，在輔助機構具有將其與基板之間的氣體予以吸引的氣體吸引部，藉由氣體的吸引，以非接觸方式吸引基板的情況，可以減少對於基板的機械性的接觸。藉此可以抑制基板的變形或傷痕的產生等情形。
上述塗佈裝置，在上述塗佈部的上游側及下游側其中至少一方，設置有台部，該台部具備有使上述基板浮起的浮起機構，上述台部具有從俯視方向觀察大致正方形的形狀。
藉由本發明，在上述塗佈部的上游側及下游側其中至少一方，設置有台部，該台部具備有使基板浮起的浮起機構的情況，在台部上搬運基板時可以確實防止基板的偏移。而在台部具有從俯視方向觀察大致正方形的形狀的情況，則不管基板具有長軸或短軸方向，在該基板的長軸及短軸方向的任何方向都能進行搬運。
本發明的塗佈方法，是使基板浮起來進行搬運的同時，對上述基板塗佈液狀體的塗佈方法，其特徵為：藉由將上述基板進行搬運的搬運機構的保持部，來保持上述基板，將被上述保持部所保持的上述基板朝向上述保持部按壓，在保持住上述基板的狀態，搬運該基板而塗佈上述液狀體。
藉由本發明，藉由將基板進行搬運的搬運機構的保持部，來保持基板，將被保持部所保持的基板朝向保持部按壓，在保持住基板的狀態，搬運該基板而塗佈液狀體，所以與只藉由保持部來保持基板的情況相比，可以更堅固地保持住基板，藉此能抑制基板的偏移情形。且可防止因為基板的偏移導致的不良塗佈情形，可將基板搬運部上保持潔淨。
上述塗佈方法，在按壓住上述基板的狀態來搬運上述基板。
藉由本發明，在按壓住基板的狀態來搬運該基板的情況，能更確實地防止基板的保持位置偏移。
上述塗佈方法，在搬運上述基板之前，解除對上述基板的上述保持部的按壓。
藉由本發明，在搬運基板之前，解除對基板的保持部的按壓的情況，則能容易進行基板搬運的控制。
在上述塗佈方法，當搬運上述基板時，解除對上述基板的上述保持部的按壓。
藉由本發明，當搬運基板時，解除對基板的保持部的按壓的情況，藉此能容易進行基板搬運的控制。因此能容易防止基板保持位置的偏移，容易進行基板搬運的控制。
在上述塗佈方法，在塗佈上述液狀體之前，解除對上述基板的上述保持部的按壓。
藉由本發明，在塗佈液狀體之前，解除對基板的保持部的按壓的情況，能容易避免基板的偏移，容易進行塗佈時的基板搬運的控制。
本發明的塗佈裝置，是具備有：將基板進行搬運的基板搬運部、以及在藉由該基板搬運部進行搬運的同時，將液狀體塗佈於上述基板的塗佈部，之塗佈裝置，其特徵為：是具備有：設置於上述基板搬運部，具有將上述基板予以保持的保持部，在保持上述基板的狀態將其進行搬運的搬運機構；上述搬運機構，設置成可朝上述基板的搬運方向移動，上述保持部，設置成可朝與上述搬運方向不同的方向移動。
藉由本發明，搬運基板的搬運機構，設置成可朝該基板的搬運方向移動，設置於搬運機構的保持部，設置成可朝與搬運方向不同的方向移動，所以即使在針對保持部的搬運方向的移動區域上設置有其他組成構件的情況，可以迴避該組成構件。藉此，可以避免裝置的組成構件的損壞、故障等的缺失。
上述塗佈裝置，上述基板搬運部具備有使上述基板浮起的浮起機構。
藉由本發明，在基板搬運部具備有使基板浮起的浮起機構的情況，則即使當使基板浮起進行搬運時，在保持部的移動區域上設置有其他組成構件的情況，也能迴避該組成構件。當使基板浮起而使其移動時，作為保持部是必須要有更精密的構造，所以避免與其他組成構件碰撞或接觸是有很大的意義。
上述塗佈裝置，上述保持部，具備有：在搬運基板後，以退避的狀態回到基板搬運部的退避機構。
藉由本發明，在保持部，具備有：在搬運基板後，以退避的狀態回到基板搬運部的退避機構的情況，則即使當回到基板搬運部時，在保持部的移動區域上設置有其他組成構件的情況，也能以避開其他組成構件的方式移動。
上述塗佈裝置，在上述塗佈部的上游側及下游側其中至少一方，設置有台部，該台部具備有使上述基板浮起的浮起機構，上述台部具有從俯視方向觀察大致正方形的形狀。
藉由本發明，在上述塗佈部的上游側及下游側其中至少一方，設置有台部，該台部具備有使基板浮起的浮起機構的情況，在台部上搬運基板時可以確實防止基板的偏移。而在台部具有從俯視方向觀察大致正方形的形狀的情況，則不管基板具有長軸或短軸方向，在該基板的長軸及短軸方向的任何方向都能進行搬運。
藉由本發明，在基板搬運部設置有：具有將基板予以保持的保持部，且在保持基板的狀態將其進行搬運的搬運機構，而具備有將該基板按壓於保持部的輔助機構，所以除了搬運機構的保持部之外，也能藉由輔助機構來保持基板。因此，能夠更堅固地保持基板，藉此能抑制基板的偏移情形。且可防止因為基板的偏移導致的不良塗佈情形，可將基板搬運部上保持潔淨。
藉由本發明，搬運基板的搬運機構，設置成可朝該基板的搬運方向移動，設置於搬運機構的保持部，設置成可朝與搬運方向不同的方向移動，所以即使在針對保持部的搬運方向的移動區域上設置有其他組成構件的情況，可以迴避該組成構件。藉此，可以避免裝置的組成構件的損壞、故障等的缺失。
根據圖面來說明本發明的第一實施方式。
第1圖是本實施方式的塗佈裝置1的立體圖。
如第1圖所示，本實施方式的塗佈裝置1，是例如在液晶面板等所用的玻璃基板上塗佈光阻劑的塗佈裝置，是以：基板搬運部2、塗佈部3、管理部4，為主要構成元件。該塗佈裝置1，是在藉由基板搬運部2使基板浮起的狀態來進行搬運，且藉由塗佈部3將光阻劑塗佈於該基板上，藉由管理部4來管理塗佈部3的狀態。
第2圖是塗佈裝置1的正視圖，第3圖是塗佈裝置1的俯視圖，第4圖是塗佈裝置1的側視圖。參考這些圖面來詳細說明塗佈裝置1的構造。以下在說明塗佈裝置1的構造時，為了容易表示，使用XYZ座標系統來說明圖中的方向。將基板搬運部2的長軸方向也就是基板的搬運方向記為X方向。將從俯視方向觀察與X方向(基板搬運方向)垂直相交的方向記為Y方向。將與包含X方向軸及Y方向軸的平面垂直的方向記為Z方向。分別在X方向、Y方向及Z方向，圖中箭頭的方向為+方向，與箭頭的方向相反的方向為-方向。
(基板搬運部)
首先說明基板搬運部2的構造。
基板搬運部2具有：框架21、台部22、搬運機構23、輔助機構24。在基板搬運部2，藉由本實施方式的特徵構成元件也就是搬運機構23及輔助機構24，將基板S於台部22上朝+X方向搬運。
