JP4724954B2 - 露光装置、デバイス製造システム - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パターンを基板に露光する露光装置、基板を収納するための基板収納装置、露光装置を用いてフォトリソグラフィ工程により半導体デバイスを製造するデバイス製造システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体素子や液晶表示素子あるいは薄膜磁気ヘッド等を製造する際のフォトリソグラフィ工程においては種々の露光装置が用いられているが、露光光（露光用照明光）でフォトマスクあるいはレチクル（以下、「マスク」と称する）を照明し、マスクに形成されたパターンの像を、表面にフォトレジスト等の感光剤が塗布された感光性基板上に投影光学系を介して投影露光する露光装置が一般的に使用されている。このような露光装置は、マスクのパターンを感光性基板に露光する露光本体部、露光本体部に対してマスクをロード・アンロードするマスク搬送装置、露光本体部に対して感光性基板をロード・アンロードする基板搬送装置、露光本体部や搬送装置の動作制御を行う制御装置など複数の装置から構成されており、これらはチャンバ内に収容されている。
【０００３】
感光性基板は、ウエハやガラスプレートなどの基材にレジスト（感光剤、感光物質）を塗布したものであるが、このレジストの塗布工程は、露光装置外部に設けられているコータ（塗布装置）によって行われる。レジストを塗布された感光性基板は、搬送装置によってチャンバ内の露光本体部に搬送される。一方、露光本体部で露光処理を施された感光性基板は、搬送装置によってチャンバ内からデベロッパ（現像装置）に搬送され、デベロッパにおいて現像処理される。このように、露光装置には、感光性基板に対して所定の処理を行う周辺装置が設けられており、感光性基板は露光本体部と周辺装置との間で搬送されるようになっている。
【０００４】
露光装置と周辺装置との間で感光性基板の搬送を行う際、感光性基板は、搬送経路中に設けられている受け渡し用のステージ部（受け渡しステージ部）を介して行われる。つまり、周辺装置（コータ）から露光装置に感光性基板を搬送するには、周辺装置側に設けられている搬送装置が感光性基板を受け渡しステージ部に載置し、露光装置側に設けられている搬送装置が受け渡しステージ部に載置された感光性基板を保持して露光本体部に搬送する。一方、露光装置から周辺装置（デベロッパ）に感光性基板を搬送するには、露光装置側の搬送装置が感光性基板を受け渡しステージ部に載置し、周辺装置側に設けられている搬送装置が受け渡しステージ部に載置された感光性基板を保持して周辺装置に搬送する。
【０００５】
ここで、搬送装置は、感光性基板を搬送するに際し、受け渡しステージ部と感光性基板との位置合わせを精度良く行わないと、例えば周辺装置側の搬送装置が周辺装置側の基準位置に対して感光性基板を精度良く搬送できない場合がある。つまり、受け渡しステージ部と感光性基板との位置合わせが精度良く行われていないと、周辺装置側の搬送装置が受け渡しステージ部から感光性基板を受け取る際、周辺装置の基準位置に対してずれた状態で感光性基板を保持してしまい、そのままの状態で搬送すると、感光性基板は周辺装置側の基準位置に搬送されない場合がある。したがって、搬送装置は、感光性基板を搬送するに際し、受け渡しステージ部と感光性基板との位置合わせを精度良く行う必要がある。従来において、搬送装置に保持された感光性基板と受け渡しステージ部との位置合わせは、オペレータによって手動で行われていた。すなわち、搬送装置に保持されている感光性基板が受け渡しステージ部の所定位置に対して位置決めされつつ搬送されるように、オペレータが、目視によって搬送装置の姿勢を微調整しつつ位置合わせし、前記所定位置に対する搬送装置のオフセット量を求め、この求めたオフセット量に基づいて搬送装置の姿勢が調整されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、露光装置と周辺装置との間で感光性基板を搬送する際の受け渡しステージ部に対する感光性基板の位置合わせは、オペレータによって手動で行われており、作業効率が大変低いものであった。周辺装置がコータ・デベロッパである場合には、露光装置とコータ・デベロッパとの位置関係は変動しないため、位置合わせ動作を頻繁に行う必要は無いが、例えば、周辺装置が感光性基板を収納可能なカセット（収納装置）であり、このカセットに対して感光性基板を搬送する場合、オペレータによる位置合わせ動作を頻繁に行う必要がある。すなわち、カセットの位置はカセット交換など種々の処理によって移動（変動）することが多いので、カセットを移動して再設置する毎に、上述したようなオペレータによる位置合わせ動作を行う必要がある。この場合、オペレータの負担が増大するとともに、位置合わせ動作を含むデバイス製造に関する全体の処理時間も長くなって生産性が低下する。
【０００７】
そして、前述したように、感光性基板の受け渡しステージ部に対する位置合わせが精度良く行われていないと、搬送装置が受け渡しステージ部から感光性基板を受け取る際、カセットの収納位置に対してずれた状態で感光性基板を保持してしまい、そのままの状態でカセットに搬送すると、感光性基板がカセットの収納位置に納まらなかったり、感光性基板とカセットとがぶつかって傷付いてしまったりするといった不都合が生じる。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、基板を搬送する際の搬送経路中の特定位置に対する位置合わせ動作を効率良く且つ精度良く行って基板を安定して搬送し精度良い露光処理を行うことができる露光装置、基板を収納位置に安定して収納できる基板収納装置、デバイス製造に関する全体の処理時間を短縮し所望の性能を有するデバイスを安定して製造できるデバイス製造システムを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため本発明は、実施の形態に示す図１〜図８に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の露光装置（Ｓ）は、パターンを基板（Ｐ）に露光する露光本体部（ＥＸ）と、露光本体部（ＥＸ）から露光本体部（ＥＸ）外部の特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）まで基板（Ｐ、ＴＰ）を搬送する搬送装置（Ｈ１，Ｈ２）とを備えた露光装置において、搬送装置（Ｈ１，Ｈ２）の、特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）を含む搬送経路中に設けられ、搬送装置（Ｈ１）に保持されている基板（ＴＰ）の位置を検出する検出装置（２０，２１，２４）と、検出装置（２０，２１，２４）の検出結果に基づいて、特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する搬送装置（Ｈ１）の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて、基板（Ｐ）を特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に搬送する際の、特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する搬送装置（Ｈ１）の姿勢を制御する制御装置（ＣＯＮＴ）とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、露光本体部から露光本体部外部の特定位置まで基板を搬送する際、搬送装置に保持されている基板の位置を検出装置で検出し、この検出結果に基づいて、特定位置に対する搬送装置の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて特定位置に対する搬送装置の姿勢を制御するので、搬送装置は、保持した基板を特定位置に対して精度良く位置決めしつつ搬送することができる。また、位置合わせ動作は検出装置の検出結果に基づいて行われるので、従来のようなオペレータの目視による位置合わせ動作と異なり、高い位置決め精度を実現し、オペレータの負担を減らすことができる。
【００１１】
本発明の基板収納装置（Ｆ）は、パターンを基板（Ｐ）に露光する露光装置（Ｓ）との間で基板（Ｐ，ＴＰ）の搬送を行う搬送装置（Ｈ３）を備えた基板収納装置において、収納装置（Ｆ）内の基準位置（Ｆ、１０）と、露光装置（Ｓ）内の特定位置（ＳＴ，２１）に対する搬送装置（Ｈ３）の姿勢との関係が予め記憶されている記憶部（Ｒ）と、記憶部（Ｒ）に記憶されている関係に基づいて、基板（Ｐ）を特定位置（ＳＴ，２１）と基準位置（Ｆ，１０）との間で搬送する際の、特定位置（ＳＴ，２１）に対する搬送装置（Ｈ３）の姿勢を制御する制御装置（ＣＯＮＴ）とを備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、基板収納装置に設けられている搬送装置が、収納装置内の基準位置と露光装置内の特定位置との間で基板を搬送する際、記憶部に予め記憶されている、収納装置内の基準位置と、露光装置内の特定位置に対する搬送装置の姿勢との関係に基づいて、特定位置に対する搬送装置の姿勢を制御するようにしたので、制御された搬送装置は、特定位置に対して精度良く位置決めされつつ特定位置にある基板を保持し、収納装置の基準位置に精度良く搬送することができる。したがって、基板を収納装置にぶつけたりすることなく安定して収納することができる。また、収納装置は露光装置に対して移動する頻度が高いが、搬送装置の姿勢制御を精度良く素早く行うことができるので、全体の処理時間を短縮し、作業性を向上することができる。
【００１３】
本発明のデバイス製造システム（ＳＹＳ）は、パターンを基板（Ｐ）に露光する露光装置（Ｓ）と、露光装置（Ｓ）外部に設けられ基板（Ｐ）に対して所定の処理をする周辺装置（Ｆ，Ｃ／Ｄ）とを備えたデバイス製造システムにおいて、露光装置（Ｓ）と周辺装置（Ｆ，Ｃ／Ｄ）との間で基板（Ｐ，ＴＰ）の搬送を行う搬送装置（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４）と、搬送装置（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４）の搬送経路中に設けられた特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）において、搬送装置（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４）に保持されている基板（ＴＰ）の特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する位置を検出する検出装置（２０，２１，２４）と、検出装置（２０，２１，２４）の検出結果に基づいて、特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する搬送装置（Ｈ１，Ｈ３，Ｈ４）の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて、基板（Ｐ）を特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に搬送する際の、特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する搬送装置（Ｈ１，Ｈ３，Ｈ４）の姿勢を制御する制御装置（ＣＯＮＴ）とを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、搬送装置によって露光装置と周辺装置との間で基板を搬送する際、搬送装置に保持されている基板の位置を検出し、この検出結果に基づいて、搬送経路中にある特定位置に対する搬送装置の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて特定位置に対する搬送装置の姿勢を制御するので、制御された搬送装置は、保持した基板を特定位置に対して精度良く位置決めしつつ搬送できる。そして、特定位置に対して精度良く位置決めされた基板は、更に周辺装置に搬送される際、周辺装置に対して位置決めされた状態で安定して搬送される。したがって、周辺装置は基板に対して所定の処理を安定して行うことができるので、所望の性能を有するデバイスを安定して製造することができる。そして、位置合わせ動作は、検出装置の検出結果に基づくものであるので、従来のようなオペレータによる位置合わせ動作と異なり、高い位置決め精度を効率良く実現することができるとともに、デバイス製造に関する処理時間を短縮することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の露光装置、基板収納装置、デバイス製造システムについて図面を参照しながら説明する。図１は本発明の露光装置及び基板収納装置（周辺装置）を備えたデバイス製造システムの一実施形態を示す図であって側方から見た概略構成図、図２は図１を上方から見た図である。また、図３は露光装置と基板収納装置との間における感光性基板の搬送経路中に設けられた受け渡しステージ部を示す図であって（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）のＬ−Ｌ矢視図、図４はデバイス製造システムＳＹＳの制御系を示すブロック図である。
