JP2001011683A - 部材の接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、２０℃〜８０℃の低温で、耐食性
の優れた、微細な接合に適した接合方法を提供すること
を目的としている。 【解決手段】 導電性を有する第１の部材の任意の位置
に、第２の部材を接触させた状態で、第１の部材上に電
鋳法により電鋳層を形成することによって、電鋳層で第
２の部材を第１の部材に固定したことを特徴とした接合
方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は複数の部材を固定す
るための接合方法で、特に電鋳法を用いた接合方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】装置の製造、もしくは装置を構成する部
品の製造において、複数の部材の接合が必要とされる状
況が多々ある。そのため、これまでに多くの接合方法が
考え出されてきた。中でも、ろう付け接合、はんだ付け
接合、溶接、接着剤による接合、ＵＶ（紫外線）硬化剤
による接合、熱圧着法などが一般的によく知られてお
り、広く用いられている接合方法である。

【０００３】上記に挙げた接合方法のうち、ろう付け接
合、はんだ付け接合は、接着剤の役目をする金属材料を
溶融させることによって部材同士を接合する方法であ
る。一般に、はんだ付け接合とろう付け接合は、金属を
溶融し接合する時の温度で区別され、はんだ付け接合は
２００〜４５０℃、ろう付け接合は４５０℃以上とされ
ている。

【０００４】溶接も高温での金属の溶融を利用した接合
方法であるが、ろう付け接合、はんだ付け接合と異な
り、溶接の場合は接合しようとする部材自体を溶融させ
る接合方法である。

【０００５】接着剤による接合は一般に接着と呼ばれて
いるもので部材の間の接着剤を介して接合される。

【０００６】ＵＶ硬化剤による接合は、紫外線にさらさ
れると液体から固体に変わる性質をもつＵＶ硬化剤を利
用した接合であり、常温で接合できるのが特徴である。

【０００７】熱圧着は部材同士を接触させた状態で、そ
こに高温と高圧力を加えることによって、部材同士の界
面を反応させて結合させる接合方法である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】前述の接合方法の中
で、接着剤による接合とＵＶ硬化剤による接合以外は、
いずれの接合方法も数百度以上の高温状態のもとで接合
がなされる。また接着剤による接合においても、接合強
度を高めるために１００℃以上の温度で接合される接着
剤を用いることが多い。このように、１００℃以上の高
温下で接合される接合方法がほとんどである。そのた
め、接合しようとする部材は、接合時の処理温度以上の
耐熱性が必要であり、部材として選択できる材料が限ら
れていた。

【０００９】耐熱性に劣る材料を部材として使用する場
合、接着剤もしくはＵＶ硬化剤による接合を用いること
が多いが、これらは有機溶剤やアルカリ性薬品に対して
の耐食性に劣るなどの欠点が挙げられる。また、金属材
料と違い、内部に水分やガスを溜め込み易いため、真空
部品に用いるのには適していない。

【００１０】また従来の接合方法はいずれもパターン化
して任意の部分のみを接合することが難しく、その理由
から特に微細部品の接合に適していなかった。

【００１１】本発明の目的は、２０〜８０℃という低温
下での接合を可能にし、耐熱性の低い材料でも接合可能
な接合方法を提供することである。

【００１２】さらに本発明の目的は、複数の部材を耐食
性が良好な金属材料で接合するため耐食性に優れ、且つ
真空部品にも適した接合方法を提供することである。

【００１３】さらに本発明の目的は、微細部品の接合に
適した接合方法を提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の接合方法は、導電性を有する第１の部材の
任意の位置に、第２の部材を接触させた状態で、該導電
性を有する第１の部材上に電鋳法により電鋳層を形成す
ることによって、該電鋳層で前記第２の部材を前記第１
の部材に固定したことを特徴としている。

