JP4854597B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
3 基板保持装置 4 周縁処理装置
5 進退機構 6 処理ヘッド
7 ケーシング 8 スリット
9 処理液供給部 10 ガス噴出部
11 処理液貯留室 12 処理液供給口
13 処理液排出口 14 処理液供給源
15 リンス液供給源 16 乾燥ガス供給源
17 切替バルブ 18 吸引機
19 ガス噴出口 20 ガス吸引口
21 ガス供給源 22 吸引機
23 エッジ部 24,25 圧力制御弁
M モーター T ターンテーブル
W ウエハ
Claims (9)
- 基板の周縁部に対してエッチング又は洗浄などの処理を行う基板処理装置において、
基板の周縁部を処理するための周縁処理装置と、周縁処理装置に対して相対的に回転する基板を保持するための基板保持装置とを有し、
周縁処理装置は、基板の周縁部に処理液を供給する処理液供給部と、基板に向けてガスを噴出するガス噴出部とを有し、ガス噴出部を処理液供給部よりも基板の周縁部に対して内側に隣設し、
前記処理液供給部に、貯留した処理液に前記基板を浸漬させるための処理液貯留室を形成し、
前記処理液貯留室に処理液を供給する処理液供給口と前記処理液貯留室から処理液を排出する処理液排出口とを前記基板を挟んで反対側にそれぞれ形成し、
前記処理液供給口を前記基板の端部よりも外側に形成し、前記処理液排出口を前記基板の端部よりも内側に形成したことを特徴とする基板処理装置。 - 前記周縁処理装置は、前記処理液供給部にリンス液を供給可能に構成したことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記周縁処理装置は、前記処理液供給部に処理液供給部を乾燥させるための乾燥ガスを供給可能に構成したことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記周縁処理装置は、前記ガス噴出部で噴出したガスを吸引可能に構成したことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記周縁処理装置は、前記ガス噴出部を前記基板を挟んで反対側にそれぞれ形成したことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記周縁処理装置は、前記基板の周縁部に対して内側に向けて相対的に移動可能に構成したことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記周縁処理装置は、前記処理液供給部とガス噴出部を前記基板が挿通可能な形状に形成するとともに、前記ガス噴出部の前記基板と対向する幅を前記処理液供給部の前記基板と対向する幅よりも狭くしたことを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記周縁処理装置は、前記処理液供給部の表面を親水性素材で形成するとともに、前記ガス噴出部の表面を撥水性素材で形成したことを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれかに記載の基板処理装置。
- 基板の周縁部に対してエッチング又は洗浄などの処理を行う基板処理方法において、
基板の周縁部に配設した周縁処理装置を基板に対して相対的に回転させ、周縁処理装置に形成した処理液供給部から基板の周縁部に処理液を供給するとともに、前記処理液供給部よりも基板の内側に隣設したガス噴出部から基板に向けてガスを噴出して、処理液貯留室に貯留した処理液に基板を浸漬させ、基板を挟んで一方側かつ基板の端部よりも外側で処理液を処理液貯留室に供給するとともに、基板を挟んで反対側かつ基板の端部よりも内側で処理液を処理液貯留室から排出しながら基板の周縁部の処理を行うことを特徴とする基板処理方法。
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