JP3585038B2 - 電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムの製造方法 - Google Patents
電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3585038B2 JP3585038B2 JP2001520289A JP2001520289A JP3585038B2 JP 3585038 B2 JP3585038 B2 JP 3585038B2 JP 2001520289 A JP2001520289 A JP 2001520289A JP 2001520289 A JP2001520289 A JP 2001520289A JP 3585038 B2 JP3585038 B2 JP 3585038B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- weight
- film
- based hydrocarbon
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0807—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing more than three carbon atoms
- C08L23/0815—Copolymers of ethene with aliphatic 1-olefins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L51/003—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/35—Heat-activated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/21—Anti-static
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/31—Heat sealable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2439/00—Containers; Receptacles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
- C09J2301/162—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer the carrier being a laminate constituted by plastic layers only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2423/00—Presence of polyolefin
- C09J2423/006—Presence of polyolefin in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2453/00—Presence of block copolymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
- Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
- Y10T428/24959—Thickness [relative or absolute] of adhesive layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2813—Heat or solvent activated or sealable
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2813—Heat or solvent activated or sealable
- Y10T428/2817—Heat sealable
- Y10T428/2822—Wax containing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
- Y10T428/31797—Next to addition polymer from unsaturated monomers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヒートシール性、易開封性、及び、透明性に極めて優れた、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、ICなどの電子部品を保管、輸送、装着し、また、電子回路基板に実装するために電子部品を容易に整列させて収納し取り出せる形態で収納するのに使用される電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムは、引裂強度や破断強度を保持し、かつヒートシールするための耐熱性を与えるための延伸フィルムと、加熱により融着性が発現するヒートシール層からなる2層のものもある。しかし、機械的強度等の向上を与えるために、延伸フィルムとヒートシール層の間に中間層を配した3層のもの或いはそれ以上の多層のものが広く使用されている。これら3層又はそれ以上の多層構造を有するカバーフィルムは、ヒートシール層又はヒートシール層と延伸フィルムの間にある中間層の熱融着性を利用して、押出ラミネート法により製造されている。しかし、この製造方法では、多層になるにつれ押出ラミネート工程も増え、それによって、生産性の低下や原反ロスも多くなりコストアップが問題になる。また、品質の面においても、工程数が多いほど異物混入の可能性が高くなる。
このような電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムには、基本的な特性として、以下を有することが必要とされている。
(1)実用的な剥離強度を容易に得るためのヒートシール性、及び
(2)開封時に内容物の飛散がなく、容易に取り出せる易開封性。
近年さらに(3)透明性も望まれている。これは透明性が良好であると充填した内容物の確認が容易であり、それによって、点検作業の効率化、信頼性の向上、及び安心感が得られる。
【0003】
例えば、特公昭57−53828号や特公昭57−42652号にはヒートシール性に優れ、開封の容易なヒートシールフィルムが開示されている。しかし、これらは透明性が小さく電子部品用における透明化の要求を十分に満たすものではない。したがって、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムとしてはさらに透明性に優れたものが望まれている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記したヒートシール性、易開封性などの基本特性に優れ、更に透明性に極めて優れ、かつ品質の安定した新規な電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムの製造方法を提供するものである。