【００１５】さらに、本発明の接合方法は、前記電鋳層
を所望の形状にパターン化したことを特徴としている。

【００１６】さらに、本発明の接合方法は、処理温度が
２０〜８０℃の電鋳法によって電鋳層を形成したことを
特徴としている。

【００１７】さらに、本発明の接合方法は、前記第２の
部材にセラミックス材料を用いたことを特徴としてい
る。

【００１８】また、本発明の接合方法は、前記第２の部
材にプラスチック材料を用いたことを特徴としている。

【００１９】本発明の接合方法は、前記導電性を有する
第１の部材が、非導電性材料上の任意の位置に導電性膜
を形成した構造からなることを特徴としている。

【００２０】本発明の接合方法は、前記第２の部材が、
導電性材料上の任意の位置に絶縁性膜を形成した構造か
らなることを特徴としている。

【００２１】（作用）本発明は、上記手段により、導電
性を有する第１の部材上に金属材料からなる電鋳層を所
望の形状に形成し、その電鋳層で第２の部材を固定する
ことによって、第１の部材と第２の部材とを接合するも
のである。

【００２２】その結果、２０〜８０℃という低温下で電
鋳層は形成され、接合に高温工程を要しないため、耐熱
性の低い材料でも接合が可能である。

【００２３】さらに本発明は、金属材料からなる電鋳層
を用いて接合するため、接着剤よりも耐食性に優れてお
り、且つ真空部品にも適している。

【００２４】さらに本発明は、電鋳層を任意の形状で形
成できるため、接合したい部分のみに電鋳層を形成し接
合することが可能である。その結果、微小領域の接合を
要する微細部品の接合に適している。

【００２５】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）図１は本発明
の接合方法の第１の実施形態を示した図である。第１の
部材１ａは導電性を有する銅（Ｃｕ）からなる板状の部
材、すなわち銅板である。その第１部材の任意の位置に
０．３ｍｍ厚の板状のガラス（セラミックス材料）から
なる第２の部材２ａを接触させて配置し、その状態のま
ま、電鋳法によってニッケル（Ｎｉ）からなる電鋳層３
ａを形成した。なお、電鋳法とは電気メッキ法を用いて
所望の形状を形成する方法を示し、その原理は電気メッ
キ法と同様に導電性材料上に電気的に金属イオンを引き
つけることによって金属材料を等方的に成長させていく
ものである。特に電鋳法は金属材料を厚膜で成膜できる
のが特徴である。本第１の実施形態では電鋳層３ａを
０．３５ｍｍの厚さで第１の部材１ａ上に成長させた。
電鋳層３ａの厚みが図１に示すように第２の部材２ａの
厚み（０．３ｍｍ）を越えると、電鋳層３ａは第２の部
材２ａ上を覆うようにして成長していく。本発明の接合
方法は、この第２の部材２ａ上に連続して形成される電
鋳層３ａで、第２の部材２ａを第１の部材１ａに固定す
る効果を利用したものである。以上のようにして接合を
行った結果、本第１の実施形態では、Ｃｕからなる第１
の部材１ａ上にガラスからなる第２の部材２ａをＮｉか
らなる電鋳層３ａで強固に接合することができた。

【００２６】上述のように本第１の実施形態では、ニッ
ケル（Ｎｉ）を成長させる電鋳法（以下Ｎｉ電鋳法と称
する。）を用いている。本Ｎｉ電鋳法は、電鋳法として
は最も一般的な電鋳法であり、本第１の実施形態では浴
液としてスルファミン酸ニッケル浴を用い、５０℃の温
度で、５Ａ／ｄｍ２の電流密度で、７時間処理を行っ
た。このように、本発明の接合方法は高温の処理を用い
ないのが特徴である。よって、本実施形態では第２の部
材２ａにガラスを用いたが、耐熱性が低いプラスチック
材料を用いることも可能である。

【００２７】この他にも銅（Ｃｕ）、コバルト（Ｃ
ｏ）、パラジウム（Ｐｄ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、
銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）などの電鋳法が挙げられる
が、これら以外でも電鋳法によって形成可能な材料であ
れば、どの材料を用いても本発明の接合方法は適用可能
である。

