JP4862846B2 - 電源トランス及びインダクタンス部品 - Google Patents

Description

本発明は、整流素子を備えた電源トランス及びインダクタンス部品に関する。

スイッチング電源装置には、電源トランスや、チョークコイル等のインダクタンス部品が組み込まれている。そして、電源トランスやインダクタンス部品には、これらの出力電流或いは入力電流を整流するための整流素子が接続されている（特許文献１）。
整流素子は、ベースプレートにビスによって固定されると共に、端子部を、電源トランスの二次コイル等の端子部にビス、溶接等によって接続している。

特開２００４−３０３８２３号公報

しかしながら、上記のようなスイッチング装置を組み立てる際には、ベースプレートに、電源トランスの本体部と、整流素子とを個別にビス止め固定することとなる（特許文献１の図４等参照）。そして、整流素子のベースプレートへの固定と、上記二次コイル等への電気的接続とを、別々に行うこととなる。更には、複数の整流素子を搭載する場合、整流素子を一つ一つ所定の位置に固定すると共に電気的接続を行う必要がある。
そのため、製造工数が多くなると共に製造コストも高くなるおそれがある。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、製造容易かつ製造コストを低減できる、整流素子を一体化した電源トランス及びインダクタンス部品を提供しようとするものである。

第１の発明は、互いに絶縁されるように配置された一次コイル及び二次コイルを有する電源トランスであって、
上記二次コイルは、巻線部と、該巻線部から引き出される複数の引出部とを有し、
該複数の引出部のうち一対の引出部は、互いの間に一定の間隔を設けながら平行に形成されており、
上記一対の引出部の間には、該一対の引出部と平行に配置された電極板が形成されており、
上記一対の引出部と上記電極板とは、平板形状を有すると共に、互いに同一平面上に形成されており、
上記二次コイルの出力電流を整流するための整流素子を、上記一対の引出部のそれぞれと上記電極板との上に、はんだ実装していることを特徴とする電源トランスにある（請求項１）。

次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記電源トランスにおいては、上記整流素子を上記引出部にはんだ実装している。そのため、整流素子と二次コイルとの間の電気的接続と、整流素子の電源トランスへの組み付けとを同時に行うことができる。すなわち、例えば、引出部にはんだを塗布し整流素子をのせて、リフローすることにより、整流素子を二次コイルと電気的に接続すると共に一体化することができ、あとは、二次コイルを電源トランスのベースプレート等に組み付ければ必然的に整流素子も電源トランスに組み付けられることとなる。それゆえ、整流素子を個別に組み付けると共に電気的接続を行うという複数の工程を、削減することができる。
その結果、製造コストを低減することができる。

以上のごとく、本発明によれば、製造容易かつ製造コストを低減できる、整流素子を一体化した電源トランスを提供することができる。

第２の発明は、インダクタンスを生じさせるインダクタンス発生部と、該インダクタンス発生部から引き出される複数の引出部とを有するインダクタンス部品であって、
該インダクタンス部品に入力電流を入力するための一対の入力端子板を備え、
該一対の入力端子板は、上記複数の引出部のうちの一つの引出部の両側に、該引出部と平行に配置されており、
上記引出部と上記一対の入力端子板とは、平板形状を有すると共に、互いに同一平面上に形成されており、
上記インダクタンス部品に入力される入力電流を整流するための整流素子を、上記一対の入力端子板と、これらの間に配された上記引出部との上に、はんだ実装していることを特徴とするインダクタンス部品にある（請求項６）。

次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記インダクタンス部品においては、上記整流素子を上記引出部にはんだ実装している。そのため、整流素子とインダクタンス発生部との間の電気的接続と、整流素子のインダクタンス部品本体への組み付けとを同時に行うことができる。すなわち、例えば、引出部にはんだを塗布し整流素子をのせて、リフローすることにより、整流素子をインダクタンス発生部と電気的に接続すると共に一体化することができ、あとは、インダクタンス発生部をインダクタンス部品のベースプレート等に組み付ければ必然的に整流素子もインダクタンス部品に組み付けられることとなる。それゆえ、整流素子を個別に組み付けると共に電気的接続を行うという複数の工程を、削減することができる。
その結果、製造コストを低減することができる。

以上のごとく、本発明によれば、製造容易かつ製造コストを低減できる、整流素子を一体化したインダクタンス部品を提供することができる。

上記第１の発明（請求項１）及び上記第２の発明（請求項６）において、上記整流素子は、上記複数の引出部のすべてに搭載されていてもよいし、その中の一部の引出部に搭載されていてもよい。
また、上記インダクタンス部品としては、例えば、チョークコイル等がある。また、上記整流素子としては、例えば、ＭＯＳ（Metal Oxide Semiconductor）、ダイオード等がある。