【0005】
【問題を解決するための手段】
本発明は、最外層である第1層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層であり、第2層がポリエチレン樹脂層であり、第3層がポリオレフィン系樹脂層であり、第4層がシーラント層からなり、かつヘーズ(曇価)が30%以下であって、上記第4層が30μm未満の厚みを有しかつ下記の成分(a)〜(c)の合計が50〜100重量%と、下記の成分(d)の0〜50重量%とを含む樹脂組成物からなる、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムの製造方法であって、
(イ)第1層にAC剤を塗布する工程、AC剤を塗布した第1層に対して第2層のポリエチレン樹脂を押出コーティングする工程、及び得られた2層フィルムの第2層に対して第3層のポリオレフィン系樹脂層と第4層のシーラント層を共押出コーティングする工程からなるか、又は
(ロ)第1層にAC剤を塗布する工程、AC剤を塗布した第1層に対して第3層とのポリエチレン系樹脂層と第4層のシーラント層の共押出フィルムを第2層のポリエチレン樹脂層を介して押出ラミネートする工程からなる、
ことを特徴とする電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムの製造方法にある。
(a)スチレン系炭化水素50〜95重量%と共役ジエン系炭化水素5〜50重量%とのブロック共重合体5〜50重量%、
(b)エチレン−αオレフィンランダム共重合体5〜50重量%、
(c)スチレン系炭化水素10〜50重量%と共役ジエン系炭化水素90〜50重量%とのブロック共重合体5〜70重量%、
(d)耐衝撃性ポリスチレン。
【0006】
【発明の実施の形態】
本発明で用いるスチレン系炭化水素とは、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、及び各種アルキル置換スチレンなどである。なかでもスチレンを好適に用いることができる。また、共役ジエン系炭化水素とは、例えば、イソプレン、ブタジエン又はこれらの不飽和結合部に水素が添加したものなどが挙げられる。これらのブロック共重合体のうち、成分(a)及び(c)としてそれぞれ1種用いることができるが、2種類又はそれ以上を併用することもできる。エチレン−αオレフィンランダム共重合体におけるαオレフィンとは、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセンなどが挙げられる。
【0007】
耐衝撃性ポリスチレンとしては、スチレン系炭化水素重合体と共役ジエン系炭化水素重合体とからなり、マトリックスを形成するスチレン系炭化水素重合体中に共役ジエン系炭化水素重合体からなる軟質成分粒子が分散して存在しているものである。
【0008】
スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素とのブロック共重合体、エチレン−αオレフィンランダム共重合体、及び耐衝撃性ポリスチレンは、それぞれ、市販のものを用いることができる。
【0009】
成分(a)〜(d)の樹脂組成物の配合比は、成分(a)5〜50重量%、成分(b)5〜50重量%、成分(c)5〜70重量%で、成分(a)〜(c)の合計が50〜100重量%であり、成分(d)は0〜50重量%である。
これは、成分(a)が5重量%未満であるとフィルム化が困難となり、50重量%を超えると剥離強度の温度依存性が顕著となり、易開封性が損なわれる。
成分(b)は5重量%未満であると十分な剥離強度が得られず、50重量%を超えると製膜時のロールへの粘着性が大きくフィルム化が困難となる。
成分(c)が5重量%未満であると易開封性を付与するために必要なシール条件が得にくくなり、70重量%を超えるとフィルム化が困難になる。
成分(d)においては50重量%を超えると透明性が得られなくなる。
【0010】
ヘーズ(曇価)とは、不透明な曇り状態の程度を指し、積分球式光線透過率測定装置を用いて拡散透過率及び全光線透過率を測定した際の(拡散透過率/全光線透過率)の百分率で表される。従って透明性に優れると拡散透過率は小さいので、ヘーズの値が小さいほど透明性に優れる。本発明の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムのヘーズは30%以下であり、透明性に優れるため充填した内容物の確認が極めて容易となる。
【0011】
シーラント層の厚みは30μm未満が好ましく、更には4μm〜25μmが好ましい。30μm以上のシーラント層を有する電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムでは透明性が低下し、目視による透明感が損なわれる。
【0012】
本発明における電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムは二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層を最外層とし、該最外層に接する第2層としてポリエチレン樹脂層、第2層に接する第3層としてポリオレフィン系樹脂層、及び第3層に接する第4層として上述したシーラント層という構成においてもっとも好適に用いることができる。
【0013】
二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層に用いられる二軸延伸ポリエチレンテレフタレートとしては、通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布又は練り込まれたもの、又はコロナ処理等を施したものも用いることができる。
【0014】
ポリエチレン樹脂層としては、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン等を用いることができ、これらのポリエチレンは単独或いはそれらの2以上の混合物として併用することもできる。また、エチレン−1−ブテンやエチレンとカルボン酸基を有するビニル基の共重合体、例えば、エチレン−アクリル酸エステルやエチレン−酢酸ビニル共重合体等や、さらにそれらと酸無水物との3元共重合体等をブレンドし用いることもできる。
【0015】
最外層と第2層との接着力をより十分とするために、一般的に用いられている各種アンカーコート剤や表面処理技術を用いることができる。アンカーコート(AC)剤としては、特に二軸延伸ポリエチレンテレフタレートとポリエチレン樹脂との接着を強固にするために2液硬化型イソシアネート系のアンカーコート剤を用いることができる。更に、アンカーコート剤と二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムとの接着をより強固なものとするために、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムにコロナ処理を施し、また、ポリエチレン樹脂側にオゾン処理を施すこともできる。
