JP2000091870A

JP2000091870A - 弾性表面波デバイスおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2000091870A
Application number: JP10260642A
Authority: JP
Inventors: Reiko Kobayashi; 玲子小林; Kaoru Sakinada; 薫先灘
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1998-09-14
Filing date: 1998-09-14
Publication date: 2000-03-31

Abstract

(57)【要約】【課題】外部接続端子であるボンディングパッドが十
分な接続強度を有し、信頼性が高く歩留りの良好な弾性
表面波素子を備えた弾性表面波デバイスを提供する。【解決手段】本発明の弾性表面波デバイスは、圧電性
基板と、この圧電性基板の主面にそれぞれ配設された櫛
歯状電極および外部接続端子を備えた弾性表面波素子を
有し、外部接続端子が、櫛歯状電極を構成する第１の電
極金属層上に第２の電極金属層が積層された２層構造を
有する第１の領域と、第２の電極金属層が圧電性基板上
に直接配設された第２の領域とを有している。また、こ
のような弾性表面波デバイスでは、外部接続端子の第１
の領域において、第２の電極金属層の周端部が、全周に
亘って第１の電極金属層上に載置されるように構成する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、弾性表面波デバイ
スおよびその製造方法に係わり、特に、移動体通信用端
末の周波数フィルタ等として好適する弾性表面波デバイ
スと、その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】弾性表面波素子は、圧電体（圧電材料か
ら成る基板または圧電性薄膜）上に設けられた薄膜金属
から成る櫛歯状電極（ＩＤＴ：Inter Digital Transduc
er）により、電気的信号と弾性表面波（ＳＡＷ）との変
換を行ない、信号を送受信する素子であり、弾性表面波
フィルタ、弾性表面波発振器、遅延回路等のデバイスに
用いられている。

【０００３】そして、このような弾性表面波素子を用い
たデバイスは、薄型化・小型化が可能であるというメリ
ットにより、近年、特に携帯電話などの移動体通信の分
野で広く用いられるようになっている。また、移動体通
信に用いられる弾性表面波フィルタは、使用される周波
数が、従来のＭHz帯からＧHz帯へと高周波になってきて
いる。

【０００４】弾性表面波フィルタ等として用いられる弾
性表面波素子は、ＬｉＴａＯ₃、ＬｉＮｂＯ₃、水晶の
ような圧電材料から成る圧電性基板上に、ＡｌやＡｌ−
Ｃｕ合金等から成る所定のパターンの電極層を配設する
ことにより構成されている。そしてこの電極層により、
周波数等の特性に密接に関係する櫛歯状電極（ＩＤ
Ｔ）、反射器（Ｇｒ）、外部接続端子であるボンディン
グパッドおよびＩＤＴとボンディングパッドとを接続す
る接続配線部が形成されている。

【０００５】ここで、ＩＤＴの厚さは、弾性表面波素子
に求められる特性から決定され、通常 100nm〜 300nm程
度と極めて薄くなっているが、ボンディングパッドや接
続配線部の厚さは、電気抵抗による電力の損失を低減す
るために、できるだけ厚くすることが望ましい。特に、
ワイヤボンディングやバンプボンディング等により、外
部の回路と電気的接続を行なう外部接続端子であるボン
ディングパッドでは、ワイヤやバンプの接続強度を確保
するために、電極層の厚さを十分に厚くすることが求め
られている。

【０００６】そしてこのような要求を満足させるため
に、従来から、図１３に示すように、ＩＤＴ１およびＧ
ｒ２を薄い下層電極層の１層で構成するとともに、ボン
ディングパッド３および必要に応じて接続配線部４を、
下層電極層上にＡｌやＡｌ−Ｃｕ合金等から成る第２の
電極層（上層電極層）を積層した２層構造とし、層厚を
厚くすることが行なわれている。なお、図中、符号５は
圧電性基板、６は下層電極層のパターン、７は上層電極
層のパターンをそれぞれ示している。

【０００７】このようなボンディングパッド３が２層構
造を有する弾性表面波素子の製造プロセスを、図１４に
示す。

【０００８】まず、図１４（ａ）に示すように、圧電性
基板５上に第１の金属層８を成膜した後、図１４（ｂ）
に示すように、その上に第１のレジスト層（フォトレジ
スト層）を形成しパターニングして、第１のレジストパ
ターン９を形成する。次いで、図１４（ｃ）に示すよう
に、このレジストパターン９をマスク（エッチングマス
ク）として、第１の金属層８をエッチングして、第１の
電極金属層（下層電極層）１０を形成する。