第１の発明（請求項１）において、上記整流素子及び上記電源トランスが発熱する熱を外部に放出するための放熱体に、上記整流素子をはんだ実装した上記引出部を熱的に接触配置させていることが好ましい（請求項２）。
この場合には、上記二次コイルの熱と共に、上記整流素子の熱をも、上記引出部を通じて放熱体に放出することができる。
また、上記整流素子を上記引出部にはんだ実装することにより、整流素子と電源トランスの本体の放熱を同一の箇所で実現することが可能となり、電源トランスの小型化を図ることができる。

また、上記引出部は、平板形状を有することが好ましい。
この場合には、上記整流素子を安定して上記引出部に搭載することができる。
また、上記整流素子を制御する制御回路を形成した制御回路基板に接続される略Ｌ字状のＬ字ピンが、上記一対の引出部の外側の側辺にそれぞれ対向するように配設されており、上記整流素子は、３つの電極端子を備え、第１の電極端子は、上記一対の引出部の間に配された上記電極板に接続され、第２の電極端子は上記Ｌ字ピンに接続され、第３の電極端子は、上記整流素子の本体部の一つの主面に露出すると共に上記一対の引出部の一方に面接触することにより接続されていることが好ましい。

また、上記巻線部は、平板形状を有することが好ましい（請求項４）。
この場合には、上記巻線部と上記引出部とを一体的に形成することが容易となる。

また、上記巻線部は、複数枚の平板形状の導体を積層してなるものであってもよい（請求項５）。
この場合にも、製造容易かつ製造コストを低減できる、整流素子を一体化した電源トランスを得ることができる。

次に、第２の発明（請求項６）において、上記整流素子及び上記インダクタンス部品が発熱する熱を外部に放出するための放熱体に、上記引出部の一部を熱的に接触配置させていることが好ましい（請求項７）。
この場合には、上記インダクタンス発生部の熱と共に、上記整流素子の熱をも、上記引出部を通じて放熱体に放出することができる。
また、上記整流素子を上記引出部にはんだ実装することにより、整流素子とインダクタンス部品の本体の放熱を同一の箇所で実現することが可能となり、整流素子を一体化したインダクタンス部品の全体として小型化を図ることができる。

また、上記引出部は、平板形状を有することが好ましい。
この場合には、上記整流素子を安定して上記引出部に搭載することができる。

また、上記インダクタンス発生部は、平板形状を有することが好ましい（請求項８）。
この場合には、上記インダクタンス発生部と上記引出部とを一体的に形成することが容易となる。

また、上記インダクタンス発生部は、複数枚の平板形状の導体を積層してなるものであってもよい（請求項９）。
この場合にも、製造容易かつ製造コストを低減できる、整流素子を一体化したインダクタンス部品を得ることができる。

（実施例１）
本発明の実施例に係る電源トランスにつき、図１〜図６を用いて説明する。
本例の電源トランス１は、図３に示すごとく、互いに絶縁されるように配置された一次コイル２及び二次コイル３を有する。
二次コイル３は、巻線部３１と該巻線部３１から引き出される複数の引出部３２とを有する。
図１、図２に示すごとく、該複数の引出部３２の一部は、電源トランス１が発生する熱を外部へ放出するための放熱体４に熱的に接触配置されていると共に、二次コイル３の出力電流を整流するための整流素子５をはんだ実装している。

図３に示すごとく、本例の電源トランス１は、二次コイル３の一方の面と他方の面との双方に、それぞれ一次コイル２を、絶縁板１１１を介して積層している。
図４に示すごとく、二次コイル３の巻線部３１は、平板形状を有すると共に、円環の一部が切り欠かれた略Ｃ字状に形成されている。そして、巻線部３１における円環の切欠き部３３に対向する一対の端部から、外側に向かってそれぞれ引出部３２が形成されている。また、切欠き部３３と反対側に配される円環の一部からも、引出部３２０が形成されている。

端部から引き出された引出部３２は、巻線部３１と略同一平面上に広がる平板形状に形成されている。また、一対の引出部３２は、互いの間に一定の間隔を設けながら平行に形成されている。
一方、巻線部３１における切欠き部３３と反対側の部分から引き出された引出部３２０は、本例においては、巻線部３１に対して直交する方向に折り曲げられている。ただし、この引出部３２０の形状は、接続先の端子の形状に応じて形成されるものであり、例えば、巻線部３１と平行に形成される場合もある。