【００１６】
図１，図２において、デバイス製造システムＳＹＳは、パターンを感光性基板Ｐに露光する露光装置Ｓと、露光装置Ｓの外部に設けられ、感光性基板Ｐを収納する基板収納装置（周辺装置）Ｆと、感光性基板Ｐの基材であるウエハにレジスト（感光物質）を塗布するコータ（周辺装置）Ｃと、露光装置Ｓにおいて露光処理を施された感光性基板Ｐを現像処理するデベロッパ（周辺装置）Ｄとを備えている。
【００１７】
露光装置Ｓは、露光光を用いてマスクＭのパターンを感光性基板Ｐに露光する露光本体部ＥＸと、感光性基板Ｐを搬送する第１搬送装置Ｈ１及び第２搬送装置Ｈ２と、基板収納装置Ｆと露光本体部ＥＸとの間での感光性基板Ｐの搬送経路中に設けられた受け渡しステージ部（ステージ部、特定位置）ＳＴと、第１プリアライメント部ＡＲ１と、第２プリアライメント部ＡＲ２とを備えており、これらはチャンバＣ１内に収容されている。一方、露光装置Ｓの外部に設けられている基板収納装置Ｆは、露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐを搬送する第３搬送装置Ｈ３を備えている。露光装置Ｓの外部に設けられているコータＣ及びデベロッパＤ（以下、「コータ・デベロッパＣ／Ｄ」と称する）は、露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐを搬送する第４搬送装置Ｈ４を備えており、チャンバＣ２内に収容されている。また、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３は、チャンバＣ３内に収容されている。
【００１８】
露光装置Ｓ側のチャンバＣ１と基板収納装置Ｆ側のチャンバＣ３との対面する部分には、それぞれ開口部Ｋ，Ｋ３が形成されており、チャンバＣ１側の開口部Ｋには開閉可能なシャッタＴが設けられ、チャンバＣ３側の開口部Ｋ３には開閉可能なシャッタＴ３が設けられている。基板収納装置Ｆと露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐが搬送される際、シャッタＴ，Ｔ３のそれぞれが開放される。
また、チャンバＣ１及びチャンバＣ２の対面する部分にもそれぞれ開口部Ｋ１，Ｋ２が形成されており、チャンバＣ１側の開口部Ｋ１には開閉可能なシャッタＴ１が設けられ、チャンバＣ２側の開口部Ｋ２には開閉可能なシャッタＴ２が設けられている。コータ・デベロッパＣ／Ｄと露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐが搬送される際、シャッタＴ１，Ｔ２のそれぞれが開放される。
なお、このシャッタＴ，Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３は必須のものではない。しかしながら、各チャンバＣ１〜Ｃ３の環境（温度や気圧や湿度など）をより厳密に制御する上においてはあった方が好ましい。
【００１９】
図１に示すように、露光本体部ＥＸは、露光光（露光用照明光）でマスクステージＭＳＴに支持されているマスクＭを照明する照明光学系ＩＬと、露光光で照明されたマスクＭのパターンの像を感光性基板Ｐ上に投影する投影光学系ＰＬと、感光性基板Ｐを保持する基板ホルダＰＨと、この基板ホルダＰＨを支持する基板ステージＰＳＴとを備えている。本実施形態における露光本体部ＥＸは、２つの基板ステージＰＳＴ１，ＰＳＴ２を有している。
【００２０】
ここで、以下の説明において、露光本体部ＥＸのうち投影光学系ＰＬの光軸方向をＺ方向とし、Ｚ方向と直交する方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向とする。また、それぞれの軸周りの回転方向をθＺ、θＸ、θＹとする。
【００２１】
照明光学系ＩＬは、露光用光源、光源から射出した光束を集光する楕円鏡、楕円鏡で集光された光束をほぼ平行な光束に変換するインプットレンズ、インプットレンズを通過した光束をほぼ均一な照度分布の光束に調整して露光光に変換するフライアイインテグレータ、フライアイインテグレータからの露光光を集光してマスクＭを均一な照度で照明するコンデンサレンズ系、などを備えている。
【００２２】
マスクステージＭＳＴは、４つのコーナー部分に真空吸着部を有するマスクホルダを介してマスクＭを支持し、不図示の駆動機構によりＸ方向、Ｙ方向、θＺ方向に微動可能となっており、これによってパターン領域の中心（マスクセンター）が投影光学系ＰＬの光軸を通るようにマスクＭの位置決めをする。マスクステージＭＳＴの駆動は、制御装置ＣＯＮＴによって制御される（図４参照）。
【００２３】
基板ステージＰＳＴ（ＰＳＴ１，ＰＳＴ２）は、基板ホルダＰＨを介して感光性基板Ｐを支持する。基板ホルダＰＨは、不図示の真空ポンプに接続した真空吸着用溝を有しており、感光性基板Ｐを真空吸着保持する。基板ステージＰＳＴは、不図示の駆動機構により、Ｘ方向、Ｙ方向、更に、Ｚ方向及びθＺ方向にも移動可能に設けられているとともに、投影光学系ＰＬの光軸に対して傾斜方向にも移動可能に設けられており、感光性基板Ｐを支持した際、感光性基板Ｐのレベリング調整を含む位置調整を可能としている。感光性基板Ｐを保持する基板ホルダＰＨのＸ方向及びＹ方向の位置は、レーザ干渉計によって検出され、感光性基板ＰのＺ方向の位置は、フォーカス位置検出系によって検出される。レーザ干渉計及びフォーカス位置検出系のそれぞれの検出結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮＴは、レーザー干渉システム及び多点フォーカス位置検出系のそれぞれの検出結果に基づいてステージ駆動機構を介して基板ステージＰＳＴを駆動し、感光性基板Ｐの位置制御を行う（図４参照）。
【００２４】
図２に示すように、露光装置ＳのチャンバＣ１内には、感光性基板Ｐを搬送可能な第１搬送装置Ｈ１と第２搬送装置Ｈ２とが設けられている。第１搬送装置Ｈ１は、チャンバＣ１内の中央より＋Ｙ側においてＸ方向に延びるように設けられたＸガイド部１と、Ｘガイド部１に沿って移動可能に設けられたアーム部２とを備えている。第２搬送装置Ｈ２は、チャンバＣ１内の中央より−Ｘ側においてＹ方向に延びるように設けられたＹガイド部３と、Ｙガイド部３に沿って移動可能に設けられたアーム部４とを備えている。
【００２５】
第１搬送装置Ｈ１のアーム部２及び第２搬送装置Ｈ２のアーム部４は、多関節型のロボットアームによって構成されており、先端部分に感光性基板Ｐを吸着保持するための吸着保持部を備えている。そして、第１搬送装置Ｈ１及び第２搬送装置Ｈ２のアーム部のそれぞれは吸着保持部に連結された真空ポンプ（不図示）の駆動・停止により感光性基板Ｐを吸着保持・解除する。また、第１搬送装置Ｈ１及び第２搬送装置Ｈ２のそれぞれはθＺ方向に旋回可能に設けられているとともに関節を伸縮自在に設けられており、保持した感光性基板Ｐを任意の位置に搬送可能となっている。第１搬送装置Ｈ１及び第２搬送装置Ｈ２の駆動は、制御装置ＣＯＮＴによって制御される（図４参照）。
【００２６】
ここで、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２は、受け渡しステージ部ＳＴ、第１プリアライメント部ＡＲ１に対してアクセス可能となっている。一方、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４は、第１プリアライメント部ＡＲ１、第２プリアライメント部ＡＲ２、基板ステージＰＳＴ（ＰＳＴ１，ＰＳＴ２）に対してアクセス可能となっている。基板ステージＰＳＴに対する感光性基板Ｐのロード・アンロードは、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４によって行われる。
なお、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４を基板ステージＰＳＴ（ＰＳＴ１，ＰＳＴ２）に対してアクセスさせない代わりに、基板ステージＰＳＴと第２プリアライメント部ＡＲ２との間で、感光性基板Ｐの受け渡しを行うためのロードアームやアンロードアームを設けるように構成することも可能である。しかし、本実施形態では、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４が十分に長い構成を持つもの（基板ステージＰＳＴに対してアクセス可能なもの）として説明をする。
【００２７】
第１プリアライメント部ＡＲ１では、露光処理されるべき感光性基板Ｐの露光本体部ＥＸに対するラフプリアライメントが行われる。第２プリアライメント部ＡＲ２では、第１プリアライメント部ＡＲ１でラフプリアライメントされた感光性基板Ｐの露光本体部ＥＸに対するファインアライメントが行われる。
【００２８】
図１に示すように、露光装置Ｓの外部に設けられた基板収納装置（周辺装置）Ｆは、複数の感光性基板Ｐを収容可能なカセット部（基準位置、収納位置）１０と、カセット部１０を支持する支持部１１と、カセット部１０に収納されている感光性基板Ｐを取り出して露光装置Ｓ側に搬送するとともに、露光装置Ｓから搬送されてきた感光性基板Ｐを受け取ってカセット部１０に収納する第３搬送装置Ｈ３とを備えている。カセット部１０のうち第３搬送装置Ｈ３と対面する部分には開口部Ｋ１０が形成されており、この開口部Ｋ１０には開閉可能なシャッタＴ１０が設けられている。
【００２９】
チャンバＣ３に収容されている第３搬送装置Ｈ３は、Ｚ方向に延びるように設けられたＺガイド部５と、Ｚガイド部５に沿って昇降可能に設けられたアーム部６とを備えている。第３搬送装置Ｈ３のアーム部６も、多関節型のロボットアームによって構成されており、先端部分に感光性基板Ｐを吸着保持するための吸着保持部を備えている。そして、アーム部６は吸着保持部に連結された真空ポンプ（不図示）の駆動・停止により感光性基板Ｐを吸着保持・解除する。また、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６はθＺ方向に旋回可能に設けられているとともに関節を伸縮自在に設けられており、保持した感光性基板Ｐを任意の位置に搬送可能となっている。第３搬送装置Ｈ３の駆動は、制御装置ＣＯＮＴによって制御される（図４参照）。