框架21，是例如載置於地面上，並且用來支承台部22及搬運機構23的支承構件。框架21是分割為三個部分，該三個部分排列於Y方向上。框架中央部21a，是分割的三個部分之中配置於Y方向的中央的部分，來支承台部22。框架側部21b，配置於框架中央部21a的-Y方向側，支承著搬運機構23。在框架側部21b與框架中央部21a之間設置有間隙。框架側部21c，配置在框架中央部21a的+Y方向側，支承著搬運機構23。在框架側部21c與框架中央部21a之間設置有間隙。框架中央部21a、框架側部21b及框架側部21c，在X方向為長軸方向，各部分在X方向的尺寸大致相同。
台部22，具有：搬入側台25、處理台27、與搬出側台28。搬入側台25、處理台27以及搬出側台28，是在框架中央部21a上，以該順序從基板搬運方向的上游側排列到下游側(朝+X方向)。
搬入側台25，是由例如SUS等所構成，是從俯視方向觀察大致正方形的板狀構件。藉由將搬入側台25的形狀形成為俯視方向觀察為大致正方形，則即使在搬運具有長軸及短軸方向的基板的情況，也可朝任何方向搬運該基板。在本實施方式，搬入側台25上的區域為基板搬入區域25S。基板搬入區域25S，是將從裝置外部搬運過來的基板S進行搬入的區域。
在搬入側台25，分別設有複數的空氣噴出孔25a、與複數的升降銷出沒孔25b。空氣噴出孔25a及升降銷出沒孔25b，是設置成分別貫穿搬入側台25。
空氣噴出孔25a，是將空氣噴出到搬入側台25的台表面25c上的孔，配置成從俯視方向觀察為矩陣狀。空氣噴出孔25a連接著沒有圖示的空氣供給源。在搬入側台25，藉由從空氣噴出孔25a所噴出的空氣而能使基板S朝+Z方向浮起。
升降銷出沒孔25b，是設置在搬入側台25的基板搬入位置。升降銷出沒孔25b，讓供給到台表面25c的空氣不會漏出。
在搬入側台25之中的Y方向的兩端部，各設置有一個校準裝置25d。校準裝置25d，是將搬入到搬入側台25的基板S予以定位的裝置。各校準裝置25d具有：長孔部、與設在該長孔部內的定位構件，藉由將搬入到搬入側台25的基板從兩側機械性地予以夾持，來定位基板的位置。
在搬入側台25的-Z方向側，也就是在搬入側台25的背面側，設置有升降機構26。升降機構26，設置成從俯視方向觀察重疊於搬入側台25的基板搬入位置25L(參考第6圖)。升降機構26具有：升降構件26a、與複數的升降銷26b。升降構件26a，連接於沒有圖示的驅動機構，藉由該驅動機構的驅動而讓升降構件26a朝Z方向移動。複數的升降銷26b，從升降構件26a的上面部朝向搬入側台25豎立設置。各升降銷26b，是配置在：從俯視方向觀察分別與上述升降銷出沒孔25b重疊的位置。藉由讓升降構件26a朝Z方向移動，則各升降銷26b會從升降銷出沒孔25b出沒於台表面25c上。各升降銷26b的+Z方向的端部是設置成分別與Z方向上的位置一致，而能將從裝置外部搬運過來的基板S保持為水平的狀態。
處理台27，是以例如硬質氧化鋁膜為主成分的光吸收材料來覆蓋台表面27c的從俯視方向觀察為矩形的板狀構件，是設置在相對於搬入側台25的+X方向側。在處理台27之中以光吸收材料覆蓋的部位，會抑制雷射光等的光線反射。該處理台27，Y方向為長軸。處理台27的Y方向的尺寸，與搬入側台25的Y方向尺寸大致相同。在本實施方式，處理台27上的區域為進行光阻劑塗佈的塗佈處理區域27S。
在處理台27設置有：將空氣噴出到台表面27c上的複數的空氣噴出孔27a、與將台表面27c上的空氣予以吸引的複數的空氣吸引孔27b。這些空氣噴出孔27a及空氣吸引孔27b，設置成貫穿處理台27。在處理台27的內部，設置有：用來對通過於空氣噴出孔27a及空氣吸引孔27b的氣體的壓力施加阻力的沒有圖示的複數個溝部。該複數個溝部，在台部內部連接於空氣噴出孔27a及空氣吸引孔27b。
在處理台27，空氣噴出孔27a的間距，是相較於設置在搬入側台25的空氣噴出孔25a的間距更狹窄，與搬入側台25相比，將空氣噴出孔27a設置得較緊密。因此，與其他的台部相比，在該處理台27能以較高精確度來調節基板的浮起量，基板的浮起量例如可控制為100μm以下，而50μm以下較佳。
搬出側台28，設置在相對於處理台27的+X方向側，由與設置在基板搬入區域25S的搬入側台25大致相同的材質、尺寸所構成。針對搬出側台28的形狀，也是從俯視方向觀察為大致正方形。在本實施方式，搬出側台28上的區域為基板搬出區域28S。基板搬出區域28S，是將塗佈好光阻劑的基板S搬出到裝置外部的基板搬出區域28S。
與搬入側台25同樣地，在搬出側台28設置有：空氣噴出孔28a及升降銷出沒孔28b。升降機構29設置在：搬出側台28的-Z方向側，也就是搬出側台28的背面側。升降機構29，設置成從俯視方向觀察重疊於搬出側台28的基板搬出位置。升降機構29的升降構件29a及升降銷29b，與設置在搬入側台25的升降機構26的各部位為相同的構造。該升降機構29，當將搬出側台28上的基板S搬出到外部裝置時，能藉由基板S交接用的升降銷29b來將基板S抬起。
搬運機構23，具有保持住基板S將其朝+X方向搬運的機構，且在框架側部21b及框架側部21c上設置有一對。該一對搬運機構23，是相對於台部22的Y方向中央呈線對稱的構造，除了該線對稱之外為相同的構造。於是，以下舉例來說明設置於框架側部21b的搬運機構23。
搬運機構23，具有：搬運機23a、基板保持部23b、軌道23c。搬運機23a的構造是在內部設置有例如線性馬達，藉由驅動該線性馬達，讓搬運機23a可於軌道23c上移動。
基板保持部23b，是將基板S之中-Y方向側的側緣部Sa予以保持的保持部。
基板S的該側緣部Sa，是相對於台部22露出的部分，是沿著基板搬運方向的一個側部。在搬運機23a的+X方向側的面上是沿著Y方向設置有例如四個基板保持部23b，分別隔介著安裝構件23d安裝於搬運機23a。
軌道23c，設置於框架側部21b上，是在：搬入側台25、處理台27、及搬出側台28的側方涵蓋各台部地延伸著，藉由滑動於該軌道23c而能讓搬運機23a沿著上述各台部移動。