また、一次コイル２は、図３に示すごとく、導体線を複数回巻回した状態で形成され、導体線の両端から一対の端子２１が延設されている。
そして、２個の一次コイル２における二次コイル３とは反対側の面には、それぞれ絶縁板１１２を介して、磁路を形成するための一対のコア１２が積層されている。

図３に示すごとく、電源トランス１は、二次コイル３と、その両面にそれぞれ順次積層された一対の絶縁板１１１、一対の一次コイル２、一対の絶縁板１１２、及び一対のコア１２とによって構成されると共に、放熱体４に搭載されている。
図１、図３に示すごとく、放熱体４は、互いに平行な異なる平面上に形成された二つの搭載面４１、４２を有するアルミニウム等からなる金属部材である。搭載面４２は、搭載面４１よりも、これらの法線方向に突出している。そして、搭載面４１に電源トランス１の本体部を搭載し、搭載面４２に熱伝導性を有する絶縁シート１３を介して二次コイル３の引出部３２が接合されている。このようにして、二次コイル３の引出部３２は、絶縁シート１３を介して、放熱体４の搭載面４２に熱的に接触配置されている。熱伝導性に優れた絶縁シート１３としては、例えばシリコン製放熱シート等を用いることができる。

また、図１、図２に示すごとく、一対の引出部３２の間には、放熱体４に電気的に接続される接地電極板１４が、搭載面４２に、ビス１４１によって固定されている。また、一対の引出部３２の外側の側辺に対向するように、略Ｌ字状のＬ字ピン１５が、絶縁シート１３を介して搭載面４２に配設されている。このＬ字ピン１５は、引出部３２と電気的に接続されていない。また、図２、図５に示すごとく、Ｌ字ピン１５は、整流素子５のスイッチングを制御する制御回路を形成した制御回路基板１６に接続される。
なお、図１においては、制御回路基板１６の記載は省略した。後述する図７、図９、図１２についても同様に、制御回路基板１６の記載は省略した。

また、上記のごとく放熱体４の搭載面４２に接触配置された引出部３２における放熱体４とは反対側の面に、整流素子５が接触した状態で搭載されている。
整流素子５は、ＭＯＳからなり、ソース５１ｓ、ドレイン５１ｄ、ゲート５１ｇの各電極端子を有する。そして、ソース５１ｓが接地電極板１４に接続され、ドレイン５１ｄが引出部３２に接続され、ゲート５１ｇ及びソース５１ｓ´がＬ字ピン１５に接続される。ドレイン５１ｄは、整流素子５の本体部の一つの主面に露出しており、引出部３２に面接続されている。このように、整流素子５は、ドレイン５１ｄが形成された主面において、引出部３２、絶縁シート１３を介して、放熱体４に熱的に接続されている。

Ｌ字ピン１５及び接地電極板１４は、引出部３２に整流素子５をはんだ実装する前の段階において、引出部３２と連結部（図示略）によって一体化されている。そして、引出部３２に整流素子５をはんだ実装する際には、引出部３２とＬ字ピン１５と接地電極板１４とにおける所定位置にはんだを塗布する。次いで、引出部３２とＬ字ピン１５と接地電極板１４とに、はんだの上からドレイン５１ｄと、ゲート５１ｇ及びソース５１ｓ´と、ソース５１ｓとがそれぞれ配置されるように、整流素子５を載置する。次いで、はんだをリフローすることにより、引出部３２とＬ字ピン１５と接地電極板１４とに、それぞれドレイン５１ｄと、ゲート５１ｇ及びソース５１ｓ´と、ソース５１ｓとをはんだ固定する。
その後、引出部３２とＬ字ピン１５との間の連結部、及び引出部３２と接地電極板１４との間の連結部を切断する。

本例の電源トランス１は、図６に回路図で表されるスイッチング電源装置６に組み込まれる。該スイッチング電源装置６に組み込まれる電源トランス１は、２つの変圧部１０１、１０２を有している。そして、電源トランス１と直流電源６１との間に配線されたスイッチング素子６２を適宜スイッチングさせることにより、一対の変圧部１０１、１０２における一次コイル２に、いずれかの方向の電流を流す。そして、各変圧部１０１、１０２における二次コイル３に、誘導起電力を発生させる。

また、二次コイル３の一方の電極を構成する引出部３２は、整流素子５を介して接地されている。この整流素子５の働きにより、上記一対の変圧部１０１、１０２における二次コイル３に生じる電圧のいずれか一方を取り出して、二次コイル３の他方の電極を構成する引出部３２０から負荷６３へ電圧を供給する。

このように、整流素子５は、電源トランス１の二次コイル３の引出部３２に電気的に接続される電子部品である。そして、本例においては、この整流素子５を、引出部３２に直接はんだ実装することにより、整流素子５と引出部３２との間の電気的接続と組み付けとを同時に行うことができる。

次に、本例の作用効果につき説明する。
上記電源トランス１においては、整流素子５を引出部３２にはんだ実装している。そのため、整流素子５と二次コイル３との間の電気的接続と、整流素子５の電源トランス１への組み付けとを同時に行うことができる。すなわち、引出部３２にはんだを塗布し整流素子５をのせて、リフローすることにより、整流素子５を二次コイル３と電気的に接続すると共に一体化することができ、あとは、二次コイル３を電源トランス１のベースプレートとなる放熱体４に組み付ければ必然的に整流素子５も電源トランス１に組み付けられることとなる。それゆえ、整流素子５を個別に組み付けると共に電気的接続を行うという複数の工程を、削減することができる。
その結果、製造コストを低減することができる。

また、上記電源トランス１においては、引出部３２が放熱体４に熱的に接触配置されていると共に、引出部３２に整流素子５をはんだ実装している。そのため、二次コイル３の熱と共に、整流素子５の熱をも、引出部３２を通じて放熱体４に放出することができる。これにより、整流素子５と電源トランス１の本体の放熱を同一の箇所で実現することが可能となり、整流素子５を一体化した電源トランス１の全体として小型化を図ることができる。

以上のごとく、本例によれば、製造容易かつ製造コストを低減できる、整流素子を一体化した電源トランスを提供することができる。

（実施例２）
本例は、図７、図８に示すごとく、放熱体４における電源トランス１の本体を搭載する面と二次コイル３の引出部３２を搭載する面とを、同一平面上の搭載面４３として形成した例である。
そして、図８に示すごとく、引出部３２と巻線部３１とは、互いに軸方向（搭載面４３に垂直な方向）にずれた状態で形成されている。すなわち、二次コイル３は、巻線部３１と引出部３２との間に、段部３４を有する。該段部３４は巻線部３１及び引出部３２に対して垂直に或いは傾斜して形成されている。
その他は、実施例１と同様である。

本例の場合には、巻線部３１の配設位置と放熱体４の配設位置との互いの相対位置を調整して、引出部３２を放熱体４に接触させることができる。
そして、放熱体４の構成を簡略化することができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。

（実施例３）
本例は、図９〜図１１に示すごとく、二次コイル３の一対の引出部３２を正極側の電極端子とし、これらの引出部３２に整流素子５をはんだ実装した例である。
また、他の引出部３２０は、接地される。

図９、図１０に示すごとく、上記一対の引出部３２の間には、負荷６３へ電力を供給する出力電極板１７が、引出部３２と平行に配設されている。そして、一対の引出部３２及び出力電極板１７は、絶縁シート１３を介して放熱体４の搭載面４２に接触している。

本例の場合、整流素子５としてのＭＯＳにおける各電極端子は、以下のように接続される。すなわち、図１０に示すごとく、整流素子５の本体部の一方の主面に形成されるソース５１ｓは、引出部３２に接続され、ドレイン５１ｄは、出力電極板１７に接続され、ゲート５１ｇは、Ｌ字ピン１５に接続される。
その他は、実施例１と同様である。
本例の場合にも、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。

（実施例４）
本例は、図１２、図１３に示すごとく、フルブリッジ方式のスイッチング電源装置６０に、本発明の電源トランス１を組み込む例である。
スイッチング電源装置６０に組み込まれる電源トランス１は、図１３に示すごとく、変圧部１０３を一つ有している。そして、電源トランス１と直流電源６１との間に配線されたスイッチング素子６２を適宜スイッチングさせることにより、一対の変圧部１０３における一次コイル２に、いずれかの方向の電流を流す。そして、変圧部１０３における各二次コイル３に、誘導起電力を発生させる。