【００３０】
そして、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６は、カセット部（基準位置、収納位置）１０の内部に対してアクセス可能であるとともに、受け渡しステージ部（特定位置）ＳＴに対してもアクセス可能となっている。すなわち、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３は、露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐの搬送を行う。第３搬送装置Ｈ３のアーム部６がカセット部１０の内部にアクセスする際には、不図示の開閉装置によってカセット部１０のシャッタＴ１０が開放される。また、第３搬送装置Ｈ３によって露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐを搬送する際には、シャッタＴ，Ｔ３が開放される。
【００３１】
露光本体部ＥＸによって露光処理された感光性基板Ｐは、第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３によって、基板収納装置Ｆのカセット部１０に搬送され収納されるようになっており、露光処理済みの感光性基板Ｐを複数収納したカセット部１０はＡＧＶ等の搬送車によって外部装置（別のコータ・デベロッパ）に搬送される。
一方、別のコータ・デベロッパ（不図示）においてレジストを塗布され、カセット部１０内に収納されている未露光処理状態の感光性基板Ｐを、第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３によって露光本体部ＥＸに搬送し、露光処理することもできる。未露光処理状態の感光性基板Ｐを収納したカセット部１０は、ＡＧＶ等の搬送車によって外部装置（別のコータ・デベロッパ）より基板収納装置Ｆに搬送される。
【００３２】
基板収納装置Ｆのカセット部１０に収納されている感光性基板Ｐを露光本体部ＥＸに搬送するには、まず、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６がカセット部１０の内部にアクセスし、カセット部１０に収容されている感光性基板Ｐを保持する。このとき、カセット部１０のシャッタＴ１０は開放状態とされている。アーム部６は感光性基板Ｐを保持したら下降する。これと同時に、チャンバＣ１とチャンバＣ３との間のシャッタＴ及びシャッタＴ３が開放される。アーム部６は感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴに載置する。
受け渡しステージ部ＳＴに感光性基板Ｐが載置されたら、受け渡しステージＳＴに対して第１搬送装置Ｈ１のアーム部２がアクセスし、感光性基板Ｐを保持する。第１搬送装置Ｈ１はアーム部２で保持した感光性基板Ｐを第１プリアライメント部ＡＲ１に搬送する。第１プリアライメント部ＡＲ１では、感光性基板Ｐの露光本体部ＥＸに対するラフプリアライメントが行われる。第１プリアライメント部ＡＲ１の感光性基板Ｐに対して第２搬送装置Ｈ２のアーム部４がアクセスし、感光性基板Ｐを保持する。そして、感光性基板Ｐは、第２プリアライメント部ＡＲ２においてファインアライメントされた後、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４によって露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴにロードされる。基板ステージＰＳＴに感光性基板Ｐが支持されたら、露光本体部ＥＸは、照明光学系ＩＬによってマスクＭを露光光ＥＬで照明し、マスクＭに形成されているパターンを投影光学系ＰＬを介して、基板ステージＰＳＴに支持されている感光性基板Ｐに転写する。
【００３３】
露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴから、露光処理済みの感光性基板Ｐをアンロードして基板収納装置Ｆに搬送するには、まず、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４が基板ステージＰＳＴにアクセスし、基板ステージＰＳＴに支持されている感光性基板Ｐを保持してアンロードする。次いで、第２搬送装置Ｈ２は、露光処理済みの感光性基板Ｐを第１搬送装置Ｈ１に渡す。第１搬送装置Ｈ１はアーム部２で感光性基板Ｐを保持し、受け渡しステージ部ＳＴに載置する。受け渡しステージ部ＳＴに載置された感光性基板Ｐに対して、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３のアーム部６がアクセスし、この感光性基板Ｐを保持する。第３搬送装置Ｈ３はアーム部６で感光性基板Ｐを保持したら、この感光性基板Ｐを基板収納装置Ｆのカセット部１０に収納する。
【００３４】
このように、感光性基板Ｐは、第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３によって、露光装置Ｓと基板収納装置Ｆとの間で、受け渡しステージ部ＳＴを経由して搬送される。
このとき、上述したように、カセット部１０は、感光性基板Ｐを収納した状態で、外部装置（別のコータ・デベロッパ）との間でＡＧＶ等の搬送車によって搬送される。したがって、カセット部１０の、露光装置Ｓ及び第３基板搬送装置Ｈ３に対する位置は、搬送される毎に変化する。
【００３５】
次に、受け渡しステージ部ＳＴについて図３を参照しながら説明する。
受け渡しステージ部（特定位置）ＳＴは、上述したように、露光装置Ｓの露光本体部ＥＸと基板収納装置Ｆとの間で感光性基板Ｐを搬送する第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３の搬送経路中に設けられているものであって、第１搬送装置Ｈ１あるいは第３搬送装置Ｈ３に保持されている感光性基板Ｐの位置を検出する検出装置２０を備えている。検出装置２０は、感光性基板Ｐを載置可能なステージ部２１と、第１搬送装置Ｈ１あるいは第３搬送装置Ｈ３によりステージ部２１上に搬送された感光性基板Ｐの位置を光学的に検出するセンサ部２４とを有している。また、ステージ部２１には、感光性基板Ｐを昇降可能なリフトピン２３が設けられている。ステージ部２１に載置された感光性基板Ｐは、リフトピン２３によって上昇されることにより、ステージ部２１との間に空間（アーム部２またはアーム部６が進入するための空間）を形成する。
【００３６】
センサ部２４は、ステージ部２１に設けられた発光部２４ａと、発光部２４ａと対向する上方位置に設けられ、発光部２４ａからの光束を受光可能な受光部２４ｂとを有している。受光部２４ｂは、ステージ部２１に対向する上方位置において離間して設けられている受光部支持部２２に設けられている。発光部２４ａから射出される光束は、露光光とは異なる波長を有するものである。発光部２４ａは光源２４Ｄ（例えばＬＥＤ）からの光束を射出する。
【００３７】
図３（ｂ）に示すように、発光部２４ａは、ステージ部２１において感光性基板Ｐの大きさに応じた位置に複数配置されており、本実施形態においては３つ設けられている。発光部２４ａのそれぞれの位置は、感光性基板Ｐがステージ部２１の中心位置（特定位置）Ｏに対して所定の位置に配置された際、具体的には、感光性基板Ｐの中心とステージ部２１の中心位置Ｏとが一致した際、発光部２４ａのそれぞれから射出した光束が、この感光性基板Ｐのエッジ部の外側近傍を通過するように設定されている。
【００３８】
このうち、２つの発光部２４ａは互いに９０度の関係になるように配置されており、残りの１つは、９０度の関係に配置されている２つの発光部２４ａの間（つまり１３５度の関係）に配置されている。受光部２４ｂは、発光部２４ａと同じ数だけ設けられ、受光部支持部２２において発光部２４ａと同様の位置関係で配置されている。
【００３９】
感光性基板Ｐがステージ部２１の中心位置Ｏからずれて配置されている場合には、３つある発光部２４ａのそれぞれから射出された光束のうち、いずれかの光束が感光性基板Ｐに遮られて受光部２４ｂに達しないように設定されている。一方、感光性基板Ｐがステージ部２１に対して所定の位置（すなわち、ステージ部２１の中心位置Ｏに対して感光性基板Ｐの中心が位置決めされた位置）に配置されている場合には、３つある発光部２４ａのそれぞれから射出された光束は全て、感光性基板Ｐに遮られずに受光部２４ｂに達するように設定されている。受光部２４ｂの検出信号は、センサアンプを介して制御装置ＣＯＮＴに出力される。
【００４０】
なお、発光部２４ａのそれぞれと受光部２４ｂのそれぞれとの間には、発光部２４ａからの光束の拡がりを規制して受光部２４ｂに導くピンホール部２４ｃがそれぞれ設けられている。受光部２４ｂはピンホール部２４ｃを介した光を受光する。
【００４１】
更に、受け渡しステージ部ＳＴには、ステージ部２１上に感光性基板Ｐが存在しているかどうかを判別するための有無センサ２８が設けられている。この有無センサ２８は、センサ部２４同様、ステージ部２１のほぼ中央部（３つある発光部２４ａの少なくとも内側の領域）に設けられた発光部２８ａと、受光部支持部２２のうち有無センサ２８の発光部２８ａと対向する位置に設けられている不図示の受光部とを有している。そして、感光性基板Ｐがステージ部２１上に存在している場合には、有無センサ２８の発光部２８ａから射出された光束は感光性基板Ｐに遮られて有無センサ２８の受光部に達せず、感光性基板Ｐがステージ部２１上に存在しない場合には、有無センサ２８の発光部２８ａから射出された光束は有無センサ２８の受光部に達する。有無センサ２８の受光部の検出信号は制御装置ＣＯＮＴに出力され、制御装置ＣＯＮＴは、有無センサ２８の受光部が発光部２８ａからの光束を検出したかどうかでステージ部２１上に感光性基板Ｐが存在するかどうかを判断する（図４参照）。
【００４２】
ところで、本実施形態において、露光本体部ＥＸに搬送される感光性基板Ｐは、基板収納装置Ｆからのものに限らず、コータ・デベロッパＣ／Ｄからも搬送されるようになっている。コータ・デベロッパＣ／Ｄから露光装置Ｓ側に感光性基板Ｐを搬送する際には、図２に示すように、コータ・デベロッパＣ／ＤのチャンバＣ２内に設けられている第４搬送装置Ｈ４が、コータ・デベロッパＣ／Ｄから感光性基板Ｐを受け取り、チャンバＣ１とチャンバＣ２との間に設けられている開口部Ｋ１，Ｋ２を介して露光装置ＳのチャンバＣ１内に設けられている第２受け渡しステージ部ＳＴ２にこの感光性基板Ｐを載置する。第２受け渡しステージ部ＳＴ２に載置された感光性基板Ｐは、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持され、この第１搬送装置Ｈ１によって第１プリアライメント部ＡＲ１に搬送され、載置される。第１プリアライメント部ＡＲ１でラフプリアライメントされた感光性基板Ｐは、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４に保持され、第２プリアライメント部ＡＲ２に搬送される。そして、感光性基板Ｐは第２プリアライメント部ＡＲ２においてファインアライメントされた後、第２搬送装置Ｈ２によって、露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴにロードされる。露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴに搬送された感光性基板Ｐは露光本体部ＥＸによって露光処理される。
【００４３】