在框架側部21b及框架側部21c處設置的各搬運機構23，能夠獨立搬運基板S。例如，如第3圖所示，能夠以：設置在框架側部21b的搬運機構23、與設置在框架側部21c的搬運機構23，來保持不同的基板S，在該情況，可藉由各搬運機構23交互地搬運基板，所以能讓生產能力提升。
而在要將具有上述基板S的一半程度的面積的基板進行搬運的情況，例如以兩個搬運機構23各保持一枚，藉由使兩個搬運機構23朝+X方向一同行進，則能同時搬運兩枚基板。
參考第5(a)圖及第5(b)圖，來說明搬運機構23的詳細構造。第5(a)圖是顯示搬運機構23的構造的俯視圖，第5(b)圖是顯示搬運機構23的構造的側視圖。
如第5(a)圖及第5(b)圖所示，基板保持部23b具有：襯墊按壓構件23e、吸附襯墊23f、軸構件23g。
襯墊按壓構件23e，是由具有剛性的材料所構成的板狀構件。襯墊按壓構件23e的-Y方向側的端部(基端部)，是被軸構件23g所支承，隔介著該軸構件23g安裝在安裝構件23d。襯墊按壓構件23e的+Y方向側的端部(前端部)，與基端部相較其X軸方向的寬度較寬。
在襯墊按壓構件23e的前端部設置有複數個吸附襯墊23f。吸附襯墊23f的表面為吸附面。吸附襯墊23f是設置成讓吸附面抵接於基板S的背面，藉由讓該吸附面抵接於基板S的背面進行吸附，則可保持基板S。吸附襯墊23f的吸附量是設置成可改變的，藉由變化吸附量則可調節例如基板S的保持高度。構成吸附襯墊23f的材料，例如SUS、陶瓷吸盤、橡膠、FRP、全氟類人造橡膠等的材料。在本實施方式，例如在襯墊按壓構件23e的前端部沿著X方向排列有三個。
將軸構件23g支承在安裝構件23d的例如+X方向側的側壁，在軸構件23g安裝有沒有圖示的致動器，藉由該致動器，在被側壁所支承的狀態可將X軸作為旋轉軸旋轉。如第5(b)圖所示，藉由讓軸構件23g旋轉而讓襯墊按壓構件23e的前端部以該軸構件23g為中心進行圓運動。則藉由軸構件23g的旋轉，而可讓襯墊按壓構件23e朝向與基板S的搬運方向(+X方向)不同的方向移動。
輔助機構24安裝在：於框架側部21d及框架側部21c處設置的各搬運機構23的安裝構件23d，具有將基板S的表面予以按壓的構造。針對輔助機構24，為相對於台部22的Y方向中央為線對稱的構造，除了該線對稱之外則為相同的構造。以下舉例來說明設置於框架側部21b的輔助機構24。
參考第5(a)圖及第5(b)圖，來說明輔助機構24的詳細構造。
輔助機構24，是具有：支承構件24a、襯墊保持構件24b、按壓襯墊24c、軸構件24d、支承板24e。
支承構件24a為具有預定長度的棒狀構件，其中一方的端部(基端部)被軸構件24d支承，在另一方的端部(前端部)安裝有襯墊保持構件24b。襯墊保持構件24b從俯視方向觀察為矩形，可將Z軸作為旋轉軸而相對於支承構件24a獨立旋轉。
按壓襯墊24c，配置在襯墊保持構件24b的-Z方向側的面部上。按壓襯墊24c的-Z方向側為平坦面，在該平坦面按壓基板S。按壓襯墊24c從俯視方向觀察的形狀，與吸附襯墊23f為大致相同的形狀。構成按壓襯墊24c的材料，為對基板S按壓時不會傷到基板S的表面，或不會使基板S的表面溫度急遽變化的材料，例如與基板S相同的材料或硬度低於基板S的材料較佳。
軸構件24d是藉由支承板24e所支承，隔介著該支承板24e安裝於安裝構件23d。在軸構件24d安裝有沒有圖示的致動器，藉由該致動器則可將Z軸作為中心旋轉。
如第5(a)圖所示，藉由讓軸構件24d旋轉，讓支承構件24a的前端部將該軸構件24d作為中心進行圓運動。在軸構件24d，設置有：使支承構件24a朝Z方向移動的沒有圖示的移動機構。藉由該移動機構，則能使支承構件24a朝±Z方向移動。
(塗佈部)
回到第2圖～第4圖來說明塗佈部3的構造。
塗佈部3，是用來在基板S上塗佈光阻劑的部分，具有：門型框架31、與噴嘴32。
門型框架31，具有：支柱構件31a、與架橋構件31b，是設置成在Y方向跨越處理台27。支柱構件31a，在處理台27的Y方向側各設置有一個，各支柱構件31a分別支承於框架側部21b及框架側部21c。各支柱構件31a，是設置成讓其上端部的高度位置一致。架橋構件31b，是架橋於各支柱構件31a的上端部之間，相對於該支柱構件31a可進行升降。
該門型框架31是連接於移動機構34，移動機構34，具有框架構件35及驅動機構36。而在框架側部21b及框架側部21c的溝部21d內例如各設置有一條軌道構件35，分別朝X方向延伸。各軌道構件35，分別設置成較管理部4更朝-X方向側延伸。驅動機構36，是連接於門型框架31，且使塗佈部3沿著軌道構件35移動的致動器。而該門型框架31，藉由沒有圖示的移動機構讓其也可朝Z方向移動。
噴嘴32，是作成其中一方向為長軸的長條狀，是設置在門型框架31的架橋構件31b的-Z方向側的面部。在該噴嘴32之中的-Z方向的前端，沿著本身的長軸方向設置有狹縫狀的開口部32a，從該開口部32a將光阻劑吐出。噴嘴32，其開口部32a的長軸方向與Y方向平行，並且該開口部32a配置成與處理台27相對向。開口部32a的長軸方向的尺寸是較基板S的Y方向的尺寸更小，而不會將光阻劑塗佈到基板S的周邊區域。在噴嘴32的內部設置有使光阻劑流通到開口部32a的沒有圖示的流通路。在該流通路連接著沒有圖示的光阻劑供給源。該光阻劑供給源例如具有沒有圖示的泵浦，藉由以該泵浦將光阻劑推出到開口部32a，則從開口部32a將光阻劑吐出。在支柱構件31a設置有沒有圖示的移動機構，藉由該移動機構，讓在架橋構件31b所保持的噴嘴32可朝Z方向移動。在噴嘴32設置有沒有圖示的移動機構，藉由該移動機構讓噴嘴32可相對於架橋構件31b朝Z方向移動。在門型框架31的架橋構件31b下面安裝：用來將噴嘴32的開口部32a，也就是噴嘴32的前端32c以及與該噴嘴前端32c相對向的相對向面之間的Z方向上的距離予以測定的感應器33。沿著Y方向設置有例如三個該感應器33。
(管理部)
來說明管理部4的構造。
管理部4，是為了讓吐出到基板S的光阻劑(液狀體)的吐出量為定量而將噴嘴32進行管理的部位，是設置在：基板搬運部2之中的相對於塗佈部3的-X方向側。該管理部4，具有：預備吐出機構41、浸漬槽42、噴嘴洗淨裝置43、將這些構造予以收容的收容部44、以及用來保持該收容部的保持構件45。