【0016】
ポリオレフィン系樹脂層に用いられるポリオレフィン樹脂としては、例えば、エチレン−1−ブテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−エチレングラフト共重合体、スチレン−プロピレングラフト共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエンブロック共重合体、プロピレン重合体、エチレン重合体等、及びこれらのブレンド物が挙げられる。
【0017】
本発明で得られた電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムは少なくとも片方の面に帯電防止処理を行うことができる。帯電防止処理は、界面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤や導電剤などを帯電防止剤として、グラビアロール等を用いたロールコーターや、スプレー等で塗布することにより行うことができる。
【0018】
最外層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層、第2層がポリエチレン樹脂層、第3層がポリオレフィン系樹脂層、及び第4層がシーラント層である電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムは、最外層である第1層の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムにAC剤を塗布する工程、このAC剤を塗布した第1層に対して第2層のポリエチレン樹脂を押出コーティングする工程、及び得られた2層フィルムの第2層に対して第3層のポリオレフィン系樹脂層と第4層のシーラント層を共押出コーティングする工程を含むプロセスにより製造することができる。
あるいは、最外層のである第1層の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムにAC剤を塗布する工程、AC剤を塗布した第1層に対して第3層のポリオレフィン系樹脂層と第4層のシーラント層の共押出フィルムを第2層のポリエチレン樹脂を介して押出ラミネートする工程を含むプロセスにより製造することもできる。
【0019】
シーラント層に用いられる樹脂及び樹脂組成物としては、例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−1、ポリ−4−メチルペンテン−1、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−1−ブテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体及びその水添物、熱可塑性ポリウレタン等、及びこれらのブレンド物がある。以下の混合物を50〜100重量%含む樹脂組成物が好ましい。
(a)スチレン系炭化水素50〜95重量%と共役ジエン系炭化水素5〜50重量%とのブロック共重合体5〜50重量%、
(b)エチレン−α−オレフィンランダム共重合体5〜50重量%、
(c)スチレン系炭化水素10〜50重量%と共役ジエン系炭化水素90〜50重量%とのブロック共重合体5〜70重量%の混合物50〜100重量%、及び
(d)耐衝撃性ポリスチレン0〜50重量%。
【0020】
本発明の製造機としては、一般的なラミネーターを用いることができ、タンデムラミネーターを好適に用いることができる。AC剤を二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムにコーティングするためのコーターとしては、ロールコーター、グラビアコーター、リバースロールコーター、バーコーター、ダイコーター等の通常使用されているものを用いることができる。
【0021】
ポリエチレン樹脂を押し出すラミネーターのダイは、T−ダイを用いることができる。また、フィルム幅を調節するためのディッケルを備えていてもかまわない。
ポリオレフィン系樹脂層とシーラント層とを共押出しするラミネーターのダイは、共押出に一般的に使用されているフィードブロックを備えたT−ダイ、マルチマニホールドダイ、デュアルスロットダイ等を用いることができる。
【0022】
第3層のポリオレフィン系樹脂層と第4層のシーラント層とを共押出法により複層フィルムとして製膜して得ることができる。なかでもT−ダイ法により複層フィルムを得る方法ではダイスから出た溶融樹脂が鏡面ロールでニップされるため、より透明性が高くなる。またシーラント層のみの単層のフィルムを得ようとした場合、本発明においてはその厚みが30μm未満であるので、良好な厚薄精度が得難く安定した充分な剥離強度が得難くなり、透明性にむらを生じ易い。一方、オレフィン系樹脂と共押出しすることにより、安定した厚みのシーラント層を得ることができる。なお、得られた複層フィルムは溶融した第2層であるポリエチレン樹脂層を介して二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層と積層し電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムとすることができる。
【0023】
本発明では、前記の工程に加えて、必要に応じて、更に帯電防止処理工程を追加することができる。帯電防止剤として、例えば、界面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤及び導電剤等をグラビアロールを用いたロールコーターやスプレー等により塗布することができる。また、これらの帯電防止剤を均一に塗布するために、帯電防止処理を行う前に、フィルム表面をコロナ処理やオゾン処理することが好ましく、特にコロナ放電処理することが好ましい。
【0024】
本発明で製造された電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムは、これを使用することにより、電子部品の保管、輸送、装着中に電子部品が汚染されることを防止し、また、実用的な剥離強度を容易に得るためのヒートシール性、容易に取り出せる易開封性に優れ、更に、透明性に極めて優れるために充填した電子部品の確認が容易であり、電子部品の点検作業の効率化、点検作業の信頼性の向上が達成される。
【0025】
【実施例】
以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明を更に詳細に説明する。
実施例1〜6