【０００９】次に、図１４（ｄ）に示すように、第１の
レジストパターンを除去した後、下層電極層１０上に第
２の電極金属層（上層電極層）を、リフトオフ法により
形成する。リフトオフ法による形成では、図１４（ｅ）
に示すように、下層電極層１０が形成された基板上に、
第２のレジスト層（フォトレジスト層）１１を形成した
後、このレジスト層を、図１４（ｆ）に示すように、上
層電極層を形成したくない領域にのみレジストが残るよ
うにパターニングして、第２のレジストパターン１２を
形成する。次いで、図１４（ｇ）に示すように、このレ
ジストパターン１２をリフトオフマスクとして、第２の
金属層を成膜した後、第２のレジストパターン１２等を
リフトオフし、図１４（ｈ）に示すように、所望の形状
にパターニングされた第２の電極金属層（上層電極層）
１３を得る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにボンディングパッド３が２層構造を有する従来の弾
性表面波素子においては、下層電極層１０と上層電極層
１３がともにＡｌまたはＡｌ合金等から構成されてお
り、これらの電極層の界面の接着強度が弱いため、ボン
ディングパッド３に、外部回路との接続用のワイヤまた
はバンプを接合する際に、下層電極層１０と上層電極層
１３との界面で剥離が生じ、ボンディング不良が発生す
るおそれがあった。また、このような層間剥離によるボ
ンディング不良が、製造工程で発生しなくても、使用中
に発生するおそれがあり、製品としての信頼性が低かっ
た。

【００１１】また、前記した製造方法では、図１５
（ａ）に示すように、第２のレジストパターン１２の周
端部が、下層電極層１０の上に載っていたりあるいは下
層電極層１０から外れて圧電性基板５上にあったりと、
位置がばらばらであるため、パターン形状が良好で信頼
性の高い上層電極層１３を安定して形成することが難し
かった。すなわち、ボンディングパッド部において、下
層電極層１０と上層電極層１３とが同一寸法に設定され
ているため、下層電極層１０上に上層電極層１３を形成
するための第２のレジストパターン１２を重ねようとす
ると、アラインメントの精度が不十分な場合には、第２
のレジストパターン１２の周端部の配置位置が、下層電
極層１０上であったり圧電性基板５上であったりと、ば
らばらになっていた。そして、Ａｌ等から成る下層電極
層１０とＬｉＴａＯ₃等から成る圧電性基板５とでは、
光の反射率が大きく異なり、下層電極層１０は圧電性基
板５に比べて非常に高い反射率を有するため、両者の上
にそれぞれ配置されたレジスト層に共通する、適切な露
光量はなかった。したがって、このようにばらばらに配
置されたレジストパターン１２の周端部の一部では、逆
台形断面を有し上方にゆくほど外側に突出した形状であ
る、所望のテーパー形状は得られなかった。

【００１２】そのため、図１５（ｂ）および図１５
（ｃ）に示すように、このような第２のレジストパター
ン１２をリフトオフマスクとした上層電極層１３の形成
において、パターンとして残したい領域の電極層が剥が
れたり、あるいは下層電極層１０と上層電極層１３との
間にレジストが残留したりすることがあった。また、第
２のレジストパターン１２とともにその上に形成された
電極層を剥離・除去することが難しい、あるいは剥離が
できても上層電極層１３の端部に剥がれかけの金属片が
残り、ショート不良の原因になるなど、多くの問題があ
った。

【００１３】さらに、２層構造のボンディングパッドを
有する従来の弾性表面波素子では、焦電性を有する圧電
性基板を使用し、第２のレジストパターンを形成する場
合に、レジスト塗布後のプレベークや露光後のポストベ
ーク等の熱処理により、圧電性基板に焦電気が発生し
た。そして、この焦電気により、下層電極層のパターン
が接続されている部分と接続されずに島状になっている
部分との間で、電位の差が生じるため、両者が近接して
いるＩＤＴ間に放電が生じ、ＩＤＴ溶断やショート、レ
ジスト層の破壊等が発生する結果、歩留まりが非常に低
かった。

【００１４】このような焦電気によるＩＤＴ溶断等を引
き起こすことなく、特性の良好な弾性表面波素子を高歩
留まりで製造する方法として、下層電極層の形成工程
で、ＩＤＴおよびボンディングパッド等のパターンを形
成するとともに、下層電極層の全パターンが繋がる（電
気的に接続される）ような導通ラインを形成し、このよ
うなパターンを有する下層電極層上に、リフトオフ法に
より上層電極層を形成した後、エッチング等により導通
ラインを切断して、導通を解除する方法が考えられてい
る。