【００２８】上記に挙げた材料中で、電鋳処理温度が最
も低いものはＳｎであり２０℃の温度で電鋳が行われ
る。一方、電鋳処理温度が最も高いものはＰｔである
が、このＰｔ電鋳の場合でも８０℃の温度で電鋳が行う
ことができる。このようにＮｉ以外の電鋳法を用いたと
しても、２０〜８０℃の温度で電鋳処理を行うことがで
き、このことからも本発明の接合方法が、他の接合方法
に比べて非常に低温で接合可能であることがわかる。

【００２９】また、本第１の実施形態で示すように、一
般に接合が難しいとされる金属とセラミックスの接合
も、十分な接合強度を保ちながら容易に接合することが
できた。この事も本発明の接合方法の特徴の一つに挙げ
られる。

【００３０】さらに、本第１の実施形態では、Ｎｉとい
う非常に耐食性の優れた金属材料を接合に用いているた
め、接着剤を用いた接合のように有機溶剤のような薬品
で接合部が劣化してしまうという危険性が全くないのが
特徴である。これにより、有機溶剤による洗浄を十分に
行うことが可能となり、装置もしくは部品としての信頼
性を高めることになる。また、接着剤を用いないので、
真空中でのガスの放出を心配する必要がなく、真空中で
使用される部品にも適用可能である。

【００３１】（第２の実施形態）図２は本発明の第２の
実施形態を示した図である。第２の実施形態でも第１の
部材１ｂに銅板を使用し、第２の部材２ｂに０．３ｍｍ
厚のガラスを使用した。但し、第１の部材１ｂには第２
の部材２ｂが隙間なく収まるような０．３ｍｍの深さの
彫り込みがなされており、図２に示すように、第１の部
材１ｂのその彫り込みに第２の部材２ｂが配置される。
その状態で電鋳を行うことによって、電鋳層３ｂは第１
の部材１ｂ上に成長して行くが、図２のように第２の部
材２ｂ上にも徐々に覆い被さるようにして形成されてい
く。このようにして、本第２の実施形態においても第１
の部材１ｂと第２の部材２ｂを接合することができた。

【００３２】なお本第２の実施形態でも、第１の実施形
態と同じくＮｉ電鋳法を用いたが、第２の実施形態では
０．０５ｍｍの厚みで電鋳層３ｂを形成しているため、
電鋳処理に要した時間は１時間であった。

【００３３】（第３の実施形態）図３は本発明の第３の
実施形態を示した図である。本第３の実施形態では第２
の部材２ｃに直径１ｍｍの穴が空いている０．３ｍｍ厚
のプラスチック板を使用した。第１の部材１ｃは第１の
実施形態と同様に銅板を使用した。なお、図３では本発
明をわかりやすくするために、第２の部材２ｃの厚みを
誇張して描かれている。ここでは、穴加工が容易である
という理由から第２の部材２ｃにプラスチック材料を使
用したが、第１および第２の実施形態と同様にガラスの
ようなセラミックス材料を使用することも可能である。
その第２の部材２ｃは第１の部材１ｃと重ね合わされた
状態で配置される。

【００３４】本第３の実施形態では、第２の部材２ｃに
空けられた直径１ｍｍの穴の内部に電鋳層３ｃを形成し
ていく。電鋳層３ｃが第２の部材２ｃの厚みを越えた時
点で電鋳層３ｃは図３に示すように水平方向にも成長を
始める。こうすることによって電鋳層３ｃからなるリベ
ット構造を形成することができ、第１の部材１ｃと第２
の部材２ｃを接合することができた。

