JPH09199572A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH09199572A JPH09199572A JP794996A JP794996A JPH09199572A JP H09199572 A JPH09199572 A JP H09199572A JP 794996 A JP794996 A JP 794996A JP 794996 A JP794996 A JP 794996A JP H09199572 A JPH09199572 A JP H09199572A
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- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 粘着テ−プに貼着した半導体素子１個ずつを
突上げピンによりピックアップする半導体製造装置にお
いて、該突上げピンによるペレット裏面の傷つけやペレ
ットの割れなどの不測の事態を未然に防止し得る半導体
製造装置を提供すること。 【解決手段】 図１に示すように、粘着テ−プ２上に貼
着したペレット１の裏面よりア−ム部５の上下運動に伴
い突上げピン３が上下するように構成された半導体製造
装置において、突上げピン３のホルダ−部(図示せず)に
圧力検出装置４ａを配設し、これにより突上げ圧力を常
時モニタ−すること。これにより異常信号が検出できる
ので、前記不測の事態を防止することができる。圧力検
出装置の配設箇所を突上げピン３のア−ム部５とするこ
ともでき、そして、突上げ圧力が規格値を越えた時にフ
ィ−ドバックを行い、圧力一定化又は装置の稼働停止な
どを行う機能を設けることもできる。
突上げピンによりピックアップする半導体製造装置にお
いて、該突上げピンによるペレット裏面の傷つけやペレ
ットの割れなどの不測の事態を未然に防止し得る半導体
製造装置を提供すること。 【解決手段】 図１に示すように、粘着テ−プ２上に貼
着したペレット１の裏面よりア−ム部５の上下運動に伴
い突上げピン３が上下するように構成された半導体製造
装置において、突上げピン３のホルダ−部(図示せず)に
圧力検出装置４ａを配設し、これにより突上げ圧力を常
時モニタ−すること。これにより異常信号が検出できる
ので、前記不測の事態を防止することができる。圧力検
出装置の配設箇所を突上げピン３のア−ム部５とするこ
ともでき、そして、突上げ圧力が規格値を越えた時にフ
ィ−ドバックを行い、圧力一定化又は装置の稼働停止な
どを行う機能を設けることもできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
関し、特に、粘着テ−プの粘着面に分割して貼り付けら
れた半導体素子を、この粘着テ−プの下面より突上げピ
ンを突き上げて半導体素子１個ずつピックアップする構
成からなる半導体製造装置に関する。
関し、特に、粘着テ−プの粘着面に分割して貼り付けら
れた半導体素子を、この粘着テ−プの下面より突上げピ
ンを突き上げて半導体素子１個ずつピックアップする構
成からなる半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の公知技術としては、図４に示す半
導体素子のピックアップ装置を用い、粘着テ−プ２に貼
り付けられている半導体ペレット(以下、本明細書で単
に“ペレット”と略記する)１を粘着テ−プ２より剥離
し、これを１個ずつピックアップする場合、耐摩耗性素
材で作られた突上げピン３により粘着テ−プ２ごとホル
ダ−８上のペレット１を突き上げてピックアップしてい
た。
導体素子のピックアップ装置を用い、粘着テ−プ２に貼
り付けられている半導体ペレット(以下、本明細書で単
に“ペレット”と略記する)１を粘着テ−プ２より剥離
し、これを１個ずつピックアップする場合、耐摩耗性素
材で作られた突上げピン３により粘着テ−プ２ごとホル
ダ−８上のペレット１を突き上げてピックアップしてい
た。
【０００３】このピックアップ装置において、従来の公
知技術では、突上げピン３の先端部について、その管理
に特に考慮をはらっておらず、例えば突上げピン３の衝
撃(突上げ圧力)によりその先端部が欠け落ち、該先端部
