JP4805612B2 - カバーフィルム - Google Patents
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Description
(1)二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層、ポリオレフィン樹脂層、及びシーラント層を有し、シーラント層が10μm以上の厚みであり、かつ下記の成分(a)〜(d)からなり(a)〜(d)の合計100質量%中に含有するスチレン系炭化水素の合計が50質量%以上であるカバーフィルムである。成分(a)はスチレン系炭化水素65質量%以上90質量%未満と共役ジエン炭化水素10質量%以上35質量%未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンの共重合体が50〜70質量%である。成分(b)はスチレン系炭化水素10質量%以上50質量%未満と共役ジエン炭化水素50質量%以上90質量%未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンのブロック共重合体が10〜35質量%である。成分(c)はエチレン−α−オレフィンランダム共重合体が10〜35質量%
である。成分(d)は耐衝撃性ポリスチレンが5〜25質量%である。
(2)前記(1)のカバーフィルムの少なくとも片側に帯電防止処理がなされているカバーフィルムである。
(3)前記(1)又は(2)に記載のカバーフィルムを用いた電子部品包装容器である。
ポリオレフィン樹脂層を、ポリエチレンからなる層と、エチレン−1−ブテンからなる層など、異なる樹脂からなる二層以上の層から構成することも可能である。
(実施例1)
シーラント層を構成する樹脂組成物(a)として、スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂(電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量80質量%、ブタジエン含量20質量%)、(b)スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂(JSR社製、「STRレジン」、スチレン含量40質量%、ブタジエン含量60質量%)、(c)エチレン−1−ブテンランダム共重合体(三井化学社製、「タフマーA」)、(d)耐衝撃性ポリスチレン(東洋スチレン社製、「トーヨースチロール」、スチレン含量92質量%、ブタジエン含量8質量%)を表1に示された組成になるように各々ブレンドし、直径40mmの単軸押出機を用いて200℃で混練し、シーラント層を構成する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を単軸押出機で再び溶融し、インフレーション法にて毎分13mのライン速度で押出することにより単層のフィルムを得た。このフィルムを押出ラミネート法によりポリエチレン樹脂を介して、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み16μm)と積層させて電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
シーラント層を構成する樹脂組成物(a)として、スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂(電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量80質量%、ブタジエン含量20質量%)、(b)スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂(JSR社製、「STRレジン」、スチレン含量40質量%、ブタジエン含量60質量%)、(c)エチレン−1−ブテンランダム共重合体(三井化学社製、「タフマーA」)、(d)耐衝撃性ポリスチレン(東洋スチレン社製、「トーヨースチロール」、スチレン含量92質量%、ブタジエン含量8質量%)を表1に示された組成になるように各々ブレンドし、直径40mmの単軸押出機を用いて200℃で混練し、毎分20mのライン速度でシーラント層を構成する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物とポリオレフィン系樹脂として低密度ポリエチレンとを別々の単軸押出機から押し出し、マルチマニホールドダイで積層することにより二層フィルムを得た。この二層フィルムを押出ラミネート法によりポリエチレン樹脂を介して、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み16μm)と積層させて電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
実施例2〜7と同様に、表2に示した組成を持つように成分(a)〜(d)を配合し、シーラント層を構成する樹脂組成物を得た。次に、この樹脂組成物とポリオレフィン系樹脂として低密度ポリエチレンとを別々の単軸押出機から押し出し、マルチマニホールドダイで積層することにより二層フィルムを得た。この二層フィルムを押出ラミネート法によりポリエチレン樹脂を介して、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み16μm)と積層させて電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
実施例1と同様に、表2に示した組成を持つように成分(a)〜(d)を配合し、シーラント層を構成する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を単軸押出機で再び溶融し、インフレーション法にて毎分13mのライン速度で押出することにより単層のフィルムを製膜したが、製膜したフィルムを巻き取った際にブロッキングを生じてしまい、その後の評価が困難であった。
(1)曇価
JIS K 7105:1998に準ずる測定法Aによる積分球式測定装置を用いて曇価を測定した。
(2)ヒートシール性
テーピング機(システメーション社、ST−60)を使用し、シールヘッド巾0.5mm×2、シールヘッド長32mm、シール圧力3.5MPa、送り長16mm、シール時間0.5秒×2(ダブルシール)にてシールヘッド温度150℃または160℃にて、21.5mm巾のカバーフィルムを24mm巾の電子部品キャリアテープにシールした。24時間放置後、毎分300mmの速度、剥離角度180°でカバーフィルムを剥離し、平均剥離強度が0.2〜0.6Nの範囲にあるものを「良」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」として表記した。また、製膜が困難なためにヒートシール性の評価ができなかったものについては「不可」と表記した。結果を表1および表2のヒートシール性の欄に示す。
(3)フィルム切れ性
テーピング機(システメーション社、ST−60)を使用し、シールヘッド巾0.5mm×2、シールヘッド長32mm、シール圧力3.5MPa、送り長16mm、シール時間0.5秒×2(ダブルシール)にて、シールヘッド温度を調整することにより、平均剥離強度が1Nおよび1.5Nとなる様に、21.5mm巾のカバーフィルムを24mm巾の電子部品キャリアテープにシールした。カバーフィルムをシールしたキャリアテープを550mmの長さで切り取り、両面粘着テープを貼った垂直な壁にキャリアテープのポケット底部を貼り付けた。貼り付けてあるキャリアテープの上部からカバーフィルムを50mm剥がし、カバーフィルムをクリップで挟み、このクリップに質量1000gの重りを取り付けた。その後、重りを自然落下させた時に、剥離強度が1.5Nでもカバーテープの切れが発生しなかったものを「優」、剥離強度1.0Nでカバーフィルムが切れなかったものを「良」、剥離強度が1.0Nでも切れが観察されたものを「不良」として表記した。また、製膜が困難なためにフィルム切れ性の評価ができなかったものについては「不可」と表記した。結果を表1および表2のフィルム切れ性の欄に示す。
(4)フィルム製膜性
実施例および比較例の方法にてフィルムの製膜を行い、フィルムの厚み変動が±20%以下のものを「良」、±20%を超えるものを「不良」として表記した。また、製膜したフィルムを巻き取った際に、フィルムの表裏面が付着し引き剥がせなくなる、「ブロッキング現象」を生じたものについても「不良」として表記した。結果を表1および表2のフィルム製膜性の欄に示す。
2.両面粘着テープ
3.キャリアテープ
4.カバーフィルム
5.クリップ
6.紐
7.重り
Claims (3)
- 二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層、ポリオレフィン樹脂層、及びシーラント層を有し、シーラント層が10μm以上の厚みであり、かつ下記の成分(a)〜(d)からなり(a)〜(d)の合計100質量%中に含有するスチレン系炭化水素の合計が50質量%以上である、カバーフィルム。
(a)スチレン系炭化水素65質量%以上90質量%未満と共役ジエン炭化水素10質量%以上35質量%未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンの共重合体:52〜70質量%
(b)スチレン系炭化水素10質量%以上50質量%未満と共役ジエン炭化水素50質量%以上90質量%未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンのブロック共重合体:10〜30質量%
(c)エチレン−α−オレフィンランダム共重合体:10〜32質量%
(d)耐衝撃性ポリスチレン:5〜25質量% - 少なくとも片側に帯電防止処理がなされている、請求項1に記載のカバーフィルム。
- 請求項1又は請求項2に記載のカバーフィルムを用いた電子部品包装容器。
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JP2005177687A JP4805612B2 (ja) | 2005-06-17 | 2005-06-17 | カバーフィルム |
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