ヒートシール用樹脂混合物(シーラント層)として、(a)スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂(電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量80重量%、ブタジエン含量20重量%)、(b)エチレン−ブテン−1ランダム共重合体(三井化学社製、「タフマーA」)、(c)スチレン−ブタジエンブロック共重合体(日本合成ゴム社製、「STRレジン」、スチレン含量40重量%、ブタジエン含量60重量%)、(d)耐衝撃性ポリスチレン樹脂(電気化学工業社製、「デンカスチロールHI−E6」)を表1に示された組成になるように各々ハンドブレンドし、40mm単軸押出機にて200℃でコンパウンド化し樹脂組成物を得た。
この樹脂組成物と、ポリオレフィン系樹脂として低密度ポリエチレンとをT−ダイ法によって共押出しを行い、表2に挙げたシーラント厚みを有する2層フィルム(総厚30μm)を得た。この2層フィルムを押出ラミネート法によりポリエチレン樹脂(厚み15μm)を介して、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み12μm)と積層させてそれぞれ電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
【0026】
比較例1〜5
上記と同様に、表1に示した組成をもつように、成分(a)〜(d)を配合しヒートシール用樹脂混合物をそれぞれ得た。次に、この混合物を低密度ポリエチレンとともに共押出して表2に示した厚みのフィルムを製造し、このフィルムをドライラミネート法により二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムと積層して透明積層のキャリアテープ用カバーフィルム(比較例5のみ総厚40μm、それ以外は総厚30μm)を得た。
【0027】
以上の得られた電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムに対して、以下に示す評価を行った。
透明性の評価(ヘーズの測定)
JIS−K7105(1998)に準ずる測定法Aによる積分球式測定装置を用いてヘーズ(曇価)を測定した。単位は%である。これを表2に示す。
ヒートシール性及び易開封性の評価
シールヘッド幅0.5mm×2、シール圧力0.4MPa、シール速度2回/秒の条件にて150℃でフィルムを電子包装材用のポリスチレン系キャリアテープにシールした。平均剥離強度が0.2N〜0.6Nの範囲にあるものを○とし、上記範囲外の平均剥離強度のものを×とした。結果を表2の「ヒートシール性」のコラムに示す。また剥離強度の最大値と最小値の差が0.4N以下であるものを○とし、それ以外の差のものを×とした。結果を表2の「易開封性」のコラムに示す。
【0028】
【表1】
【0029】
【表2】
【0030】
上記の実施例の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムは実用的な剥離強度を容易に得るためのヒートシール性にすぐれ、開封時に内容物の飛散がなく、また容易に取り出せる易開封性といった基本特性を損なうことなしに透明性に優れる。
【0031】
実施例7
シーラント層用ポリスチレン系樹脂の製造
(a)スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂(電気化学工業社製、商品名:デンカクリアレン、スチレン含量80重量%、ブタジエン含量20重量%)、(b)エチレン−ブテン−1ランダム共重合体(三井化学社製、商品名:タフマーA)、(c)スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂(日本合成ゴム社製、商品名:STRレジン、スチレン含量40重量%、ブタジエン含量80重量%)、(d)耐衝撃性ポリスチレン樹脂(電気化学工業社製、商品名:デンカスチロールHI−E6)をそれぞれ40、25、25、10重量%となるようにブレンドし、40mm単軸押出機にて200℃で溶融混練し、目的とするシーラント層用樹脂ペレットを得た。
タンデムラミネーターを用いて、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績社製、商品名:東洋紡エステルフィルム、厚み16μm)を繰り出し、ACコーターによりイソシアネート系二液硬化型AC剤(武田薬品工業社製、商品名:タケラックA971、タケネートA3)をコーティングし乾燥することによりコートフィルムを得た。このフィルムに、T−ダイを備えた65mm押出ラミネーターにより温度320℃で押し出した低密度ポリエチレン樹脂(日本ポリケム社製、商品名:ノバテックLD)を、厚み13μmとなるようにコーティングした。更にこのフィルムに、マルチマニホールドダイを備えた65mm押出ラミネーターにより、低密度ポリエチレン(宇部興産社製、商品名:UBEポリエチレン)と前記の通り製造したシーラント層用ポリスチレン系樹脂とを、ポリエチレン、ポリスチレン系樹脂の厚みがそれぞれ30、10μmとなるように、温度230℃で共押出コーティングして4層の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
【0032】
実施例8
タンデムラミネーターを用いて、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績社製、商品名:東洋紡エステルフィルム、厚み16μm)を供給し、ACコーターによりイソシアネート系二液硬化型AC剤(武田薬品工業社製、商品名:タケラックA971、タケネートA3)をコーティングし乾燥することによりコートフィルムを得た。このフィルムに、T−ダイを備えた65mm押出ラミネーターにより温度320℃で押し出した低密度ポリエチレン樹脂(日本ポリケム社製、商品名:ノバテックLD)を、厚み13μmとなるようにコーティングした。更にこのフィルムに、マルチマニホールドダイを備えた65mm押出ラミネーターにより、低密度ポリエチレン(宇部興産社製、商品名:UBEポリエチレン)と前記の通り製造したシーラント層用ポリスチレン系樹脂とを、ポリエチレン、ポリスチレン系樹脂の厚みがそれぞれ30、10μmとなるように温度230℃で共押出コーティングして4層の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。次いで、そのフィルムの表面をコロナ処理機でコロナ処理した。引き続き、界面活性剤系帯電防止剤(日本純薬社製、商品名:SAT−4)を噴霧して目的とするフィルムを得た。
【0033】
実施例9
タンデムラミネーターを用いて、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績社製、商品名:東洋紡エステルフィルム、厚み16μm)を供給し、ACコーターによりイソシアネート系二液硬化型AC剤(武田薬品工業社製、商品名:タケラックA971、タケネートA3)をコーティングし乾燥することによりコートフィルムを得た。一方、マルチマニホールドダイを備えた65mm押出ラミネーターにより、低密度ポリエチレン(宇部興産社製、商品名:UBEポリエチレン)と前記の通り製造したシーラント層用ポリスチレン系樹脂とを、ポリエチレン、ポリスチレン系樹脂の厚みがそれぞれ30、10μmとなるように温度230℃で共押出して共押出フィルムを得た。次いで、上記のコートフィルムと共押出フィルムとを、T−ダイを備えた65mm押出ラミネーターにより温度320℃で押し出した低密度ポリエチレン樹脂(日本ポリケム社製、商品名:ノバテックLD)を介して、ポリエチレン樹脂の厚みが13μmとなるように押出しラミネートを行って目的とする4層の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