が設定時より尖ってしまう場合が生じる。これをそのま
ま使用すると、粘着テ−プ２を破って突上げピン３の先
端部が直接ペレット１の裏面に接触し、この裏面を傷つ
けたり、さらにはペレット１を割ってしまうなどの不測
の事態を引き起こすことになる。
知技術では、突上げピン３の先端部について、その管理
に特に考慮をはらっておらず、例えば突上げピン３の衝
撃(突上げ圧力)によりその先端部が欠け落ち、該先端部
が設定時より尖ってしまう場合が生じる。これをそのま
ま使用すると、粘着テ−プ２を破って突上げピン３の先
端部が直接ペレット１の裏面に接触し、この裏面を傷つ
けたり、さらにはペレット１を割ってしまうなどの不測
の事態を引き起こすことになる。
【０００４】上記した不測の事態に対する対策として、
突上げ部の先端部を曲率半径1.0ｍｍ以上の球面とする
ことが提案されている(特開平4−174535号公報参照)。
この従来技術は、突上げ部の先端部を曲率半径1.0ｍｍ
以上の球面とすることで、突上げ時の衝撃を小さくし、
ペレットに対する傷つけや割れなどを防止しようとする
ものである。
突上げ部の先端部を曲率半径1.0ｍｍ以上の球面とする
ことが提案されている(特開平4−174535号公報参照)。
この従来技術は、突上げ部の先端部を曲率半径1.0ｍｍ
以上の球面とすることで、突上げ時の衝撃を小さくし、
ペレットに対する傷つけや割れなどを防止しようとする
ものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前掲の図４に示した半
導体素子のピックアップ装置では、前記不測の事態に対
処するため、突上げ後のペレット裏面チェック，突上げ
ピンの摩耗チェック，粘着テ−プ損傷度チェック，それ
等の抜取りチェック等の数々の確認チェックを行わなけ
ればならいという問題があり、しかもこのような確認チ
ェックは、事故後の確認となるものであって本質的な対
策とはなっていない。
導体素子のピックアップ装置では、前記不測の事態に対
処するため、突上げ後のペレット裏面チェック，突上げ
ピンの摩耗チェック，粘着テ−プ損傷度チェック，それ
等の抜取りチェック等の数々の確認チェックを行わなけ
ればならいという問題があり、しかもこのような確認チ
ェックは、事故後の確認となるものであって本質的な対
策とはなっていない。
【０００６】また、前記従来技術のように、突上げピン
の先端部を曲率半径1.0ｍｍ以上の球面とし、突上げ時
の衝撃を小さくする等の対策が提案されているが、この
従来技術においても、ピン先端の管理を怠れば、不測の
事故により設定時より尖ってしまい、粘着テ−プを突き
破り、ペレット裏面を傷つける要素は残されたままとな
っている。即ち、上記従来技術では、突上げピン先端部
の形状管理を意図したものであるが、突上げ高さや突上
げ速度などの“突上げ圧力に対する管理”がなされてお
らず、そのため、突上げピン先端部の衝撃(突上げ圧力)
による欠け等の前記した不測の事態に対し本質的に対処
できないという問題があった。
の先端部を曲率半径1.0ｍｍ以上の球面とし、突上げ時
の衝撃を小さくする等の対策が提案されているが、この
従来技術においても、ピン先端の管理を怠れば、不測の
事故により設定時より尖ってしまい、粘着テ−プを突き
破り、ペレット裏面を傷つける要素は残されたままとな
っている。即ち、上記従来技術では、突上げピン先端部
の形状管理を意図したものであるが、突上げ高さや突上
げ速度などの“突上げ圧力に対する管理”がなされてお
らず、そのため、突上げピン先端部の衝撃(突上げ圧力)
による欠け等の前記した不測の事態に対し本質的に対処
できないという問題があった。
【０００７】また、上記従来技術では、突上げピンの先
端部径を１ｍｍ以上とするものであるから、小さなペレ
ット(例えば１ｍｍ以下のペレット)をピックアップし難
いという欠点を有している。なお、突上げピンの先端部
径を１ｍｍ以下とすると、従来の技術では、粘着テ−プ
を突き破ることになり、ピックアップ型の製造装置を作
ることが出来ないことになる。
端部径を１ｍｍ以上とするものであるから、小さなペレ
ット(例えば１ｍｍ以下のペレット)をピックアップし難
いという欠点を有している。なお、突上げピンの先端部