一方、露光本体部ＥＸで露光処理された感光性基板Ｐは、基板収納装置Ｆに搬送されることに限らず、コータ・デベロッパＣ／Ｄにも搬送されるようになっている。露光処理を施された感光性基板Ｐをコータ・デベロッパＣ／Ｄに搬送するには、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４が基板ステージＰＳＴから露光処理済みの感光性基板Ｐをアンロードする。基板ステージＰＳＴからアンロードされた感光性基板Ｐは、第２搬送装置Ｈ２から第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に渡される。感光性基板Ｐをアーム部２で保持した第１搬送装置Ｈ１は、この感光性基板Ｐを第２受け渡しステージ部ＳＴ２に載置する。第２受け渡しステージ部ＳＴ２に載置された露光処理済みの感光性基板Ｐは、コータ・デベロッパＣ／ＤのチャンバＣ２内に設けられている第４搬送装置Ｈ４に保持され、コータ・デベロッパＣ／Ｄ側に搬送される。
【００４４】
このように、感光性基板Ｐは、露光装置Ｓとコータ・デベロッパＣ／Ｄとの間においても、第１、第２、第４搬送装置Ｈ１、Ｈ２、Ｈ４によって第２受け渡しステージ部ＳＴ２を介して搬送されるようになっている。
ここで、第２受け渡しステージ部ＳＴ２は、受け渡しステージ部ＳＴと同様の構成を有している。すなわち、第２受け渡しステージ部ＳＴ２も、搬送装置に保持されている感光性基板Ｐの位置を検出するための発光部及び受光部、感光性基板Ｐの有無を検出する有無センサなどを有している。
【００４５】
なお、基板収納装置Ｆに収納されている未露光処理状態の感光性基板Ｐは、例えば、コータ・デベロッパＣ／Ｄが何らかの原因で作動不能になってコータ・デベロッパＣ／Ｄから露光本体部ＥＸに感光性基板Ｐを搬送できなくなったときに用いられ、露光装置Ｓの露光本体部ＥＸには、２つの周辺装置（すなわち、基板収納装置、コータ・デベロッパ）から感光性基板Ｐが適宜供給されるようになっている。
【００４６】
次に、上述した構成を備えるデバイス製造システムＳＹＳにおいて感光性基板Ｐを搬送する方法について説明する。
上述したように、感光性基板Ｐは、第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３によって、受け渡しステージ部（特定位置）ＳＴを介して露光本体部ＥＸと基板収納装置Ｆとの間で搬送される。このとき、受け渡しステージ部ＳＴに対する感光性基板Ｐの位置合わせが精度良く行われていないと、露光本体部ＥＸから基板収納装置Ｆに感光性基板Ｐを搬送する際、基板収納装置Ｆのカセット部（基準位置）１０に対する感光性基板Ｐの位置が設計値（理論値）とずれた状態で搬送されてしまい、カセット部１０の収納位置（基準位置）に収まらず、感光性基板Ｐをカセット部１０にぶつけてしまう恐れが生じる。
【００４７】
したがって、露光本体部ＥＸから受け渡しステージ部ＳＴまで搬送された感光性基板Ｐが、受け渡しステージ部ＳＴの中心位置（特定位置）Ｏに対して所定の位置に位置決めされるように（中心位置Ｏに対して感光性基板Ｐの中心が一致するように）、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢の校正（ティーチング）処理を行う。以降では、この第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理を、ティーチング処理１（第１のティーチング処理）と呼ぶ。
また、受け渡しステージ部ＳＴから基板収納装置Ｆのカセット部１０まで搬送されてきた感光性基板Ｐが、カセット部１０の収納位置（基準位置）に対して所定の位置に位置決めされるように（収納位置に正確に収納されるように）、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢の校正（ティーチング）処理を行う。以降では、この第３搬送装置Ｈ３のティーチング処理を、ティーチング処理２（第２のティーチング処理）と呼ぶ。
【００４８】
これらティーチング処理１，２においては、テスト用基板（位置検出用基板）ＴＰが用いられる。このテスト用基板ＴＰとは、レジスト等の感光性物質が塗布されていない基板であって、実際の露光処理を施されるレジストが塗布された感光性基板（露光用基板）Ｐと同一の形状を有している。
【００４９】
ティーチング処理１，２を行う際の全体のシーケンスは次の通りである。
まず基板収納装置Ｆのカセット部１０にテスト用基板ＴＰを入れておく。
次に、このテスト用基板ＴＰを、第３搬送装置Ｈ３によりカセット部１０から受け渡しステージ部ＳＴまで搬送する。この搬送の際に、上述のティーチング処理２を行う（このティーチング処理２の詳細については後述する）。
次に、受け渡しステージ部ＳＴに載置されたテスト用基板ＴＰを、搬送装置Ｈ１が第１プリアライメント部ＡＲ１まで搬送する。
次に、第１プリアライメント部ＡＲ１でラフプリアライメントされたテスト用基板ＴＰを、第２搬送装置Ｈ２が第２プリアライメント部ＡＲ２まで搬送する。
次に、第２プリアライメント部ＡＲ２でファインプリアライメントされたテスト用基板ＴＰを、第２搬送装置Ｈ２が基板ステージＰＳＴまで搬送する。
次に、第２搬送装置Ｈ２が、基板ステージＰＳＴからテスト用基板ＴＰを受け取って、第１搬送装置Ｈ１まで搬送する。
次に、第１搬送装置Ｈ１が、第２搬送装置Ｈ２からテスト用基板ＴＰを受け取った後に、該テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴまで搬送する。この搬送の際に、上述のティーチング処理１を行う（このティーチング処理１の詳細については後述する）。
以上でティーチング処理１，２が完了する。
【００５０】
このティーチング処理１，２の完了後は、受け渡しステージ部ＳＴからテスト用基板ＴＰを作業者が取り除いて、露光用基板Ｐの処理を開始してもよいし、或いは、引き続き第３搬送装置Ｈ３を上述のティーチング処理２の結果をふまえて駆動制御して受け渡しステージ部ＳＴからカセット部１０までテスト用基板ＴＰを搬送させることにより、ティーチング処理２の正しさを確認し、その後でカセット部１０に収納されたテスト用基板ＴＰを取り除いてもよい。
【００５１】
なお、上述の実施形態では、最初にティーチング処理２を行った後に、ティーチング処理１を行っている。しかしながら本発明はこれに限られるものではなく、最初にティーチング処理１を行った後に、ティーチング処理２を行うような手順を採用してもよい。
その一例として例えば次のような手順が挙げられる。
まずテスト用基板ＴＰを、作業者が手動により第１プリアライメント部ＡＲ１に載置する。以降は、上記と同様の自動搬送による基板の流れ（第１プリアライメント部ＡＲ１→第２搬送装置Ｈ２→第２プリアライメント部ＡＲ２→第２搬送装置Ｈ２→基板ステージＰＳＴ→第２搬送装置Ｈ２→第１搬送装置Ｈ１→受け渡しステージ部ＳＴ）でテスト用基板ＴＰを搬送する。そして、第１搬送装置Ｈ１が受け渡しステージ部ＳＴへテスト用基板ＴＰを搬送する際にティーチング処理１を行う。次に作業者が手動により受け渡しステージ部ＳＴからテスト用基板ＴＰを取り除いてから、カセット部１０にそのテスト用基板ＴＰを装填し、以降は第３搬送装置Ｈ３によりカセット部１０から受け渡しステージ部ＳＴまでテスト用基板ＴＰを搬送せしめ、その搬送の際にティーチング処理２を行う。
【００５２】
また、ティーチング処理１，２を連続的に行うばかりでなく、必要に応じて個別に行うようにしても良い。この場合には上記のように、ティーチング処理１を行う際には、作業者が第１プリアライメント部ＡＲ１にテスト用基板ＴＰを載置して、その後は自動的に受け渡しステージ部ＳＴまでテスト用基板ＴＰを搬送してティーチング処理１を行えば良く、またティーチング処理２を行う際には、カセット部１０に作業者がテスト用基板ＴＰを装填して、その後は自動的に受け渡しステージ部ＳＴまでテスト用基板ＴＰを搬送してティーチング処理２を行えばよい。
【００５３】
以降では、図５，図６を参照しながら、上述のティーチング処理１，２における詳細な動作を説明する。
まず、図５を参照しながら、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理手順（ティーチング処理１）について説明する。
【００５４】
まず、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２にテスト用基板ＴＰを保持させ、図３に示すように、テスト用基板ＴＰを保持したアーム部２を受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１上方に配置する（ステップＳＡ１）。
ここで、テスト用基板ＴＰは、既にプリアライメント部ＡＲ１，ＡＲ２を経て第１搬送装置Ｈ１に搬送されてきたものとする。つまり、テスト用基板ＴＰは、既述の如く、実際のプロセス（実際の露光処理）と同様の搬送経路を経て第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持される。すなわち、テスト用基板ＴＰは、露光本体部ＥＸに対して位置決めされた後、第２搬送装置Ｈ２を介して第１搬送装置Ｈ１に搬送されたものである。
【００５５】
次いで、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を、検出装置２０を用いて検出する（ステップＳＡ２）。
制御装置ＣＯＮＴは、センサ部２４の発光部２４ａに位置検出用光束を射出させる。
【００５６】
制御装置ＣＯＮＴは、３つの受光部２４ｂのそれぞれの検出信号に基づいて、テスト用基板ＴＰが受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にあるかどうかを判別する（ステップＳＡ３）。
ここで、３つある発光部２４ａのうち、全ての発光部２４ａから射出された光束が受光部２４ｂに検出されれば、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰは、ステージ部２１の中心位置Ｏに対して所定の位置にある状態（中心位置Ｏに対してテスト用基板ＴＰの中心が一致している状態）である。一方、３つある発光部２４ａのそれぞれから射出された光束のうち、少なくともいずれか１つの光束がテスト用基板ＴＰに遮光されて受光部２４ｂに受光されなかったら、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰは、ステージ部２１の中心位置Ｏに対して所定の位置にない状態（ずれた状態）である。
このように、制御装置ＣＯＮＴは、発光部２４ａのそれぞれから射出させた光束を受光部２４ｂのそれぞれが検出したかどうかによって、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を検出する。
【００５７】
３つの受光部２４ｂの全てが発光部２４ａからの光束を受光した場合、テスト用基板ＴＰは受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送されることになるので、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢（搬送座標）は所定の状態である。一方、３つの受光部２４ｂのうち、いずれかの受光部２４ｂが発光部２４ａからの光束をテスト用基板ＴＰに遮られて受光しない場合、テスト用基板ＴＰは受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送されないことになるので、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢（搬送座標）は所定の状態ではない。
このようにして、制御装置ＣＯＮＴは、センサ部２４（検出装置２０）の検出結果に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報を求めることができる。
