JP4798631B2 - 半田ボールの配列用マスクとその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）方式の半田バンプの作成に使用される、半田ボールの配列用マスクに関する。

近年の携帯電話やデジタルカメラなどの様々な機器の小型化、高機能化に伴い、ＬＳＩやＬＳＩパッケージの電子部品の小型化を実現するバンプ・ピッチの微細化技術、および高精度接続技術への要求が急速に高まっている。このようなＬＳＩやＬＳＩパッケージの実装面積の縮小化に対応し得る接続方法としては、半田バンプを溶融させて接続するフリップチップ接続が広く知られている。
かかるフリップチップ接続における半田バンプの形成方法としては、半田ボールを用いたＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）と称される方法が知られている。このＢＧＡ方式では、ウエハやフレックス基板などのワーク上の電極にフラックスを塗布する印刷工程と、フラックス上に半田ボールを配列・搭載する配列工程と、半田ボールを加熱・溶解する加熱工程を経てバンプを形成している。

前述の配列工程において、ワーク上に半田ボールを配列する方式としては、吸着ヘッドを使用した吸着方式とマスクを用いた振込方式がある。後者の方式では、電子部品の電極の配列パターンに対応して半田ボールが挿通可能な位置決め用の通孔を有する配列用マスク（以下、適宜に単に「マスク」と称す）を用いて、半田ボールをワーク上に搭載させている。具体的には、通孔と電極とが一致するようにワークに対しマスクを位置合わせしたうえで、マスクの上に置かれた半田ボールをスキージやブラシ等で掃引して、各通孔に一つずつ半田ボールを投入する。そして、フラックスに半田ボールを吸着させることにより、ワーク上の所定位置に半田ボールを仮止め的に搭載させている。

以上のようなマスクを用いた振込方式においては、マスク側にフラックスが付着すると、通孔内に挿入された半田ボールがワークに捕捉されずにマスク側に捕捉され、その結果、半田ボールがマスク側に残留して、半田ボールの搭載不良を引き起こすおそれがある。そのため、前述の配列工程においては、マスクはワークに対して所定の対向間隙を有する離間姿勢に姿勢保持しておく必要がある。

このようにマスクを離間姿勢に保つ方法としては、特許文献１および２のように、通孔を有するマスク本体の下面に多数本の支持用突起を設ける方法や、治具を用いてワークから所定の対向間隙を置いた離間姿勢でマスクを保持する方法（文献不詳）などがある。特許文献１および２に係るマスクでは、支持用突起の突出寸法は同一寸法に設定されており、ワーク上にマスクを設置した状態において、全ての支持用突起の下端がワークの上面に当接することで、通孔を有するマスク本体とワークとの対向間隙が確保されるようになっている。

特開２００６−２８７２１５号公報 特開２００６−３２４６１８号公報

本発明者等の知見によれば、マスクは可撓性を有するものであって、僅かに上下方向に振幅し得るものであるほうが、つまりマスクは上下方向に微振動し得るものであるほうが、通孔に対する半田ボールの投入作業をスムーズに進めることができ、各通孔内に半田ボールを効率的に漏れなく投入することが可能であると考えている。

しかし、特許文献１および２のように、均一な突出寸法を有する支持用突起を具備するマスクを用いた場合には、全ての支持用突起がワークに当接しているため、マスク本体は撓み難く、通孔内への半田ボールの投入作業をスムーズに進めることができない。尤も、支持用突起を疎らに設ければ、マスク本体を撓ませることが可能となるが、その場合にもマスク本体の撓み具合によってはマスク本体とワークとが接触するおそれが残り、半田ボールの搭載不良の問題を完全に払拭することはできない。

一方、治具でマスクの外周縁を保持することにより、ワークから所定の対向間隙を置いた離間姿勢でマスクを保持する方法を採れば、マスクの中央部は何らの支持もされていない浮遊状態にあるため、当該中央部を撓ませることは容易であり、マスクを微振動させて、半田ボールの投入作業をスムーズに進めることができる。
しかし、接続バンプの微細化が進んで行くと、治具による方法を採ることは困難になると予想できる。つまり、接続バンプの微細化を図った場合には、より小さな径寸法を有する微小な半田ボールを用いるため、マスクとワークとの対向間隙をより小さく（具体的には数十μｍ程度）に設定する必要があり、当該対向間隙を治具によって安定的に確保することは非常に困難となる。このため、マスクを僅かでも撓み変形させると、マスク本体とワークとが接触することが避けられず、マスク本体の下面にフラックスが付着して、半田ボールの搭載不良が生じやすい。

本発明の目的は、マスク本体を撓ませて僅かに微振動させることができることと、マスク本体をワークから所定の対向間隙を置いた離間姿勢に確実に保つことができることとの相反する使用上の要求を同時に満足することができ、したがって半田ボールの通孔への投入作業を効率的に漏れなく進めることができるとともに、マスク本体の下面へのフラックスの付着に起因する半田ボールの搭載不良の発生を防ぐことができる、半田ボールの配列用マスク、およびその製造方法を提供することにある。

本発明は、図１、図２および図７に示すごとく、所定の配列パターンに対応した通孔１２を有し、この通孔１２内に半田ボール２を振り込むことで、ワーク３上の所定位置に半田ボール２を搭載する配列用マスクを対象とする。この配列用マスクは、前記パターンに対応する多数個の通孔１２を有する平板状のマスク本体１０と、該マスク本体１０の下面から突設されて、ワーク３との対向間隙を確保する支持用突起１５とを備えている。そして、前記支持用突起１５が、ワーク３の上面に当接してマスク本体１０とワーク３との対向間隙を形成する第一突起１５ａと、該第一突起１５ａよりも突出寸法が小さい第二突起１５ｂとで構成されていることを特徴とする。

