JP4920071B2 - 半導体素子の冷却装置 - Google Patents
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Description
図2から図5を参照して、本実施の形態に係る半導体素子の冷却装置の構造について説明する。なお、半導体素子1は、たとえば図1におけるパワートランジスタQ1〜Q14およびダイオードD1〜D14である。図2から図5に示す例では、半導体素子1として、複数の半導体素子11,12が示される。
次に、上記構成を備える半導体素子の冷却装置おける冷媒流れについて、図5を参照して説明する。冷媒流路20に冷媒を流して半導体素子1の冷却を行なう際、冷媒流路20の壁面近傍では、境界層が発達し、冷媒の流速が小さくなりやすい傾向にある。また、冷媒が沸騰する沸騰冷却時には、半導体素子1の搭載部の下部に位置する冷媒流路20の他方面(上面)20B上には、気泡膜が形成される。冷媒流路20の他方面(上面)20B側において冷媒の流速が低下し気泡膜が形成されることにより、半導体素子1の冷却効率が低下しやすくなる。
Claims (2)
- 一方面側に半導体素子を搭載する搭載面を有し、他方面側に複数の冷媒流路を形成するため、第1方向に沿って延びるとともに、前記他方面から所定高さを有するように起立し、相互に所定の間隔を隔て配置される複数のフィンを有する第1部材と、
複数の前記フィンの相互の間隙を前記フィンの高さ方向の先端部側から塞ぐことにより、前記第1方向に沿って延びる複数の前記冷媒流路を規定する第2部材と、を備え、
前記フィンには、前記第1方向とは交差する第2方向に沿って延び、前記フィンの高さ方向の先端部側から前記他方面側に向かう溝が設けられ、
前記溝の深さは、前記フィンの高さよりも小さく設けられ、
前記溝には、隣接する前記フィンに跨り、隣接する前記フィンによって規定される前記冷媒流路において突出部となる突出部形成部材が配設され、
前記突出部形成部材は、前記突出部形成部材の有する弾性力に基づき、前記溝の内面に嵌合する、
半導体素子の冷却装置。 - 前記突出部形成部材は、湾曲させることにより弾性力を生じさせている、請求項1に記載の半導体素子の冷却装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009258986A JP4920071B2 (ja) | 2009-11-12 | 2009-11-12 | 半導体素子の冷却装置 |
CN201010542610.6A CN102097401B (zh) | 2009-11-12 | 2010-11-10 | 用于半导体元件的冷却装置 |
US12/943,417 US8331092B2 (en) | 2009-11-12 | 2010-11-10 | Cooling apparatus for semiconductor element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009258986A JP4920071B2 (ja) | 2009-11-12 | 2009-11-12 | 半導体素子の冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011108683A JP2011108683A (ja) | 2011-06-02 |
JP4920071B2 true JP4920071B2 (ja) | 2012-04-18 |
Family
ID=43973276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009258986A Expired - Fee Related JP4920071B2 (ja) | 2009-11-12 | 2009-11-12 | 半導体素子の冷却装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8331092B2 (ja) |
JP (1) | JP4920071B2 (ja) |
CN (1) | CN102097401B (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012038010A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Fujitsu Ltd | 受熱器、液冷ユニット及び電子機器 |
US9657997B2 (en) * | 2010-10-27 | 2017-05-23 | Honda Motor Co., Ltd. | Cooling device with cooling passage for liquid refrigerant and juxtaposed fin assembly |
JP5707972B2 (ja) * | 2011-01-26 | 2015-04-30 | トヨタ自動車株式会社 | 熱交換器 |
CN103477432B (zh) * | 2011-05-16 | 2017-06-20 | 富士电机株式会社 | 半导体模块冷却器 |
EP2720262A4 (en) * | 2011-06-07 | 2015-06-17 | Toyota Motor Co Ltd | REFRIGERANT APPARATUS |
EP2833402A1 (en) * | 2012-03-30 | 2015-02-04 | Kyocera Corporation | Flow path member, and heat exchanger and semiconductor device using same |
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JP6093186B2 (ja) * | 2013-01-11 | 2017-03-08 | 本田技研工業株式会社 | 半導体モジュール用冷却器 |
JP2014179382A (ja) * | 2013-03-13 | 2014-09-25 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | ヒートシンク |
JP6083516B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-02-22 | 富士通株式会社 | マイクロチャネル熱交換装置及び電子機器 |
JP6164304B2 (ja) | 2013-11-28 | 2017-07-19 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール用冷却器の製造方法、半導体モジュール用冷却器、半導体モジュール及び電気駆動車両 |
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JP2016004805A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 昭和電工株式会社 | 液冷式冷却装置 |
JP6541957B2 (ja) * | 2014-10-23 | 2019-07-10 | ローム株式会社 | パワーモジュール |
US10222125B2 (en) | 2015-04-06 | 2019-03-05 | International Business Machines Corporation | Burst resistant thin wall heat sink |
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JP6497238B2 (ja) * | 2015-06-26 | 2019-04-10 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 発熱体冷却構造 |
CN109219880B (zh) * | 2016-12-20 | 2022-06-14 | 富士电机株式会社 | 半导体模块 |
EP3577406B1 (en) * | 2017-02-03 | 2021-04-21 | Asetek Danmark A/S | Liquid cooling systems for heat generating devices |
JP6860461B2 (ja) * | 2017-10-03 | 2021-04-14 | 浜松ホトニクス株式会社 | ヒートシンク |
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JP7068097B2 (ja) * | 2018-08-15 | 2022-05-16 | 昭和電工株式会社 | 半導体冷却装置 |
JP2022101016A (ja) * | 2020-12-24 | 2022-07-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | ヒートシンク、活性エネルギ照射装置及び活性エネルギ照射システム |
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JP6984778B1 (ja) | 2021-05-20 | 2021-12-22 | 富士電機株式会社 | 冷却装置および冷却装置を備える半導体装置 |
JP2023023518A (ja) * | 2021-08-05 | 2023-02-16 | 日本電産株式会社 | 液冷ジャケット、および冷却装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2009
- 2009-11-12 JP JP2009258986A patent/JP4920071B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-11-10 US US12/943,417 patent/US8331092B2/en active Active
- 2010-11-10 CN CN201010542610.6A patent/CN102097401B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102097401B (zh) | 2013-05-22 |
JP2011108683A (ja) | 2011-06-02 |
CN102097401A (zh) | 2011-06-15 |
US20110108247A1 (en) | 2011-05-12 |
US8331092B2 (en) | 2012-12-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111115 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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