JP4737294B2 - 放熱装置、パワーモジュール、放熱装置の製造方法 - Google Patents
放熱装置、パワーモジュール、放熱装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4737294B2 JP4737294B2 JP2009002472A JP2009002472A JP4737294B2 JP 4737294 B2 JP4737294 B2 JP 4737294B2 JP 2009002472 A JP2009002472 A JP 2009002472A JP 2009002472 A JP2009002472 A JP 2009002472A JP 4737294 B2 JP4737294 B2 JP 4737294B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- planar member
- fin
- radiation fin
- joint surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 29
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 7
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000012671 ceramic insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/126—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element consisting of zig-zag shaped fins
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/025—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being corrugated, plate-like elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2265/00—Safety or protection arrangements; Arrangements for preventing malfunction
- F28F2265/26—Safety or protection arrangements; Arrangements for preventing malfunction for allowing differential expansion between elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Geometry (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
図1は、本発明の実施の形態におけるパワーモジュールの構成の概略を示す断面図である。図1に示すパワーモジュール100は、放熱装置116に代えて放熱装置16を備えることを除き、図5に示すパワーモジュール500とほぼ同様の構成を有している。放熱装置16は、放熱器20を備え、さらに図5に示す放熱板118とほぼ同様の構成を有する放熱板18を必要に応じて備え得る。
図4は、本発明の他の実施の形態におけるパワーモジュールの構成の概略を示す断面図である。図4に示すパワーモジュール200は、底板24の、放熱フィン接合面24bとは反対側の外側面24aに、発熱体30を備えることを除き、図1に示すパワーモジュール100とほぼ同様の構成を有している。
図5は、本発明のさらに別の実施の形態におけるパワーモジュールの構成の概略を示す断面図である。図5に示すパワーモジュール300は、複数の半導体素子12a,12bを放熱する構成を有していることを除き、図1に示すパワーモジュール100とほぼ同様の構成を有している。
Claims (9)
- 対面する第1の平面部材と第2の平面部材との間に放熱フィンを挟んでなる放熱器を備え、一方面側に半導体素子を配設可能な絶縁基板の他方面側に配置される放熱装置であって、
前記第1の平面部材が、絶縁基板側に接合可能な絶縁基板側接合面と、前記放熱フィンと対向し、接合する第1の放熱フィン接合面とを含み、
前記第2の平面部材が、前記放熱フィンと対向し、少なくともその一部が前記放熱フィンと接合する第2の放熱フィン接合面を含み、
前記放熱フィンが、前記第1の放熱フィン接合面および前記第2の放熱フィン接合面のそれぞれと接合する接合頂部をそれぞれ含み、第1の平面部材と第2の平面部材との間隔にほぼ等しい振幅方向高さを有する第1の部分と、前記第1の放熱フィン接合面と接合する接合頂部および前記第2の放熱フィン接合面と所定の間隙を有する非接合頂部をそれぞれ含み、第1の平面部材と第2の平面部材との間隔よりも小さい振幅方向高さを有する第2の部分と、を含むコルゲートフィンであることを特徴とする放熱装置。 - 請求項1に記載の放熱装置において、
前記第2の平面部材の、前記第2の放熱フィン接合面とは反対の面が、発熱体を固定するための発熱体固定面である、放熱装置。 - 請求項2に記載の放熱装置において、
前記発熱体が、リアクトルまたはDC/DCコンバータである、放熱装置。 - 絶縁基板の一方面側に半導体素子を、前記絶縁基板の他方面側に放熱装置を、それぞれ配置してなるパワーモジュールであって、
前記放熱装置が、対面する第1の平面部材と第2の平面部材との間に放熱フィンを挟んでなる放熱器を含み、
前記第1の平面部材が、絶縁基板側に接合可能な絶縁基板側接合面と、前記放熱フィンと対向し、接合する第1の放熱フィン接合面とを含み、
前記第2の平面部材が、前記放熱フィンと対向し、少なくともその一部が前記放熱フィンと接合する第2の放熱フィン接合面を含み、
前記放熱フィンが、前記第1の放熱フィン接合面および前記第2の放熱フィン接合面のそれぞれと接合する接合頂部をそれぞれ含み、第1の平面部材と第2の平面部材との間隔にほぼ等しい振幅方向高さを有する第1の部分と、前記第1の放熱フィン接合面と接合する接合頂部および前記第2の放熱フィン接合面と所定の間隙を有する非接合頂部をそれぞれ含み、第1の平面部材と第2の平面部材との間隔よりも小さい振幅方向高さを有する第2の部分と、を含むコルゲートフィンであることを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項4に記載のパワーモジュールにおいて、
前記第2の平面部材の、前記第2の放熱フィン接合面とは反対の面に、発熱体を固定してなる、パワーモジュール。 - 請求項5に記載のパワーモジュールにおいて、
前記第2の平面部材と前記発熱体との間に熱伝導性グリースを挟んでなる、パワーモジュール。 - 請求項5または6に記載のパワーモジュールにおいて、
前記発熱体が、リアクトルまたはDC/DCコンバータである、パワーモジュール。 - 請求項4から7のいずれか1項に記載のパワーモジュールにおいて、
前記絶縁基板と前記放熱装置との接合領域には放熱フィンの前記接合頂部と前記非接合頂部とを備え、
前記絶縁基板と前記放熱装置との非接合領域には放熱フィンの前記接合頂部のみを備える、パワーモジュール。 - 対面する第1の平面部材と第2の平面部材との間に放熱フィンを挟んでなる放熱器を備え、一方面側に半導体素子を配設可能な絶縁基板の他方面側に配置される放熱装置の製造方法であって、
前記第1の平面部材が、絶縁基板側に接合可能な絶縁基板側接合面と、前記放熱フィンと対向し、接合可能な第1の放熱フィン接合面とを含み、
前記第2の平面部材が、前記放熱フィンと対向し、少なくともその一部が前記放熱フィンと接合可能な第2の放熱フィン接合面を含み、