本発明において第二突起１５ｂの突出寸法は、均一であることに限られず、部分的に高さ寸法が異なる一種、或いは数種の突起を含めることができる。つまり、本発明における第二突起１５ｂとは、高さ寸法の異なる複数種の突起をも含む概念であり、要は第一突起１５ａよりも高さ寸法のことなるものであればよい。
第一突起１５ａおよび第二突起１５ｂの形状としては、図示例のようなストレート状の円柱体に限られず、下窄まりのテーパー状を採ることができる。平面視で長方形状や線状であってもよい。
図１０（ｅ）および図１２（ｂ）に示すように、ワーク３の上面に当接してマスク本体１０とワーク３との対向間隙を形成する第一突起１５ａとしての機能は、枠体１１に担わせることができる。つまり、枠体１１がワーク３との対向間隙を形成する場合には、該第一突起１５ａを略することができ、本発明はこのような形態をも含む。要はマスク本体１０が撓み変形していない状態では、第二突起１５ｂがワーク３に非接触となっていればよい。
本発明におけるワーク３の具体例としては、例えばシリコン基板やガラスエポキシ基板などを挙げることができる。

図３に示すように、第二突起１５ｂは、第一突起１５ａよりも通孔１２寄りに形成することが好ましく、とくに各通孔１２を囲むように、第二突起１５ｂを形成することが好ましい。

具体的には、通孔１２が、マスク本体１０の盤面中央部に形成されたパターン領域１３に配置されており、第一突起１５ａがパターン領域１３を囲むように形成されており、第二突起１５ｂがパターン領域１３内に形成されている形態を採ることが好ましい。
本発明においては、図２に示すように、個々のチップ単位でパターン領域１３を形成して、各々のチップを囲むように第一突起１５ａを形成してもよいし、図７に示すように、多数個の通孔１２で構成されるパターン領域１３を囲むように第一突起１５ａを形成してもよい。なお、図７においては、第一突起１５ａとしての機能は、枠体１１が担っている。

マスク本体１０の外周縁に補強用の枠体１１が設けられており、マスク本体１０が、それ自体に内方に収縮する方向の応力が作用するようなテンションを加えた状態で形成することが好ましい。
かかる応力の付与は、マスク本体１０となる電鋳層を作成する際の電鋳槽中に添加する第２種光沢剤中のカーボンの含有比率を調製することで実現できる。さらに、母型３０を４２アロイやインバー、ＳＵＳ４３０（ステンレス）その他の低熱線膨張係数の材質からなるものとしたうえで、マスク本体１０となる電鋳層の形成時における電鋳槽内の温度が高くなることで、かかる温度差に起因して、母型３０と母型上に形成されるニッケルやニッケル合金等の電着金属との熱膨張係数の差によって、母型から剥離したマスク本体１０となる電着層が常温時には内方側に収縮するように設定することによっても実現できる。

図１２（ｂ）に示すように、第二突起１５ｂは、非磁性体で形成することができる。図示例では、レジストで第二突起１５ｂを形成している。尤も、図１３に示すように、第二突起１５ｂだけでなく、第一突起１５ａを非磁性体で形成してもよく、本発明は当該概念をも含む。

また、本発明は、図１および図２に示すごとく、平板状のマスク本体１０と、所定の配列パターンに対応してマスク本体１０に開設された多数個の通孔１２からなるパターン領域１３と、マスク本体１０の下面から突設されて、ワーク３との対向間隙を確保する支持用突起１５とを備えており、前記支持用突起１５が、ワーク３の上面に当接してマスク本体１０とワーク３との対向間隙を形成する第一突起１５ａと、該第一突起１５ａよりも突出寸法が小さい第二突起１５ｂとで構成されており、前記第一突起１５ａは、前記パターン領域１３を囲むように形成され、前記第二突起１５ｂは、前記パターン領域１３内に形成されており、通孔１２に半田ボール２を振り込むことで、ワーク３上の所定位置に半田ボール２を搭載する半田ボールの配列用マスクの製造方法において、図４（ｂ）に示すごとく、母型３０の表面に、レジスト体３４ａを有する一次パターンレジスト３４を形成する工程と、図４（ｃ）に示すごとく、レジスト体３４ａを用いて、母型３０上に電着金属を電鋳して、一次電鋳層３５を形成する第一の電鋳工程と、図５（ｂ）に示すごとく、一次電鋳層３５およびレジスト体３４ａの表面に、レジスト体３８ａを有する二次パターンレジスト３８を形成する工程と、図５（ｃ）に示すごとく、レジスト体３８ａを用いて、一次電鋳層３５上に二次電鋳層３９を形成する第二の電鋳工程と、図５（ｄ）に示すごとく、一次及び二次パターンレジスト３４・３８を除去する工程と、図６（ｂ）に示すごとく、二次電鋳層３９上に、レジスト体４４ａを有する三次パターンレジスト４４を形成する工程と、図６（ｃ）に示すごとく、レジスト体４４ａを用いて、母型３０、一次及び二次電鋳層３５・３９上に電着金属を電鋳して、第一突起１５ａと第二突起１５ｂとを一体に有するマスク本体１０となる三次電鋳層４５を形成する第三の電鋳工程と、図６（ｅ）に示すごとく、母型３０、一次及び二次電鋳層３５・３９から三次電鋳層４５を剥離する工程とを含む。

また、本発明は、図７および図１０（ｅ）に示すごとく、平板状のマスク本体１０と、所定の配列パターンに対応してマスク本体１０に開設された多数個の通孔１２からなるパターン領域１３と、マスク本体１０の下面から突設されて、ワーク３との対向間隙を確保する支持用突起１５とを備えており、マスク本体１０の外周縁には補強用の枠体１１が設けられており、前記支持用突起１５が、第一突起１５ａと、第二突起１５ｂとで構成されており、第一突起１５ａ及び枠体１１は、ワーク３の上面に当接してマスク本体１０とワーク３との対向間隙を確保しており、第二突起１５ｂは、第一突起１５ａよりも突出寸法を小さく形成しており、前記第一突起１５ａは、前記パターン領域１３を囲むように形成され、前記第二突起１５ｂは、前記パターン領域１３内に形成されており、通孔１２に半田ボール２を振り込むことで、ワーク３上の所定位置に半田ボール２を搭載する半田ボールの配列用マスクの製造方法において、図８（ｂ）に示すごとく、母型３０の表面に、レジスト体５４ａを有する一次パターンレジスト５４を形成する工程と、図８（ｃ）に示すごとく、レジスト体５４ａを用いて、母型３０上に電着金属を電鋳して、マスク本体１０となる一次電鋳層５５を形成する第１の電鋳工程と、図９（ｂ）に示すごとく、一次電鋳層５５およびレジスト体５４ａの表面に、レジスト体５８ａを有する二次パターンレジスト５８を形成する工程と、図９（ｃ）に示すごとく、レジスト体５８ａを用いて、一次電鋳層５５上に電着金属を電鋳して、二次電鋳層５９を形成する第二の電鋳工程と、図１０（ｂ）に示すごとく、二次電鋳層５９およびレジスト体５８ａの表面に、レジスト体６４ａを有する三次パターンレジスト６４を形成する工程と、図１０（ｃ）に示すごとく、レジスト体６４ａを用いて、二次電鋳層５９上に電着金属を電鋳して、三次電鋳層６５を形成する第三の電鋳工程と、図１０（ｄ）に示すごとく、一次、二次および三次パターンレジスト５４・５８・６４を除去する工程と、図１０（ｅ）に示すごとく、母型３０から、一次、二次および三次電鋳層５５・５９・６５を剥離する工程とを含み、第二の電鋳工程及び第三の電鋳工程において、レジスト体５８ａの近傍に位置する二次電鋳層５９が第二突起１５ｂとなり、レジスト体５８ａの近傍以外に位置する二次電鋳層５９とこの二次電鋳層５９上に形成された三次電鋳層６５とが第一突起１５ａ及び枠体１１となることを特徴とする。

本発明に係る半田ボールの配列用マスクにおいては、マスク本体１０とワーク３との対向間隙を形成する第一突起１５ａに加えて、該第一突起１５ａよりも突出寸法が小さい第二突起１５ｂを形成した。これによれば、第二突起１５ｂを形成したことによるマスクの補強効果（強度の向上効果）が期待できる。また、第一突起１５ａによってワーク３との対向間隙を確実に確保できるとともに、該第一突起１５ａで支持されていないマスク本体１０の部分に可撓性を付与することができ、したがって、マスク本体１０を微振動させながら、通孔１２内への半田ボール２の投入作業を効率的に漏れなく進めることができる。 加えて、マスク本体１０が下方に撓み変形して、ワーク３との対向間隙が小さくなった場合でも、ワーク３への接触に先立って、第二突起１５ｂがワーク３の表面に当接して、マスク本体１０の下方への撓み限界が規制される。したがって、マスク本体１０の下面へのフラックス１７の付着に起因する半田ボール２の搭載不良の問題を確実に防ぐことができる。

第二突起１５ｂを、第一突起１５ａよりも通孔１２寄りに形成していると、上記効果に加えて、マスクの撓み過ぎによる通孔１２からの半田ボール２の抜け出し防止効果が期待できる。当該作用効果は、各通孔１２を囲むように、第二突起１５ｂを形成した場合に顕著となる。

多数個の通孔１２がマスク本体１０の盤面中央部に形成されたパターン領域１３に配置されており、当該パターン領域１３を囲むように第一突起１５ａが形成されており、加えて第二突起１５ｂがパターン領域１３内に形成されたマスク形態を採ることができる。これによれば、第一突起１５ａで支持されていないパターン領域１３内においては、マスク本体１０に良好な可撓性を付与することができるので、パターン領域１３を微振動させながら、半田ボール２の通孔１２への投入作業を効率的に漏れなく進めることができる。また、パターン領域１３が下方に撓み変形して、ワーク３との対向間隙が小さくなった場合でも、ワーク３への接触に先立って、第二突起１５ｂがワーク３の表面に当接して、パターン領域１３の下方への撓み限界が規制され、したがって、パターン領域１３にフラックス１７が付着することを確実に防ぐことができる。

マスク本体１０の外周縁に、補強用の枠体１１が設けられており、マスク本体１０が、それ自体に内方に収縮する方向の応力が作用するようなテンションを加えた状態で形成されていると、周囲温度の変化に伴うマスク本体１０の膨張分を、当該収縮方向へのテンションで吸収できる。これにて、ワーク３に対するマスク本体１０の位置ズレの発生を防ぐことができる。また、マスク本体１０の全体に均一なテンションを与えることができるので、ワーク３に対して半田ボール２を位置精度良く搭載させることができる。

半田ボール２の搭載作業に際しては、配列用マスクは、磁力によってワーク３に対して、遊動不能に吸着保持される（特許文献１の図１、図５等を参照）。このため、第二突起１５ｂが磁性体で形成されていると、当該第二突起１５ｂがワーク３側（下方側）に強く引っ張られて、マスク本体１０が不用意に撓み、その結果、電極６に対する通孔１２の位置がずれるおそれがある。これに対して、第二突起１５ｂを、銅、アルミニウム、樹脂等といった非磁性体で形成していると、マスク本体１０に対して磁力が均一に働くことになるため、第二突起１５ｂの形成箇所に係るマスク本体１０が不用意に撓むおそれがなく、電極６に対する通孔１２の位置精度が向上する。特に、第一および第二突起１５ａ・１５ｂをレジストで形成していると、当該レジストの弾力性に由来するクッション作用が発揮され、第一および第二突起１５ａ・１５ｂがワーク３に当接した際に、ワーク３を損傷するおそれがない点で優れている。

本発明に係る半田ボールの配列用マスクの製造方法によれば、電鋳法により高精度に配列用マスクを作製することができるので、半田ボール２を位置精度良くワーク３上に搭載させることができる。

請求項６に係る製造方法によれば、第一および第二突起１５ａ・１５ｂを有するマスク本体１０を不離一体的に形成することができるので、これら突起１５ａ・１５ｂを後付けする形態に比べて、破損などのおそれが少なく、信頼性に優れたマスク本体１０を高精度に得ることができる点でも優れている。

請求項７に係る製造方法によれば、電鋳法によりマスク本体１０と枠体１１とを一体に形成することができるので、マスク本体１０を電鋳法で形成したのちに、これを別途形成された枠体１１に貼り付ける形態に比べて、両者１０・１１が一体不可分的に形成された強固なマスクを得ることができる点で優れている。

請求項８に係る製造方法によれば、接着レジスト７６の粘着性を利用して、一次電鋳層７５上に枠体１１を形成したので、別途接着剤等により枠体１１を貼り付ける形態に比べて、マスクの生産工程が少なくて済み、マスクの製造コストの削減化に貢献できる。また、この製造方法では、接着レジスト７６を変質させて第二突起１５ｂとしているため、非磁性体の第二突起１５ｂを有するマスクを生産効率良く形成できる点でも優れている。

（第１実施形態）
図１乃至図３に、本発明の第１実施形態に係る半田ボールの配列用マスクを示す。この配列用マスク（以下、単にマスクと記す）１は、ＢＧＡ方式のバンプ形成における半田ボール２の配列工程において使用に供されるものである。
図２において、符号３は、マスク１による半田ボール２の搭載対象となるワークを示す。このワーク３は、ガラスエポキシ基板のベース４に複数個の半導体チップ５を搭載し、ワイヤボンドで配線した後トランスファモールド封止してなるものであり、半導体チップ５を囲むように、ワーク３の上面には、入出力端子である電極６が所定のパターンで形成されている。なお、ワーク３は、バンプの形成後に個片に切断され、個々のＬＳＩチップとされる。

マスク１は、ニッケルやニッケルコバルト等のニッケル合金、その他の電着金属を素材として電鋳方法によって形成されたマスク本体１０と、このマスク本体１０を囲むように装着された枠体１１とからなる。マスク本体１０の盤面中央部には、各半導体チップ５に対応して、半田ボール２を投入するための多数独立の通孔１２からなるパターン領域１３が多数形成されている。
図２に示すように、通孔１２は、ワーク３上における各半導体チップ５の電極６の配列位置に対応した配列パターンに対応している。半田ボール２は、５０μｍ以下の半径寸法を有するものであり、これに合わせて各通孔１２は、当該ボール２の半径寸法よりも僅かに大きな内径寸法を有する平面視で円形状に形成されている。

マスク本体１０には、補強用の枠体１１が装着される。この枠体１１は、４２アロイ、インバー材、ＳＵＳ４３０等の低熱線膨張係数の材質からなる平板体であり、その盤面中央に、マスク本体１０に対応する一つの四角形状の開口を備えており、一枚のマスク本体１０を一枚の枠体１１で保持している。枠体１１は、マスク本体１０よりも肉厚の成形品であり、マスク本体１０の外周縁と不離一体的に接合される。ここでは枠体１１の厚み寸法は、例えば０．０５〜１．０ｍｍ程度とし、本実施形態においては０．５ｍｍに設定した。また、マスク本体１０の厚みは、好ましくは５０μｍ以上の範囲として、本実施形態では２００μｍに設定した。

図１に示すように、マスク１の下面側、すなわちワーク３に対する対向面側には、ワーク３との対向間隙を確保する支持用突起１５が、下方向に突出状に設けられている。支持用突起１５は、配列作業時においてワーク３の上面に常に当接してマスク本体１０とワーク３との対向間隙を確保する第一突起１５ａと、該第一突起１５ａよりも突出寸法が小さい第二突起１５ｂとからなる。図１および図３に示すように、第一突起１５ａは、パターン領域１３を囲むように形成されており、各々の第一突起１５ａは、径寸法の異なる二つのストレート状の円柱体で構成される段付き状を呈している。第二突起１５ｂは、円柱状を呈しており、パターン領域１３内に形成されている。この第二突起１５ｂは、マスク本体１０のパターン領域１３が下方への撓み変形状態となった際に、マスク本体１０の下面とワーク３の上面との接触を防止することを目的として形成される。

なお、図１の斜視図、および図２の縦断面図は、実際のマスク１の様子を示したものではなく、それを模式的に示している。さらに言うと、図１等における通孔１２の開口寸法やマスク本体１０等の厚み寸法等は、図面作成の便宜上、そのような寸法に示したものであって実寸法とは大きく異なる。また、通孔１２の開口数も実際とは異なる。

マスク１を用いた半田ボール２の配列作業は、以下のような手順で行われる。なお、この配列作業は、専用の配列装置（特許文献１の図１、図５等を参照）によって行われる。
まず、ワーク３の電極６上にフラックス１７（図１参照）を印刷塗布する。次に、通孔１２と電極６とが一致するように、ワーク３上にマスク１を位置合わせしたうえで、マスク１を固定する。かかる位置合わせ作業は、実際には枠体１１とワーク３との外周縁を位置合わせすることで行われる。位置合わせ作業が終了すると、ワーク３の下方に磁石を配置して、該磁石の磁力吸引力によりワーク３にマスク１を不離一体的に固定する。かかる固定状態において、第一突起１５ａの下端面がワーク３の表面に当接することで、マスク本体１０は、図１に示すようなワーク３との対向間隙が確保された離間姿勢に姿勢保持される。ワーク３の表面が僅かにうねっている場合にも、第一突起１５ａの下端面をワーク３の表面に当接させて、該ワーク３の表面のうねりに合わせて、マスク本体１０を不離一体的に固定することができる。なお、この状態において、原則として、第二突起１５ｂはワーク３に対して非接触の状態にある。

次に、マスク１上に多数個の半田ボール２を供給し、スキージブラシを用いてマスク１上で半田ボール２を分散させて、通孔１２内に一つずつ半田ボール２を投入する。これにて、半田ボール２はフラックス１７に仮止め状に粘着保持される。かかるスキージブラシを用いた半田ボール２の投入作業においては、第一突起１５ａで支持されていないパターン領域１３の部分が僅かに撓み変形して微振動するため、投入作業を作業効率良くスムーズに進めることができる。また、パターン領域１３の部分が下方に撓み変形した場合にも、第二突起１５ｂがワーク３の表面に先当たりするため、マスク本体１０がワーク３に接触して、マスク本体１０にフラックス１７が付着することがない。つまり、第二突起１５ｂにより、マスク本体１０が必要以上に撓み変形することを防いで、マスク本体１０の下面へのフラックス１７の付着を防いでいる。

以上のように本実施形態に係るマスク１によれば、マスク本体１０とワーク３との対向間隙を形成する第一突起１５ａに加えて、該第一突起１５ａよりも突出寸法が小さい第二突起１５ｂを形成したので、第一突起１５ａによってワーク３との対向間隙を確実に確保できるとともに、該第一突起１５ａで支持されていないマスク本体１０の部分に可撓性を付与することができる。つまり、第一突起１５ａで支持されていないパターン領域１３内においては、マスク本体１０に可撓性を付与することができる。これにより、マスク本体１０を微振動させながら、通孔１２内への半田ボール２の投入作業を効率的に漏れなく進めることが可能となる。
また、マスク本体１０が下方に撓み変形して、ワーク３との対向間隙が小さくなった場合でも、ワーク３への接触に先立って、第二突起１５ｂがワーク３の表面に当接して、マスク本体１０の下方への撓み限界が規制される。したがって、マスク本体１０の下面へのフラックス１７の付着に起因する半田ボール２の搭載不良の問題を確実に解消できる。

マスク本体１０の外周縁に、補強用の枠体１１が設けられており、マスク本体１０が、それ自体に内方に収縮する方向の応力が作用するようなテンションを加えた状態で形成されていると、周囲温度の変化に伴うマスク本体１０の膨張分を、当該収縮方向へのテンションで吸収できる。これにて、ワーク３に対するマスク本体１０の位置ズレの発生を防ぐことができる。また、マスク本体１０の全体に均一なテンションを与えることができるので、ワーク３に対して半田ボール２を位置精度良く搭載させることができる。

図４乃至図６は本実施形態に係る配列用マスク１の製造方法を示す。まず、図４（ａ）に示すごとく、導電性を有する例えばステンレス製や真ちゅう鋼製の母型３０の表面にフォトレジスト層３１を形成する。このフォトレジスト層３１は、ネガタイプの感光性ドライフォトレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成した。ついで、フォトレジスト層３１の上に、前記の第一突起１５ａに対応する透光孔３２ａを有するパターンフィルム３２（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプ３３で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図４（ｂ）に示すように、第一突起に対応するレジスト体３４ａを有する一次パターンレジスト３４を母型３０上に形成した。

続いて、上記母型３０を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図４（ｃ）に示すごとく先のレジスト体３４ａの高さの範囲内で、母型３０のレジスト体３４ａで覆われていない表面にニッケル等の電着金属を電鋳して、一次電鋳層３５を形成した。ここでは、母型３０の略全面にわたって、一次電鋳層３５を形成した（第一の電鋳工程）。次に、図４（ｄ）に示すごとく、一次電鋳層３５およびレジスト体３４ａの表面に研磨処理を施して、両者の表面を面一状とした。

次いで、図５（ａ）に示すごとく一次電鋳層３５およびレジスト体３４ａの表面の全体に、フォトレジスト層３６を形成したうえで、当該フォトレジスト層３６の表面に、前記の第一突起１５ａおよび第二突起１５ｂに対応する透光孔３７ａを有するパターンフィルム３７を密着させたのち、紫外光ランプ３３で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図５（ｂ）に示すように、第一突起１５ａおよび第二突起１５ｂに対応するレジスト体３８ａを有する二次パターンレジスト３８を一次電鋳層３５およびレジスト体３４ａの表面に形成した。

続いて、上記母型３０を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図５（ｃ）に示すごとく、先のレジスト体３８ａの高さの範囲内で、一次電鋳層３５のレジスト体３８ａで覆われていない表面にニッケル等の電着金属を電鋳して、二次電鋳層３９を形成した。ここでは、一次電鋳層３５の略全面にわたって、二次電鋳層３９を形成した（第二の電鋳工程）。次に、二次電鋳層３９およびレジスト体３８ａの表面に研磨処理を施して、両者の表面を面一状としてから、図５（ｄ）に示すように、一次および二次パターンレジスト３４・３８（レジスト体３４ａ・３８ａ）を溶解除去して、母型３０と一次電鋳層３５と二次電鋳層３９とからなる型体４０を得た。

次に、図６（ｂ）に示すごとく、二次電鋳層３９上に、前記の半田ボール２用の通孔１２に対応するレジスト体４４ａを有する三次パターンレジスト４４を形成した。具体的には、図６（ａ）に示すごとく、母型３０および一次、二次電鋳層３５・３９からなる型体４０の表面に、所定の厚み寸法のフォトレジスト層４２を塗布形成したうえで、該フォトレジスト層４２の表面に、通孔１２に対応する透光孔４３ａを有するパターンフィルム４３を密着させたのち、紫外光ランプ３３で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図６（ｂ）に示すような、通孔１２に対応するレジスト体４４ａを有する三次パターンレジスト４４を二次電鋳層３９上に形成した。

続いて、上記型体４０を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図６（ｃ）に示すごとく、先のレジスト体４４ａの高さの範囲内で、型体４０のレジスト体４４ａで覆われていない表面にニッケル等の電着金属を電鋳して、三次電鋳層４５を形成した（第三の電鋳工程）。ここでは、型体４０の全面にわたって、三次電鋳層４５を形成した。次に、図６（ｄ）に示すように、三次パターンレジスト４４を溶解除去したうえで、型体４０から三次電鋳層４５を剥離することにより、図６（ｅ）および図１に示すようなマスク本体１０を得た。最後に、マスク本体１０を枠体１１に装着することで、図２に示すような半田ボール２の配列用マスク１を得た。

三次電鋳層４５、つまりマスク本体１０は、それ自体に内方に収縮する方向の応力が作用するようなテンションを加えた状態で、枠体１１に保持されている。かかる応力の付与は、例えば、枠体１１とマスク本体１０との熱膨張係数の差を利用して、高温環境下でマスク本体１０の外周縁に枠体１１の装着作業を行い、常温時ではマスク本体１０を内方側に収縮させることで実現できる。

以上のようなマスク１の製造方法によれば、電鋳法により高精度に配列用マスクを作製することができるので、半田ボール２を位置精度良くワーク３上に搭載させることができる。第一および第二突起１５ａ・１５ｂを有するマスク本体１０を、型体４０を利用して一回の電鋳作業（第三の電鋳工程）により不離一体的に形成することができるので、これら突起１５ａ・１５ｂを後付けする形態に比べて、該突起１５ａ・１５ｂの破損などの不都合が生じるおそれが少なく、信頼性に優れたマスク本体１０を高精度に得ることができる点でも優れている。

（第２実施形態）
図７に本発明の第２実施形態に係る半田ボールの配列用マスクを示す。この第２実施形態に係る配列用マスクでは、第一突起１５ａおよび第二突起１５ｂの形成個所が、先の第１実施形態と大きく相違する。すなわち、この配列用マスクでは、マスク本体１０の盤面中央部に、多数個の半導体チップ５に対応する多数個の通孔１２で構成される一つパターン領域１３が形成されており、この一つのパターン領域１３を囲むように第一突起１５ａが形成され、パターン領域１３内に第二突起１５ｂが形成されている。
加えて、この第２実施形態に係るマスクでは、枠体１１が直接的にワーク３の上面に当接して、マスク本体１０とワーク３との対向間隙が確保されるようになっており、換言すれば枠体１１が、ワーク３との対向間隙を形成する第一突起１５ａとして作用するようになっている点が、先の第１実施形態と大きく相違する。それ以外の点は、先の第１実施形態と実質的に同様であるので、同一の部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。

図８乃至図１０に、第２実施形態に係る配設用マスクの製造方法を示す。まず、図８（ａ）に示すごとく、導電性を有する例えばステンレス製や真ちゅう鋼製の母型３０の表面にフォトレジスト層５１を形成する。このフォトレジスト層５１は、ネガタイプの感光性ドライフォトレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成した。ついで、フォトレジスト層５１の上に、通孔１２に対応する透光孔５２ａを有するパターンフィルム５２（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプ３３で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図８（ｂ）に示すように、通孔１２に対応するレジスト体５４ａを有する一次パターンレジスト５４を母型３０上に形成した。

続いて、上記母型３０を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図８（ｃ）に示すごとく先のレジスト体５４ａの高さの範囲内で、母型３０のレジスト体５４ａで覆われていない表面にニッケル等の電着金属を電鋳して、マスク本体１０に対応する一次電鋳層５５を形成した。ここでは、母型３０の略全面にわたって、一次電鋳層５５を形成した（第一の電鋳工程）。次に、図８（ｄ）に示すごとく、一次電鋳層５５およびレジスト体５４ａの表面に研磨処理を施して、両者の表面を面一状とした。

次いで、図９（ａ）に示すごとく一次電鋳層５５およびレジスト体５４ａの表面の全体に、フォトレジスト層５６を形成したうえで、当該フォトレジスト層５６の表面に、通孔１２に対応する透光孔５７ａを有するパターンフィルム５７を密着させたのち、紫外光ランプ３３で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図９（ｂ）に示すように、通孔１２に対応するレジスト体５８ａを有する二次パターンレジスト５８を一次電鋳層５５およびレジスト体５４ａの表面に形成した。

続いて、上記母型を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図９（ｃ）に示すごとく、先のレジスト体５８ａの高さの範囲内で、一次電鋳層５５のレジスト体５８ａで覆われていない表面にニッケル等の電着金属を電鋳して、二次電鋳層５９を形成した。ここでは、一次電鋳層５５の略全面にわたって、二次電鋳層５９を形成した（第二の電鋳工程）。次に、二次電鋳層５９およびレジスト体５８ａの表面に研磨処理を施して、図９（ｄ）に示すように両者の表面を面一状とした。なお、レジスト体５８ａの近傍に位置する二次電鋳層５９は、第二突起１５ｂに対応している。

次に、図１０（ａ）に示すごとく、レジスト体５８ａおよび二次電鋳層５９の表面の全体に、フォトレジスト層６２を形成したうえで、当該フォトレジスト層６２の表面に、枠体１１の開口部に対応する透光孔６３ａを有するパターンフィルム６３を密着させたのち、紫外光ランプ３３で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図１０（ｂ）に示すように、枠体１１の開口部に対応するレジスト体６４ａを有する三次パターンレジスト６４を、二次電鋳層５９およびレジスト体５８ａの表面に形成した。

続いて、上記母型３０を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図１０（ｃ）に示すごとく、先のレジスト体６４ａの高さの範囲内で、二次電鋳層５９のレジスト体６４ａで覆われていない表面にニッケル等の電着金属を電鋳して、三次電鋳層６５を形成した（第三の電鋳工程）。次に、図１０（ｄ）に示すように、一次〜三次パターンレジストに係るレジスト体５４ａ・５８ａ・６４ａを溶解除去したうえで、母型３０から一次〜三次の電鋳層５５・５９・６５を剥離することにより、図１０（ｅ）および図７に示すようなマスクを得た。

この第２実施形態に係る製造方法によれば、電鋳法によりマスク本体１０と枠体１１とを一体に形成することができるので、マスク本体１０を電鋳法で形成したのちに、これを別途形成された枠体１１に貼り付ける形態に比べて、両者１０・１１が一体不可分的に形成された強固なマスクを得ることができる点で優れている。

（第３実施形態）
この第３実施形態に係る配列用マスクでは、図１２（ｂ）に示すように、第二突起１５ｂが、レジスト体７７ａで形成されている点が、先の第２実施形態と大きく相違する。また、枠体１１がレジスト体７７ａを介してマスク本体１０に装着されている点が、先の第２実施形態と大きく相違する。それ以外の点は、第２実施形態と同様であるので、同一の部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。

図１１および図１２に、本発明の第３実施形態に係る半田ボールの配列用マスクの製造方法を示す。まず、図１１（ａ）に示すごとく、導電性を有する例えばステンレス製や真ちゅう鋼製の母型３０の表面にフォトレジスト層７１を形成する。このフォトレジスト層７１は、ネガタイプの感光性ドライフォトレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成した。ついで、フォトレジスト層７１の上に、通孔１２に対応する透光孔７２ａを有するパターンフィルム７２（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプ３３で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図８（ｂ）に示すように、通孔１２に対応するレジスト体７４ａを有する一次パターンレジスト７４を母型３０上に形成した。

続いて、上記母型３０を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図１１（ｃ）に示すごとく先のレジスト体７４ａの高さの範囲内で、母型３０のレジスト体７４ａで覆われていない表面にニッケル等の電着金属を電鋳して、マスク本体１０に対応する一次電鋳層７５を形成した。ここでは、母型３０の略全面にわたって、一次電鋳層７５を形成した（第一の電鋳工程）。一次電鋳層７５の表面に研磨処理を施したのち、図１１（ｄ）に示すように、レジスト体７４ａを溶解除去した。

次いで、図１１（ｅ）に示すように、一次電鋳層７５の表面上に、ソルダーレジスト層７６（接着レジスト）を形成した。このソルダーレジスト層７６は、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして形成した。次に、図１１（ｆ）に示すように、ソルダーレジスト層７６の粘着性を利用して、一次電鋳層７５上に枠体１１を固定した。

次いで、周知の方法で露光、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図１２（ａ）に示すごとく、第二突起１５ｂに対応するレジスト体７７ａを有する二次パターンレジスト７７を一次電鋳層７５上に形成した。なお、二次パターンレジスト７７ａを形成した後にベーキングなどのといった脱落防止処理を行うことが好ましい。これにより、レジスト体７７ａと一次電鋳層７５、および枠体１１とレジスト体７７ａとの密着がより強固なものとなる。最後に、図１２（ｂ）に示すように、母型３０から一次電鋳層７５、その表面に形成されたレジスト体７７ａ、および枠体１１とを剥離することによって、レジスト体７７ａからなる第二突起１５ｂを有する配列用マスクを得た。

このように第二突起１５ｂを、非磁性体で形成していると、マスク本体１０に対して磁力が均一に働くことになるので、第二突起１５ｂの形成箇所に係るマスク本体１０が不用意に撓むおそれがなく、電極６に対する通孔１２の位置精度が向上する。特に、本実施形態のように第二突起１５ｂをレジストで形成していると、当該レジストの弾力性に由来するクッション作用が発揮され、第二突起１５ｂがワーク３に当接した際に、ワーク３が損傷するおそれが少ない。

接着レジストであるソルダーレジスト７６の粘着性を利用して、一次電鋳層７５上に枠体１１を形成したので、別途接着剤等により枠体１１を貼り付ける形態に比べて、マスクの生産工程が少なくて済み、マスクの製造コストの削減化に貢献できる。また、この製造方法では、ソルダーレジスト７６を変質させて第二突起１５ｂとしているため、非磁性体の第二突起１５ｂを有するマスクを生産効率良く形成できる点でも優れている。

（第４実施形態）
図１３に、本発明の第４実施形態に係る半田ボールの配列用マスクを示す。この図１３では、第二突起１５ｂに加えて、第一突起１５ａをレジストで形成した点が、第３実施形態と相違する。このマスクによれば、レジストの弾力性に由来するクッション作用が発揮されるため、第一突起１５ａがワーク３に当接した際に、ワーク３が損傷するおそれが少ない。
それ以外の点は、先の第３実施形態と実質的に同様であるので、同一の部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。

上記実施形態においては、第一突起１５ａや第二突起１５ｂの下端部は、上下方向に均一な径寸法を有するストレート状の外周面を有する円柱状を呈していたが、本発明はこれに限られず、例えば、第一突起１５ａ・第二突起１５ｂは、下方に行くに従って径寸法が小さくなる下窄まりのテーパー状に形成することができる。このような形態の突起１５ａ・１５ｂは、突起１５ａに対応するレジスト体４４ａ（図６（ｂ））や、突起１５ｂに対応するレジスト体３８ａ（図５（ｂ））をテーパー状とすることで実現できる。
また、第一突起１５ａ・第二突起１５ｂは、円柱状に限られず、例えば、平面視で四角形状（正方形状や長方形状）などにすることができ、その形状は問わない。

枠体１１の材質としては、実施形態に示すインバー材等のような金属材料のほか、できる限り被蒸着基板であるガラス等に近い低熱線膨張係数の材料、例えばガラスやセラミックのようなものを選択することができる。さらに、形成されたマスク本体１０を引っ張り状態で、その外周縁に別途ステンレス、アルミ等の固定枠を周知の方法で固定しても良い。

本発明の第１実施形態に係る半田ボールの配列用マスクを模式的に示す縦断側面図である。 配列用マスクとワークの全体構成を示す斜視図である。 配列用マスクとワークとの位置関係を説明するための平面図である。 本発明の第１実施形態に係る半田ボールの配列用マスクの製造方法を説明するための図である。 本発明の第１実施形態に係る半田ボールの配列用マスクの製造方法を説明するための図である。 本発明の第１実施形態に係る半田ボールの配列用マスクの製造方法を説明するための図である。 本発明の第２に実施形態に係る配列用マスクの全体構成を示す斜視図である。 本発明の第２実施形態に係る半田ボールの配列用マスクの製造方法を説明するための図である。 本発明の第２実施形態に係る半田ボールの配列用マスクの製造方法を説明するための図である。 本発明の第２実施形態に係る半田ボールの配列用マスクの製造方法を説明するための図である。 本発明の第３実施形態に係る半田ボールの配列用マスクの製造方法を説明するための図である。 本発明の第３実施形態に係る半田ボールの配列用マスクの製造方法を説明するための図である。 本発明の第４実施形態に係る半田ボールの配列用マスクを示す縦断側面図である。

符号の説明

１ マスク
２ 半田ボール
３ ワーク
６ 電極
１０ マスク本体
１１ 枠体
１２ 通孔
１３ パターン領域
１５ 支持用突起
１５ａ 第一突起
１５ｂ 第二突起
３０ 母型
３１ フォトレジスト層
３２ パターンフィルム
３４ 一次パターンレジスト
３４ａ レジスト体
３５ 一次電鋳層
３６ フォトレジスト層
３７ パターンフィルム
３８ 二次パターンレジスト
３８ａ レジスト体
３９ 二次電鋳層
４２ フォトレジスト層
４４ 三次パターンレジスト
４５ 三次電鋳層
５４ 一次パターンレジスト
５４ａ レジスト体
５５ 一次電鋳層
５８ 二次パターンレジスト
５８ａ レジスト体
５９ 二次電鋳層
６４ 三次パターンレジスト
６４ａ レジスト体
６５ 三次電鋳層
７４ 一次パターンレジスト
７４ａ レジスト体
７５ 一次電鋳層
７６ 接着レジスト
７７ 二次パターンレジスト
７７ａ レジスト体

Claims (7)

