JP6320879B2 - 印刷用マスク及びその製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1の実施形態に係る印刷用マスクを図1ないし図6に基づいて説明する。
前記各図において本実施形態に係る印刷用マスク1は、被印刷物における複数の印刷対象部分を含む領域に対応させてペースト剤を通す開口部12を配置されたものであり、開口部12の周縁部を下向きに曲げた形状とされると共に、周縁部の所定範囲をその外側部位より厚さを薄くして形成される構成である。
印刷用マスクの製造工程として、まず、母型基板20上にあらかじめ設定される印刷用マスク1の開口部12、すなわち金属部10の非配置部分、に対応させて、母型基板20にレジスト層30、31を配設する(図2(B)参照)。具体的には、母型基板20の表面側に、感光性レジスト剤を、形成する金属部10の高さに対応する所定厚さ(例えば約80μm)となるようにして密着配設する。感光性レジスト剤に対しては、金属部10の配置位置に対応する所定パターンのマスクフィルムを載せた状態で、紫外線照射による露光での硬化、非照射部分のレジスト剤を除去する現像等の公知の処理を行い、金属部10の非配置部分に対応させたレジスト層30を硬化形成する。また、母型基板20の裏面側にも、感光性レジスト剤を表面側同様に配設し、これに対してはそのまま全面に対する露光等の処理を経て、裏面全面にわたりレジスト層31を硬化形成する。
第一金属層11aを所定厚さまで形成したら、いったん電解メッキによる金属部形成作業を中断し、必要に応じて表面処理を行って清浄化した後、所定厚さまで形成された第一金属層11aの上に、電解メッキによりニッケルを積層して第二金属層11bを形成する工程を行い、第二金属層11bをあらかじめ設定された所定厚さ(例えば、約25μm)に形成する(図3(A)参照)。
前記第1の実施形態における印刷用マスクの製造においては、メッキでレジスト層30の上端周縁部に張出し部11cが張出した形状の金属部10を得て、張出し部11cを一部残しつつレジスト層30周囲の金属部10に対し裏面側からエッチングを行うことで、開口部周縁部が薄く、且つレジスト層30に接していた部分が下向きに曲がって突出状態となる複雑なマスク形状を、多数回のメッキと不要金属部分の研磨加工等を行うことなく簡略に得られるものとしているが、これに限らず、開口部周縁部の下向きに曲がった断面形状部分を含む印刷用マスクを、従来同様の不要部分への研磨加工を含む製造工程を用いて形成することもできる。
これら第一金属層16aと第二金属層16bからなる金属部15は、レジスト層33の厚さを越える厚さとして形成され、レジスト層33寄りの金属部15上端周縁にはレジスト層33側に張出した略庇状の張出し部16cが形成される(図9(A)参照)。
10、15 金属部
11a、16a 第一金属層
11b、16b 第二金属層
11c、16c 張出し部
12、17 開口部
13、18 薄肉部
14 下端面
20、25 母型基板
30、31 レジスト層
32 第二レジスト層
33、34 レジスト層
35、37 マスキング材
50 基板
51 電極
52 ソルダーレジスト
60 スキージ
70 フラックス
Claims (4)
- 所定形状の開口部を一又は複数設けられた薄い板状体で形成され、表面に印刷対象箇所を有する被印刷物上に、前記開口部位置を印刷対象箇所に対応させつつ重ねて配置され、上面に沿って移動するスキージにより供給されるペースト剤を、前記開口部を通じて被印刷物の印刷対象箇所に印刷配置可能とする印刷用マスクにおいて、
前記開口部が、被印刷物に重ねた状態で、被印刷物の複数の印刷対象箇所を含む所定領域を、開口部を通じて露出させる大きさとされ、
マスクにおける開口部周縁部のうち開口部を取り囲む所定範囲部分が、当該部分のさらに外側の部分より厚さを薄くして、少なくとも弾性変形を許容する厚さとして形成されると共に、周縁部の最内周部分が、下向きに曲がった形状として形成され、曲がった周縁部の下端面が前記所定範囲部分の他部位より下方に突出して、被印刷物の印刷面に当接することを
特徴とする印刷用マスク。 - 前記請求項1に記載の印刷用マスクにおいて、
マスクにおける開口部周縁部の、前記外側部分より厚さを薄くして形成される所定範囲が、開口部を中心として開口部縁から外方に約2mmまでの範囲とされることを
特徴とする印刷用マスク。 - 所定形状の開口部を一又は複数設けられた薄い板状体で形成される印刷用マスクの製造方法において、
母型基板の表面に、前記開口部位置に対応する配置で、金属を付着させないためのレジスト層を開口部より大きくして形成する工程と、
母型基板上におけるレジスト層で覆われない露出部位にメッキの手法で金属部を一又は複数層形成し、金属部をレジスト層より厚くして、レジスト層の上端周縁部に金属部が張出した形状を得る工程と、
金属部に対し母型基板を分離する工程と、
金属部裏面のレジスト層近傍所定範囲部分を、レジスト層の厚さを越える所定深さまで除去する工程と、
金属部からレジスト層を除去して、金属の板状体のマスクを得る工程とを備えることを
特徴とする印刷用マスクの製造方法。 - 前記請求項3に記載の印刷用マスクの製造方法において、
前記金属部として、母型基板上の露出部位に所定の第一の金属材料のメッキ層をレジスト層より厚い所定厚さとして形成すると共に、当該メッキ層に重ねてさらに第二の金属材料のメッキ層を形成して、二つの金属材料からなる金属層とし、
エッチングによる除去工程で、金属層のレジスト層近傍部分における前記第一の金属材料を選択的に除去することを
特徴とする印刷用マスクの製造方法。
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