なお、第１搬送装置Ｈ１が所定の状態とは、受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１の中心位置Ｏとテスト用基板ＴＰの中心とを一致させることができる姿勢状態である。
【００５８】
ステップＳＡ３において、検出装置２０の検出結果に基づいて第１搬送装置Ｈ１に保持されているテスト用基板ＴＰが所定の位置にないと判断したら、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１に保持されているテスト用基板ＴＰを所定の位置に配置するように、この第１搬送装置Ｈ１を移動させる（ステップＳＡ４）。
つまり、制御装置ＣＯＮＴは、３つの発光部２４ａのそれぞれから光束を射出させつつテスト用基板ＴＰを保持しているアーム部２をＸＹ方向に移動させ、受け渡しステージ部ＳＴにおいて、３つの発光部２４ａのそれぞれから射出した光束の全てがテスト用基板ＴＰによって遮光されずに受光部２４ｂに受光されるように、テスト用基板ＴＰの位置（移動）を制御する。
【００５９】
その後、再びステップＳＡ２に戻り、テスト用基板ＴＰが所定の位置に位置決めされたか否かを確認する。そして、ステップＳＡ３において、もし、まだ所定の位置からずれていれば、ステップＳＡ４の動作を繰り返す。
ステップＳＡ４において、第１搬送装置Ｈ１に保持されたテスト用基板ＴＰが所定の位置に配置されたら（換言すればステップＳＡ３でＹＥＳの判定が出されたら）、制御装置ＣＯＮＴは、このときの第１搬送装置Ｈ１の姿勢を保持（記憶）する（ステップＳＡ５）。
具体的には、制御装置ＣＯＮＴは、ステップＳＡ２における第１搬送装置Ｈ１の姿勢（搬送座標系における位置）に対する、ステップＳＡ４において求めた第１搬送装置Ｈ１の姿勢のオフセット量（補正量）を求めて保持する。この場合における第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報あるいはオフセット量は、制御装置ＣＯＮＴに接続している記憶部Ｒ（図４参照）に記憶される。
このように、ステップＳＡ２において求めたテスト用基板ＴＰの位置情報に基づいてそのときの第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報を求め、この求めた第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報及びステップＳＡ４における移動量に基づいて、テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に配置するための第１搬送装置Ｈ１の補正量（オフセット量）が求められる。
【００６０】
一方、ステップＳＡ３において、検出装置２０の検出結果に基づいて第１搬送装置Ｈ１に保持されているテスト用基板ＴＰが所定の位置にあると判断したら、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢も所定の状態であると判断し、このときの第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報を制御装置ＣＯＮＴに接続されている記憶部Ｒに記憶させる（ステップＳＡ５）。
【００６１】
以上のようにして、テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送できる第１搬送装置Ｈ１の姿勢を求めたら、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１に対するティーチング処理を終了する。
【００６２】
次に、図６を参照しながら、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３のティーチング処理手順（ティーチング処理２）について説明する。
受け渡しステージ部ＳＴから感光性基板Ｐを搬送する際の第３搬送装置Ｈ３の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢のティーチング処理においても、前記テスト用基板（位置検出用基板）ＴＰが用いられる。
【００６３】
テスト用基板ＴＰは、基板収納装置Ｆのカセット部１０に収納されている。制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６にカセット部１０に収納されているテスト用基板ＴＰを保持させる。このとき、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６がカセット部１０にアクセスしてテスト用基板ＴＰを保持した際の第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標系における位置）を記憶部Ｒに記憶させる（ステップＳＢ１）。
すなわち、制御装置ＣＯＮＴは、カセット部１０の収納位置における第３搬送装置Ｈ３の姿勢、ひいてはカセット部１０の収納位置を記憶部Ｒに記憶する。
【００６４】
制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３にカセット部１０内のテスト用基板ＴＰを保持させたら、受け渡しステージ部ＳＴまで搬送させ、図３に示すように、テスト用基板ＴＰを保持したアーム部６を、受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１上方に配置させる（ステップＳＢ２）。
【００６５】
次いで、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６に保持されているテスト用基板ＴＰの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を、検出装置２０を用いて検出する（ステップＳＢ３）。
制御装置ＣＯＮＴは、センサ部２４の発光部２４ａに位置検出用光束を射出させる。
【００６６】
制御装置ＣＯＮＴは、３つの受光部２４ｂのそれぞれの検出信号に基づいて、テスト用基板ＴＰが受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にあるかどうかを判別する（ステップＳＢ４）。
ここで、３つある発光部２４ａのうち、全ての発光部２４ａから射出された光束が受光部２４ｂに検出されれば、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６に保持されているテスト用基板ＴＰは、ステージ部２１の中心位置Ｏに対して所定の位置にある状態（中心位置Ｏに対してテスト用基板ＴＰの中心が一致している状態）である。一方、３つある発光部２４ａのそれぞれから射出された光束のうち、少なくともいずれか１つの光束がテスト用基板ＴＰに遮光されて受光部２４ｂに受光されなかったら、第３搬送装置Ｈ３のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰは、ステージ部２１の中心位置Ｏに対して所定の位置にない状態（ずれた状態）である。
このように、制御装置ＣＯＮＴは、発光部２４ａのそれぞれから射出させた光束を受光部２４ｂのそれぞれが検出したかどうかによって、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６に保持されているテスト用基板ＴＰの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を検出する。
【００６７】
３つ受光部２４ｂの全てが発光部２４ａからの光束を受光した場合、テスト用基板ＴＰは受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送されることになるので、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標）は所定の状態である。一方、３つの受光部２４ｂのうち、いずれかの受光部２４ｂが発光部２４ａからの光束をテスト用基板ＴＰに遮られて受光しない場合、テスト用基板ＴＰは受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送されないことになるので、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標）は所定の状態ではない。
このようにして、制御装置ＣＯＮＴは、センサ部２４（検出装置２０）の検出結果に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報を求めることができる。
なお、第３搬送装置Ｈ３が所定の状態とは、受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１の中心位置Ｏとテスト用基板ＴＰの中心とを一致させることができる姿勢状態である。
【００６８】
ステップＳＢ４において、検出装置２０の検出結果に基づいて第３搬送装置Ｈ３に保持されているテスト用基板ＴＰが所定の位置にないと判断したら、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３に保持されているテスト用基板ＴＰが所定の位置に配置するように、この第３搬送装置Ｈ３を移動させる（ステップＳＢ５）。
つまり、制御装置ＣＯＮＴは、３つの発光部２４ａのそれぞれから光束を射出させつつテスト用基板ＴＰを保持しているアーム部６をＸＹ方向に移動させ、受け渡しステージ部ＳＴにおいて、３つの発光部２４ａのそれぞれから射出した光束の全てがテスト用基板ＴＰによって遮光されずに受光部２４ｂに受光されるように、テスト用基板ＴＰの位置（移動）を制御する。
【００６９】
その後、再びステップＳＢ３に戻り、そしてステップＳＢ４においてテスト用基板ＴＰが所定の位置に位置決めされたか否かを確認する。もし、まだ所定の位置に位置決めされていなければ、ステップＳＢ５の動作を繰り返す。
ステップＳＢ５において、第３搬送装置Ｈ３に保持されたテスト用基板ＴＰが所定の位置に配置されたら（換言すれば、ステップＳＢ４でＹＥＳの判定が出たら）、制御装置ＣＯＮＴは、このときの第３搬送装置Ｈ３の姿勢を保持（記憶）する（ステップＳＢ６）。
具体的には、制御装置ＣＯＮＴは、ステップＳＢ３における第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標系における位置）に対する、ステップＳＢ５において求めた第３搬送装置Ｈ３の姿勢のオフセット量（補正量）を求めて保持する。この場合における第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報あるいはオフセット量も記憶部Ｒに記憶される。
このように、ステップＳＢ３において求めたテスト用基板ＴＰの位置情報に基づいてそのときの第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報を求め、この求めた第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報に基づいて、テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に配置するための第３搬送装置Ｈ３の補正量（オフセット量）が求められる。
【００７０】
一方、ステップＳＢ４において、検出装置２０の検出結果に基づいて第３搬送装置Ｈ３に保持されているテスト用基板ＴＰが所定の位置にあると判断したら、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢も所定の状態であると判断し、このときの第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報を制御装置ＣＯＮＴに接続されている記憶部Ｒに記憶させる（ステップＳＢ６）。
