JP4729336B2 - パワーモジュール用基板 - Google Patents
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Description
冷媒室、流入路及び流出路が形成され、該流入路は該冷媒室に冷却媒体を流入させ、該流出路は該冷媒室から該冷却媒体を流出させるものであるヒートシンクとを有し、
該冷媒室内に該コルゲートフィンが収納された状態、かつ該絶縁基板が該冷媒室を封止する状態で、該ヒートシンクに該絶縁基板の周縁が固定され、
該コルゲートフィンは、各該フィンの該頂部を除く部分が波長方向に延びる切れ目により分断されていることを特徴とする。
ここで、本発明のパワーモジュール用基板では、冷媒室内にコルゲートフィンが収納された状態、かつ絶縁基板が冷媒室を封止する状態で、ヒートシンクに絶縁基板の周縁が固定されていることから、パワーデバイスからの熱をヒートシンク自体を介さずに、コルゲートフィンの各フィンから冷却媒体に伝えることができる。このため、このパワーモジュール用基板は、パワーデバイスから各フィンまでの伝熱経路を大幅に短縮することができ、放熱性能を向上させることが可能である。
また、本発明のパワーモジュール用基板において、コルゲートフィンは、各フィンの頂部を除く部分が波長方向に延びる切れ目により分断されている。このため、コルゲートフィンの波長方向と波長方向に直交する方向とで剛性が異なるという異方性が大幅に解消されることから、絶縁基板が割れたり、ヒビを生じたりする等の不具合の発生を一層抑制することができる。また、コルゲートフィンは、頂部に分断されていない部分を有しており、一体のものとして取り扱うことができるので、組み付け工程における作業性も低下しない。
本発明のパワーモジュール用基板において、絶縁基板の周縁がヒートシンクに固定される具体例としては、配線層や放熱層の面積を絶縁基板よりも一回り小さくして、絶縁基板の周縁近傍を露出させておき、この絶縁基板の周縁近傍がヒートシンクに固定され得る。この場合、絶縁回路基板を固定する部材と配線層とが接触しないようにすることができる。ここで、絶縁回路基板を固定する部材は、金属製である可能性が高いので、両者を絶縁する必要もなくなり、製造コストの低廉化に寄与する。
また、この場合、この絶縁回路基板をねじ止め等の他の方法よりも簡便にヒートシンクに固定したり、取り外したりすることができる。このため、この絶縁回路基板は、組み付け作業やメンテナンス作業が容易となる。この際、ヒートシンクと絶縁基板の周縁との間にOリング等の封止手段を介在させるようにすれば、両者の寸法変化を許容しつつ、封止することができるので、より好ましい。
図1〜図4に示すように、実施例1の絶縁回路基板11は、表面にパワーデバイス91が実装される配線層21と、配線層21の裏面に接合された絶縁基板31と、複数のフィン41aが波状に形成され、絶縁基板31の裏面側に各フィン41aの頂部41bが接合されたコルゲートフィン41とを備えている。また、絶縁基板31の裏面とコルゲートフィン41との間には、放熱層51が備えられている。
実施例2の絶縁回路基板12は、実施例1の絶縁回路基板11のコルゲートフィン41に対して、図6〜図9に示すように、コルゲートフィン42が波長方向に延びる切れ目42eにより分断された複数のフィン部材42fからなる点、及び切れ目42eを挟んで隣り合う各フィン42aのピッチがずれている点が異なる。その他の構成は、実施例1の絶縁回路基板11と同様であるので、説明は省く。
実施例3の絶縁回路基板13は、実施例1のコルゲートフィン41及び実施例2のコルゲートフィン42に対して、図11及び図12に示すように、コルゲートフィン43の各フィン43aの頂部43bを除く部分が波長方向に延びる切れ目43eにより分断されている点及び各フィン43aが矩形である点が異なる。その他の構成は、実施例1の絶縁回路基板11と同様であるので、説明は省く。
実施例4の絶縁回路基板14は、実施例2の絶縁回路基板12のコルゲートフィン42における各頂部42bの他方側である各フィン42aの底部42cに、図13〜図16に示すように、補強板49が接合されたものである。その他の構成は、実施例2の絶縁回路基板12と同様であるので、説明は省く。