径を１ｍｍ以下とすると、従来の技術では、粘着テ−プ
を突き破ることになり、ピックアップ型の製造装置を作
ることが出来ないことになる。
【０００８】さらに、上記従来技術では、突上げピンの
摩耗に対して検知機能が配備されていないため、摩耗し
てペレット接触面積が広くなった場合、ペレットが取れ
なくなったり、逆に接触面積が小さくなった場合には、
粘着テ−プを突き破り、ペレット裏面を傷つけることに
なる。従って、かかる不具合を未然に防止するには、突
上げピンの高さや突上げ速度などの管理、並びに、突上
げ時におけるペレット裏面のチェックや突上げピンの摩
耗チェックなどの管理を行うことが必要不可欠となる。
摩耗に対して検知機能が配備されていないため、摩耗し
てペレット接触面積が広くなった場合、ペレットが取れ
なくなったり、逆に接触面積が小さくなった場合には、
粘着テ−プを突き破り、ペレット裏面を傷つけることに
なる。従って、かかる不具合を未然に防止するには、突
上げピンの高さや突上げ速度などの管理、並びに、突上
げ時におけるペレット裏面のチェックや突上げピンの摩
耗チェックなどの管理を行うことが必要不可欠となる。
【０００９】本発明は、上記点に鑑み成されたものであ
って、その目的とするところは、突上げピン先端部の衝
撃(突上げ圧力)をモニタ−することにより、突上げピン
によるペレット裏面の傷つけやペレットの割れなどの不
測の事態を未然に防止し得る半導体製造装置を提供する
ことにあり、また、１ｍｍ以下のような小さなペレット
でもピックアップすることができる半導体製造装置を提
供することにある。
って、その目的とするところは、突上げピン先端部の衝
撃(突上げ圧力)をモニタ−することにより、突上げピン
によるペレット裏面の傷つけやペレットの割れなどの不
測の事態を未然に防止し得る半導体製造装置を提供する
ことにあり、また、１ｍｍ以下のような小さなペレット
でもピックアップすることができる半導体製造装置を提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体製造
装置は、突上げピンのホルダ−部又はア−ム部に圧力検
出装置を配設することを特徴とし、これにより上記目的
とする半導体製造装置を提供するものである。
装置は、突上げピンのホルダ−部又はア−ム部に圧力検
出装置を配設することを特徴とし、これにより上記目的
とする半導体製造装置を提供するものである。
【００１１】即ち、本発明に係る半導体製造装置は、
「粘着テ−プの粘着面に分割して貼り付けられた半導体
素子を、該粘着テ−プの下面より突上げピンを突き上げ
て半導体素子１個ずつピックアップする構成からなる半
導体製造装置において、前記突上げピンのホルダ−部又
はア−ム部に圧力検出装置を配設し、突上げ圧力を常時
モニタ−することを特徴とする半導体製造装置。」(請
求項１)を要旨とする。
「粘着テ−プの粘着面に分割して貼り付けられた半導体
素子を、該粘着テ−プの下面より突上げピンを突き上げ
て半導体素子１個ずつピックアップする構成からなる半
導体製造装置において、前記突上げピンのホルダ−部又
はア−ム部に圧力検出装置を配設し、突上げ圧力を常時
モニタ−することを特徴とする半導体製造装置。」(請
求項１)を要旨とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。まず、本発明に至った経緯について説明すると、
本発明者等は、前記した不測の事態に対処するため、突
上げピンの突上げ高さや突上げ速度などに着目して本発
明を完成したものである。即ち、ペレットに対する傷つ
けや割れなどの防止対策として、突上げ圧力を一定にす
ることが必要であり、このため、突上げ高さや突上げ速
度などの管理が必要不可欠であるという点に着目し、
「突上げピンのホルダ−部又はア−ム部に圧力検出装置
を配設し、突上げ圧力を常時モニタ−するという本発
明」(請求項１)を完成したものである。
する。まず、本発明に至った経緯について説明すると、
本発明者等は、前記した不測の事態に対処するため、突
上げピンの突上げ高さや突上げ速度などに着目して本発
明を完成したものである。即ち、ペレットに対する傷つ
けや割れなどの防止対策として、突上げ圧力を一定にす