1. 所定の配列パターンに対応した通孔（１２）を有し、この通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に半田ボール（２）を搭載する配列用マスクであって、
   前記通孔（１２）からなるパターン領域（１３）を有する平板状のマスク本体（１０）と、該マスク本体（１０）の下面から突設されて、ワーク（３）との対向間隙を確保する支持用突起（１５）とを備えており、
   前記支持用突起（１５）が、ワーク（３）の上面に当接してマスク本体（１０）とワーク（３）との対向間隙を形成する第一突起（１５ａ）と、該第一突起（１５ａ）よりも突出寸法が小さい第二突起（１５ｂ）とで構成されており、
   前記第一突起（１５ａ）は、前記パターン領域（１３）を囲むように形成され、前記第二突起（１５ｂ）は、前記パターン領域（１３）内に形成されていることを特徴とする半田ボールの配列用マスク。
2. 第二突起（１５ｂ）が、第一突起（１５ａ）よりも通孔（１２）寄りに形成されている請求項１記載の半田ボールの配列用マスク。
3. マスク本体（１０）の外周縁に補強用の枠体（１１）が設けられており、
   マスク本体（１０）が、それ自体に内方に収縮する方向の応力が作用するようなテンションを加えた状態で形成されている請求項１又は２に記載の半田ボールの配列用マスク。
4. 第二突起（１５ｂ）が、非磁性体で形成されている請求項１乃至３のいずれかに記載の半田ボールの配列用マスク。
5. 第一突起（１５ａ）が、非磁性体で形成されている請求項１乃至４のいずれかに記載の半田ボールの配列用マスク。
6. 平板状のマスク本体（１０）と、所定の配列パターンに対応してマスク本体（１０）に開設された多数個の通孔（１２）からなるパターン領域（１３）と、マスク本体（１０）の下面から突設されて、ワーク（３）との対向間隙を確保する支持用突起（１５）とを備えており、
   前記支持用突起（１５）が、ワーク（３）の上面に当接してマスク本体（１０）とワーク（３）との対向間隙を形成する第一突起（１５ａ）と、該第一突起（１５ａ）よりも突出寸法が小さい第二突起（１５ｂ）とで構成されており、
   前記第一突起（１５ａ）は、前記パターン領域（１３）を囲むように形成され、前記第二突起（１５ｂ）は、前記パターン領域（１３）内に形成されており、
   通孔（１２）に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に半田ボール（２）を搭載する半田ボールの配列用マスクの製造方法であって、
   母型（３０）の表面に、レジスト体（３４ａ）を有する一次パターンレジスト（３４）を形成する工程と、
   レジスト体（３４ａ）を用いて、母型（３０）上に電着金属を電鋳して、一次電鋳層（３５）を形成する第一の電鋳工程と、
   一次電鋳層（３５）およびレジスト体（３４ａ）の表面に、レジスト体（３８ａ）を有する二次パターンレジスト（３８）を形成する工程と、
   レジスト体（３８ａ）を用いて、一次電鋳層（３５）上に二次電鋳層（３９）を形成する第二の電鋳工程と、
   一次及び二次パターンレジスト（３４・３８）を除去する工程と、
   二次電鋳層（３９）上に、レジスト体（４４ａ）を有する三次パターンレジスト（４４）を形成する工程と、
   レジスト体（４４ａ）を用いて、母型（３０）、一次及び二次電鋳層（３５・３９）上に電着金属を電鋳して、第一突起（１５ａ）と第二突起（１５ｂ）とを一体に有するマスク本体（１０）となる三次電鋳層（４５）を形成する第三の電鋳工程と、
   母型（３０）、一次及び二次電鋳層（３５・３９）から三次電鋳層（４５）を剥離する工程とを含むことを特徴とする半田ボールの配列用マスクの製造方法。
7. 平板状のマスク本体（１０）と、所定の配列パターンに対応してマスク本体（１０）に開設された多数個の通孔（１２）からなるパターン領域（１３）と、マスク本体（１０）の下面から突設されて、ワーク（３）との対向間隙を確保する支持用突起（１５）とを備えており、マスク本体（１０）の外周縁には補強用の枠体（１１）が設けられており、
   前記支持用突起（１５）が、第一突起（１５ａ）と、第二突起（１５ｂ）とで構成されており、
   第一突起（１５ａ）及び枠体（１１）は、ワーク（３）の上面に当接してマスク本体（１０）とワーク（３）との対向間隙を確保しており、第二突起（１５ｂ）は、第一突起（１５ａ）よりも突出寸法を小さく形成しており、
   前記第一突起（１５ａ）は、前記パターン領域（１３）を囲むように形成され、前記第二突起（１５ｂ）は、前記パターン領域（１３）内に形成されており、
   通孔（１２）に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に半田ボール（２）を搭載する半田ボールの配列用マスクの製造方法であって、
   母型（３０）の表面に、レジスト体（５４ａ）を有する一次パターンレジスト（５４）を形成する工程と、
   レジスト体（５４ａ）を用いて、母型（３０）上に電着金属を電鋳して、マスク本体（１０）となる一次電鋳層（５５）を形成する第１の電鋳工程と、
   一次電鋳層（５５）およびレジスト体（５４ａ）の表面に、レジスト体（５８ａ）を有する二次パターンレジスト（５８）を形成する工程と、
   レジスト体（５８ａ）を用いて、一次電鋳層（５５）上に電着金属を電鋳して、二次電鋳層（５９）を形成する第二の電鋳工程と、
   二次電鋳層（５９）およびレジスト体（５８ａ）の表面に、レジスト体（６４ａ）を有する三次パターンレジスト（６４）を形成する工程と、
   レジスト体（６４ａ）を用いて、二次電鋳層（５９）上に電着金属を電鋳して、三次電鋳層（６５）を形成する第三の電鋳工程と、
   一次、二次および三次パターンレジスト（５４・５８・６４）を除去する工程と、
   母型（３０）から、一次、二次および三次電鋳層（５５・５９・６５）を剥離する工程とを含み、
   第二の電鋳工程及び第三の電鋳工程において、レジスト体（５８ａ）の近傍に位置する二次電鋳層（５９）が第二突起（１５ｂ）となり、レジスト体（５８ａ）の近傍以外に位置する二次電鋳層（５９）とこの二次電鋳層（５９）上に形成された三次電鋳層（６５）とが第一突起（１５ａ）及び枠体（１１）となることを特徴とする半田ボールの配列用マスクの製造方法。

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