【００１５】しかし、このような方法で製造された弾性
表面波素子においても、ボンディングパッドの下層電極
層と上層電極層との界面で剥離が生じ、ボンディング不
良が発生するおそれがあるなど、信頼性の点で問題があ
った。

【００１６】本発明は、これらの問題を解決するために
なされたもので、外部接続端子であるボンディングパッ
ドが十分な接続強度を有し、信頼性が高く歩留りの良好
な弾性表面波素子を備えた弾性表面波デバイス、および
そのような弾性表面波デバイスの製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明の弾
性表面波デバイスは、圧電性基板と、この圧電性基板の
主面にそれぞれ配設された櫛歯状電極および外部接続端
子を備えた弾性表面波素子を有する弾性表面波デバイス
において、前記外部接続端子が、前記櫛歯状電極を構成
する第１の電極金属層上に第２の電極金属層が積層され
た２層構造を有する第１の領域と、前記第２の電極金属
層が前記圧電性基板上に直接配設された第２の領域とを
有することを特徴としている。

【００１８】また、前記外部接続端子の第１の領域にお
いて、前記第２の電極金属層の周端部が、全周に亘っ
て、前記第１の電極金属層上に載置されていることを特
徴としている。

【００１９】また、前記外部接続端子において、前記第
２の電極金属層が前記第１の電極金属層の少なくとも一
部を覆う構成であることを特徴としている。

【００２０】本発明の第２の発明の弾性表面波デバイス
の製造方法は、圧電性基板上に第１の金属層を形成した
後、この金属層をパターニングして、櫛歯状電極のパタ
ーンを含む第１の電極金属層を形成する工程と、前記第
１の電極金属層上に、リフトオフ法により第２の電極金
属層を形成し、前記第１の電極金属層上に第２の電極金
属層が前記第１の電極金属層の面積より大なる面積で積
層された領域を有する外部接続端子を形成する工程とを
有する弾性表面波素子の製造工程を具備することを特徴
としている。

【００２１】また、このような弾性表面波デバイスの製
造方法の第２の電極金属層の形成工程において、感光性
樹脂により、全周に亘り周端部が前記第１の電極金属層
上に配置されたパターンを有するレジストマスクを形成
し、このレジストマスクをリフトオフマスクとして、前
記第２の電極金属層を形成することを特徴としている。

【００２２】本発明の第３の発明の弾性表面波デバイス
の製造方法は、圧電性基板上に第１の金属層を形成した
後、この金属層をパターニングして、櫛歯状電極のパタ
ーンを含む第１の電極金属層を形成する工程と、前記第
１の電極金属層上に、リフトオフ法により第２の電極金
属層を形成し、前記第１の電極金属層上に第２の電極金
属層が前記第１の電極金属層の面積より大なる面積で積
層された領域を有する外部接続端子を形成する工程と、
前記第１の電極金属層および第２の電極金属層がそれぞ
れ形成された基板から、所要の部分を切り出すダイシン
グ工程と、前記工程で切り出された弾性表面波素子を、
配線部材に実装する工程とを具備し、前記第１の電極金
属層の形成工程で、一部が欠如された外部接続端子のパ
ターンを形成するとともに、前記第２の電極金属層の形
成工程で、前記第１の電極金属層のパターンが欠如した
領域を含み、露出した圧電性基板上に直接前記第２の電
極金属層を形成することを特徴としている。

【００２３】また、このような弾性表面波デバイスの製
造方法の第２の電極金属層の形成工程において、感光性
樹脂により、全周に亘り周端部が前記第１の電極金属層
上に配置されたパターンを有するレジストマスクを形成
し、このレジストマスクをリフトオフマスクとして、前
記第２の電極金属層を形成することを特徴としている。

【００２４】さらに、前記第１の電極金属層の形成工程
において、パターンの少なくとも一部を電気的に接続す
る導通ラインを形成し、次いで前記第２の電極金属層を
形成した後、前記導通ラインを切断して電気的接続を解
除することを特徴としている。

【００２５】本発明の弾性表面波デバイスにおいては、
圧電性基板の主面に配設された外部接続端子が、第１の
電極金属層上に第２の電極金属層が積層された２層構造
を有する第１の領域とともに、第２の電極金属層が圧電
性基板上に直接形成された第２の領域を有している。そ
して、Ａｌ等から成る第２の電極金属層とＬｉＴａＯ₃
等の圧電材料から成る圧電性基板との界面の接着強度
は、この第２の電極金属層と同じくＡｌ等から成る第１
の電極金属層との界面の接着強度に比べてはるかに大き
いため、このような界面を持つ第２の領域を有すること
で、第２の電極金属層の全体としての接着強度が向上す
る。したがって、外部接続端子へのワイヤ、バンプ等の
ボンディング時に、第２の電極金属層に剥がれが発生す
ることがない。