ることが必要であり、このため、突上げ高さや突上げ速
度などの管理が必要不可欠であるという点に着目し、
「突上げピンのホルダ−部又はア−ム部に圧力検出装置
を配設し、突上げ圧力を常時モニタ−するという本発
明」(請求項１)を完成したものである。
【００１３】更に、本発明者等は、突上げピンに不測の
事態が起きたときの対処も考慮しなければならないこと
に着目したものであって、「突上げ圧力が規格値を越え
た時にフィ−ドバックを行い、圧力一定化又は装置停止
などを行う機能を有するという本発明」(請求項２)を完
成したものである。
事態が起きたときの対処も考慮しなければならないこと
に着目したものであって、「突上げ圧力が規格値を越え
た時にフィ−ドバックを行い、圧力一定化又は装置停止
などを行う機能を有するという本発明」(請求項２)を完
成したものである。
【００１４】本発明に係る半導体製造装置において、圧
力検出装置によりモニタ−された信号は、連続的に記録
されるか或いはこの信号の変化を読み取り、演算機によ
り常にモニタ−し管理することができる。このようにモ
ニタ−することにより、突上げピンの１回毎の動作にお
ける圧力の変化を遂一把握することができ、ペレットへ
の衝撃を間接的にとらえることが可能となる。
力検出装置によりモニタ−された信号は、連続的に記録
されるか或いはこの信号の変化を読み取り、演算機によ
り常にモニタ−し管理することができる。このようにモ
ニタ−することにより、突上げピンの１回毎の動作にお
ける圧力の変化を遂一把握することができ、ペレットへ
の衝撃を間接的にとらえることが可能となる。
【００１５】ここで、ペレットを傷つける時の圧力値及
びペレットが粘着テ−プから剥離しなくなる時の圧力値
を予め求めておけば、ペレットが容易に剥離し、かつペ
レットを傷つけることもない条件を正確に把握できるこ
とになる。また、異常時の対処についても、圧力検出装
置からのデ−タと予め設定した圧力値との比較をリアル
タイムにて計算し、直ちにフィ−ドバックすることがで
きるようになる。
びペレットが粘着テ−プから剥離しなくなる時の圧力値
を予め求めておけば、ペレットが容易に剥離し、かつペ
レットを傷つけることもない条件を正確に把握できるこ
とになる。また、異常時の対処についても、圧力検出装
置からのデ−タと予め設定した圧力値との比較をリアル
タイムにて計算し、直ちにフィ−ドバックすることがで
きるようになる。
【００１６】また、圧力検出装置より検出された圧力値
をプロッタ等により記録し、適時チェックをすることに
より、圧力がどのように変化していったのかを把握する
ことができ、この場合、異常ポイントが見つかれば、管
理指標として一つ一つ付け加えて補正することにより、
最適な加圧力に制御することができる。
をプロッタ等により記録し、適時チェックをすることに
より、圧力がどのように変化していったのかを把握する
ことができ、この場合、異常ポイントが見つかれば、管
理指標として一つ一つ付け加えて補正することにより、
最適な加圧力に制御することができる。
【００１７】以上のように、本発明に係る半導体製造装
置によれば、ペレットを傷つける時の圧力値及びペレッ
トが粘着テ−プから剥離しなくなる時の圧力値を最適条
件に制御することができるので、前記した不測の事態を
未然に防ぐことができる作用効果が生じ、従来技術のよ
うな前記した数々の確認チェックを行う必要がない利点
を有する。
置によれば、ペレットを傷つける時の圧力値及びペレッ
トが粘着テ−プから剥離しなくなる時の圧力値を最適条
件に制御することができるので、前記した不測の事態を
未然に防ぐことができる作用効果が生じ、従来技術のよ
うな前記した数々の確認チェックを行う必要がない利点
を有する。
【００１８】また、本発明に係る半導体製造装置によれ
ば、突上げピンの先端部径を１ｍｍ以下とし、従来の技
術では困難であった例えば１ｍｍ以下のような小さなペ
レットでもピックアップすることができる利点を有す
る。その理由は、このような突上げピンの先端部径のも
のとしても、圧力検出装置によりシュミレ−ションする
ことで、最適条件を予め設定することができるからであ
る。
ば、突上げピンの先端部径を１ｍｍ以下とし、従来の技
