JP4852156B2 - リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
(1)ステップ・モードでは、投影ビームに与えられたパターン全体を1回でターゲット部分Cに投影する間、マスク・テーブルMT及び基板テーブルWTを本質的に静止した状態に保つ(すなわち、ただ1回の静止露光)。次に、異なるターゲット部分Cを露光できるように、基板テーブルWTをX及び/又はY方向に移動させる。ステップ・モードでは、露光フィールドの最大サイズによって1回の静止露光で結像されるターゲット部分Cのサイズが制限される。
(2)走査モードでは、投影ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する間、マスク・テーブルMT及び基板テーブルWTを同期して走査する(すなわち、ただ1回の動的露光)。マスク・テーブルMTに対する基板テーブルWTの速さ及び方向は、投影システムPLの拡大(縮小)率、及び像の反転特性によって決まる。走査モードでは、露光フィールドの最大サイズによって1回の動的露光におけるターゲット部分の(非走査方向の)幅が制限され、走査移動の長さによってターゲット部分の(走査方向の)高さが決定される。
(3)他のモードでは、投影ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する間、プログラム可能なパターン形成装置を保持しながらマスク・テーブルMTを本質的に静止した状態に保ち、基板テーブルWTを移動又は走査させる。このモードでは、一般にパルス式の放射源が使用され、基板テーブルWTが移動するたびに、又は走査中の連続する放射パルスの間に、プログラム可能なパターン形成装置が必要に応じて更新される。この動作モードは、先に言及したタイプのプログラム可能ミラー・アレイなど、プログラム可能なパターン形成装置を利用するマスクレス・リソグラフィに簡単に適用することができる。
Claims (20)
- 基板を保持する真空チャックを含む基板テーブルと、
前記基板を保持するために前記真空チャックに適用される真空に供給される調節用流体を用いて前記基板の非ターゲット部分を直接的に熱調節するように構成された調節システムとを有し、
前記調節システムが、前記基板を保持するために前記真空チャックに適用される真空を制御しかつ前記基板の表面に調節用流体を運ぶように構成された少なくとも1つの調節用流体供給装置を有し、
前記調節システムの直接的熱調節は、前記基板のターゲット部分を露光しているときに、前記非ターゲット部分に前記調節用流体の流れを提供することによって行われるリソグラフィ装置。 - 前記調節用流体が、前記基板を冷却することのできる冷却剤である請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記少なくとも1つの調節用流体供給装置が、前記基板テーブルの表面に形成された少なくとも1つの孔を有し、該少なくとも1つの孔が調節用流体の供給部と流体連通している請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記調節用流体を供給するために設けられた孔の数が、前記基板テーブルについて約200孔/m2〜113000孔/m2である請求項3に記載されたリソグラフィ装置。
- 設けられた孔の数が、前記基板テーブルについて約420孔/m2〜57000孔/m2である請求項4に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記調節システムが、前記調節用流体を前記基板の表面から運び去るように構成された少なくとも1つの調節用流体除去装置を含む請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記調節用流体除去装置が、前記基板テーブルの表面に形成された少なくとも1つの孔を有し、該少なくとも1つの孔が、前記調節用流体を受け入れる調節用流体のリザーバと流体連通している請求項6に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記調節用流体を前記基板から除去するために前記基板テーブルに形成された孔の総面積が、前記調節用流体を前記基板に供給するために前記基板テーブルに形成された孔の総面積と実質的に同じである請求項7に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記流体が気体である請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記気体が空気である請求項9に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記流体が液体である請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記液体が水である請求項11に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記気体の流量が、1時間あたり約3〜150m3である請求項9に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記液体の流量が、1分あたり約0.003〜6リットルである請求項11に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記孔が、前記調節用流体の流速を高めることによって前記基板に供給される前記調節用流体への熱伝達を高めるように成形されたノズルである請求項3に記載されたリソグラフィ装置。
- 放射ビームを提供するように構成された照明系と、
パターン形成装置を支持するように構成された支持体であって、該パターン形成装置が前記ビームの断面にパターンを与えるように構成された支持体と、
パターンの形成されたビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、をさらに備え、
前記基板テーブルが、実質的にビームの伝搬方向に対して傾斜した平面内に延在し、第1及び第2の反対表面を有する前記基板が、前記基板テーブルによって実質的に該平面内に支持され、該第1の表面がビームを受けるように配置され、該第2の表面が前記調節システムによって直接的に調節されるように配置されている請求項1から15のいずれかに記載されたリソグラフィ装置。 - 前記ビームの伝搬方向について見ると、前記第2の表面が前記第1の表面の下流に配置されている請求項16に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記基板の前記非ターゲット部分が、前記基板のターゲット部分の位置している前記基板の面の反対側に配置された、前記基板の裏面に配置された領域を含み、前記流体が前記基板の該裏面を調節するようになっている請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記調節用流体を供給するための供給口は、前記基板の裏面に対応する前記基板テーブルの表面に前記裏面全体に分布するよう約14000孔/m2から約113000孔/m2までの密度で設けられており、前記調節用流体は1時間あたり約3〜150m3の流量で提供される気体である請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
- パターンの形成されたビームを基板のターゲット部分に投影する段階と、
パターンの形成されたビームの投影中に前記基板を真空チャックにより基板テーブルに保持する段階と、
真空チャックの供給口を通じて供給される調節用流体により真空チャックに適用される真空を制御しかつ前記基板テーブルにより保持されている基板に調節用流体を接触させて前記基板の非ターゲット部分を直接的に熱調節する段階と、を含み、
前記基板の非ターゲット部分を直接的に熱調節する段階は、前記基板のターゲット部分に前記ビームを投影しているときに前記調節用流体の流れを提供することを含み、
前記基板の非ターゲット部分を直接的に熱調節する段階は、前記基板を保持するために前記真空チャックに適用される真空に供給される前記調節用流体によって前記基板の非ターゲット部分を直接的に熱調節することを含むことを特徴とするデバイス製造方法。
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