JP6381322B2 - 配列用マスク - Google Patents
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Description
図1乃至図3に、本発明の第1実施形態に係る半田ボールの配列用マスクを示す。この配列用マスク(以下、単にマスクと記す)1は、半田バンプ形成における半田ボール2の配列工程において使用に供されるものである。図2において、符号3は、マスク1による半田ボール2の搭載対象となるワークを示す。このワーク3は、例えば、ガラスエポキシ基板のベース4に複数個の半導体チップ5を搭載し、ワイヤボンドで配線した後トランスファモールド封止してなるものであり、半導体チップ5を囲むように、ワーク3の上面には、入出力端子である電極6が所定のパターンで形成されている。なお、ワーク3は、バンプの形成後に個片に切断され、個々のLSIチップとされる。
次に、第2実施形態に係る配列用マスクについて説明する。本実施形態では、図12及び図13に示すように、突起部15の根元寸法(径、幅)がマスクの下面に近づくにつれて大きくなる末拡がり形状となっており、突起部15の側面が円弧状となっている。これ以外の点は第1実施形態と基本的には同じなので、第1実施形態と同一の部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。なお、図12と図13とは、パターン領域内における突起部15(支柱15b)の有無の点で相違する。
2 半田ボール
3 ワーク
6 電極
10 マスク本体
12 通孔
15 突起部
15a 桟
15b 支柱
15c 支柱
15d 凸部
15’ 先端部
15” 根元部
30、40、60 母型
31、41 フォトレジスト層
34、44、61 一次パターンレジスト
34a、44a、61a レジスト体
35、45、62 一次電鋳層
36、46、63 フォトレジスト層
38、48、64、71 二次パターンレジスト
38a、48a、64a、71a レジスト体
39、49、73 二次電鋳層
50 導電層
72 三次パターンレジスト
72a レジスト体
Claims (5)
- 所定の配列パターンに対応した通孔(12)内に半田ボール(2)を振り込むことで、ワーク(3)上の所定位置に前記半田ボール(2)を搭載する配列用マスクであって、
前記通孔(12)からなるパターン領域が多数形成されたマスク本体(10)と、前記マスク本体(10)の前記ワーク(3)との対向面側に設けられた突起部(15)とを備え、
前記突起部(15)は、先窄まり状に形成され、少なくとも前記パターン領域間に形成されており、
前記パターン領域から該パターン領域間に形成された前記突起部(15)の根元までの寸法が0.01mm以上に設定され、前記突起部(15)の先端寸法と、前記突起部(15)の根元寸法と、前記パターン領域から前記突起部(15)の先端中心までの寸法との比が1.0対1.2対2.5以上に設定されていることを特徴とする配列用マスク。 - 前記突起部(15)の先端部におけるアスペクト比が3以上に設定されていることを特徴とする請求項1に記載の配列用マスク。
- 前記突起部(15)が前記パターン領域を囲むように形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の配列用マスク。
- 前記突起部(15)が桟(15a)として設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の配列用マスク。
- 前記突起部(15)が支柱(15c)として設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の配列用マスク。
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