術では困難であった例えば１ｍｍ以下のような小さなペ
レットでもピックアップすることができる利点を有す
る。その理由は、このような突上げピンの先端部径のも
のとしても、圧力検出装置によりシュミレ−ションする
ことで、最適条件を予め設定することができるからであ
る。
【００１９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明するが、本発明は、以下の実施例にのみ限定され
るものではなく、前記本発明の要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変形、変更が可能である。
て説明するが、本発明は、以下の実施例にのみ限定され
るものではなく、前記本発明の要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変形、変更が可能である。
【００２０】（実施例１）図１は、本発明の第１の実施
例(実施例１)を示す半導体製造装置の概略図である。本
実施例１の装置は、該図に示すように、突上げピン３の
ホルダ−部(図示せず)に圧力検出装置４ａを配設した例
である。そして、粘着テ−プ２上に貼着したペレット１
の裏面よりア−ム部５の上下運動に伴い突上げピン３が
上下するように構成されている。
例(実施例１)を示す半導体製造装置の概略図である。本
実施例１の装置は、該図に示すように、突上げピン３の
ホルダ−部(図示せず)に圧力検出装置４ａを配設した例
である。そして、粘着テ−プ２上に貼着したペレット１
の裏面よりア−ム部５の上下運動に伴い突上げピン３が
上下するように構成されている。
【００２１】本実施例１では、ペレット１の裏面に突上
げピン３が接触した時、その衝撃(突上げ圧力)は、突上
げピン３のホルダ−部に配設した圧力検出装置４ａによ
りモニタ−される。この衝撃(突上げ圧力)を常時モニタ
−することにより、突上げ毎の動作における圧力の変化
が遂一把握することができ、ペレット１への衝撃を間接
的に知見することが可能となる。
げピン３が接触した時、その衝撃(突上げ圧力)は、突上
げピン３のホルダ−部に配設した圧力検出装置４ａによ
りモニタ−される。この衝撃(突上げ圧力)を常時モニタ
−することにより、突上げ毎の動作における圧力の変化
が遂一把握することができ、ペレット１への衝撃を間接
的に知見することが可能となる。
【００２２】ここでペレット１を傷つける時の圧力値及
びペレット１が剥離しなくなる時の圧力値を予め求めて
おけば、ペレット１を傷をつけることなく容易に剥離す
ることができる。なお、本実施例１で配設する圧力検出
装置４ａとしては、ピエゾ素子などを用いるのが好まし
い。
びペレット１が剥離しなくなる時の圧力値を予め求めて
おけば、ペレット１を傷をつけることなく容易に剥離す
ることができる。なお、本実施例１で配設する圧力検出
装置４ａとしては、ピエゾ素子などを用いるのが好まし
い。
【００２３】（実施例２）図２は、本発明の第２の実施
例(実施例２)を示す半導体製造装置の概略図である。本
実施例２の装置は、該図に示すように、突上げピン３の
ア−ム部５に圧力検出装置４ｂを配設した例であり、こ
の点が前記実施例１と相違し、その他は実施例１と同一
構成からなる。
例(実施例２)を示す半導体製造装置の概略図である。本
実施例２の装置は、該図に示すように、突上げピン３の
ア−ム部５に圧力検出装置４ｂを配設した例であり、こ
の点が前記実施例１と相違し、その他は実施例１と同一
構成からなる。
【００２４】本実施例２では、上記したように、ア−ム
部５に圧力検出装置４ｂを設けた例であり、これによ
り、ペレット１への衝撃がア−ム部５への曲げの力で伝
わり、その力は圧力検出装置４ｂでモニタ−される。な
お、本実施例２で配設する圧力検出装置４ｂとしては、
ストレ−ンゲ−ジなどの使用が望ましい。
部５に圧力検出装置４ｂを設けた例であり、これによ
り、ペレット１への衝撃がア−ム部５への曲げの力で伝
わり、その力は圧力検出装置４ｂでモニタ−される。な
お、本実施例２で配設する圧力検出装置４ｂとしては、
ストレ−ンゲ−ジなどの使用が望ましい。
【００２５】（実施例３）図３は、本発明の第３の実施
例(実施例３)を説明する図であって、そのうち(Ａ)は、