前記放熱フィンが、前記第1の放熱フィン接合面および前記第2の放熱フィン接合面のそれぞれと接合する接合頂部をそれぞれ含み、第1の平面部材と第2の平面部材との間隔にほぼ等しい振幅方向高さを有する第1の部分と、前記第1の放熱フィン接合面と接合する接合頂部および前記第2の放熱フィン接合面と所定の間隙を有する非接合頂部をそれぞれ含み、第1の平面部材と第2の平面部材との間隔よりも小さい振幅方向高さを有する第2の部分と、を含むコルゲートフィンであり、
前記第1の平面部材および前記第2の平面部材と前記フィンの各接合頂部とをロウ付けにより接合し、冷却する工程を含むことを特徴とする放熱装置の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009002472A JP4737294B2 (ja) | 2009-01-08 | 2009-01-08 | 放熱装置、パワーモジュール、放熱装置の製造方法 |
CN201010002138.7A CN101794741B (zh) | 2009-01-08 | 2010-01-07 | 散热装置及功率模块 |
US12/684,160 US7961474B2 (en) | 2009-01-08 | 2010-01-08 | Heat dissipation device and power module |
US12/686,025 US20100170221A1 (en) | 2009-01-08 | 2010-01-12 | Turbo fan engine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009002472A JP4737294B2 (ja) | 2009-01-08 | 2009-01-08 | 放熱装置、パワーモジュール、放熱装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010161203A JP2010161203A (ja) | 2010-07-22 |
JP4737294B2 true JP4737294B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=42311566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009002472A Expired - Fee Related JP4737294B2 (ja) | 2009-01-08 | 2009-01-08 | 放熱装置、パワーモジュール、放熱装置の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7961474B2 (ja) |
JP (1) | JP4737294B2 (ja) |
CN (1) | CN101794741B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4920071B2 (ja) * | 2009-11-12 | 2012-04-18 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 半導体素子の冷却装置 |
US20110232877A1 (en) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | Celsia Technologies Taiwan, Inc. | Compact vapor chamber and heat-dissipating module having the same |
JP5397543B2 (ja) * | 2010-05-28 | 2014-01-22 | トヨタ自動車株式会社 | 熱交換器及びその製造方法 |
CN102564196B (zh) * | 2010-12-28 | 2015-08-05 | 碳元科技股份有限公司 | 具有夹持体的高散热复合结构及其制造方法 |
JP6216964B2 (ja) * | 2011-08-09 | 2017-10-25 | 三菱アルミニウム株式会社 | 冷却器用クラッド材および発熱素子用冷却器 |
WO2013084417A1 (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-13 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
US20150144309A1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-28 | Brayton Energy, Llc | Flattened Envelope Heat Exchanger |
JP6168152B2 (ja) | 2013-09-05 | 2017-07-26 | 富士電機株式会社 | 電力用半導体モジュール |
JP6529324B2 (ja) * | 2015-04-24 | 2019-06-12 | 株式会社Uacj | 熱交換器 |
US9698076B1 (en) | 2015-12-22 | 2017-07-04 | Ksr Ip Holdings Llc. | Metal slugs for double-sided cooling of power module |
US20170186667A1 (en) * | 2015-12-26 | 2017-06-29 | Intel Corporation | Cooling of electronics using folded foil microchannels |
FR3054309B1 (fr) * | 2016-07-22 | 2018-07-13 | Safran Electronics & Defense | Echangeur thermique en materiau composite compose de la superposition d'un pli plan et d'un pli ondule |
JP6763787B2 (ja) * | 2017-01-05 | 2020-09-30 | 株式会社ユタカ技研 | 熱交換器 |
JP6595531B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2019-10-23 | ファナック株式会社 | ヒートシンクアッセンブリ |
JP7159617B2 (ja) * | 2018-05-25 | 2022-10-25 | 富士電機株式会社 | 冷却装置、半導体モジュール、車両および製造方法 |
JP7463825B2 (ja) | 2020-04-27 | 2024-04-09 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよび車両 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6133718A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-17 | Hitachi Ltd | コルゲ−トフインの成形方法 |
JP2007278623A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Denso Corp | 排熱回収装置 |
JP2007305841A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Seiko Epson Corp | 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3327776A (en) * | 1965-10-24 | 1967-06-27 | Trane Co | Heat exchanger |