【００３５】（第４の実施形態）図４は本発明の第４の
実施形態を示した図である。本第４の実施形態は、第３
の実施形態と同様に電鋳法によってリベット構造を形成
し接合を行う接合方法である。但し、第４の実施形態で
は第１の部材１ｄに突起が設けられており、その突起は
第２の部材２ｄに空けられた穴に精度良くはめ込まれる
ように形成されている。第２の部材２ｄに空けられた穴
に第１の部材１ｄに設けられた突起をはめ込んだ状態で
電鋳法を行うことによって、突起の先端部のみに電鋳層
３ｄが形成され、第１の部材１ｄと第２の部材２ｄとの
接合がなされる。

【００３６】本第４の実施形態では第１の部材１ｄに厚
さ５ｍｍの銅板を使用し、切削加工によって直径１ｍｍ
高さ０．３ｍｍの突起部を形成した。また第２部材２ｄ
には第３の実施形態と同様に直径１ｍｍの穴の空いた厚
さ０．３ｍｍのプラスチック板を用い、両者を図４に示
すように接合することができた。

【００３７】第１部材１ｄの突起部の形成方法としては
切削加工以外に、エッチング法、プレス加工、サンドブ
ラスト法、レーザー加工法など多くの加工方法が適用可
能である。

【００３８】（第５の実施形態）図５は本発明の第５の
実施形態を示した図である。第５の実施形態において第
１の部材１ｅは任意の位置に導電性膜１２が成膜されて
いる非導電性部材１１からなっている。本実施形態では
非導電性部材１１としてガラス板を使用し、非導電性部
材１１上にスパッタリング法によってニッケル（Ｎｉ）
からなる導電性膜１２を０．２μｍの厚さで成膜した。
第２の部材２ｅには０．３ｍｍ厚のガラス板を使用し
た。この第１の部材１ｅと、非導電性である第２の部材
２ｅを所定の位置で接触して配置し、その状態のまま、
導電性膜１２上に電鋳処理を行う。すると導電性膜１２
上に電鋳層３ｅが成長してゆき、次第に第２の部材２ｅ
を覆うように形成される。そうすることによって導電性
膜１２と非導電性部材１１からなる第１の部材１ｅと第
２の部材２ｅとが接合される。本実施形態ではＮｉ電鋳
法を用いて、Ｎｉからなる導電性膜１２上にＮｉからな
る電鋳層３ｅを形成した。このように導電性膜１２と電
鋳層３ｅを同材料にすることによって良好な接合が期待
できる。

【００３９】なお、本実施形態では導電性膜１２をスパ
ッタリング法で成膜したが蒸着法、ＣＶＤ法もしくは無
電解メッキ法などいかなる成膜方法を用いてもかまわな
い。また、導電性膜１２の構造も、必ずしも単層膜であ
る必要はなく、複数の材料を積層した積層膜構造であっ
てもかまわない。

【００４０】（第６の実施形態）図６は本発明の第６の
実施形態を示した図である。第６の実施形態において、
第２の部材２ｆは任意の位置に絶縁性膜２２が成膜され
ている導電性部材２１からなっている。本実施形態では
導電性部材２１として銅板を使用し、導電性部材２１上
にスパッタリング法によってＳｉＯ２からなる絶縁性膜
２２を０．２μｍの厚さで成膜した。第１の部材１ｆも
銅板からなっている。この第２の部材２ｆと、導電性で
ある第１の部材１ｆを所定の位置で接触して配置し、そ
の状態のまま、第１の部材１ｆ上に電鋳処理を行う。す
ると電鋳層３ｆは第１の部材１ｆ上及び第２の部材２ｆ
の側面上に成長してゆき、最終的には図６に示すように
第２の部材２ｆを覆うように形成される。このようにし
て第１の部材１ｆと第２の部材２ｆとが接合される。本
第６の実施形態の場合、第２の部材２ｆの側面上にも電
鋳層３ｆが成長し形成されることで、接合強度をより大
きくすることができる。

【００４１】（第７の実施形態）図７は本発明の第７の
実施形態とその方法を示した図である。第７の実施形態
は第２の実施形態と類似しているが、電鋳層３ｇを所望
の形状にパターン化している点が異なる。