実施例３の半導体製造装置の概略図であり、(Ｂ)は、そ
の動作を示すフロ−チャ−ト図である。
例(実施例３)を説明する図であって、そのうち(Ａ)は、
実施例３の半導体製造装置の概略図であり、(Ｂ)は、そ
の動作を示すフロ−チャ−ト図である。
【００２６】本実施例３の装置は、図３(Ａ)に示すよう
に、突上げピン３のホルダ−部(図示せず)に圧力検出装
置４ｃを配設し、この圧力検出装置４ｃより検出された
信号を、信号伝達ケ−ブル６を介して、演算機７に伝え
るようにした構成からなる。
に、突上げピン３のホルダ−部(図示せず)に圧力検出装
置４ｃを配設し、この圧力検出装置４ｃより検出された
信号を、信号伝達ケ−ブル６を介して、演算機７に伝え
るようにした構成からなる。
【００２７】そして、本実施例３では、図３(Ｂ)に示す
ように、動作時の突上げ圧力を圧力検出装置４ｃで検知
し、判定を行い、信号が異常値を示した時(“ＮＧ”の
時)、演算機７より圧力一定化又は装置停止等の処置信
号を発するようにし、フィ−ドバック動作を可能とした
ものである。このように圧力検出装置４ｃからの信号を
常時モニタ−し、異常信号が発生して不測の事態が生じ
ると、直ちに処置信号により例えば圧力一定化又は装置
停止等の処置を行うことができる。
ように、動作時の突上げ圧力を圧力検出装置４ｃで検知
し、判定を行い、信号が異常値を示した時(“ＮＧ”の
時)、演算機７より圧力一定化又は装置停止等の処置信
号を発するようにし、フィ−ドバック動作を可能とした
ものである。このように圧力検出装置４ｃからの信号を
常時モニタ−し、異常信号が発生して不測の事態が生じ
ると、直ちに処置信号により例えば圧力一定化又は装置
停止等の処置を行うことができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、以上詳記したように、突上げ
ピンのホルダ−部又はア−ム部に圧力検出装置を設けた
ことを特徴とし、これにより突上げピンによる圧力信号
を１回動作毎に把握することができる。そのため、この
圧力信号を予め適性値に管理しておくことにより、異常
信号を検出した時の裏面状態を直ちに、かつ完全に把握
することが可能となり、その結果、突上げピンによるペ
レットの傷や割れなどの不測の事態を未然に防止するこ
とができるという効果が生じる。
ピンのホルダ−部又はア−ム部に圧力検出装置を設けた
ことを特徴とし、これにより突上げピンによる圧力信号
を１回動作毎に把握することができる。そのため、この
圧力信号を予め適性値に管理しておくことにより、異常
信号を検出した時の裏面状態を直ちに、かつ完全に把握
することが可能となり、その結果、突上げピンによるペ
レットの傷や割れなどの不測の事態を未然に防止するこ
とができるという効果が生じる。
【００２９】また、本発明に係る半導体製造装置によれ
ば、突上げピンの先端部径を１ｍｍ以下とし、従来技術
では困難であった例えば１ｍｍ以下のような小さなペレ
ットでもピックアップすることができる効果を有する。
さらに、本発明に係る半導体製造装置によれば、従来技
術のような突上げ後のペレット裏面チェック，突上げピ
ンの摩耗チェック，粘着テ−プ損傷度チェック，それ等
の抜取りチェック等の数々の確認チェックを行う必要が
ない利点を有する。
ば、突上げピンの先端部径を１ｍｍ以下とし、従来技術
では困難であった例えば１ｍｍ以下のような小さなペレ
ットでもピックアップすることができる効果を有する。
さらに、本発明に係る半導体製造装置によれば、従来技
術のような突上げ後のペレット裏面チェック，突上げピ
ンの摩耗チェック，粘着テ−プ損傷度チェック，それ等
の抜取りチェック等の数々の確認チェックを行う必要が
ない利点を有する。
【図１】本発明の第１の実施例(実施例１)を示す半導体
製造装置の概略図。
製造装置の概略図。
【図２】本発明の第２の実施例(実施例２)を示す半導体
製造装置の概略図。
製造装置の概略図。
【図３】本発明の第３の実施例(実施例３)を示す図であ
って、そのうち(Ａ)は実施例３の半導体製造装置の概略
図であり、(Ｂ)はその動作を示すフロ−チャ−ト図。
って、そのうち(Ａ)は実施例３の半導体製造装置の概略
図であり、(Ｂ)はその動作を示すフロ−チャ−ト図。