また、二次コイル３の一対の電極を構成する引出部３２は、整流素子５を介してチョークコイル７に接続されている。また、二次コイル３の中間点に配される引出部３２０は、接地されている。
そして、引出部３２０と一方の引出部３２との間の二次コイル３の巻線部３１に生じる電圧と、引出部３２０と他方の引出部３２との間の二次コイル３の巻線部３１に生じる電圧とのいずれか一方を、整流素子５の働きにより取り出して、負荷６３へ電圧を供給する。ここで、整流素子５と負荷６３との間に接続されたチョークコイル７の働きにより、二次コイル３から供給される断続的な電圧を平滑化して、連続的な直流電圧を負荷６３に供給する。

図１２に示すごとく、上記一対の引出部３２の間には、チョークコイル７に接続される出力電極板１７が、引出部３２と平行に配設されている。そして、一対の引出部３２及び出力電極板１７は、絶縁シート１３を介して放熱体４の搭載面４２に接触している。
本例の場合、整流素子５としてのＭＯＳにおける各電極端子は、実施例３と同様に接続される。すなわち、整流素子５の本体部の主面に形成されるソース５１ｓは、引出部３２に接続され、ドレイン５１ｄは、出力電極板１７に接続され、ゲート５１ｇは、Ｌ字ピン１５に接続される。
その他は、実施例１と同様である。
本例の場合にも、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。

（実施例５）
本例は、図１４〜図１６に示すごとく、整流素子５０としてダイオードを用いた電源トランス１の例である。
すなわち、本例の電源トランス１は、整流素子５０としてのダイオードを、二次コイル３の引出部３２にはんだ実装したものである。そして、整流素子５０のアノード５１ａを接地電極板１４に接続し、整流素子５０のカソード５１ｃを引出部３２に接続してある。
その他は、実施例１と同様である。
本例の場合にも、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。

（実施例６）
本例は、図１７〜図２０に示すごとく、インダクタンス部品であるチョークコイル７に、整流素子５０を搭載した例である。
本例のチョークコイル７は、磁路を形成するコア７２と、該コア７２を貫通するように配された導体部７１とを有する。この導体部７１のうち、コア７２の内側に配される部分が、インダクタンスを生じさせるインダクタンス発生部７１１であり、該インダクタンス発生部７１１の両端からそれぞれコア７２の外部へ引き出される部分が引出部７１２である。一対の引出部７１２のうちの一方の引出部７１２ａは、図２０に示すごとく、電源トランス１に、整流素子５０としてのダイオードを介して接続され、他方の引出部７１２ｂは、負荷６３に接続される。

図１７に示すごとく、チョークコイル７は放熱体４に搭載されている。放熱体４の形状は、実施例１における放熱体４と同様であって、互いに平行な二つの搭載面４１、４２を有する。そして、チョークコイル７の本体部（コア７２）は、放熱体４の搭載面４１に搭載され、引出部７１２ａは、放熱体４の搭載面４２に絶縁シート１３を介して接触配置される。引出部７１２ａの両側には、引出部７１２ａと平行に配された一対の入力端子板１８が、絶縁シート１３を介して搭載面４２に接触配置されている。これらの入力端子板１８は、電源トランス１の二次コイル３の一対の電極に接続される。
整流素子５０のアノード５１ａは入力端子板１８に接続され、カソード５１ｃはチョークコイル７の引出部７１２ａに接続されている。

次に、本例の作用効果につき説明する。
上記チョークコイル７においては、整流素子５０を引出部７１２ａにはんだ実装している。そのため、整流素子５０とインダクタンス発生部７１１との間の電気的接続と、整流素子５０のチョークコイル７への組み付けとを同時に行うことができる。すなわち、引出部７１２ａにはんだを塗布し整流素子５０をのせて、リフローすることにより、整流素子５０をインダクタンス発生部７１１と電気的に接続すると共に一体化することができ、あとは、インダクタンス発生部７１１をチョークコイル７のベースプレートとなる放熱体４に組み付ければ必然的に整流素子５０もチョークコイル７に組み付けられることとなる。それゆえ、整流素子５０を個別に組み付けると共に電気的接続を行うという複数の工程を、削減することができる。
その結果、製造コストを低減することができる。

また、上記チョークコイル７においては、引出部７１２ａが、放熱体４に熱的に接触配置されていると共に整流素子５０をはんだ実装している。そのため、インダクタンス発生部７１１の熱と共に、整流素子５０の熱をも、引出部７１２ａを通じて放熱体４に放出することができる。これにより、整流素子５０とインダクタ発生部の放熱を同一箇所で実現することが可能となりスイッチング電源の小型化を図ることができる。