【0034】
実施例10
タンデムラミネーターを用いて、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績社製、商品名:東洋紡エステルフィルム、厚み16μm)を供給し、ACコーターによりイソシアネート系二液硬化型AC剤(武田薬品工業社製、商品名:タケラックA971、タケネートA3)をコーティングし乾燥することによりコートフィルムを得た。一方、マルチマニホールドダイを備えた65mm押出ラミネーターにより、低密度ポリエチレン(宇部興産社製、商品名:UBEポリエチレン)と前記の通り製造したシーラント層用ポリスチレン系樹脂とを、ポリエチレン、ポリスチレン系樹脂の厚みがそれぞれ30、10μmとなるように温度230℃で共押出して共押出フィルムを得た。次いで、上記のコートフィルムと共押出フィルムとをT−ダイを備えた65mm押出ラミネーターにより温度320℃で押し出した低密度ポリエチレン樹脂(日本ポリケム社製、商品名:ノバテックLD)を介して、ポリエチレン樹脂の厚みが13μmとなるように押出しラミネートを行い目的とする4層の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。次いで、コロナ処理機で上記フィルム表面をコロナ処理した後、界面活性剤系帯電防止剤(日本純薬社製、商品名:SAT−4)を噴霧して目的とするフィルムを得た。
上記実施例の製造方法によれば、多層フィルムの製造において、工程を簡略化し、オペレーターの減員、原反ロスの削減といったコスト削減に寄与し、更に安定した品質の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得ることができる。
Claims (5)
- 最外層である第1層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層であり、第2層がポリエチレン樹脂層であり、第3層がポリオレフィン系樹脂層であり、第4層がシーラント層からなり、かつヘーズ(曇価)が30%以下であって、上記第4層が30μm未満の厚みを有しかつ下記の成分(a)〜(c)の合計が50〜100重量%と、下記の成分(d)の0〜50重量%とを含む樹脂組成物からなる、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムの製造方法であって、第1層にAC(アンカーコート)剤を塗布する工程、AC剤を塗布した第1層に対して第2層のポリエチレン樹脂を押出コーティングする工程、及び得られた2層フィルムの第2層に対して第3層のポリオレフィン系樹脂層と第4層のシーラント層を共押出コーティングする工程からなることを特徴とする電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムの製造方法。
(a)スチレン系炭化水素50〜95重量%と共役ジエン系炭化水素5〜50重量%とのブロック共重合体5〜50重量%、
(b)エチレン−αオレフィンランダム共重合体5〜50重量%、
(c)スチレン系炭化水素10〜50重量%と共役ジエン系炭化水素90〜50重量%とのブロック共重合体5〜70重量%、
(d)耐衝撃性ポリスチレン。 - 最外層である第1層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層であり、第2層がポリエチレン樹脂層であり、第3層がポリオレフィン系樹脂層であり、第4層がシーラント層からなり、かつヘーズ(曇価)が30%以下であって、上記第4層が30μm未満の厚みを有しかつ下記の成分(a)〜(c)の合計が50〜100重量%と、下記の成分(d)の0〜50重量%とを含む樹脂組成物からなる、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムの製造方法であって、第1層にAC(アンカーコート)剤を塗布する工程、AC剤を塗布した第1層に対して第3層とのポリエチレン系樹脂層と第4層のシーラント層の共押出フィルムを第2層のポリエチレン樹脂層を介して押出ラミネートする工程からなることを特徴とする電子部品用キャリアテープ用カバーフィルムの製造方法。
(a)スチレン系炭化水素50〜95重量%と共役ジエン系炭化水素5〜50重量%とのブロック共重合体5〜50重量%、
(b)エチレン−αオレフィンランダム共重合体5〜50重量%、
(c)スチレン系炭化水素10〜50重量%と共役ジエン系炭化水素90〜50重量%とのブロック共重合体5〜70重量%、
(d)耐衝撃性ポリスチレン。 - 更に、第1の層と第4層との少なくとも片面に帯電防止処理を施す工程からなる請求項1又は2に記載の製造方法。
- 帯電防止処理を施す工程の前に、少なくとも帯電防止処理される面をコロナ放電処理する請求項3に記載の製造方法。
- 全工程を同一ライン内で行う請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11-244419 | 1999-08-31 | ||
JP24441999 | 1999-08-31 | ||
JP11-358664 | 1999-12-17 | ||
JP35866499 | 1999-12-17 | ||
PCT/JP2000/005828 WO2001015897A1 (en) | 1999-08-31 | 2000-08-29 | Transparent heat-sealing film |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004064692A Division JP4828094B2 (ja) | 1999-08-31 | 2004-03-08 | 電子部品のキャリアテープ用カバーフィルム及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003508253A JP2003508253A (ja) | 2003-03-04 |
JP3585038B2 true JP3585038B2 (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=26536730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001520289A Expired - Fee Related JP3585038B2 (ja) | 1999-08-31 | 2000-08-29 | 電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムの製造方法 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6902795B1 (ja) |