【００４２】まず図７（ａ）に示すように第１の部材１
ｇと第２の部材２ｇとを配置する。このように配置した
第１の部材１ｇ、第２の部材２ｇ上には感光性材料であ
るレジスト４がフォトリソグラフィー法によって所望の
形状にパターン化されて形成されている。なお本実施形
態において第１の部材１ｇと第２の部材２ｇは銅（Ｃ
ｕ）からなる導電性材料であり、レジスト４は絶縁性材
料である。

【００４３】この状態で電鋳法を施すと、第１の部材１
ｇと第２の部材２ｇのレジスト４で覆われていない部分
のみに電鋳層３ｇが形成され、図７（ａ）に示す状態が
出来上がる。

【００４４】その後、図７（ｂ）のようにレジスト４を
有機溶剤によって除去すれば、所定の部分のみをパター
ン化された電鋳層３ｇで接合できる。このような接合部
をパターン化できるという利点を用いることで、本発明
の接合方法は微細部品の接合にも適している。

【００４５】次に本発明の接合方法を用いた応用例をい
くつか示す。

【００４６】（応用例１）図８は本発明による時計部品
の接合例を示した図である。さらに詳しく言えば時計の
モジュールを組み込むためのケース１００と時計の文字
盤を守るための風防ガラス２００の接合例である。一般
の時計のケース１００と風防ガラス２００の固定には、
機械的にはめ込む方法や接着剤による接合方法を用いら
れていた。しかしながら、機械的にはめ込む方法は接合
強度が弱くはずれやすいと言う欠点を有し、一方接着剤
による接合方法は工程が多くなり、さらに接着剤のはみ
出しにより美観を損なうなどの欠点を有していた。ここ
では本発明の接合方法を用いることで、接合強度が強く
美観に優れた接合を可能にする応用例を示す。

【００４７】本応用例１は第２の実施形態と第７の実施
形態を応用した例である。図８には本発明の接合方法で
接合されたケース１００と風防ガラス２００の平面図と
その断面図が描かれている。ケース１００はステンレス
（ＳＵＳ−３０４）でできており、直径２．６ｍｍ、厚
さ０．３ｍｍの円盤状の風防ガラス２００が、隙間なく
はめ込まれるような形状をしている。

【００４８】図８に示すように、風防ガラス２００はケ
ース１００にはめ込むようにして配置される。その後、
第７の実施形態で示したような方法を用いて電鋳層３０
をパターン化して形成する。本応用例では、電鋳処理前
にステンレスからなるケース１００を塩酸中に１０分間
浸漬した。その後速やかに電鋳処理を行うことで電鋳層
３はケース１００上に強固に形成される。電鋳処理は、
まずニッケル（Ｎｉ）電鋳法でステンレスからなるケー
ス１００上にＮｉ電鋳層を形成し、その後続けて、金
（Ａｕ）電鋳法によってＮｉ電鋳層上にＡｕ電鋳層を形
成した。

【００４９】このようにして出来上がった電鋳層３０は
図８の平面図で示すように、時刻を示す目盛や文字とし
てパターン化されている。すなわち、この時計の風防ガ
ラス２００は文字盤を兼ね備えている。その結果、通常
の文字盤がなくなるため、部品点数が少なくなり時計の
薄型化ができるなどの効果が期待できる。また文字など
のほかに装飾のための模様をパターン化してもかまわな
い。本応用例の特徴は、電鋳層３０を接合材として使用
するだけでなく、時刻表示にも使用し、さらには表面に
Ａｕ電鋳層を形成することで装飾性をも兼ね備えている
点である。また、接着剤を使用していないので耐食性に
も優れている。

【００５０】（応用例２）近年の情報化社会において、
光通信は最も重要な情報伝達手段の一つである。この光
通信の特徴は、大量の情報を早く正確に伝達できるとい
う点であるが、そのためには小型で精度の高い光通信シ
ステムが必要とされる。マイクロミラーはそうした光通
信システムを構成する部品の一つであり、光情報を正確
に伝達するための部品である。本応用例はそのマイクロ
ミラーの接合方法に関するものである。

【００５１】図９は本発明によるマイクロミラーの接合
例と従来のマイクロミラーの接合例とを比較した図であ
る。従来の一般的なマイクロミラーの接合は図９（ｂ）
に示すように、ミラー面にＣｒ膜を成膜したガラスから
なるマイクロミラー２１０をステンレスからなる固定台
１１０に接着剤４０を介して接合していた。接着剤４０
には５０〜１００μｍの厚みがあり、その厚みは均一で
ないため、図９（ｂ）のようにマイクロミラー２１０が
固定台１１０に所定の角度で正確に接合されないといっ
た問題が多く生じてしまった。マイクロミラー２１０と
固定台１１０との取り付け角度は光情報を正確に伝達す
るために非常に重要であり、図９（ｂ）のようにマイク
ロミラー２１０の取り付け角度が変わってしまうと、入
射してきた光が所定の方向とは別の方向に伝達されてし
まう。

【００５２】本発明の接合方法を用いた場合、図９
（ａ）のようにマイクロミラー２１０と固定台１１０は
接合される。本応用例は本発明の第１の実施形態を応用
した例である。図９（ａ）の本発明による接合の場合、
マイクロミラー２１０は電鋳層３１によって固定台１１
０に均等の力で固定（接合）され、固定台１１０とマイ
クロミラー２１０との間には全く隙間が生じないような
構造になっている。そのためマイクロミラー２１０は必
ず設計通りの所定の角度で固定台１１０に接合され、そ
の結果入射してきた光を所定の方向に正確に伝達するこ
とが可能となる。なおＣｒ膜が成膜されているマイクロ
ミラーのミラー面には電鋳が施されないようにして電鋳
法を行う。本応用例は接着剤を介さずに部材同士を接合
できるという本発明の利点を利用した例である。

【００５３】（応用例３）図１０は時計やマイクロマシ
ンに用いられる超小型歯車を本発明による固定方法で固
定した図である。この応用例は第４の実施形態を応用し
た例である。以下にその固定方法を説明する。

【００５４】金属製の車軸１２０には歯車２２０を任意
の位置に固定するための段差が設けられており、その車
軸１２０に歯車２２０が組み込まれる。歯車２２０は金
属製であるが全面にレジスト５０が塗布されているため
電気的には絶縁される。歯車２２０が組み込まれた状態
で電鋳処理することによって、車軸１２０の先端部に電
鋳層３２を形成する。この状態では歯車２２０は車軸１
２０にがっちりと固定されている（図１０（ａ）の状
態）。なお図１０では車軸１２０の側面に電鋳層３２は
形成されていないが、形成されても本応用例は適用でき
るものである。

【００５５】次に図１０（ｂ）に示すように、歯車２２
０に塗布されていたレジスト５０を、有機溶剤などによ
って溶解し完全に除去する。すると歯車２２０と電鋳層
３２、歯車２２０と車軸１２０の段差部の間に隙間がで
き、歯車２２０は回転できるようになる。しかしながら
歯車２２０は電鋳層３２によってはずれることはない。
本応用例は、微細部品の接合に適しているという本発明
の利点を利用した例である。

【００５６】（応用例４）図１１は本発明によるＩＣ基
板とＦＰＣの接合例を示した図である。プラスチック材
料からなるＩＣ基板１３０上には微細な配線６０が形成
されている。配線６０には一般に銅（Ｃｕ）が用いられ
ることが多い。一方、ＩＣ基板１３０から電気信号を取
り出すためのＦＰＣ２３０上にも、やはり微細な配線６
１が形成されている。ＦＰＣ２３０もやはりプラスチッ
ク材料からなっており、配線６１も銅（Ｃｕ）で形成さ
れている。ＩＣ基板１３０とＦＰＣ２３０は容易にはず
れないように接合され、また配線６０と配線６１は電気
的に問題なく接続されなくてはならない。本応用例はこ
の機械的接合と電気的接続の両方を同時に行うものであ
る。