【００７１】
以上のようにして、テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送できる第３搬送装置Ｈ３の姿勢を求めたら、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３に対するティーチング処理を終了する。
【００７２】
ここで、記憶部Ｒは、第３搬送装置Ｈ３がカセット部１０の収納位置から搬出したテスト用基板ＴＰをステージ部２１に対して所定の位置（中心位置Ｏに位置決めされる位置）に配置できる姿勢を記憶している。そして、第３搬送装置Ｈ３の動作再現性は良好であって往復の動作は一致するので、テスト用基板ＴＰがステージ部２１の中心位置Ｏに位置決めして載置されていれば、第３搬送装置Ｈ３は、ティーチング処理によって得られ記憶部Ｒに記憶されている、受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢（搬送座標系における位置）とカセット部１０の収納位置との関係に基づいて、このステージ部２１に載置されているテスト用基板ＴＰを保持してカセット部１０の収納位置に搬送可能である。
なお、上述の動作再現性に関しては第１搬送装置Ｈ１においても同様のことが言える。
【００７３】
以上、図５，図６を用いて説明したように、記憶部Ｒには、第１搬送装置Ｈ１がテスト用基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴまで搬送した際に求めた、テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に対して配置可能なような第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報が記憶されているとともに、第３搬送装置Ｈ３がテスト用基板ＴＰをカセット部１０と受け渡しステージ部ＳＴとの間で搬送した際に求めた、カセット部１０の収納位置と、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢との関係が記憶される。
【００７４】
次に、テスト用基板ＴＰを用いてティーチング処理を施された第１搬送装置Ｈ１及び第３搬送装置Ｈ３によって、レジスト（感光物質）が塗布された感光性基板（露光用基板）Ｐを基板収納装置Ｆと露光本体部ＥＸとの間で搬送する方法について、図７を参照しながら説明する。
基板収納装置Ｆのカセット部１０に複数枚収納されている感光性基板Ｐは、前述したように、第３搬送装置Ｈ３によってカセット部１０から取り出された後、受け渡しステージ部ＳＴ、第１搬送装置Ｈ１、第１プリアライメント部ＡＲ１、第２搬送装置Ｈ２、第２プリアライメント部ＡＲ２を経由して、露光本体部ＥＸに搬送され、露光処理を施される。
露光処理を施された感光性基板Ｐは、第２搬送装置Ｈ２によって露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴからアンロードされた後、第１搬送装置Ｈ１に渡される。第１搬送装置Ｈ１は、露光処理済みの感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴに搬送する。
【００７５】
第１搬送装置Ｈ１が受け渡しステージ部ＳＴに感光性基板Ｐを搬送するに際し、制御装置ＣＯＮＴは、ティーチング処理において記憶部Ｒに記憶しておいた受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報に基づいて、第１搬送装置Ｈ１の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢を制御する。すなわち、制御装置ＣＯＮＴは、感光性基板Ｐの中心と、受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１の中心位置Ｏとが一致するように、第１搬送装置Ｈ１の姿勢（搬送座標系における位置）を補正する（ステップＳＣ１）。
【００７６】
次いで、制御装置ＣＯＮＴは姿勢を制御した第１搬送装置Ｈ１に保持されている感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴ上方に配置する（ステップＳＣ２）。
【００７７】
制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１によって受け渡しステージ部ＳＴ上方に配置された感光性基板Ｐの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を検出装置２０を用いて検出する（ステップＳＣ３）。
【００７８】
制御装置ＣＯＮＴは、検出装置２０（センサ部２４の受光部２４ｂ）の検出結果に基づいて、第１搬送装置Ｈ１に保持されている感光性基板Ｐが受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にあるかどうかを判別する（ステップＳＣ４）。
すなわち、感光性基板Ｐの中心とステージ部２１の中心位置Ｏとが位置決めされているかどうかを判別する。
【００７９】
ステップＳＣ４において、感光性基板Ｐが受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にあると判断したら、制御装置ＣＯＮＴは第１搬送装置Ｈ１に感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１に載置させる（ステップＳＣ５）。
ここでは、ステージ部２１に設けられているリフトピン２３が上昇し、第１搬送装置Ｈ１から感光性基板Ｐを受け取る。そして、感光性基板Ｐがリフトピン２３に渡されたら、制御装置ＣＯＮＴは第１搬送装置Ｈ１のアーム部２をリフトピン２３とステージ部２１との空間から退避させるとともに、感光性基板Ｐを受け取ったリフトピン２３を下降させる。こうして、感光性基板Ｐはステージ部２１の中心位置Ｏに対して位置決めされつつ載置される。
【００８０】
ステップＳＣ５において、受け渡しステージ部ＳＴの所定の位置に感光性基板Ｐを載置したら、制御装置ＣＯＮＴは、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３を受け渡しステージ部ＳＴにアクセスさせ、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６に、受け渡しステージ部ＳＴに載置されている感光性基板Ｐを保持させる（ステップＳＣ６）。
ここで、制御装置ＣＯＮＴは、記憶部Ｒに記憶されている、基板収納装置Ｆのカセット部１０の収納位置と、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標系における位置）との関係に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢を制御する。すなわち、制御装置ＣＯＮＴは、受け渡しステージ部ＳＴの中心位置Ｏに対して位置決めされている感光性基板Ｐを保持してカセット部１０の収納位置に搬送可能なように、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢を制御する。
【００８１】
制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３によって感光性基板Ｐを保持したら、基板収納装置Ｆのカセット部１０に搬送する（ステップＳＣ７）。
第３搬送装置Ｈ３は、記憶部Ｒに記憶されている、基板収納装置Ｆのカセット部１０の収納位置と、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢との関係に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢を制御された状態で感光性基板Ｐを保持し、カセット部１０に搬送するので、感光性基板Ｐはカセット部１０と衝突することなく、カセット部１０の収納位置に精度良く安定して搬送される。
【００８２】
一方、ステップＳＣ４において、第１搬送装置Ｈ１の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢が前述したティーチング処理結果に基づいて制御されているにもかかわらず、何らかの原因で、感光性基板Ｐが受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にないと判断したら、制御装置ＣＯＮＴは、エラー処理を行う（ステップＳＣ８）。
エラー処理の一例としては、制御装置ＣＯＮＴは、発光部２４ａからのそれぞれの光束の全てが受光部２４ｂに検出されるように、すなわち、感光性基板Ｐの中心とステージ部２１の中心位置Ｏとが位置決めされるように、この感光性基板Ｐを保持している第１搬送装置Ｈ１のアーム部２をＸＹ方向に微動させる。そして、感光性基板Ｐの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置決めを行ったら、この感光性基板Ｐをステージ部２１に載置する。なお、制御装置ＣＯＮＴは、このときの第１搬送装置Ｈ１の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢を記憶部Ｒに記憶させ、この記憶させた姿勢情報に基づいて、次の感光性基板Ｐを搬送する際の第１搬送装置Ｈ１の姿勢制御を行うようにしてもよい。すなわち、ティーチング処理を感光性基板Ｐを用いて再度行い、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢を制御する際の記憶部Ｒに記憶する姿勢情報を更新するようにしてもよい。
【００８３】
なお、エラー処理として、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１による感光性基板Ｐの搬送動作を停止するとともに、露光装置Ｓの外部に設けられた不図示の表示装置（ディスプレイやランプ）や警報装置（アラーム）を用いて、感光性基板Ｐが受け渡しステージ部ＳＴの所定の位置に搬送されなかった旨を報知し、オペレータに、テスト用基板ＴＰを用いたティーチング処理を再度行うように促してもよい。オペレータは、表示装置の表示に基づき、感光性基板Ｐが受け渡しステージ部ＳＴの所定の位置に搬送されなかった原因（センサ部の故障など）を探し、特定することができる。そして、オペレータは、特定した原因に応じて、例えば、テスト用基板ＴＰを用いて再びティーチング処理が必要かどうかを判断することができる。
【００８４】
以上説明したように、第１搬送装置Ｈ１に保持されているテスト用基板ＴＰの位置を検出装置２０で検出し、この検出結果に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて、露光本体部ＥＸから受け渡しステージ部ＳＴまで感光性基板Ｐを搬送する際の、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢を制御するようにしたので、第１搬送装置Ｈ１は保持した感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置（中心位置Ｏに対して位置決めされた位置）に精度良く搬送することができる。
【００８５】
そして、テスト用基板ＴＰを用いて、カセット部１０の収納位置と受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢との関係を予め求めておいて記憶部Ｒに記憶しておき、この記憶部Ｒに記憶してある関係に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢を制御するようにしたので、第３搬送装置Ｈ３は受け渡しステージ部ＳＴからカセット部１０まで感光性基板Ｐを搬送する際、受け渡しステージ部ＳＴの中心位置Ｏに対して位置決めして載置されている感光性基板Ｐを、前記関係に基づいてカセット部１０の収納位置に安定して搬送することができる。また、カセット部１０は露光装置Ｓや第３搬送装置Ｈ３に対して移動する頻度が高いが、本実施形態によれば、第３搬送装置Ｈ３のティーチング処理を高い精度で効率良く行うことができるので、作業性を向上することができる。
【００８６】
そして、第１搬送装置Ｈ１や第３搬送装置Ｈ３のティーチング処理は検出装置２０の検出結果に基づいて行われるので、従来のようなオペレータの目視による姿勢調整と異なり、高い位置決め精度を得ることができるとともに、オペレータの負担を減らすことができる。また、ティーチング処理を短時間で効率良くおこなうことができるので、デバイス製造に関する全体の処理時間を短縮し、作業性・生産性を向上することができる。
【００８７】
ティーチング処理にレジストが塗布されていないテスト用基板ＴＰを用いたことにより、ティーチング処理中にテスト用基板ＴＰを誤ってカセット部１０などにぶつけてしまっても、レジストが剥がれることに起因するゴミの発生を抑えることができる。さらに、レジストが塗布され実際のプロセス処理で用いられる感光性基板（露光用基板）Ｐに比べて、テスト用基板ＴＰとして高い形状精度を有するものを使用することができるので、搬送装置Ｈ１，Ｈ３のティーチング処理を精度良く行うことができる。
【００８８】
なお、上記実施形態において、ティーチング処理は、露光本体部ＥＸから基板収納装置Ｆまで基板Ｐ（ＴＰ）を搬送する際の第１搬送装置Ｈ１、第３搬送装置Ｈ３の姿勢制御を行うものであるが、基板収納装置Ｆから露光本体部ＥＸまで基板Ｐ（ＴＰ）を搬送する際の姿勢制御を行うものでもよい。しかしながら、基板収納装置Ｆから露光本体部ＥＸまで基板Ｐ（ＴＰ）を搬送する際には、搬送経路中で、第１，第２プリアライメント部ＡＲ１，ＡＲ２において露光本体部ＥＸに対する基板Ｐ（ＴＰ）の位置決め処理が行われるため、受け渡しステージ部ＳＴにおいてこの受け渡しステージ部ＳＴに対する基板Ｐ（ＴＰ）の位置決め処理を省略しても、露光本体部ＥＸに対する基板Ｐ（ＴＰ）の位置決めは精度良く行われる。
【００８９】
上記実施形態において、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３は、露光装置Ｓ側に設けられた制御装置ＣＯＮＴによって制御されるように説明したが、基板収納装置Ｆに第２の制御装置を設け、この第２の制御装置によって第３搬送装置Ｈ３を制御することができる。そして、この第２の制御装置に、前記ティーチング処理において求めた姿勢情報を記憶した第２の記憶部を接続することにより、第２の制御装置は、この第２の記憶部に記憶されている情報に基づいて第３搬送装置Ｈ３を制御することができる。
【００９０】
第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理を行う際の初期段階（ステップＳＡ１より前段階）において、テスト用基板ＴＰは、露光本体部ＥＸに対して位置決めされた後、第２搬送装置Ｈ２を介して第１搬送装置Ｈ１に搬送されて保持されるように説明したが、第３搬送装置Ｈ３のティーチング処理を行った後に第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理を行うようにすれば、はじめにテスト用基板ＴＰを基板収納装置Ｆのカセット部１０に収納させておき、ティーチング処理済みの第３搬送装置Ｈ３を用いてこのテスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに搬送し、この受け渡しステージ部ＳＴに載置されたテスト用基板ＴＰを第１搬送装置Ｈ１に保持させてから、第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理を行うようにしてもよい。
【００９１】
上記実施形態において、露光装置Ｓに対して感光性基板Ｐが搬送される周辺装置を基板収納装置Ｆとして説明したが、コータ・デベロッパＣ／Ｄでもよい。この場合、コータ・デベロッパＣ／Ｄの第４搬送装置Ｈ４の姿勢制御や露光装置Ｓの第１搬送装置Ｈ１の姿勢制御は、第２受け渡しステージ部ＳＴ２に対するものである。
【００９２】
本実施形態において、露光装置本体は基板ステージを２つ有しているが、１つの基板ステージであってもよい。
【００９３】
上記実施形態では、センサ２８，２４を図３に示す配置及び個数構成としているが、本発明はこれに限られず、センサの配置や個数は適宜変更しても良い。また、上記実施形態では、受け渡しステージ部ＳＴ上にテスト用基板ＴＰや露光用基板Ｐを載置するようにしているが、センサ２４，２８さえあれば、アーム部６とアーム部２との間で直接基板をやりとりするようにしてもよい。
【００９４】
受け渡しステージ部ＳＴは、露光本体部ＥＸと基板収納装置（周辺装置）Ｆとの間の搬送経路中のいずれかにあればよい。また、例えば第１プリアライメント部ＡＲ１に対して搬送装置の姿勢制御を行うようにしてもよい。
【００９５】
上記実施形態の露光本体部ＥＸ（露光装置Ｓ）として、マスクＭと感光性基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを露光し、感光性基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート型の露光装置に適用することができるし、マスクＭと感光性基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを露光する走査型の露光装置に適用することもできる。
【００９６】
露光本体部ＥＸの用途としては、半導体製造用の露光装置や、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置、あるいは、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置などに広く適当できる。
【００９７】
本実施形態の露光本体部ＥＸの露光用光源は、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）のみならず、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ2レーザ（１５７ｎｍ）を用いることもできる。
【００９８】
投影光学系ＰＬの倍率は、縮小系のみならず等倍および拡大系のいずれでもよい。
【００９９】
投影光学系ＰＬとしては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過する材料を用い、Ｆ2レーザやＸ線を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にする。
【０１００】
基板ステージＰＳＴやマスクステージＭＳＴにリニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもいいし、ガイドを設けないガイドレスタイプでもよい。
【０１０１】
ステージの駆動装置として平面モ−タを用いる場合、磁石ユニット（永久磁石）と電機子ユニットのいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットの他方をステージの移動面側（ベース）に設ければよい。
【０１０２】
基板ステージＰＳＴの移動により発生する反力は、特開平８−１６６４７５号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
【０１０３】
マスクステージＭＳＴの移動により発生する反力は、特開平８−３３０２２４号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
【０１０４】
以上のように、本願実施形態の露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１０５】
半導体デバイスは、図８に示すように、デバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスクを製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置によりマスクのパターンを基板に露光する基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０１０６】
【発明の効果】
本発明によれば、搬送装置によって露光装置と周辺装置との間で基板を搬送する際、搬送装置に保持されている基板の位置を検出し、この検出結果に基づいて、搬送経路中にある特定位置に対する搬送装置の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて特定位置に対する搬送装置の姿勢を制御するので、搬送装置は、保持した基板を特定位置に対して精度良く位置決めしつつ搬送することができる。そして、特定位置に対して精度良く位置決めしてから周辺装置に対して基板を搬送することにより、基板は周辺装置に対しても精度良く位置決めされて搬送されるので、周辺装置は、基板に対する所定の処理を精度良く安定して行うことができる。したがって、所望の性能を有するデバイスを安定して製造することができる。また、位置合わせ動作は検出装置の検出結果に基づくものであるので、高い位置決め精度を得ることができるとともに、デバイス製造に関する全体の処理時間を短縮することができ、作業性・生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の露光装置及び基板収納装置を備えたデバイス製造システムの一実施形態を示す側方から見た概略構成図である。
【図２】図１のデバイス製造システムを上方情報から見た図である。
【図３】本発明に係るステージ部を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）のＬ−Ｌ矢視図である。
【図４】本発明のデバイス製造システムの制御系を示すブロック図である。
【図５】本発明のデバイス製造システムのうち、第１搬送装置に対するティーチング処理を説明するためのフローチャート図である。
【図６】本発明のデバイス製造システムのうち、第３搬送装置に対するティーチング処理を説明するためのフローチャート図である。
【図７】ティーチング処理された搬送装置を用いて基板を搬送する手順を説明するためのフローチャート図である。
【図８】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
１０ カセット部（基準位置、収納位置）
２０ 検出装置
２１ ステージ部（特定位置）
２４ センサ部
ＣＯＮＴ 制御装置
ＥＸ 露光本体部
Ｆ 基板収納装置（周辺装置、基準位置）
Ｈ１ 第１搬送装置
Ｈ２ 第２搬送装置
Ｈ３ 第３搬送装置
Ｈ４ 第４搬送装置
Ｐ 感光性基板（基板、露光用基板）
Ｒ 記憶部
Ｓ 露光装置
ＳＴ 受け渡しステージ部（ステージ部、特定位置）
ＳＹＳ デバイス製造システム
ＴＰ テスト用基板（基板、位置検出用基板）
【発明の属する技術分野】
