JPH02130816A - フォトレジスト塗布装置 - Google Patents
フォトレジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH02130816A JPH02130816A JP28500188A JP28500188A JPH02130816A JP H02130816 A JPH02130816 A JP H02130816A JP 28500188 A JP28500188 A JP 28500188A JP 28500188 A JP28500188 A JP 28500188A JP H02130816 A JPH02130816 A JP H02130816A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- dry air
- hot plate
- controlled
- photoresist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 16
- 238000010926 purge Methods 0.000 abstract description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置のりソゲラフイエ程に用いるフォ
トレジスト塗布装置に関し、特に塗布後のフォトレジス
トを加熱するプリベータ部を有するフォトレジスト塗布
装置に関する。
トレジスト塗布装置に関し、特に塗布後のフォトレジス
トを加熱するプリベータ部を有するフォトレジスト塗布
装置に関する。
従来、この種のフォトレジスト塗布装置のプリベータ部
は、温度コントロールを精度よくおこなうため、ウェハ
ー裏面を直接ホットプレートに接して加熱する方式を用
いていた。しかし、微細加工化が進むにつれウェハー裏
面のゴミが問題となってきたため、ホットプレートから
０．１〜０．５閣程度ウェハーを浮かせてゴミの付着を
防止する方式となってきた。
は、温度コントロールを精度よくおこなうため、ウェハ
ー裏面を直接ホットプレートに接して加熱する方式を用
いていた。しかし、微細加工化が進むにつれウェハー裏
面のゴミが問題となってきたため、ホットプレートから
０．１〜０．５閣程度ウェハーを浮かせてゴミの付着を
防止する方式となってきた。
上述した従来のフォトレジスト塗布装置のプリベータ部
は、ホットプレート上の数点に突起部を設置し、ウェハ
ーとの間に０．１〜０．５ｍ程度のすき間を設けてゴミ
の付着を防止しているので、プリベーク時に蒸発するフ
ォトレジストの溶剤をパージするための乾燥空気が上記
すき間を通るためウェハーが冷やされ、結果としてウェ
ハーの温度フントロールの精度が低下するという欠点が
あった。この問題を解決するため、パージ用乾燥空気の
温度をコン）Ｇ−−ルする方法が考えらｈるが、パージ
用乾燥空気はホットプレートの周辺部から吹き付けてい
るため、ウェハー中央部と周辺部で温度のバラツキが生
じる欠点がある。
は、ホットプレート上の数点に突起部を設置し、ウェハ
ーとの間に０．１〜０．５ｍ程度のすき間を設けてゴミ
の付着を防止しているので、プリベーク時に蒸発するフ
ォトレジストの溶剤をパージするための乾燥空気が上記
すき間を通るためウェハーが冷やされ、結果としてウェ
ハーの温度フントロールの精度が低下するという欠点が
あった。この問題を解決するため、パージ用乾燥空気の
温度をコン）Ｇ−−ルする方法が考えらｈるが、パージ
用乾燥空気はホットプレートの周辺部から吹き付けてい
るため、ウェハー中央部と周辺部で温度のバラツキが生
じる欠点がある。
本発明のフォトレジスト塗布装置は、フォトレジストを
塗布したウェハーの裏面をホットプレートにより間接的
に加熱するプリベーク部を備えたフォトレジスト塗布装
置において、前記ホットプレート表面に温度コントロー
ルされたガスを前記ウェハー裏面に当てるための多数の
孔を有することを特徴とする。
塗布したウェハーの裏面をホットプレートにより間接的
に加熱するプリベーク部を備えたフォトレジスト塗布装
置において、前記ホットプレート表面に温度コントロー
ルされたガスを前記ウェハー裏面に当てるための多数の
孔を有することを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例のプリベーク部の縦断面図で
ある。第１図において、ウェハー１は、ホットプレート
の内部に取り付けられたウェハー加熱用ヒーター３で温
度コントロールしながら加熱され紙面に垂直な方向に搬
送される。同時に、ホットプレート内な通るウェハー加
熱用乾燥空気導入管２内で上記ヒーターにより加熱され
た乾燥空気がウェハー１の裏面にホットプレート上の多
数の孔を通して当たる、一方、パージ用乾燥空気ノズル
から吹き出した乾燥空気は、ウェハー１の表面のフォト
レジストから蒸発した溶剤をパージするが、ウェハー１
の裏面からは、上記ウェハー加熱用乾燥空気が吹き出し
ているため、回り込むことはない、したがって、ウェハ
ーはパージ用乾燥空気で冷やされることなく、裏面から