【００５７】ＩＣ基板１３０とＦＰＣ２３０とは所定の
位置関係を保ちながら電鋳処理される。この時、配線６
０と配線６１上に電鋳層３３が同時に形成され、最終的
に一体化した電鋳層３３が完成する。このようにして形
成された電鋳層３３はＩＣ基板１３０とＦＰＣ２３０の
接合だけでなく、配線６０と配線６１の電気的接続も同
時に達成している。

【００５８】本発明を用いた本応用例において、電鋳層
３３は配線６０、６１上にしか形成されないため、微細
な配線の接続に大変有効である。また低温で接合がなさ
れるため、ＦＰＣ２３０に耐熱性が要求されず、ＦＰＣ
材料を自由に選択できる。その結果、従来よりも柔軟な
ＦＰＣ２３０による接続が可能になる。

【００５９】

【発明の効果】本発明の接合方法によると、２０〜８０
℃という低温下での接合を可能にし、耐熱性の低い材料
でも接合可能である。

【００６０】さらには、複数の部材を耐食性が良好な金
属材料で接合するため耐食性に優れ、且つ真空部品にも
適している。

【００６１】さらには、接合部の微細なパターン化が可
能であり、その結果、微細部品の接合に適している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態を示した図である。

【図２】本発明の第２の実施形態を示した図である。

【図３】本発明の第３の実施形態を示した図である。

【図４】本発明の第４の実施形態を示した図である。

【図５】本発明の第５の実施形態を示した図である。

【図６】本発明の第６の実施形態を示した図である。

【図７】本発明の第７の実施形態とその方法を示した図
である。

【図８】本発明よる時計部品の接合例を示した図であ
る。

【図９】本発明によるマイクロミラーの接合例と従来の
マイクロミラーの接合例とを比較した図である。

【図１０】本発明による超小型歯車の固定方法を示した
図である。

【図１１】本発明によるＩＣ基板とＦＰＣの接合例を示
した図である。

【符号の説明】

１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ 第１の部
材 ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇ 第２の部
材 ３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇ 電鋳層 ４ レジスト １１ 非導電性部材 １２ 導電性膜 ２１ 導電性部材 ２２ 絶縁性膜 ３０、３１、３２、３３ 電鋳層 ４０ 接着剤 ５０ レジスト ６０、６１ 配線 １００ ケース １１０ 固定台 １２０ 車軸 １３０ ＩＣ基板 ２００ 風防ガラス ２１０ マイクロミラー ２２０ 歯車 ２３０ ＦＰＣ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の部材を固定するための接合方法で
   あって、導電性を有する第１の部材の任意の位置に、第
   ２の部材を接触させた状態で、該導電性を有する第１の
   部材上に電鋳法により電鋳層を形成することによって、
   該電鋳層で前記第２の部材を前記第１の部材に固定する
   ことを特徴とする部材の接合方法。
2. 【請求項２】 前記電鋳層が所望の形状でパターン化さ
   れていることを特徴とする請求項１記載の部材の接合方
   法。
3. 【請求項３】 処理温度が２０〜８０℃の電鋳法によっ
   て電鋳層を形成したことを特徴とする請求項１もしくは
   請求項２記載の部材の接合方法。
4. 【請求項４】 前記第２の部材にセラミックス材料を用
   いたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか
   に記載の部材の接合方法。
5. 【請求項５】 前記第２の部材にプラスチック材料を用
   いたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか
   に記載の部材の接合方法。
6. 【請求項６】 前記導電性を有する第１の部材が、非導
   電性材料上の任意の位置に導電性膜を形成した構造から
   なることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか
   に記載の部材の接合方法。
7. 【請求項７】 前記第２の部材が、導電性材料上の任意
   の位置に絶縁性膜を形成した構造からなることを特徴と
   する請求項１から請求項６のいずれかに記載の部材の接
   合方法。