預備吐出機構41、浸漬槽42、及噴嘴洗淨裝置43，是以該順序朝-X方向側排列。預備吐出機構41，是預備性地將光阻劑吐出的部分，該預備吐出機構41是在將塗佈部3配置於塗佈處理區域27S上的狀態，設置在最接近噴嘴32的位置，浸漬槽42，是在內部儲存有稀釋劑等的溶劑的液體槽。噴嘴洗淨裝置43，是用來將噴嘴32的開口部32a附近予以沖洗的裝置，是具有：朝Y方向移動的沒有圖示的洗淨機構、以及使該洗淨機構移動的沒有圖示的移動機構。該移動機構，設置在較上述洗淨機構更靠近-X方向側。噴嘴洗淨裝置43，藉由設置有移動機構的部分，與預備吐出機構41及浸漬槽42相比，其X方向的尺寸較大。而針對預備吐出機構41、浸漬槽42、噴嘴洗淨裝置43的配置方式，並不限於本實施方式的配置方式，也可以用其他的配置方式。
收容部44的Y方向的尺寸，較上述門型框架31的支柱構件31a之間的距離更小，上述門型框架31能超過收容部44朝X方向移動。門型框架31，針對於在收容部44內處設置的預備吐出機構41、浸漬槽42及噴嘴洗淨裝置43，能夠跨越該各部分來接達。
保持構件45連接於管理部移動機構46。管理部移動機構46，具有軌道構件47及驅動機構48。軌道構件47分別設置在框架側部21b及框架側部21c的溝部21e內，分別朝X方向延伸。各軌道構件47，是配置在：與塗佈部3的門型框架31連接的軌道構件35之間。各軌道構件47的-X方向的端部，設置至例如框架側部21b及框架側部21c的-X方向的端部。驅動機構48，是連接於保持構件45而使管理部4沿著軌道構件47上移動的致動器。
(塗佈動作)
接著來說明如上述構造的塗佈裝置1的動作。
第6圖，是顯示塗佈裝置1的動作過程的俯視圖。參考各圖來說明將光阻劑R塗佈在基板S的動作。在該動作，以讓短軸方向平行於搬運方向的方式，將基板S搬入到基板搬入區域25S，使該基板S浮起而進行搬運，且在塗佈處理區域27S塗佈光阻劑，將已塗佈好該光阻劑的基板S從基板搬出區域28S搬出。在第6圖省略管理部4的圖示，是要容易判斷搬入側台25的構造。以破線顯示門型框架31，而容易判斷噴嘴32及感應器33的構造。以下來說明各部分的詳細動作。
在將基板搬入到基板搬入區域25S之前，使塗佈裝置1待機。具體來說，在搬入側台25的基板搬入位置25L的-Y方向側配置搬運機23a，將吸附襯墊23f的高度位置定位在基板S的浮起高度位置，並且從搬入側台25的空氣噴出孔25a、處理台27的空氣噴出孔27a、空氣吸引孔27b及搬出側台28的空氣噴出孔28a分別將空氣噴出或吸引，成為將空氣供給到讓基板浮起於台部22的表面的程度的狀態。
在該狀態，例如藉由沒有圖示的搬運臂等，如第6圖所示，若從外部將基板S搬運到基板搬入位置25L，則使升降構件26a朝+Z方向移動，將升降銷26b從升降銷出沒孔25b突出到台表面25c。而藉由該升降構件26a的動作，升降銷26b將基板S抬起，進行該基板S的交接動作。而從校準裝置25d的上述長孔使上述定位構件突出於台表面25c。
在接收基板S之後，使升降構件26a下降將升降銷26b收容於升降銷出沒孔25b內。此時，由於在台表面25c形成有空氣層，所以基板S藉由該空氣而保持為相對於台表面25c浮起的狀態。當基板S到達空氣層的表面時，藉由校準裝置25d的定位構件來進行基板S的定位。在定位之後，將在基板搬入位置的-Y方向側處配置的各吸附襯墊23f吸附於基板S的背面，同時藉由按壓襯墊24c將基板S朝-Z方向按壓。
當使吸附襯墊23f吸附於基板S時，旋轉軸構件23g，以使襯墊按壓構件23e的前端部及吸附襯墊23f接近基板S。藉由軸構件23g的旋轉，讓吸附襯墊23f以軸構件23g為中心進行圓運動，抵接於基板S的背面。一旦使吸附襯墊23f抵接於基板S的背面，則調節吸附襯墊23f的吸附量且同時吸附住基板S。在將吸附襯墊23f吸附於基板S的背面的狀態(保持狀態)，將基板保持部23b配置在第5(a)圖及第5(b)圖所示的保持位置23P。
當藉由按壓襯墊24c按壓基板S時，旋轉軸構件24d以使按壓襯墊24c配置在從俯視方向觀察重疊於：三個吸附襯墊23f之中例如配置在X方向中央的吸附襯墊23f的位置。而使該襯墊保持構件24b旋轉成：讓襯墊保持構件24b的長軸方向與基板S的長軸方向一致。
在該狀態，將輔助機構24配置在第5(b)圖所示的上升位置24R。然後，使支承構件24a朝-Z方向移動以使按壓襯墊24c抵接於基板S，按壓基板S。在藉由按壓襯墊24c按壓基板S的狀態，將輔助機構24配置在第5(a)圖及第5(b)圖所示的按壓位置24P。
藉由吸附襯墊23f吸附基板S的背面，在藉由按壓襯墊24c按壓住基板S的表面之後，則使搬運機23a沿著軌道23c移動。則伴隨著搬運機23a的移動而讓基板S開始朝+X方向的移動。當基板S開始移動時，朝向與移動方向相反方向的力量會作用於該基板S，所以基板S處於位置容易偏移的狀態。相對的，在本實施方式，是以吸附襯墊23f吸附基板S，並且藉由按壓襯墊24c按壓基板S，所以當開始移動時，即使力量作用於基板S，位置也不易偏移。
在基板S開始移動之後，例如在基板S的移動速度大致成為一定之後，則解除按壓襯墊24c對基板S的按壓。具體來說，以按壓襯墊24c離開基板S的方式，使支承構件24a朝+Z方向移動。在使支承構件24a朝+Z方向移動的狀態，如第5(b)圖所示，再配置於上升位置24R。在使按壓襯墊24c從基板S離開之後，使軸構件24d旋轉成將襯墊保持構件24b配置於安裝構件23d內。而使襯墊保持構件24b旋轉，將位置調整成將該襯墊保持構件24b收容於安裝構件23d的框內。在襯墊保持構件24b收容於安裝構件23d的框內的狀態(退避狀態)，輔助機構24配置在第5(a)圖所示的退避位置24Q。軸構件24d及沒有圖示的致動器，其功能是作為使輔助機構24退避的退避機構。這些動作，是在藉由搬運機23a搬運基板S的期間進行的。