の加熱により精度よく温度フントロールされる。
ある。第１図において、ウェハー１は、ホットプレート
の内部に取り付けられたウェハー加熱用ヒーター３で温
度コントロールしながら加熱され紙面に垂直な方向に搬
送される。同時に、ホットプレート内な通るウェハー加
熱用乾燥空気導入管２内で上記ヒーターにより加熱され
た乾燥空気がウェハー１の裏面にホットプレート上の多
数の孔を通して当たる、一方、パージ用乾燥空気ノズル
から吹き出した乾燥空気は、ウェハー１の表面のフォト
レジストから蒸発した溶剤をパージするが、ウェハー１
の裏面からは、上記ウェハー加熱用乾燥空気が吹き出し
ているため、回り込むことはない、したがって、ウェハ
ーはパージ用乾燥空気で冷やされることなく、裏面から
の加熱により精度よく温度フントロールされる。
第２図は本発明の他の実施例のプリベーク部の縦断面図
である。第２図において、ウェハーは該−実施例と同様
にウェハー加熱用ヒーター１３及びウェハー加熱用乾燥
空気導入管１２を通った乾燥空気により精度よく温度コ
ントロールされている。しかし、上記一実施例ではホッ
トプレート上の孔から上向きに乾燥空気が出るため、ホ
ットプレート上の微小なゴミを巻き上げることかがある
。
である。第２図において、ウェハーは該−実施例と同様
にウェハー加熱用ヒーター１３及びウェハー加熱用乾燥
空気導入管１２を通った乾燥空気により精度よく温度コ
ントロールされている。しかし、上記一実施例ではホッ
トプレート上の孔から上向きに乾燥空気が出るため、ホ
ットプレート上の微小なゴミを巻き上げることかがある
。
これに対し、本実施例では、パージ用乾燥空気ノズル１
５から出た乾燥空気は、フィルター１６を通りウェハー
１１の表面からゴミをおさえこむように流りる。そして
、排気孔１４を通って排気される。したがって、該−実
施例と同様精度よく温度コントロールできるとともに、
ゴミの付着をおさえる利点がある。
５から出た乾燥空気は、フィルター１６を通りウェハー
１１の表面からゴミをおさえこむように流りる。そして
、排気孔１４を通って排気される。したがって、該−実
施例と同様精度よく温度コントロールできるとともに、
ゴミの付着をおさえる利点がある。
以上説明したように本発明のフォトレジスト塗布装置は
、ホットプレートを加熱することにより、ホットプレー
ト上のウェハーを加熱するのに加えてホットプレート部
に多数の孔を有し、この孔を通して加熱された乾燥空気
等のガスをウェハーの裏面に当てることにより、ウェハ
ーの温度コントロールを精度よくおこなうことができる
ため、ウェハー裏面にゴミを付着させることなく、ウェ
ハー上に塗布されたフォトレジストの感度を精度よくコ
ントロールすることができ、結果としてフォトレジスト
パターンの寸法精度を向上させることができる効果があ
る。
、ホットプレートを加熱することにより、ホットプレー
ト上のウェハーを加熱するのに加えてホットプレート部
に多数の孔を有し、この孔を通して加熱された乾燥空気
等のガスをウェハーの裏面に当てることにより、ウェハ
ーの温度コントロールを精度よくおこなうことができる
ため、ウェハー裏面にゴミを付着させることなく、ウェ
ハー上に塗布されたフォトレジストの感度を精度よくコ
ントロールすることができ、結果としてフォトレジスト
パターンの寸法精度を向上させることができる効果があ
る。
は本発明の他の実施例の縦断面図である。
１・・・・・・ウェハー ２・・・・・・ウェノ・−加
熱用乾燥空気導入管、３・・・・・・ウェハー加熱用ヒ
ーター４・・・・・・パージ用乾燥空気ノズル、１１・
・・・・・ウェハー １２・・・・・・ウェハー加熱用
乾燥空気導入管、１３・・・・・・ウェハー加熱用ヒー
ター １４・・・・・・排気孔、１５・・・・・・パー
ジ用乾燥空気ノズル、１６・・・・・・フィルター 代理人 弁理士 内 原 晋
熱用乾燥空気導入管、３・・・・・・ウェハー加熱用ヒ
ーター４・・・・・・パージ用乾燥空気ノズル、１１・
・・・・・ウェハー １２・・・・・・ウェハー加熱用
乾燥空気導入管、１３・・・・・・ウェハー加熱用ヒー
ター １４・・・・・・排気孔、１５・・・・・・パー
ジ用乾燥空気ノズル、１６・・・・・・フィルター 代理人 弁理士 内 原 晋
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図手続補正
°書 （方式） ％式％ 事件の表示 昭和６３年 特 許 願第２８５００１号 ２゜ 発明の名称 フォトレジスト塗布装置 ３゜ 補正をする者 事件との関係
°書 （方式） ％式％ 事件の表示 昭和６３年 特 許 願第２８５００１号 ２゜ 発明の名称 フォトレジスト塗布装置 ３゜ 補正をする者 事件との関係
Claims (1)
- フォトレジストを塗布したウェハーの裏面をホットプレ
ートにより間接的に加熱するプリベーク部を備えたフォ
トレジスト塗布装置において、前記ホットプレート表面
に温度コントロールされたガスを前記ウェハー裏面に当
てるための多数の孔を有することを特徴とするフォトレ
ジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28500188A JPH02130816A (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | フォトレジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28500188A JPH02130816A (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | フォトレジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130816A true JPH02130816A (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=17685861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28500188A Pending JPH02130816A (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | フォトレジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02130816A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005328051A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-24 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
-
1988
- 1988-11-10 JP JP28500188A patent/JPH02130816A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005328051A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-24 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3696156B2 (ja) | 塗布膜の加熱装置、レジスト膜の処理方法 | |
| US20070122737A1 (en) | Coating and developing system and coating and developing method | |
| JP4939850B2 (ja) | 基板処理方法 | |
| JPH06151295A (ja) | 半導体装置の製造方法及びその製造装置 | |
| KR0175071B1 (ko) | 도포방법 | |
| KR101300892B1 (ko) | 기판의 처리 방법 및 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체 | |
| US20030203295A1 (en) | Pre-alignment system of exposure apparatus having wafer cooling means and exposure method using the same | |
| JPH02130816A (ja) | フォトレジスト塗布装置 | |
| JP3247976B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| JP3701007B2 (ja) | ガラス基板の温度制御方法及びその装置 | |
| JP2005123651A (ja) | レジスト膜の処理装置、およびレジストパターン形成方法 | |
| JPH0354818A (ja) | ホトレジスト塗布装置 | |
| JPH01258423A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JPH0862849A (ja) | フォトレジスト塗布方法及びその装置 | |
| JPH0213959A (ja) | レジスト現像装置 | |
| JP2007096347A (ja) | 被処理基板のローテーション補正装置、レジスト膜の処理装置、被処理基板のローテーション補正方法、レジスト膜の処理方法 | |
| JPH04158512A (ja) | ベーク処理装置 | |
| JP3026305B2 (ja) | 加熱処理方法 | |
| JP4287988B2 (ja) | 乾燥装置 | |
| JPH02260415A (ja) | 搬送装置 | |
| JP2563689B2 (ja) | プラズマ反応装置 | |
| US8105738B2 (en) | Developing method | |
| JP4897019B2 (ja) | 加熱処理装置 | |
| JP2793412B2 (ja) | フォトレジストの塗布装置 | |
| JP2000021736A (ja) | レジスト塗布方法 |