以上のごとく、本例によれば、製造容易かつ製造コストを低減できる、整流素子を一体化したインダクタンス部品（チョークコイル）を提供することができる。

なお、本例においては、導体部７１がコア７２を貫通する貫通タイプのチョークコイルの例を示したが、例えば、導体部を環状に形成すると共にその内側にコアを配置した構造のチョークコイルにおいても、本発明を適用することができる。

実施例１における、電源トランスの斜視図。 実施例１における、整流素子を搭載した引出部付近の断面図。 実施例１における、電源トランスの展開斜視図。 実施例１における、二次コイルの斜視図。 実施例１における、制御回路基板を接続した電源トランスの斜視図。 実施例１における、スイッチング電源装置の回路図。 実施例２における、電源トランスの斜視図。 実施例２における、二次コイルの斜視図。 実施例３における、電源トランスの斜視図。 実施例３における、整流素子を搭載した引出部付近の断面図。 実施例３における、スイッチング電源装置の回路図。 実施例４における、電源トランスの斜視図。 実施例４における、スイッチング電源装置の回路図。 実施例５における、電源トランスの斜視図。 実施例５における、整流素子を搭載した引出部付近の断面図。 実施例５における、スイッチング電源装置の回路図。 実施例６における、チョークコイルの斜視図。 実施例６における、整流素子を搭載した引出部付近の断面図。 実施例６における、導体部の斜視図。 実施例６における、スイッチング電源装置の回路図。

符号の説明

１ 電源トランス
２ 一次コイル
３ 二次コイル
３１ 巻線部
３２ 引出部
４ 放熱体
５、５０ 整流素子
６、６０ スイッチング電源装置
７ チョークコイル
７１１ インダクタンス発生部
７１２ 引出部

Claims (9)

1. 互いに絶縁されるように配置された一次コイル及び二次コイルを有する電源トランスであって、
   上記二次コイルは、巻線部と、該巻線部から引き出される複数の引出部とを有し、
   該複数の引出部のうち一対の引出部は、互いの間に一定の間隔を設けながら平行に形成されており、
   上記一対の引出部の間には、該一対の引出部と平行に配置された電極板が形成されており、
   上記一対の引出部と上記電極板とは、平板形状を有すると共に、互いに同一平面上に形成されており、
   上記二次コイルの出力電流を整流するための整流素子を、上記一対の引出部のそれぞれと上記電極板との上に、はんだ実装していることを特徴とする電源トランス。
2. 請求項１において、上記整流素子及び上記電源トランスが発熱する熱を外部に放出するための放熱体に、上記整流素子をはんだ実装した上記引出部を熱的に接触配置させていることを特徴とする電源トランス。
3. 請求項１又は２において、上記整流素子を制御する制御回路を形成した制御回路基板に接続される略Ｌ字状のＬ字ピンが、上記一対の引出部の外側の側辺にそれぞれ対向するように配設されており、上記整流素子は、３つの電極端子を備え、第１の電極端子は、上記一対の引出部の間に配された上記電極板に接続され、第２の電極端子は上記Ｌ字ピンに接続され、第３の電極端子は、上記整流素子の本体部の一つの主面に露出すると共に上記一対の引出部の一方に面接触することにより接続されていることを特徴とする電源トランス。
4. 請求項１〜３のいずれか一項において、上記巻線部は、平板形状を有することを特徴とする電源トランス。
5. 請求項１〜３のいずれか一項において、上記巻線部は、複数枚の平板形状の導体を積層してなることを特徴とする電源トランス。
6. インダクタンスを生じさせるインダクタンス発生部と、該インダクタンス発生部から引き出される複数の引出部とを有するインダクタンス部品であって、
   該インダクタンス部品に入力電流を入力するための一対の入力端子板を備え、
   該一対の入力端子板は、上記複数の引出部のうちの一つの引出部の両側に、該引出部と平行に配置されており、
   上記引出部と上記一対の入力端子板とは、平板形状を有すると共に、互いに同一平面上に形成されており、
   上記インダクタンス部品に入力される入力電流を整流するための整流素子を、上記一対の入力端子板と、これらの間に配された上記引出部との上に、はんだ実装していることを特徴とするインダクタンス部品。
7. 請求項６において、上記整流素子及び上記インダクタンス部品が発熱する熱を外部に放出するための放熱体に、上記整流素子をはんだ実装した上記引出部を熱的に接触配置させていることを特徴とするインダクタンス部品。
8. 請求項７において、上記インダクタンス発生部は、平板形状を有することを特徴とするインダクタンス部品。
9. 請求項７において、上記インダクタンス発生部は、複数枚の平板形状の導体を積層してなることを特徴とするインダクタンス部品。

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