一旦基板S的搬運方向前端到達噴嘴32的開口部32a的位置，如第6圖所示，則從噴嘴32的開口部32a朝向基板S吐出光阻劑。光阻劑的吐出動作，是使噴嘴32的位置固定，藉由搬運機23a一邊搬運基板S一邊來進行。伴隨著基板S的移動，則如第6圖所示在基板S上塗佈光阻膜R。藉由讓基板S通過，吐出光阻劑的開口部32a下面，而在基板S的預定區域形成光阻膜R。
形成了光阻膜R的基板S，是藉由搬運機23a將其朝向搬出側台28搬運。在搬出側台28，在相對於台表面28c浮起的狀態，如第6圖所示將基板S搬運到基板搬出位置28U。
一旦基板S到達基板搬出位置28U，則解除吸附襯墊23f的保持狀態。具體來說，是使軸構件23g朝相反方向旋轉成：使襯墊按壓構件23e的前端部及吸附襯墊23f遠離基板S。藉由軸構件23g的旋轉，則成為將襯墊按壓構件23e及吸附襯墊23f收容於相對於安裝構件23d在+Y方向不會露出的位置的狀態(退避狀態)。在基板保持部23b的退避狀態，該基板保持部23b是配置在第5(a)圖及第5(b)圖所示的退避位置23Q。軸構件23g及沒有圖示的致動器，其功能是作為使基板保持部23b退避的退避機構。
在讓基板保持部23b成為退避狀態之後，使升降機構29的升降構件29a朝向+Z方向移動。藉由升降構件29a的移動，升降銷29b從升降銷出沒孔28b朝向基板S的背面突出，藉由升降銷29b將基板S抬起。在該狀態，例如在搬出側台28的+X方向側處設置的外部的搬運臂，會接達於搬出側台28，而接收基板S。在將基板S交接到搬運臂之後，將搬運機23a再回到搬入側台25的基板搬入位置25L，待機直到要搬運下個基板S。
此時，由於基板保持部23b成為退避狀態，所以在襯墊按壓構件23e或吸附襯墊23f相對於安裝構件23d在+Y方向不會露出的狀態，讓搬運機構23移動。因此，襯墊按壓構件23e或吸附襯墊23f不會與塗佈裝置1的其他組成構件等碰撞或接觸，而搬運機構23回到基板搬入位置25L。
當進行下側基板S的搬運時，例如藉由設置於框架側部21c上的搬運機構23，保持住基板S將其進行搬運。在尚未要搬運下個基板S的期間，在塗佈部3，進行用來保持噴嘴32的吐出狀態的預備吐出動作。如第7圖所示，藉由軌道構件35使門型框架31朝-X方向移動到管理部4的位置。
在使門型框架31移動到管理部4的位置之後，調整門型框架31的位置將噴嘴32的前端接達到噴嘴洗淨裝置43，藉由該噴嘴洗淨裝置43來將噴嘴前端32c洗淨。
在噴嘴前端32c洗淨後，將該噴嘴32接達到預備吐出機構41。在預備吐出機構41，會一邊將開口部32a與預備吐出面之間的距離予以測定，一邊將噴嘴32的前端的開口部32a移動到Z方向上的預定位置，一邊使噴嘴32朝-X方向移動，一邊從開口部32a預備吐出光阻劑。
在預備吐出動作之後，將門型框架31回到原來位置。當藉由設置於框架側部21c上的搬運機構23要搬運下個基板S時，使噴嘴32移動到Z方向上的預定位置。藉由對基板S反覆進行塗佈光阻膜R的塗佈動作與預備吐出動作，則在基板S形成優質的光阻膜R。
而也可因應需要，例如每預定次數接達到管理部4後，則將上述噴嘴32接達到浸漬槽42內。在浸漬槽42，是藉由將噴嘴32的開口部32a暴露於，儲存於浸漬槽42的溶劑(稀釋劑)的蒸氣環境，來防止噴嘴32乾燥。
藉由本實施方式，具有用來保持基板S的基板保持部23b而在保持基板S的狀態將其搬運的搬運機構23，設置在基板搬運部2，且具備有將該基板S按壓於保持部的輔助機構24，所以除了搬運機構23的基板保持部23b之外，也能藉由輔助機構24來保持基板S。因此，能夠更堅固地保持基板S，藉此能抑制基板S的偏移情形。且可防止因為基板S的偏移導致的不良塗佈情形，可將基板搬運部2的台部22上保持潔淨。
如本實施方式，在藉由基板搬運部23b的吸附襯墊23f吸附保持著基板S的情況，藉由讓輔助機構24按壓基板S，則可讓吸附襯墊23f的吸附更確實，所以能更堅固地保持基板S，所以能更確實地防止基板S的保持位置的偏移。
藉由本實施方式，由於輔助機構24設置成可在基板S的搬運方向移動，所以可配合基板S的移動使輔助機構24移動。
在本實施方式，由於輔助機構24搭載於搬運機構23的安裝構件23d，所以能使搬運機構23與輔助機構24一體地移動。藉此，則不用調整搬運機構23的移動速度與輔助機構24的移動速度，而能防止兩機構的位置偏移，所以更容易能達成基板S的穩定保持。
藉由本實施方式，由於輔助機構24具有作為退避機構的軸構件24d，所以在例如於移動路線上設置有其他組成構件等的情況，則可以迴避其他組成構件。藉此，則可避免輔助機構24與該組成構件之間的碰撞或接觸，則可避免塗佈裝置1的損壞、故障等的缺點。
藉由本實施方式，用來搬運基板S的搬運機構23設置成可朝該基板S的搬運方向移動，設置於搬運機構23的基板保持部23b設置成可朝與搬運方向相反的方向移動，所以即使在基板保持部23b的搬運方向的移動區域上設置有其他組成構件的情況，也能迴避該組成構件。藉此，則可避免塗佈裝置1的組成構件的損壞、故障等的缺點。
[第二實施方式]
接著說明本發明的第二實施方式。
與第一實施方式同樣的，在以下的圖面，由於作成可辨識各構件的大小，所以適當變更了尺寸比例。針對與第一實施方式相同的組成元件，使用相同的圖號而省略其說明。在本實施方式，輔助機構的構造與第一實施方式不同，以這方面為中心來說明。
第8(a)圖是顯示本實施方式的塗佈裝置101的局部構造的側視圖，第8(b)圖是顯示塗佈裝置101的局部構造的俯視圖。
如第8(a)圖及第8(b)圖所示，本實施方式的塗佈裝置101，不是輔助機構124接觸基板S來按壓該基板S的構造，是藉由對基板S噴出氣體，以非接觸方式按壓基板S。
具體來說，輔助機構124連接於例如沒有圖示的的氣體供給部，沿著基板S的側緣部Sa設置有複數個。輔助機構124不是搭載於搬運機構23，與搬運機構23獨立設置。在輔助機構124設置有氣體噴出口124a。氣體噴出口124a在基板S的表面側配置成與側緣部Sa相對向。其他構造與第一實施方式相同。
在上述構造，藉由使連接於輔助機構124的氣體供給部驅動，而將氣體從氣體噴出口124a噴出，對基板S的+Z方向側的面部(表面)噴射氣體。藉由該氣體的噴射，將基板S朝-Z方向側按壓。基板S的-Z方向側的面部(背面)，是被搬運機構23的基板保持部23b所支承，藉由氣體的負壓力來將基板S朝基板保持部23b側按壓。
