JP4861507B2 - 金属多孔体とその製造方法 - Google Patents
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Description
図1および図4は、本発明に係る金属多孔体を印刷用メタルマスク版に適用した第1実施形態を示す。図1において印刷用メタルマスク版1は、ニッケルやニッケルコバルト等のニッケル合金、その他の電着金属を素材として、電鋳方法により形成されたマスク本体(本体プレート)2と、このマスク本体2を囲むように装着された枠体3とを含む。図4においてマスク本体2は、400×400mmの四角形状の母型領域の中に、例えば310×310mmの正方形状に形成されており、その内部に通孔形成領域5を備える。図1に示すように、通孔形成領域5には、多数独立の印刷用通孔(通孔)6からなるマスクパターン7が形成されている。
図5は、本発明に係る金属多孔体を印刷用メタルマスク版に適用した第2実施形態を示す。この第2実施形態に係る印刷用メタルマスク版1では、マスク本体2を下層側の一次電着層と、該一次電着層上に形成された二次電着層とからなる二層構造としてある点が、先の第1実施形態と相違する。すなわち、マスク本体2を印刷面となる一次電着層22と、スキージ面となる二次電着層23とからなる二層構造としてある。それ以外については、第1実施形態と同等であるので、同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。
図6は、本発明に係る金属多孔体を印刷用メタルマスク版に適用した第3実施形態を示す。当該実施形態では、マスク本体2を一次電着層22と二次電着層23とからなる二層構造体としたうえで、マスク本体2−電着金属層9間の段差をなくしている点、すなわち、二次電着層23の上面と電着金属層9の上面とを面一状となるようにしてある点が着目される。それ以外については、上記実施形態と同様であるので、同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。
図10および図11は、本発明に係る金属多孔体を塵埃除去用のフィルターに適用した第4実施形態を示す。このフィルター1は、ニッケルやニッケルコバルト等のニッケル合金、その他の電着金属を素材として、電鋳方法により形成されたフィルター本体(プレート本体)2と、このフィルター本体2を囲むように装着された枠体3とを含む。図11においてフィルター本体2は、左右両端が円弧状に面取り形成された横長の略四角形状を呈しており、その盤面内に多数独立の通孔6(図10)を備える。
2 本体プレート(マスク本体、フィルター本体)
3 枠体
5 通孔形成領域
6 通孔
9 電着金属層
15 一次パターンレジスト
15a レジスト体
16 一次電着層
22 一次電着層
23 二次電着層
25 接着レジスト
27 二次パターンレジスト
27a レジスト体
31 三次パターンレジスト
31a レジスト体
32 四次パターンレジスト
32a レジスト体
Claims (5)
- 多数独立の通孔(6)を有する本体プレート(2)と、該本体プレート(2)を囲むように配置された該本体プレート(2)の補強用の枠体(3)とからなる金属多孔体(ただし、蒸着マスクを除く)であって、
本体プレート(2)の外周縁と枠体(3)とが、金属層を介して不離一体的に接合されており、
金属層が、本体プレート(2)を枠体(3)側に引き寄せる、引っ張り応力(F1)が作用するようなテンションを加えた状態で形成されていることを特徴とする金属多孔体。 - 金属層は、電鋳法により形成されたことを特徴とする請求項1に記載の金属多孔体。
- 多数独立の通孔(6)を有する本体プレート(2)と、該本体プレート(2)を囲むように配置された該本体プレート(2)の補強用の枠体(3)とを、金属層を介して接合しており、金属層が、本体プレート(2)を枠体(3)側に引き寄せる、引っ張り応力(F1)が作用するようなテンションを加えた状態で形成されてなる金属多孔体(ただし、蒸着マスクを除く)の製造方法であって、
母型(10)の表面に、レジスト体(15a)を有する一次パターンレジスト(15)を設ける第1のパターンニング工程と、
一次パターンレジスト(15)を用いて、母型(10)上に電着金属を電鋳して、本体プレート(2)に対応する一次電着層(16)を形成する第1の電鋳工程と、
一次電着層(16)を囲むように母型(10)上に枠体(3)を配する枠体配設工程と、
枠体(3)の表面と、一次電着層(16)の外周縁、すなわち多数個の通孔(6)からなる本体プレート(2)の通孔形成領域(5)の外周縁(5a)の表面とを覆うように、金属層を形成して、該金属層により一次電着層(16)と枠体(3)とを不離一体的に接合する接合工程と、
母型(10)から一次電着層(16)、枠体(3)および金属層を一体に剥離する剥離工程とを含むことを特徴とする金属多孔体の製造方法。 - 母型(10)上に形成された一次電着層(16)の表面に、通孔形成領域(5)を覆うレジスト体(17a)を形成する工程を含み、
前記第2の電鋳工程において、レジスト体(17a)を利用して金属層を電鋳法にて形成するようにしている請求項3に記載の金属多孔体の製造方法。 - 前記枠体配設工程においては、未露光のフォトレジスト層(17b)の粘着性を利用して、母型(10)上に枠体(3)を仮止め固定しており、
かかる仮止め固定状態で、第2の電鋳工程を行うようにしてある請求項3又は4に記載の金属多孔体の製造方法。
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