【図４】従来の半導体素子のピックアップ装置を示す該
装置の概略図。
装置の概略図。
１ ペレット ２ 粘着テ−プ ３ 突上げピン ４ａ，４ｂ，４ｃ 圧力検出装置 ５ ア−ム部 ６ 信号伝達ケ−ブル ７ 演算機 ８ ホルダ−
Claims (2)
- 【請求項１】 粘着テ−プの粘着面に分割して貼り付け
られた半導体素子を、該粘着テ−プの下面より突上げピ
ンを突き上げて半導体素子１個ずつピックアップする構
成からなる半導体製造装置において、前記突上げピンの
ホルダ−部又はア−ム部に圧力検出装置を配設し、突上
げ圧力を常時モニタ−することを特徴とする半導体製造
装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の半導体製造装置におい
て、突上げ圧力が規格値を越えた時にフィ−ドバックを
行い、圧力一定化又は装置の稼働停止などを行う機能を
有することを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP794996A JPH09199572A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP794996A JPH09199572A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199572A true JPH09199572A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11679756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP794996A Pending JPH09199572A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199572A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201011A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Juki Corp | ウェハ供給装置の突上げピン速度計測装置及び表面実装装置 |
| CN108281373A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-07-13 | 华灿光电（浙江）有限公司 | 一种发光二极管芯片的拾取装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745645A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Toshiba Seiki Kk | ダイボンディング装置のチップ突上げユニット |
-
1996
- 1996-01-22 JP JP794996A patent/JPH09199572A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745645A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Toshiba Seiki Kk | ダイボンディング装置のチップ突上げユニット |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201011A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Juki Corp | ウェハ供給装置の突上げピン速度計測装置及び表面実装装置 |
| CN108281373A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-07-13 | 华灿光电（浙江）有限公司 | 一种发光二极管芯片的拾取装置 |
| CN108281373B (zh) * | 2017-12-15 | 2020-07-07 | 华灿光电（浙江）有限公司 | 一种发光二极管芯片的拾取装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980616 |