藉由本實施方式，輔助機構124具有朝基板S噴出氣體的氣體噴出口124a，由於藉由氣體噴出以非接觸方式按壓基板S，所以可減少對基板S的接觸。藉此，可以防止基板S的變形或傷痕的產生等情形。
藉由本實施方式，由於在基板S的搬運方向設置有複數個氣體噴出口124a，所以在搬運基板S的移動路線上，能在所希望的位置以非接觸的方式按壓基板S。藉此，可更穩定地保持基板S。
也可作成將上述輔助機構124設置成可沿著基板S的搬運方向移動。藉由將移動機構124作成可移動，則即使輔助機構124的數量沒有很多例如為單數的，則在搬運基板S的期間的所希望的時機，可將基板S朝向基板保持部23b側按壓。
[第三實施方式]
接著說明本發明的第三實施方式。
與第一實施方式同樣的，在以下的圖面，由於作成可辨識各構件的大小，所以適當變更了尺寸比例。針對與第一實施方式相同的組成元件，使用相同的圖號而省略其說明。在本實施方式，輔助機構的構造與第一實施方式不同，以這方面為中心來說明。
第9(a)圖是顯示本實施方式的塗佈裝置201的局部構造的側視圖，第9(b)圖是顯示塗佈裝置201的局部構造的俯視圖。
如第9(a)圖及第9(b)圖所示，本實施方式的塗佈裝置201，不是輔助機構124接觸基板S來按壓該基板S的構造，是藉由吸引基板S的背面側(台部22側)的空間，以非接觸方式來吸引基板S的構造。藉由將基板S朝台部22側吸引，則將基板S按壓朝向用來保持基板S的背面側的基板保持部23b。
輔助機構224不是搭載於搬運機構23，與搬運機構23獨立設置。輔助機構224，是連接於例如泵浦等的沒有圖示的吸引機構，是沿著基板S的側緣部Sa設置有複數個。在輔助機構224設置有吸引口224a。吸引口224a配置在基板S的背面側成為與側緣部Sa相對向，設置成與基板S之間隔著間隔。其他構造與第一實施方式相同。
在上述構造，是使連接於輔助機構224的吸引機構驅動，藉由吸引口224a來吸引基板S的-Z方向側的空間。藉由該吸引力來將基板S朝-Z方向側吸引。藉由搬運機構23的基板保持部23b來保持基板S的-Z方向側的面部(背面)，藉由以吸引力來吸引基板S，則將該基板S朝向基板保持部23b側按壓。
藉由本實施方式，輔助機構224將基板S之中與搬運機構23所保持的面部(背面)相同的面部予以吸引，所以藉此在與基板S被保持的面部相反的面部上能確保空間。
在本實施方式，也可在輔助機構224的吸引口224a設置有吸附口，使該吸附部接觸基板S的背面來進行吸引。在該情況，作為接觸於基板S的吸附部的構成材料，最好是使用能保持基板S的狀態(溫度、有無傷痕等)的材料、例如在第一實施方式所舉例的材料等。
也可作成將上述輔助機構224設置成可沿著基板S的搬運方向移動。藉由將移動機構224作成可移動，則即使輔助機構224的數量沒有很多例如為單數的，則在搬運基板S的期間的所希望的時機，可將基板S朝向基板保持部23b側按壓。
本發明的技術範圍並不限於上述實施方式，在不脫離本發明的主旨的範圍可以進行適當變更。
例如，在上述第一實施方式，雖然作成將輔助機構24搭載於搬運機構23的安裝構件23d的構造，而並不限於此，也可將輔助機構24設置成獨立於搬運機構23。在該情況，也可使輔助機構24可伴隨搬運機構23的移動而移動。
而也不限於輔助機構24可伴隨搬運機構23的移動而移動，例如也可不使輔助機構24移動而將其固定。例如，也可以固定在：台部22與框架側部21b之間、或台部22與框架側部21c之間等。針對台部22，不僅是搬入側台25，也可適用於處理台27或搬出側台28。
在上述實施方式，雖然作成在基板S開始搬運時，藉由輔助機構24將基板S朝基板保持部23b按壓，而並不限於此，例如，也可在基板S的搬運完成時將基板S朝基板保持部23b側按壓。當基板S搬運完成時，也就是使基板S的移動停止時，將力量施加於基板S的移動方向。也考慮到如果因為該力量讓基板S的保持位置偏移，會對基板S的搬出造成妨礙的情況。相對於此，在基板S的搬運完成時也藉由輔助機構24按壓基板S，藉由抑制基板S的保持位置的偏移情形，則優點是可以順暢進行基板S的搬出動作。
在基板S的搬運中，例如從搬入側台25朝處理台27移動的時機、或從處理台27朝搬出側台28移動的時機等，移動速度變化的情況，則每次也可藉由輔助機構24來按壓基板S。藉此，可更確實地抑制基板S的保持位置的偏移。
作為藉由輔助機構24按壓基板S的時機，例如，也可在始終藉由輔助機構24按壓基板S的狀態，來搬運該基板S。藉此，可更確實地防止基板S的保持位置的偏移。
在將基板S搬入之後藉由輔助機構24按壓基板S，在搬運基板S之前解除該按壓也可以。例如如上述實施方式，在藉由吸附襯墊23f吸附保持著基板S的情況等，藉由讓輔助機構24按壓基板S，則可確保吸附襯墊23f所進行的吸附，則可更堅固地保持基板S。
也可在基板S的搬運中解除該基板S的按壓。藉此，可防止基板S的保持位置的偏移，而能容易進行基板S的搬運控制。
也可在光阻劑R的塗佈之前解除按壓。藉此，則可避免基板S的保持位置的偏移情形，且能容易進行塗佈時的基板搬運的控制。
在上述各實施方式，雖如是共同具有搬運機構23的退避機構(例如軸構件23g)與輔助機構24，而該退避機構及輔助機構24是發揮了獨立的效果。所以只要具備有搬運機構3的退避機構及輔助機構24的其中一方的構造，則可得到對應上述實施方式的其中一方的效果。
在上述實施方式，雖然將搬運機構23配置在框架側部21b及框架側部21c的兩側，而並不限於此，也可僅在例如框架側部21b及框架側部21c的其中一方配置搬運機構23。
在上述實施方式，雖然舉例說明使基板S浮起進行搬運的塗佈裝置1，而在具備有搬運機構23的退避機構的情況，沒有這種限制，只要是使基板搬運且進行塗佈的塗佈裝置，本發明也可適用於：浮起搬運型以外的塗佈裝置，例如藉由搬運輥子等的搬運機構來搬運基板的塗佈裝置。
在上述各實施方式，使搬運機構23的基板保持部23b以軸構件23g的中心進行迴旋，使吸附襯墊23f與基板S接觸，而並不限於此，也可例如使基板保持部23b於Z軸方向升降而接觸吸附襯墊23f。