US4478277A (en) * | 1982-06-28 | 1984-10-23 | The Trane Company | Heat exchanger having uniform surface temperature and improved structural strength |
JPH08204369A (ja) | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 冷却フィン構造 |
US6305463B1 (en) * | 1996-02-22 | 2001-10-23 | Silicon Graphics, Inc. | Air or liquid cooled computer module cold plate |
US6296048B1 (en) * | 2000-09-08 | 2001-10-02 | Powerwave Technologies, Inc. | Heat sink assembly |
US6578626B1 (en) * | 2000-11-21 | 2003-06-17 | Thermal Corp. | Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow |
US6972957B2 (en) * | 2002-01-16 | 2005-12-06 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Modular power converter having fluid cooled support |
US7215545B1 (en) * | 2003-05-01 | 2007-05-08 | Saeed Moghaddam | Liquid cooled diamond bearing heat sink |
DE102004057526B4 (de) * | 2003-12-03 | 2020-08-20 | Denso Corporation | Stapelkühler |
JP4046703B2 (ja) * | 2004-03-04 | 2008-02-13 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク |
JP4729336B2 (ja) | 2005-04-27 | 2011-07-20 | 株式会社豊田自動織機 | パワーモジュール用基板 |
US7757752B2 (en) * | 2006-05-12 | 2010-07-20 | Seiko Epson Corporation | Heat exchanger, light source apparatus, and projector |
JP2008124187A (ja) | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Toyota Industries Corp | パワーモジュール用ベース |
-
2009
- 2009-01-08 JP JP2009002472A patent/JP4737294B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-01-07 CN CN201010002138.7A patent/CN101794741B/zh active Active
- 2010-01-08 US US12/684,160 patent/US7961474B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6133718A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-17 | Hitachi Ltd | コルゲ−トフインの成形方法 |
JP2007278623A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Denso Corp | 排熱回収装置 |
JP2007305841A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Seiko Epson Corp | 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101794741B (zh) | 2012-03-28 |
JP2010161203A (ja) | 2010-07-22 |
CN101794741A (zh) | 2010-08-04 |
US7961474B2 (en) | 2011-06-14 |
US20100172104A1 (en) | 2010-07-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4737294B2 (ja) | 放熱装置、パワーモジュール、放熱装置の製造方法 | |
JP4558012B2 (ja) | 半導体パッケージ用放熱プレート及び半導体装置 | |
JP5007296B2 (ja) | パワーモジュール用ベース | |
JP4729336B2 (ja) | パワーモジュール用基板 | |
JP4867793B2 (ja) | 半導体装置 | |
CN107112300B (zh) | 冷却组件 | |
WO2007072700A1 (ja) | 半導体モジュール | |
JP2007019203A (ja) | 放熱装置 | |
JP2008294280A (ja) | 半導体装置 | |
WO2008142892A1 (ja) | パワーモジュールの冷却器及びパワーモジュール | |
JP2011159662A (ja) | 半導体装置 | |
WO2008075409A1 (ja) | パワーモジュール用ベース、パワーモジュール用ベースの製造方法及びパ ワーモジュール | |
WO2016158020A1 (ja) | 半導体モジュール | |
JP2010093020A (ja) | パワーモジュール用冷却装置 | |
JP2008311550A (ja) | パワー半導体モジュール | |
JP2019134018A (ja) | 半導体装置 | |
JP2010232545A (ja) | 半導体装置 | |
JP2010199426A (ja) | 半導体装置 | |
JP2008124187A (ja) | パワーモジュール用ベース | |
JP2008124187A6 (ja) | パワーモジュール用ベース | |
JP6738193B2 (ja) | 伝熱構造体、絶縁積層材、絶縁回路基板およびパワーモジュール用ベース | |
JP6380076B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6316219B2 (ja) | パワー半導体モジュール | |
JP2007173301A (ja) | 半導体素子冷却用放熱器、半導体装置、半導体素子冷却用放熱器の製造方法 | |
JP5834758B2 (ja) | 半導体モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110311 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110405 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110418 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4737294 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |