JP4788610B2 - 加熱装置、塗布、現像装置、加熱方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
前記処理容器内にて、待機位置に置かれた基板を前記加熱室にその側方から搬入するための搬送手段と、
前記待機位置にて待機する基板の表面に、加熱室に搬入されたときに当該基板の表面に生じる初期温度分布を緩和するための搬入前温度分布を付与する温度分布付与手段と、を備えたことを特徴とする。
なお初期温度分布の緩和とは、このような温度分布により基板表面に生じる温度差を小さくすることである。
前記キャリアから取り出された基板の表面に化学増幅型のレジストを塗布する塗布部と、露光後の基板を加熱処理する加熱装置と、加熱処理後の基板を現像する現像処理部と、を含む処理ブロックと、
この処理ブロックと露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイス部と、を備えた塗布、現像装置において、
前記加熱装置として、前述の加熱装置を用いたことを特徴とする。
前記処理容器内にて、待機位置に置かれた基板を前記加熱室にその側方から搬入する工程と、
前記待機位置にて待機する基板の表面に、加熱室に搬入されたときに当該基板の表面に生じる初期温度分布を緩和するための搬入前温度分布を付与する工程と、を含むことを特徴とする。
前記コンピュータプログラムは、既述の加熱方法を実施するようにステップ群が組まれていることを特徴とする。
図1〜図6にて説明したものとほぼ同様の構成の加熱装置1を用いてウエハWの加熱を行い、搬入前温度分布を付与することによる効果を確認した。加熱装置1に配設した加熱ランプ2は、出力54W(60V)、色温度が3000Kの赤外ランプを使用した。図12は、この赤外ランプの波長の相対強度分布図である。加熱ランプ2の個数及び配置は、図6で説明したものと同様であり、各ランプから冷却プレート4上に載置されたウエハWまでの距離は25mmである。各穴部10bの径は30mmと一定であり、穴部10bには透過板24を嵌め込まなかった。
(実施例)
12インチのウエハWに対して3秒間加熱ランプ2より熱戦を照射して搬入前温度分布を付与し、次いでこのウエハWを130℃の加熱室3内に搬入してパージ用のガスを供給したときのウエハW表面の初期温度分布や温度変化を測定した。
(比較例)
搬入前温度分布を付与せずに同様の実験を行った。
1 加熱装置
2 加熱ランプ
2a 放射部
3 加熱室
4 冷却プレート
5 搬送手段
7 制御部
10 処理容器
10a 搬入出口
10b 穴部
11 基台
12 ガス吐出部
12a 吐出口
13 ガス供給源
13a ガス供給管
14 伝熱板
14a ヒートパイプ
21 反射ケース
22 固定台
23 電力供給部
24 透過板
31 開口部
32 側壁部
33 隙間部
34、35 熱板
41 溝部
42 昇降機構
43 支持ピン
44 切り欠き部
45 伝熱ヒータ
46 ペルチェ素子
51、51A、51B
ワイヤ
52、52A、52B
ワイヤ支持部
53 移動機構
54 基体
55A、55B
ガイドレール
56 駆動部
57 ビーズ部材
58 遮蔽板
61 排気部
61a 排気口
62 ファン
63 排気管
Claims (22)
- 処理容器内に設けられ、基板を熱板により加熱するための加熱室と、
前記処理容器内にて、待機位置に置かれた基板を前記加熱室にその側方から搬入するための搬送手段と、
前記待機位置にて待機する基板の表面に、加熱室に搬入されたときに当該基板の表面に生じる初期温度分布を緩和するための搬入前温度分布を付与する温度分布付与手段と、を備えたことを特徴とする加熱装置。 - 前記温度分布付与手段は、前記加熱室内への搬入方向に対して基板の後端側を加熱することにより、基板の先端側よりも後端側の方が温度の高い搬入前温度分布を付与することを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
- 前記温度分布付与手段は、加熱ランプを含むことを特徴とする請求項2に記載の加熱装置。
- 前記温度分布付与手段は、加熱ランプと待機位置との間に設けられ、基板上の配光パターンを規制するための配光パターン規制部材を更に含むことを特徴とする請求項3に記載の加熱装置。
- 前記基板の搬入方向から見て前記加熱室の手前に、当該基板の待機位置となる載置プレートを更に備え、前記温度分布付与手段は、当該載置プレートに設けられていることを特徴とする請求項2に記載の加熱装置。