S．．．基板
Sa．．．側緣部
R．．．光阻劑
1、101、201．．．塗佈裝置
2．．．基板搬運部
3．．．塗佈部
22．．．台部
23．．．搬運機構
23b．．．基板保持部
23P．．．保持位置
23Q．．．退避位置
24、124、224．．．輔助機構
24a．．．支承構件
24b．．．襯墊保持構件
24c．．．按壓襯墊
24d．．．軸構件
24e．．．支承板
24R．．．上升位置
24P．．．按壓位置
24Q．．．退避位置
124a．．．氣體噴出口
第1圖是顯示本發明的第一實施方式的塗佈裝置的構造的立體圖。
第2圖是顯示本實施方式的塗佈裝置的構造的正視圖。
第3圖是顯示本實施方式的塗佈裝置的構造的俯視圖。
第4圖是顯示本實施方式的塗佈裝置的構造的側視圖。
第5圖是本實施方式的塗佈裝置的搬運機構的構造的顯示圖。
第6圖是本實施方式的塗佈裝置的動作的顯示圖。
第7圖是本實施方式的塗佈裝置的動作的顯示圖。
第8圖是本發明的第二實施方式的塗佈裝置的局部構造的顯示圖。
第9圖是本發明的第三實施方式的塗佈裝置的局部構造的顯示圖。

Claims (25)

  1. 一種塗佈裝置，是具備有：使基板浮起來進行搬運的基板搬運部、以及在藉由該基板搬運部一面進行搬運的同時，一面將液狀體塗佈於上述基板的塗佈部，之塗佈裝置，其特徵為：具備有：設置於上述基板搬運部，具有將上述基板予以保持的保持部，在保持住上述基板的狀態將其搬運的搬運機構、以及將上述基板按壓於上述保持部的輔助機構。
  2. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置，其中上述搬運機構，係將上述基板之中沿著該基板的搬運方向的其中一側部予以保持。
  3. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置，其中上述輔助機構，是設置在上述基板的搬運開始位置。
  4. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置，其中上述輔助機構，是設置成可朝上述基板的搬運方向移動。
  5. 如申請專利範圍第4項的塗佈裝置，其中上述輔助機構，係搭載於上述搬運機構。
  6. 如申請專利範圍第4項的塗佈裝置，其中上述輔助機構，係具有退避機構。
  7. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置，其中上述輔助機構，係將上述基板之中與上述搬運機構所保持的面部不同的面部予以按壓。
  8. 如申請專利範圍第6項的塗佈裝置，其中上述輔助機構，具有將上述基板予以按壓的按壓部，上述按壓部，是由可將上述基板的按壓面的狀態予以保持的材質所構成。
  9. 如申請專利範圍第7項的塗佈裝置，其中上述輔助機構，係按壓從俯視方向觀察與上述保持部重疊的位置。
  10. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置，其中上述輔助機構，係具有朝上述基板噴出氣體的氣體噴出部，並藉由上述氣體的噴出而以非接觸方式按壓上述基板。
  11. 如申請專利範圍第10項的塗佈裝置，其中上述氣體噴出部，是於上述基板的搬運方向設置有複數個。
  12. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置，其中上述輔助機構，是將上述基板之中與上述搬運機構所保持的面部相同的面部予以吸引。
  13. 如申請專利範圍第12項的塗佈裝置，其中上述輔助機構，係具有：接觸上述基板而將其吸引的吸引部，上述吸引部是由可將上述基板的吸引面的狀態予以保持的材質所構成。
  14. 如申請專利範圍第12項的塗佈裝置，其中上述輔助機構，係具有吸附於上述基板的吸附部。
  15. 如申請專利範圍第12項的塗佈裝置，其中上述輔助機構，係具有將其與上述基板之間的氣體予以吸引的氣體吸引部，並藉由上述氣體的吸引，以非接觸方式吸引上述基板。
  16. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置，其中在上述塗佈部的上游側及下游側其中至少一方，設置有台部，該台部具備有使上述基板浮起的浮起機構，上述台部具有從俯視方向觀察大致正方形的形狀。
  17. 一種塗佈方法，是使基板浮起來一面進行搬運的同時，一面對上述基板塗佈液狀體的塗佈方法，其特徵為：藉由將上述基板進行搬運的搬運機構的保持部，來保持上述基板，將被上述保持部所保持的上述基板朝向上述保持部按壓，在保持住上述基板的狀態，搬運該基板而塗佈上述液狀體。
  18. 如申請專利範圍第17項的塗佈方法，其中在按壓住上述基板的狀態來搬運上述基板。
  19. 如申請專利範圍第17項的塗佈方法，其中在搬運上述基板之前，解除上述基板之朝向上述保持部的按壓。
  20. 如申請專利範圍第19項的塗佈方法，其中當搬運上述基板時，解除上述基板之朝向上述保持部的按壓。
  21. 如申請專利範圍第20項的塗佈方法，其中在塗佈上述液狀體之前，解除上述基板之朝向上述保持部的按壓。
  22. 一種塗佈裝置，是具備有：將基板進行搬運的基板搬運部、以及藉由該基板搬運部一面進行搬運的同時，一面將液狀體塗佈於上述基板的塗佈部，之塗佈裝置，其特徵為：具備有：設置於上述基板搬運部，具有將上述基板予以保持的保持部，在保持住上述基板的狀態將其搬運的搬運機構；上述搬運機構，設置成可朝上述基板的搬運方向移動，上述保持部，設置成可朝與上述搬運方向不同的方向移動。
  23. 如申請專利範圍第22項的塗佈裝置，其中上述基板搬運部，係具備使上述基板浮起的浮起機構。
  24. 如申請專利範圍第22項的塗佈裝置，其中上述保持部，具備：在搬運基板後，以退避的狀態回到基板搬運部的退避機構。