実施例5のパワーモジュール用基板5は、実施例1〜実施例4で述べたパワーモジュール用基板1〜4を改良し、複数の絶縁回路基板を簡便な方法により搭載可能にしたものである。実施例5のパワーモジュール用基板5は、実施例1〜4の絶縁回路基板11〜14のいずれかを採用することが可能であるが、ここでは便宜上、実施例1の絶縁回路基板11を採用して説明する。
実施例6のパワーモジュール用基板6は、実施例5のパワーモジュール用基板5のばね材65eに対して、図22〜図24に示すように、ばね材66eの形状が異なる。その他の構成は実施例5のパワーモジュール用基板5と同様であるので説明は省く。
実施例7のパワーモジュール用基板7は、実施例5、6のパワーモジュール用基板5、6のばね材65e、66eの代わりに、図25に示すように、ヒートシンク65と絶縁回路基板11との寸法変化を許容可能な接着剤67eによって固定されている点が異なる。その他の構成は実施例5のパワーモジュール用基板5と同様であるので説明は省く。
実施例1〜実施例7のパワーモジュール用基板1〜7では、絶縁回路基板11〜14とヒートシンク61、65とが別体となっているのに対して、実施例8のパワーモジュール用基板8では、図26〜図28に示すように、絶縁回路基板11とヒートシンク68とが一体とされたものである点が異なる。実施例8のパワーモジュール用基板8は、実施例1〜4の絶縁回路基板11〜14のいずれかを採用することが可能であるが、ここでは便宜上、実施例1の絶縁回路基板11を採用して説明する。
実施例9のパワーモジュール用基板9は、実施例8のパワーモジュール用基板8の周壁部材68jに対して、図29〜図30に示すように、周壁部材69jの形状が異なる。その他の構成は実施例8のパワーモジュール用基板8と同様であるので説明は省く。
21…配線層
31…絶縁基板
41、42、43…コルゲートフィン
41a、42a、43a…フィン
41b、42b、43b…頂部
41c、42c、43c…底部
42e、43e…切れ目
42f…フィン部材
49…補強板
51…放熱層
61a、65a…冷媒室
65g、68g…流入路
65h、68h…流出路
61、65、68…ヒートシンク
61e、62e、64e、65e、66e…ばね材
67e…接着剤
91…パワーデバイス
Claims (6)
- 一方の面にパワーデバイスが実装される配線層と、該配線層の他方の面に接合された絶縁基板と、複数のフィンが波状に形成され、該絶縁基板の他方の面側に各該フィンの頂部が接合されたコルゲートフィンとを備える絶縁回路基板と、
冷媒室、流入路及び流出路が形成され、該流入路は該冷媒室に冷却媒体を流入させ、該流出路は該冷媒室から該冷却媒体を流出させるものであるヒートシンクとを有し、
該冷媒室内に該コルゲートフィンが収納された状態、かつ該絶縁基板が該冷媒室を封止する状態で、該ヒートシンクに該絶縁基板の周縁が固定され、
該コルゲートフィンは、各該フィンの該頂部を除く部分が波長方向に延びる切れ目により分断されていることを特徴とするパワーモジュール用基板。 - 前記絶縁基板と前記コルゲートフィンとの間には放熱層が備えられていることを特徴とする請求項1記載のパワーモジュール用基板。
- 前記放熱層は前記配線層より薄いことを特徴とする請求項2記載のパワーモジュール用基板。
- 前記コルゲートフィンにおける各前記頂部の他方側である各前記フィンの底部には補強板が接合されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のパワーモジュール用基板。
- 前記コルゲートフィンは、各前記フィンが矩形であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載のパワーモジュール用基板。
- 前記ヒートシンクと前記絶縁基板の周縁とは、弾性力により該絶縁基板を該ヒートシンクに向けて押圧するばね材によって固定されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載のパワーモジュール用基板。
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