- 前記温度分布付与手段は抵抗発熱体であることを特徴とする請求項5に記載の加熱装置。
- 前記温度分布付与手段は、前記加熱室内への搬入方向に対して基板の先端側を冷却することにより、基板の先端側よりも後端側の方が温度の高い搬入前温度分布を付与することを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
- 前記基板の搬入方向から見て前記加熱室の手前に、当該基板の待機位置となる載置プレートを更に備え、前記温度分布付与手段は、当該載置プレートに設けられていることを特徴とする請求項7に記載の加熱装置。
- 前記加熱室から搬出された加熱処理後の基板を冷却するための冷却プレートを更に備え、前記待機位置はこの冷却プレート上であることを特徴とする請求項1、2、3、4、7のいずれか一つに記載の加熱装置。
- 前記載置プレートは、前記加熱室から搬出された加熱処理後の基板を冷却するための冷却プレートとしての機能を兼ね備えることを特徴とする、請求項5、6、8のいずれか一つに記載の加熱装置。
- 前記搬送手段は、前記基板の搬送路と交差する方向に張設された、または搬送路に沿って張設された複数本のワイヤであることを特徴とする請求項1ないし10のいずれか一つに記載の加熱装置。
- 基板を収納しキャリアが搬入されるキャリアブロックと、
前記キャリアから取り出された基板の表面に化学増幅型のレジストを塗布する塗布部と、露光後の基板を加熱処理する加熱装置と、加熱処理後の基板を現像する現像処理部と、を含む処理ブロックと、
この処理ブロックと露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイス部と、を備えた塗布、現像装置において、
前記加熱装置として、請求項1ないし11のいずれか一つに記載の加熱装置を用いたことを特徴とする塗布、現像装置。 - 処理容器内に設けられた加熱室にて基板を熱板により加熱する工程と、
前記処理容器内にて、待機位置に置かれた基板を前記加熱室にその側方から搬入する工程と、
前記待機位置にて待機する基板の表面に、加熱室に搬入されたときに当該基板の表面に生じる初期温度分布を緩和するための搬入前温度分布を付与する工程と、を含むことを特徴とする加熱方法。 - 前記搬入前温度分布を付与する工程では、前記加熱室内への搬入方向に対して基板の後端側を加熱することにより、基板の先端側よりも後端側の温度の高い搬入前温度分布を付与することを特徴とする請求項13に記載の加熱方法。
- 基板を加熱ランプで照射することにより、前記搬入前温度分布を付与することを特徴とする請求項14に記載の加熱方法。
- 加熱ランプと待機位置との間で、基板上の配光パターンを規制する工程を更に含むことを特徴とする請求項15に記載の加熱方法。
- 前記基板の搬入方向から見て前記加熱室の手前に、当該基板の待機位置となる載置プレートを更に備え、前記搬入前温度分布は、この載置に設けられた加熱手段により付与されることを特徴とする請求項13に記載の加熱方法。
- 前記搬入前温度分布を付与する工程では、前記加熱室内への搬入方向に対して基板の先端側を冷却することにより、基板の先端側よりも後端側の温度の高い搬入前温度分布を付与することを特徴とする請求項13に記載の加熱方法。
- 前記基板の搬入方向から見て前記加熱室の手前に、当該基板の待機位置となる載置プレートを更に備え、前記搬入前温度分布は、この載置プレートに設けられた冷却手段により付与されることを特徴とする請求項18に記載の加熱方法。
- 前記加熱室から搬出された加熱処理後の基板を冷却する工程を更に含み、前記待機位置はこの基板を冷却する工程の行われる位置と同じ位置であることを特徴とする請求項13ないし19のいずれか一つに記載の加熱方法。
- 前記基板を搬送する工程は、前記基板の搬送路と交差する方向に張設された、または搬送路に沿って張設された複数本のワイヤを用いて行うことを特徴とする請求項13ないし20のいずれか一つに記載の加熱方法。
- 基板を熱板により加熱する加熱装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項13ないし21の何れか一つに記載された加熱方法を実施するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。
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