【００２６】また、本発明の製造方法を用いることで、
外部接続端子が、２層の電極金属層が積層された第１の
領域と第２の電極金属層が圧電性基板上に直接形成され
た第２の領域とを有し、信頼性が高く高歩留まりの弾性
表面波デバイスを、確実に得ることができる。

【００２７】また、このような弾性表面波デバイスにお
いて、外部接続端子の２層構造を有する第１の領域で、
上層の第２の電極金属層の周端部が、全周に亘って第１
の電極金属層上に載置されるように構成することによ
り、パターン端部の形状が良好な第２の電極金属層を高
歩留まりで得ることができる。すなわち、このような構
造を有する弾性表面波デバイスの製造では、第２の電極
金属層の形成において、周端部が全周に亘って第１の電
極金属層上に配置されたレジストパターンが形成される
が、このとき、レジストの下地が全周に亘って金属層と
なり、露光の際の光反射率が一定になるため、適切な露
光量を選択して所望のテーパー形状を有するレジストパ
ターンを得ることができる。したがって、このようなレ
ジストパターンをマスクとして形成される第２の電極金
属層に、周端部の剥がれや金属小片の残留が生じること
がなく、信頼性の高い弾性表面波デバイスを安定して得
ることができる。

【００２８】さらに、本発明の弾性表面波デバイスの製
造方法では、圧電性基板上に第１の金属層を形成し、こ
の金属層を所望の形状にパターニングして第１の電極金
属層を形成する工程において、パターンの少なくとも一
部を電気的に接続する導通ラインを形成することで、焦
電気による櫛歯状電極間等のスパークの発生を防止する
ことが可能となる。すなわち、導通ラインの形成後、第
１の電極金属層上にリフトオフ法により第２の電極金属
層を形成する工程で、レジストの加熱処理により圧電性
基板に焦電気が発生した場合でも、導通ラインにより第
１の電極金属層の各部が導通して同電位となるため、電
極パターン間に放電が発生することがなく、櫛歯状電極
の溶断やショート、レジスト層の破壊等が生じない。

【００２９】また、このように形成された導通ライン
は、第２の電極金属層を形成した後、所要部を切断して
導通を解除することにより、素子の特性に影響を与える
ことがない。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて説明する。

【００３１】図１は、本発明の弾性表面波デバイスの第
１の実施例を概略的に示す断面図であり、図２はその要
部である弾性表面波素子の電極構成を示す平面図であ
る。

【００３２】この実施例の弾性表面波デバイスは、図１
に示すように、弾性表面波素子１４が、両面にそれぞれ
Ａｕ等の接続端子部（チップ接続用パッド１５ａおよび
外部接続用端子部１５ｂ）を有するセラミック、樹脂等
の配線部材、例えば配線基板１６上に、フェースダウン
に搭載され、Ａｕ等のバンプ１７を介して接合され、さ
らにセラミック製や樹脂製のキャップ１８が被覆・封止
された構造を有している。なお、図中符号１９は、配線
基板１５に設けられたヴィアホール（導通孔）を示す。

【００３３】弾性表面波素子１４は、図２に示すよう
に、ＬｉＴａＯ₃、ＬｉＮｂＯ₃、水晶等の圧電材料か
ら成る圧電性基板２０と、この圧電性基板２０の主面に
配設された櫛歯状電極（ＩＤＴ）２１、反射器（Ｇｒ）
２２、前記した配線基板１６との接続用端子部であるボ
ンディングパッド２３、およびＩＤＴ２１等とボンディ
ングパッド２３とを接続する接続配線部２４とを有して
いる。そして、ＩＤＴ２１、Ｇｒ２２および接続配線部
２４は、図３に示すパターン形状を有する第１の電極金
属層２５により構成されている。なお、弾性表面波素子
１４を構成するこれらの要素の外方には、一部のボンデ
ィングパッド２３と接続する導通ライン２５ａが、第１
の電極金属層２５により構成されて配置されている。

【００３４】また、ボンディングパッド２３は、中央部
に方形の欠如部を持つ額縁状のパターンを有する第１の
電極金属層２５上に、欠如部全体を覆うように、方形の
第２の電極金属層２６を積層して構成され、第１の電極
金属層２５上に第２の電極金属層２６が積層された２層
構造を有する第１の領域と、第１の電極金属層２５の欠
如部に形成された、第２の電極金属層２６が圧電性基板
２０と直接接している第２の領域とをそれぞれ有してい
る。また、第２の電極金属層２６は、第１の電極金属層
２５の欠如部並びに額縁状パターンの外形と相似形で、
かつこれらの中間の大きさを有しており、第２の電極金
属層２６の周端部は、全周に亘って第１の電極金属層２
５の上に載せられている。

【００３５】このような第１の実施例の弾性表面波デバ
イスは、以下に示す方法で製造される。まず、図４
（ａ）に示すように、圧電性基板２０上に、Ａｌまたは
Ａｌ合金から成る第１の金属層２７を真空蒸着法やスパ
ッタ法により成膜した後、図４（ｂ）に示すように、そ
の上に、感光性樹脂から成る第１のレジスト層（フォト
レジスト層）を形成し、露光・現像によりパターニング
して、第１のレジストパターン２８を形成する。次い
で、図４（ｃ）に示すように、このレジストパターン２
８をマスク（エッチングマスク）として、第１の金属層
２７のドライエッチングまたはウェットエッチングを行
ない、第１の電極パターンを有する第１の電極金属層２
５を形成する。この第１の電極パターンでは、ボンディ
ングパッド部が、中央部に方形の欠如部が形成された額
縁状のパターン形状を有している。

【００３６】次いで、図４（ｄ）に示すように、第１の
レジストパターン２８を剥離・除去した後、図４（ｅ）
に示すように、第１の電極金属層２５が形成された圧電
性基板２０の主面全体を覆って、第２のフォトレジスト
層２９を形成した後、このレジスト層を、図４（ｆ）に
示すように、第２の電極金属層を形成したくない領域に
のみレジストが残るようにパターニングして、第２のレ
ジストパターン３０を形成する。このとき、パターニン
グ用のフォトマスクのパターンや位置を調整することに
より、第２のレジストパターン３０の周端部が、全周に
亘って第１の電極金属層２５上に載るように、またアラ
インメントの精度を考慮して、多少の位置ずれが生じて
も、第１の電極金属層２５上から第２のレジストパター
ン３０の周端部が外れることがないように、第２のレジ
ストパターン３０を設計する。さらに、第２の電極金属
層が、第１の電極金属層２５の欠如部を完全に覆って形
成されるように、第２のレジストパターン３０の形状等
を設定する。

【００３７】次いで、図４（ｇ）に示すように、この第
２のレジストパターン３０をマスク（リフトオフマス
ク）として、ＡｌまたはＡｌ合金から成る第２の金属層
３１を、真空蒸着法等により成膜した後、第２のレジス
トパターン３０とその上に形成された第２の金属層３１
をそれぞれ剥離・除去（リフトオフ）し、図４（ｈ）に
示すように、所定の形状にパターニングされた第２の電
極金属層２６を形成する。

【００３８】次に、ボンディングパッド２３の上層をな
す第２の電極金属２６上に、Ａｕ等のバンプ１７を形成
した後、この基板を、図２に一点鎖線で示す位置でダイ
シングして、１素子ごと切り出す。次いで、得られた弾
性表面波素子（チップ）１４を、フェースダウンでベー
ス基板である配線基板１６上に搭載し、実装する。配線
基板１６においては、セラミックまたは樹脂等の絶縁基
板の両面に、チップ接続用パッド１５ａおよび外部接続
用端子部１５ｂがそれぞれ配設されるとともに、両面の
配線層がヴィアホール１９により接続されており、この
ような配線基板１６の一方の主面に弾性表面波素子１４
をマウントし、素子のボンディングパッド２３と配線基
板１６のチップ接続用パッド１５ａとを、Ａｕ等のバン
プ１７を介して接合する。しかる後、このように配線基
板１６上に搭載・実装された弾性表面波素子１４の外側
に、セラミック等から成るキャップ１８を被せ、キャッ
プ１８と配線基板１６との界面を、はんだ封止または樹
脂封止により気密に封止する。

【００３９】このように構成される弾性表面波デバイス
では、配線基板１６の反対側の主面（図では下面）に設
けられた外部接続用端子部１５ｂから、ヴィアホール１
９およびＡｕバンプ１７を経て、弾性表面波素子１４の
ボンディングパッド２３への信号の入出力が行なわれ
る。そして、ボンディングパッド２３が、第１の電極金
属層２５上に第２の電極金属層２６が積層形成された第
１の領域とともに、第２の電極金属層２６が圧電性基板
２０上に直接形成された第２の領域を有しているので、
第２の電極金属層２６の下層との界面の接着強度が、２
層構造の第１の領域のみを有する従来のボンディングパ
ッドに比べて向上している。したがって、ボンディング
パッド２３へのバンプ接続の際に、第２の電極金属層２
６の剥がれが発生することがなく、信頼性の高い弾性表
面波デバイスが得られる。

【００４０】また、ボンディングパッド２３が、このよ
うな第２の領域とともに、２層の電極金属層が積層され
た第１の領域をも有しているので、十分に低い電気抵抗
を有し、電力損失の増大が十分に抑えられている。

【００４１】なお、第１の領域および第２の領域が、そ
れぞれボンディングパッド２３の全領域に対して占める
割合は、特に限定されず、ボンディングパッドが全体と
して、十分に大きなボンディング強度を有し、かつ電気
抵抗が十分に低くなるようにすれば良い。

【００４２】さらに、ボンディングパッド２３の第１の
領域において、上層の第２の電極金属層２６の周端部
が、全周に亘って第１の電極金属層２５上に載置されて
おり、このような第２の電極金属層２６が、周端部が全
周に亘って第１の電極金属層２５上に載るように配置さ
れた、第２のレジストパターン３０をマスクとして形成
されている。そして、このような第２のレジストパター
ン３０では、下地が全周に亘って金属層となり、露光の
際の光反射率が一定になるため、適切な露光量を選択し
て所望のテーパー形状を有するレジストパターンを得る
ことができるので、第２の電極金属層２６の周端部に、
剥がれや金属小片の残留が生じることがなく、信頼性の
高い弾性表面波デバイスを安定して得ることができる。

【００４３】次に、本発明の弾性表面波デバイスの製造
方法の別の実施例について、説明する。

【００４４】第２の実施例では、前記した第１の実施例
と同様な工程を経て弾性表面波素子を製造するが、焦電
性を有する圧電性基板を用いる場合に、第１の電極金属
層を形成する工程において、図５に示すように、全ＩＤ
Ｔ２１を電気的に接続し同電位とするための導通ライン
３２を、第１の電極金属層２５により形成する。そし
て、このようなパターンを有する第１の電極金属層２５
のボンディングパッド部に、リフトオフ法により第２の
電極金属層２６を形成し、第２の電極金属層２６が圧電
性基板２０上に直接形成された第２の領域を含み、かつ
第２の電極金属層２６の周端部が全周に亘って第１の電
極金属層２５の上に載置されたボンディングパッド２３
を形成した後、図５にＡで示す位置で導通ライン３２を
切断して、導通を解除する。

【００４５】導通ライン３２の切断は、図６（ａ）に示
すように、第１および第２の電極金属層２５、２６がそ
れぞれ形成された圧電性基板２０上に、第３のレジスト
層（エッチングレジスト層）を形成しパターニングし
て、導通ライン３２の切断部を除いた第３のレジストパ
ターン３３を形成した後、図６（ｂ）に示すように、ド
ライエッチングまたはウェットエッチング等を行ない、
図６（ｃ）に示すように、導通ライン３２の露出部で第
１の電極金属層２５を除去する方法が採られる。

【００４６】このように構成される第２の実施例では、
第１の電極金属層２５の形成工程で形成された導通ライ
ン３２により、第１の電極金属層２５の全パターンが導
通されるので、第２のレジストパターンを形成する工程
で、フォトレジストを塗布した後のプレベークや露光後
のポストベーク等の熱処理により、圧電性基板２０に焦
電気が発生しても、パターンの各部が全て同電位とな
り、ＩＤＴ２１間等に放電が生じることがない。したが
って、焦電気によるＩＤＴ溶断、ショートやレジスト層
の破壊等が防止され、特性の良好な弾性表面波デバイス
が得られる。

【００４７】また、第１の実施例と同様に、ボンディン
グパッド２３が、第２の電極金属層２６が圧電性基板２
０上に直接形成された、界面の接着強度が大きい第２の
領域を有しているので、ボンディングパッド２３へのバ
ンプ接続の際に、第２の電極金属層２６の剥がれが発生
することがなく、信頼性の高い弾性表面波デバイスが得
られる。さらに、ボンディングパッド２３の第１の領域
において、第２の電極金属層２６の周端部が、全周に亘
って第１の電極金属層２５上に載置されているので、第
２の電極金属層２６の周端部に剥がれや金属小片の残留
が生じることがなく、信頼性の高い弾性表面波デバイス
を安定して得ることができる。

【００４８】なお、本発明は以上の実施例に限定され
ず、第３の金属層を有する弾性表面波デバイスにおいて
も、第１の電極金属層の形成工程で、ＩＤＴとともに導
通ラインを形成し、第２の電極金属層の形成後に導通ラ
インを切断することにより、前記した第２の実施例と同
様に、焦電気による電極パターンの破壊等を防止し、特
性の良好な弾性表面波デバイスを高歩留りで得ることが
できる。

【００４９】また、ボンディングパッドにおいて、２層
の電極金属層が積層された第１の領域と、第２の電極金
属層が圧電性基板上に直接接して形成された第２の領域
とが、それぞれ存在すれば良く、第１の電極金属層のパ
ターン形状と第２の電極金属層のパターン形状およびこ
れらの積層の態様は、前記した実施例に限定されない。
すなわち、図７と図８（ａ）、（ｂ）および図９
（ａ）、（ｂ）にそれぞれに示すように、第２の電極金
属層２６が第１の電極金属層２５の一部を覆う構成と
し、ボンディングパッドを構成する第２の電極金属層２
６の周端部の一部が、第１の電極金属層２５上ではな
く、圧電性基板２０上に配置されるように構成しても、
ボンディングの信頼性の点では十分良好な弾性表面波デ
バイスが得られる。また、図１０（ａ）、（ｂ）に示す
ように、第２の電極金属層２６が、第１の電極金属層２
５の全体を覆いさらに外側の圧電性基板２０上にも広く
配設された構成とすることもできる。

【００５０】さらに、図１１に示すように、中央に方形
の欠如部を有する第１の電極金属層２５上に、同形の外
形を有する第２の電極金属層２６を、全周に亘って周端
部が面位置に重なるように積層形成した構造とすること
もできる。

【００５１】またさらに、図１２（ａ）および（ｂ）に
それぞれ示すように、ボンディングパッド部において、
第１の電極金属層２５にパターン欠如部を設けず、欠如
部のない方形パターンを有する第１の電極金属層２５上
に、相似形で一回り小さい第２の電極金属層２６を積層
形成し、全周に亘って第２の電極金属層２６の周端部
が、第１の電極金属層２５の上に載置された実施形態を
採ることもできる。このような構造では、ボンディング
パッド２３へのボンディングの信頼性の点では必ずしも
十分とはいえないが、第２の電極金属層２６の形成にお
いて、適切な露光量を選択して所望のテーパー形状を有
するレジストパターンを形成することができるので、周
端部における剥がれや小片の残留がなく良好なパターン
形状を有する第２の電極金属層２６を、歩留まり良く得
ることができる。

【００５２】

【発明の効果】以上の記載から明らかなように、本発明
によれば、外部接続端子が、２層の電極金属層が積層さ
れた第１の領域とともに、第２の電極金属層が圧電性基
板上に直接形成された第２の領域を有しているので、第
２の電極金属層の接着強度が向上し、外部接続端子への
ボンディングの際の剥がれがなく、信頼性の高い弾性表
面波デバイスを得ることができる。

【００５３】また、外部接続端子の２層構造を有する第
１の領域で、上層の第２の電極金属層の周端部が、全周
に亘って第１の電極金属層上に載置されるように構成す
ることで、パターン端部の形状が良好な第２の電極金属
層を高歩留まりで形成し、信頼性の高い弾性表面波デバ
イスを安定したプロセスで得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の弾性表面波デバイスの第１の実施例を
概略的に示す断面図。

【図２】第１の実施例に使用する弾性表面波素子の構成
を示す平面図。

【図３】第１の実施例に使用する弾性表面波素子におい
て、第１の電極金属層のパターン形状を示す平面図。

【図４】第１の実施例の弾性表面波素子の製造方法を説
明するための図であり、（ａ）〜（ｈ）は、製造の各工
程を示す断面図。

【図５】本発明の第２の実施例において、弾性表面波素
子の電極構成を示す平面図。

【図６】第２の実施例において、導通ラインの切断方法
を説明するための図であり、（ａ）〜（ｃ）は切断の各
工程を示す断面図。。

【図７】本発明の第３の実施例の弾性表面波素子の電極
構成を示す平面図。

【図８】第３の実施例のボンディングパッド部の構造を
示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけ
るＢ−Ｂ断面図。

【図９】本発明の第４の実施例のボンディングパッド部
の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図。

【図１０】本発明の第５の実施例のボンディングパッド
部の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図。

【図１１】本発明の第６の実施例の弾性表面波素子の電
極構成を示す平面図。

【図１２】本発明の第７の実施例のボンディングパッド
部の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図。