EP (1) | EP1208006B1 (ja) |
JP (1) | JP3585038B2 (ja) |
KR (1) | KR100717094B1 (ja) |
CN (1) | CN1313266C (ja) |
AU (1) | AU6734000A (ja) |
DE (1) | DE60008389T2 (ja) |
MX (1) | MXPA02002121A (ja) |
MY (1) | MY125790A (ja) |
TW (1) | TWI239889B (ja) |
WO (1) | WO2001015897A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004244115A (ja) * | 1999-08-31 | 2004-09-02 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 電子部品のキャリアテープ用カバーフィルム及びその製造方法 |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU6734000A (en) * | 1999-08-31 | 2001-03-26 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Transparent heat-sealing film |
JP4001468B2 (ja) * | 2001-05-28 | 2007-10-31 | 電気化学工業株式会社 | キャリアテープ体 |
DE10124209A1 (de) | 2001-05-18 | 2002-11-21 | Wolff Walsrode Ag | Polyolefinfolie mit peelfähiger Deckschicht |
EP1496085A1 (en) * | 2003-07-07 | 2005-01-12 | Total Petrochemicals Research Feluy | Heat-sealable and peelable polyethylene films |
GB0408691D0 (en) * | 2004-04-19 | 2004-05-19 | Nova Chem Int Sa | Thermoplastc elastomer resin composition and related articles and uses |
JP4796760B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2011-10-19 | 住友化学株式会社 | 軟質樹脂組成物 |
JP4615984B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2011-01-19 | 電気化学工業株式会社 | カバーテープ |
JP4805612B2 (ja) * | 2005-06-17 | 2011-11-02 | 電気化学工業株式会社 | カバーフィルム |
US7569281B2 (en) | 2005-07-25 | 2009-08-04 | Kraton Polymers U.S. Llc | Flexible packaging laminate films including a block copolymer layer |
US20070026251A1 (en) * | 2005-07-26 | 2007-02-01 | Kraton Polymers U.S. Llc | Flexible packaging laminate films including a block copolymer layer |
EP1780008A1 (de) * | 2005-10-26 | 2007-05-02 | Alcan Technology & Management Ltd. | Schockabsorbierender Siegelfim für ein Beutellaminat |
EP1780003A1 (de) * | 2005-10-26 | 2007-05-02 | Alcan Technology & Management Ltd. | Schockabsorbierender Siegelfilm für ein Beutellaminat |
JP4932244B2 (ja) * | 2005-12-14 | 2012-05-16 | 電気化学工業株式会社 | ヒートシールフィルム |
KR20070094330A (ko) * | 2006-03-17 | 2007-09-20 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 충격강도 및 이형성이 우수한 캐리어 테이프 |
US7887238B2 (en) | 2007-06-15 | 2011-02-15 | S.C. Johnson Home Storage, Inc. | Flow channels for a pouch |
US7946766B2 (en) | 2007-06-15 | 2011-05-24 | S.C. Johnson & Son, Inc. | Offset closure mechanism for a reclosable pouch |
US7874731B2 (en) | 2007-06-15 | 2011-01-25 | S.C. Johnson Home Storage, Inc. | Valve for a recloseable container |
US7967509B2 (en) | 2007-06-15 | 2011-06-28 | S.C. Johnson & Son, Inc. | Pouch with a valve |
US7857515B2 (en) | 2007-06-15 | 2010-12-28 | S.C. Johnson Home Storage, Inc. | Airtight closure mechanism for a reclosable pouch |
US8828535B2 (en) | 2008-11-12 | 2014-09-09 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Cover tape |
MY152320A (en) | 2009-03-13 | 2014-09-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Cover film |
CN102482016B (zh) * | 2009-06-16 | 2014-09-17 | 电气化学工业株式会社 | 压纹载带及其制备方法 |
CA2732944C (en) | 2010-02-26 | 2018-06-05 | Exopack-Technologies, Llc | Multi-layer low temperature shrink film |
MY168734A (en) | 2010-10-07 | 2018-11-29 | Denka Company Ltd | Electronic component packaging sheet, and formed article thereof |
US9028938B2 (en) * | 2010-10-07 | 2015-05-12 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Styrene resin composition, and molded article thereof |
JP5762556B2 (ja) * | 2010-12-17 | 2015-08-12 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ヒートシール、及び電子部品をパッケージングするためのカバーテープ |
JP2014529528A (ja) * | 2011-09-01 | 2014-11-13 | スリーエム イノベイティブプロパティズカンパニー | 電子的構成要素を梱包するためのヒートシーリング性カバーフィルム |
CN103764513A (zh) * | 2011-09-01 | 2014-04-30 | 3M创新有限公司 | 用于包装电子元件的热密封包覆膜 |
MX358916B (es) * | 2011-11-22 | 2018-09-07 | Danapak Flexibles As | Una hoja, un método para hacer y usar una hoja como tapa para paquetes. |
AR102954A1 (es) | 2014-12-19 | 2017-04-05 | Dow Global Technologies Llc | Una estructura de capa múltiple, un método para producir la misma, y un envasado que comprende la misma |
BR112019006064B1 (pt) | 2016-11-24 | 2022-11-22 | Amcor Flexibles Transpac Bvba | Película multicamadas termosselável, embalagem termosselada, método para produzir a embalagem termosselada e uso da embalagem termosselada |
WO2018215606A1 (en) * | 2017-05-24 | 2018-11-29 | Danapak Flexibles A/S | A method for making sheet laminates for being pre-punched to a sheet lid to be attached to a container |
EP3996916A4 (en) * | 2019-07-09 | 2023-08-23 | Tredegar Surface Protection, LLC | SURFACE PROTECTION FILM |
CN114889266B (zh) * | 2022-04-27 | 2023-11-07 | 河南银金达彩印股份有限公司 | 一种petg流延膜 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54120646A (en) * | 1978-03-14 | 1979-09-19 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Heat-sealable film |
JPS5920557B2 (ja) * | 1978-06-29 | 1984-05-14 | 電気化学工業株式会社 | 包装体 |
DE4001159A1 (de) | 1990-01-17 | 1991-07-18 | Basf Ag | Siegelfaehige thermoplastische formmasse |
JP2847553B2 (ja) * | 1990-01-26 | 1999-01-20 | 大日本印刷株式会社 | スチレン系樹脂容器用の蓋材 |
TW203624B (ja) * | 1991-02-28 | 1993-04-11 | Sumitomo Bakelite Co | |
JP3238582B2 (ja) | 1994-10-28 | 2001-12-17 | 電気化学工業株式会社 | ヒートシール用積層フィルム |
US5670254A (en) * | 1995-09-29 | 1997-09-23 | Brady Precision Tape Co. | Cover tape for surface mount device packaging |
US5599621A (en) * | 1995-09-29 | 1997-02-04 | Brady Precision Tape Co. | Cover tape for surface mount device packaging |
JP3945893B2 (ja) * | 1997-04-28 | 2007-07-18 | リケンテクノス株式会社 | 積層化粧シート |
AU6734000A (en) * | 1999-08-31 | 2001-03-26 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Transparent heat-sealing film |
-
2000
- 2000-08-29 AU AU67340/00A patent/AU6734000A/en not_active Abandoned
- 2000-08-29 US US09/926,674 patent/US6902795B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-29 WO PCT/JP2000/005828 patent/WO2001015897A1/en active IP Right Grant
- 2000-08-29 MX MXPA02002121A patent/MXPA02002121A/es active IP Right Grant
- 2000-08-29 KR KR1020017015805A patent/KR100717094B1/ko active IP Right Grant
- 2000-08-29 EP EP20000955095 patent/EP1208006B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-29 CN CNB008086702A patent/CN1313266C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-08-29 JP JP2001520289A patent/JP3585038B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-08-29 DE DE2000608389 patent/DE60008389T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-30 MY MYPI20003998A patent/MY125790A/en unknown
- 2000-08-30 TW TW89117654A patent/TWI239889B/zh not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-05-03 US US11/119,692 patent/US7341793B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004244115A (ja) * | 1999-08-31 | 2004-09-02 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 電子部品のキャリアテープ用カバーフィルム及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050192404A1 (en) | 2005-09-01 |
DE60008389T2 (de) | 2004-07-29 |
US7341793B2 (en) | 2008-03-11 |
JP2003508253A (ja) | 2003-03-04 |
CN1356939A (zh) | 2002-07-03 |
EP1208006A1 (en) | 2002-05-29 |
CN1313266C (zh) | 2007-05-02 |
US6902795B1 (en) | 2005-06-07 |
TWI239889B (en) | 2005-09-21 |
MY125790A (en) | 2006-08-30 |
AU6734000A (en) | 2001-03-26 |
EP1208006B1 (en) | 2004-02-18 |
DE60008389D1 (de) | 2004-03-25 |
WO2001015897A1 (en) | 2001-03-08 |
KR20020025070A (ko) | 2002-04-03 |
MXPA02002121A (es) | 2002-10-17 |
KR100717094B1 (ko) | 2007-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3585038B2 (ja) | 電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムの製造方法 | |
JP5296564B2 (ja) | カバーフィルム | |
JP3317777B2 (ja) | 易引裂き性フィルムおよびその製造方法 | |
JP4828094B2 (ja) | 電子部品のキャリアテープ用カバーフィルム及びその製造方法 | |
JP4749119B2 (ja) | 再封機能付き多層フィルム及びこれを用いた再封可能な包装体 | |
JP2002347192A (ja) | 多層延伸フィルム | |
JP2008273602A (ja) | カバーフィルム | |
JP4939835B2 (ja) | カバーフィルム | |
JP4805612B2 (ja) | カバーフィルム | |
JP2004299393A (ja) | 多層積層樹脂フィルム | |
JP3124709B2 (ja) | 易裂性ラミネートフィルム、易裂性袋及びこれらの製造方法 | |
JPH11198299A (ja) | 蓋 材 | |
WO2022044921A1 (ja) | カバーテープ及び電子部品包装体 | |
JP3942424B2 (ja) | カバーテープおよびキャリアテープ体 | |
WO2022044919A1 (ja) | カバーテープ及び電子部品包装体 | |
JP4657842B2 (ja) | カバーフィルム | |
JP7414165B1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
WO2022044922A1 (ja) | カバーテープ及び電子部品包装体 | |
JP6590235B1 (ja) | 易開封性積層フィルム、易開封性ラミネートフィルム | |
JP2004291311A (ja) | 積層フィルムおよびラミネートフィルム | |
JP6651713B2 (ja) | 貼付剤包装用シート及び貼付剤包装体 | |
JPH07205365A (ja) | 耐内容物性に優れる包装材料 | |
CN114007862A (zh) | 覆盖膜以及使用该覆盖膜的电子元件包装体 | |
JPH06134943A (ja) | ガスバリヤー性積層体及びその製造方法 | |
JPH04305446A (ja) | 積層フィルムの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20031031 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040507 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040517 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040706 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040728 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3585038 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070813 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080813 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090813 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100813 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110813 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110813 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120813 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |