JP4804261B2 - 半導体光素子の製造方法および半導体光素子用半導体基板 - Google Patents
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また、この製造方法により、n型クラッド層側への光分布の偏りに対して、n型クラッド層の厚さを十分な厚さとすることができることとなる。
また、この構成により、n型クラッド層側への光分布の偏りに対して、n型クラッド層の厚さを十分な厚さとすることができることとなる。
本発明の第1の実施形態の半導体光素子の製造方法は、図1に示すように、(a)〜(h)の8段階から成る。
n型半導体としては、インジウム・リン(InP)を使用することが適当である。また、n型クラッド層12としては、インジウム・ガリウム・ヒ素・リン(InGaAsP)を使用することが適当である。なお、InGaAsPの組成波長は0.97マイクロメートル以下であることが好ましい。
n型クラッド層12の上面を長期間に渡ってクリーンな状態に保つために、保護膜13として、例えばInGaAsPと組成の異なるインジウム・ガリウム・ヒ素(InGaAs)を用いることが適当である。なお、保護膜13は、n型クラッド層12と選択エッチング可能な組成差を有する組成波長が1.3マイクロメートルよりも大きなInGaAsPであってもよい。この段階で、n型半導体基板11上にn型クラッド層12および保護膜13を積層した半導体光素子用半導体基板10が完成することとなる。
光機能層14としては、レーザ、光増幅器、SLDなどの機能を持った層を形成することができる。
p型クラッド層15としては、InPを使用することが適当である。
参考実施形態の半導体光素子の製造方法は、図2に示すように、(a)〜(g)の7段階から成る。なお、上述の第1の実施形態と同様の段階については説明を省略する。
n型クラッド層12の層厚は、5マイクロメートル以上の厚さの所定厚さに、(b)の切削段階で切削するための切削厚さtを加えた厚さとする。この段階で、n型半導体基板11上にn型クラッド層12を積層した半導体光素子用半導体基板30が完成することとなる。
選択エッチングなどの手法で半導体光素子用半導体基板10のn型クラッド層12を切削厚さt切削することにより、n型クラッド層12のクリーンな面を表出することができる。なお、このエッチングは、MOVPE装置などの半導体積層装置内で行ってもよい。
11 n型半導体基板
12 n型クラッド層
13 保護膜
14 光機能層
15 p型クラッド層
Claims (2)
- InPからなるn型半導体基板に、組成波長が0.97マイクロメートル以下のInGaAsPで且つ5マイクロメートル以上の所定厚さのn型クラッド層を積層するn型クラッド層積層段階と、
前記n型クラッド層の上面に、InGaAsまたは組成波長が1.3マイクロメートル以上のInGaAsPからなる保護膜を形成する保護膜形成段階と、
選択エッチングを用いて前記保護膜を削除し、前記n型クラッド層の上面を再積層に適したクリーンな状態で表出させる保護膜削除段階と、
前記保護膜を削除することにより表出した前記n型クラッド層の上面に、製造すべき半導体光素子に対応した光機能層を積層する光機能層積層段階と、
前記光機能層の上面に前記n型クラッド層の光屈折率より小さい光屈折率のp型クラッド層を積層するp型クラッド層積層段階と、を含む半導体光素子の製造方法。 - n型半導体基板上に、n型クラッド層、光機能層、および前記n型クラッド層の光屈折率より小さい光屈折率のp型クラッド層が順次形成される半導体光素子の中間製品である半導体光素子用半導体基板であって、
InPからなる前記n型半導体基板と、
前記n型半導体基板上に積層された、組成波長が0.97マイクロメートル以下のInGaAsPで且つ5マイクロメートル以上の所定厚さの前記n型クラッド層と、
前記n型クラッド層の上面に形成され、InGaAsまたは組成波長が1.3マイクロメートル以上のInGaAsPからなり、前記n型クラッド層の上面を保護する保護膜と、を含み、
前記保護膜は、製造すべき半導体光素子に対応した前記光機能層を前記n型クラッド層の上面に形成する際に、選択エッチングにより削除され、前記n型クラッド層の上面を再積層に適したクリーンな状態で表出させることを特徴とする半導体光素子用半導体基板。
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