【図１３】従来の弾性表面波素子の電極構成を概略的に
示す平面図。

【図１４】従来からの弾性表面波素子の製造方法を説明
するための図であり、（ａ）〜（ｈ）は、製造の各工程
を示す断面図。

【図１５】従来の弾性表面波素子の製造方法における問
題を説明するための図であり、（ａ）〜（ｃ）は、リフ
トオフ法による上層電極層の形成の各工程を示す断面
図。

【符号の説明】

１４………弾性表面波素子１６………配線基板１７………Ａｕ等のバンプ１８………キャップ２０………圧電性基板２１………ＩＤＴ２３………ボンディングパッド２５………第１の電極金属層２６………第２の電極金属層２８………第１のレジストパターン３０………第２のレジストパターン２５ａ、３２………導通ライン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】圧電性基板と、この圧電性基板の主面に
それぞれ配設された櫛歯状電極および外部接続端子を備
えた弾性表面波素子を有する弾性表面波デバイスにおい
て、前記外部接続端子が、前記櫛歯状電極を構成する第１の
電極金属層上に第２の電極金属層が積層された２層構造
を有する第１の領域と、前記第２の電極金属層が前記圧
電性基板上に直接配設された第２の領域とを有すること
を特徴とする弾性表面波デバイス。
【請求項２】前記第２の領域が、ボンディングパッド
部であることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波デ
バイス。
【請求項３】前記外部接続端子が、ボンディングパッ
ド部および接続配線部で構成されることを特徴とする請
求項１記載の弾性表面波デバイス。
【請求項４】前記外部接続端子の第１の領域におい
て、前記第２の電極金属層の周端部が、全周に亘って、
前記第１の電極金属層上に載置されていることを特徴と
する請求項１記載の弾性表面波デバイス。
【請求項５】前記外部接続端子において、前記第２の
電極金属層が前記第１の電極金属層の少なくとも一部を
覆う構成であることを特徴とする請求項１記載の弾性表
面波デバイス。
【請求項６】圧電性基板上に第１の金属層を形成した
後、この金属層をパターニングして、櫛歯状電極のパタ
ーンを含む第１の電極金属層を形成する工程と、前記第１の電極金属層上に、リフトオフ法により第２の
電極金属層を形成し、前記第１の電極金属層上に第２の
電極金属層が前記第１の電極金属層の面積より大なる面
積で積層された領域を有する外部接続端子を形成する工
程とを有する弾性表面波素子の製造工程を具備すること
を特徴とする弾性表面波デバイスの製造方法。
【請求項７】前記外部接続端子が、ボンディングパッ
ド部および接続配線部で構成されることを特徴とする請
求項６記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
【請求項８】前記第２の電極金属層の形成工程におい
て、感光性樹脂により、全周に亘り周端部が前記第１の
電極金属層上に配置されたパターンを有するレジストマ
スクを形成し、このレジストマスクをリフトオフマスク
として、前記第２の電極金属層を形成することを特徴と
する請求項６記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
【請求項９】圧電性基板上に第１の金属層を形成した
後、この金属層をパターニングして、櫛歯状電極のパタ
ーンを含む第１の電極金属層を形成する工程と、前記第１の電極金属層上に、リフトオフ法により第２の
電極金属層を形成し、前記第１の電極金属層上に第２の
電極金属層が前記第１の電極金属層の面積より大なる面
積で積層された領域を有する外部接続端子を形成する工
程と、前記第１の電極金属層および第２の電極金属層がそれぞ
れ形成された基板から、所要の部分を切り出すダイシン
グ工程と、前記工程で切り出された弾性表面波素子を、配線部材に
実装する工程とを具備し、前記第１の電極金属層の形成工程で、一部が欠如された
外部接続端子のパターンを形成するとともに、前記第２の電極金属層の形成工程で、前記第１の電極金
属層のパターンが欠如した領域を含み、露出した圧電性
基板上に直接前記第２の電極金属層を形成することを特
徴とする弾性表面波デバイスの製造方法。
【請求項１０】前記外部接続端子が、ボンディングパ
ッド部および接続配線部で構成されることを特徴とする
請求項９記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
【請求項１１】前記第２の電極金属層の形成工程にお
いて、感光性樹脂により、全周に亘り周端部が前記第１
の電極金属層上に配置されたパターンを有するレジスト
マスクを形成し、このレジストマスクをリフトオフマス
クとして、前記第２の電極金属層を形成することを特徴
とする請求項９記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
【請求項１２】前記第１の電極金属層の形成工程にお
いて、パターンの少なくとも一部を電気的に接続する導
通ラインを形成し、次いで前記第２の電極金属層を形成
した後、前記導通ラインを切断して電気的接続を解除す
ることを特徴とする請求項９記載の弾性表面波デバイス
の製造方法。