  25. 如申請專利範圍第22項的塗佈裝置，其中在上述塗佈部的上游側及下游側其中至少一方，設置有台部，該台部具備使上述基板浮起的浮起機構，上述台部具有從俯視方向觀察大致正方形的形狀。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101353157B1 (ko) * 2010-12-28 2014-01-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 정전 척
AU2012287300B2 (en) * 2011-07-22 2015-10-01 Roche Diagnostics Hematology, Inc. Sample transport systems and methods
JP6339341B2 (ja) * 2013-10-11 2018-06-06 平田機工株式会社 処理システム及び処理方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5976256A (en) * 1996-11-27 1999-11-02 Tokyo Electron Limited Film coating apparatus
TW398025B (en) * 1997-03-25 2000-07-11 Tokyo Electron Ltd Processing device and method of the same
JP2001162207A (ja) * 1999-10-01 2001-06-19 Tokyo Electron Ltd 塗布装置
TWI246715B (en) * 2002-10-25 2006-01-01 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for coating with resist
TW200637660A (en) * 2005-03-11 2006-11-01 Toray Industries Coating apparatus and coating method
TW200638083A (en) * 2005-04-18 2006-11-01 Shibaura Mechatronics Corp The coating apparatus and method thereof
TW200643517A (en) * 2005-06-14 2006-12-16 Quanta Display Inc Photoresist coating method and apparatus
TW200807783A (en) * 2006-06-09 2008-02-01 Dainippon Screen Mfg Application apparatus and application method

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63278243A (ja) * 1987-05-08 1988-11-15 Tokyo Electron Ltd ウエハの搬送装置
JPS6466999A (en) * 1987-09-08 1989-03-13 Hitachi Ltd Component attraction head in electronic component mounting device
JPH04242954A (ja) * 1991-01-08 1992-08-31 Fujitsu Ltd ウェーハチャック
JPH04279229A (ja) * 1991-03-05 1992-10-05 Murata Mach Ltd 板材加工機のワーク送り装置
JP4394797B2 (ja) * 2000-02-23 2010-01-06 大日本印刷株式会社 基板搬送装置
JP4780752B2 (ja) * 2004-12-28 2011-09-28 Ｕｈｔ株式会社 切断加工装置
JP4378301B2 (ja) * 2005-02-28 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5976256A (en) * 1996-11-27 1999-11-02 Tokyo Electron Limited Film coating apparatus
TW398025B (en) * 1997-03-25 2000-07-11 Tokyo Electron Ltd Processing device and method of the same
JP2001162207A (ja) * 1999-10-01 2001-06-19 Tokyo Electron Ltd 塗布装置
TWI246715B (en) * 2002-10-25 2006-01-01 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for coating with resist
TW200637660A (en) * 2005-03-11 2006-11-01 Toray Industries Coating apparatus and coating method
TW200638083A (en) * 2005-04-18 2006-11-01 Shibaura Mechatronics Corp The coating apparatus and method thereof
TW200643517A (en) * 2005-06-14 2006-12-16 Quanta Display Inc Photoresist coating method and apparatus
TW200807783A (en) * 2006-06-09 2008-02-01 Dainippon Screen Mfg Application apparatus and application method

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