本発明は、パターンを基板に露光する露光装置、基板を収納するための基板収納装置、露光装置を用いてフォトリソグラフィ工程により半導体デバイスを製造するデバイス製造システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体素子や液晶表示素子あるいは薄膜磁気ヘッド等を製造する際のフォトリソグラフィ工程においては種々の露光装置が用いられているが、露光光（露光用照明光）でフォトマスクあるいはレチクル（以下、「マスク」と称する）を照明し、マスクに形成されたパターンの像を、表面にフォトレジスト等の感光剤が塗布された感光性基板上に投影光学系を介して投影露光する露光装置が一般的に使用されている。このような露光装置は、マスクのパターンを感光性基板に露光する露光本体部、露光本体部に対してマスクをロード・アンロードするマスク搬送装置、露光本体部に対して感光性基板をロード・アンロードする基板搬送装置、露光本体部や搬送装置の動作制御を行う制御装置など複数の装置から構成されており、これらはチャンバ内に収容されている。
【０００３】
感光性基板は、ウエハやガラスプレートなどの基材にレジスト（感光剤、感光物質）を塗布したものであるが、このレジストの塗布工程は、露光装置外部に設けられているコータ（塗布装置）によって行われる。レジストを塗布された感光性基板は、搬送装置によってチャンバ内の露光本体部に搬送される。一方、露光本体部で露光処理を施された感光性基板は、搬送装置によってチャンバ内からデベロッパ（現像装置）に搬送され、デベロッパにおいて現像処理される。このように、露光装置には、感光性基板に対して所定の処理を行う周辺装置が設けられており、感光性基板は露光本体部と周辺装置との間で搬送されるようになっている。
【０００４】
露光装置と周辺装置との間で感光性基板の搬送を行う際、感光性基板は、搬送経路中に設けられている受け渡し用のステージ部（受け渡しステージ部）を介して行われる。つまり、周辺装置（コータ）から露光装置に感光性基板を搬送するには、周辺装置側に設けられている搬送装置が感光性基板を受け渡しステージ部に載置し、露光装置側に設けられている搬送装置が受け渡しステージ部に載置された感光性基板を保持して露光本体部に搬送する。一方、露光装置から周辺装置（デベロッパ）に感光性基板を搬送するには、露光装置側の搬送装置が感光性基板を受け渡しステージ部に載置し、周辺装置側に設けられている搬送装置が受け渡しステージ部に載置された感光性基板を保持して周辺装置に搬送する。
【０００５】
ここで、搬送装置は、感光性基板を搬送するに際し、受け渡しステージ部と感光性基板との位置合わせを精度良く行わないと、例えば周辺装置側の搬送装置が周辺装置側の基準位置に対して感光性基板を精度良く搬送できない場合がある。つまり、受け渡しステージ部と感光性基板との位置合わせが精度良く行われていないと、周辺装置側の搬送装置が受け渡しステージ部から感光性基板を受け取る際、周辺装置の基準位置に対してずれた状態で感光性基板を保持してしまい、そのままの状態で搬送すると、感光性基板は周辺装置側の基準位置に搬送されない場合がある。したがって、搬送装置は、感光性基板を搬送するに際し、受け渡しステージ部と感光性基板との位置合わせを精度良く行う必要がある。従来において、搬送装置に保持された感光性基板と受け渡しステージ部との位置合わせは、オペレータによって手動で行われていた。すなわち、搬送装置に保持されている感光性基板が受け渡しステージ部の所定位置に対して位置決めされつつ搬送されるように、オペレータが、目視によって搬送装置の姿勢を微調整しつつ位置合わせし、前記所定位置に対する搬送装置のオフセット量を求め、この求めたオフセット量に基づいて搬送装置の姿勢が調整されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、露光装置と周辺装置との間で感光性基板を搬送する際の受け渡しステージ部に対する感光性基板の位置合わせは、オペレータによって手動で行われており、作業効率が大変低いものであった。周辺装置がコータ・デベロッパである場合には、露光装置とコータ・デベロッパとの位置関係は変動しないため、位置合わせ動作を頻繁に行う必要は無いが、例えば、周辺装置が感光性基板を収納可能なカセット（収納装置）であり、このカセットに対して感光性基板を搬送する場合、オペレータによる位置合わせ動作を頻繁に行う必要がある。すなわち、カセットの位置はカセット交換など種々の処理によって移動（変動）することが多いので、カセットを移動して再設置する毎に、上述したようなオペレータによる位置合わせ動作を行う必要がある。この場合、オペレータの負担が増大するとともに、位置合わせ動作を含むデバイス製造に関する全体の処理時間も長くなって生産性が低下する。
【０００７】
そして、前述したように、感光性基板の受け渡しステージ部に対する位置合わせが精度良く行われていないと、搬送装置が受け渡しステージ部から感光性基板を受け取る際、カセットの収納位置に対してずれた状態で感光性基板を保持してしまい、そのままの状態でカセットに搬送すると、感光性基板がカセットの収納位置に納まらなかったり、感光性基板とカセットとがぶつかって傷付いてしまったりするといった不都合が生じる。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、基板を搬送する際の搬送経路中の特定位置に対する位置合わせ動作を効率良く且つ精度良く行って基板を安定して搬送し精度良い露光処理を行うことができる露光装置、基板を収納位置に安定して収納できる基板収納装置、デバイス製造に関する全体の処理時間を短縮し所望の性能を有するデバイスを安定して製造できるデバイス製造システムを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため本発明は、実施の形態に示す図１〜図８に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の露光装置（Ｓ）は、パターンを基板（Ｐ）に露光する露光本体部（ＥＸ）と、露光本体部（ＥＸ）から露光本体部（ＥＸ）外部の特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）まで基板（Ｐ、ＴＰ）を搬送する搬送装置（Ｈ１，Ｈ２）とを備えた露光装置において、搬送装置（Ｈ１，Ｈ２）の、特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）を含む搬送経路中に設けられ、搬送装置（Ｈ１）に保持されている基板（ＴＰ）の位置を検出する検出装置（２０，２１，２４）と、検出装置（２０，２１，２４）の検出結果に基づいて、特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する搬送装置（Ｈ１）の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて、基板（Ｐ）を特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に搬送する際の、特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する搬送装置（Ｈ１）の姿勢を制御する制御装置（ＣＯＮＴ）とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、露光本体部から露光本体部外部の特定位置まで基板を搬送する際、搬送装置に保持されている基板の位置を検出装置で検出し、この検出結果に基づいて、特定位置に対する搬送装置の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて特定位置に対する搬送装置の姿勢を制御するので、搬送装置は、保持した基板を特定位置に対して精度良く位置決めしつつ搬送することができる。また、位置合わせ動作は検出装置の検出結果に基づいて行われるので、従来のようなオペレータの目視による位置合わせ動作と異なり、高い位置決め精度を実現し、オペレータの負担を減らすことができる。
【００１１】
本発明の基板収納装置（Ｆ）は、パターンを基板（Ｐ）に露光する露光装置（Ｓ）との間で基板（Ｐ，ＴＰ）の搬送を行う搬送装置（Ｈ３）を備えた基板収納装置において、収納装置（Ｆ）内の基準位置（Ｆ、１０）と、露光装置（Ｓ）内の特定位置（ＳＴ，２１）に対する搬送装置（Ｈ３）の姿勢との関係が予め記憶されている記憶部（Ｒ）と、記憶部（Ｒ）に記憶されている関係に基づいて、基板（Ｐ）を特定位置（ＳＴ，２１）と基準位置（Ｆ，１０）との間で搬送する際の、特定位置（ＳＴ，２１）に対する搬送装置（Ｈ３）の姿勢を制御する制御装置（ＣＯＮＴ）とを備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、基板収納装置に設けられている搬送装置が、収納装置内の基準位置と露光装置内の特定位置との間で基板を搬送する際、記憶部に予め記憶されている、収納装置内の基準位置と、露光装置内の特定位置に対する搬送装置の姿勢との関係に基づいて、特定位置に対する搬送装置の姿勢を制御するようにしたので、制御された搬送装置は、特定位置に対して精度良く位置決めされつつ特定位置にある基板を保持し、収納装置の基準位置に精度良く搬送することができる。したがって、基板を収納装置にぶつけたりすることなく安定して収納することができる。また、収納装置は露光装置に対して移動する頻度が高いが、搬送装置の姿勢制御を精度良く素早く行うことができるので、全体の処理時間を短縮し、作業性を向上することができる。
【００１３】
本発明のデバイス製造システム（ＳＹＳ）は、パターンを基板（Ｐ）に露光する露光装置（Ｓ）と、露光装置（Ｓ）外部に設けられ基板（Ｐ）に対して所定の処理をする周辺装置（Ｆ，Ｃ／Ｄ）とを備えたデバイス製造システムにおいて、露光装置（Ｓ）と周辺装置（Ｆ，Ｃ／Ｄ）との間で基板（Ｐ，ＴＰ）の搬送を行う搬送装置（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４）と、搬送装置（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４）の搬送経路中に設けられた特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）において、搬送装置（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４）に保持されている基板（ＴＰ）の特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する位置を検出する検出装置（２０，２１，２４）と、検出装置（２０，２１，２４）の検出結果に基づいて、特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する搬送装置（Ｈ１，Ｈ３，Ｈ４）の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて、基板（Ｐ）を特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に搬送する際の、特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する搬送装置（Ｈ１，Ｈ３，Ｈ４）の姿勢を制御する制御装置（ＣＯＮＴ）とを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、搬送装置によって露光装置と周辺装置との間で基板を搬送する際、搬送装置に保持されている基板の位置を検出し、この検出結果に基づいて、搬送経路中にある特定位置に対する搬送装置の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて特定位置に対する搬送装置の姿勢を制御するので、制御された搬送装置は、保持した基板を特定位置に対して精度良く位置決めしつつ搬送できる。そして、特定位置に対して精度良く位置決めされた基板は、更に周辺装置に搬送される際、周辺装置に対して位置決めされた状態で安定して搬送される。したがって、周辺装置は基板に対して所定の処理を安定して行うことができるので、所望の性能を有するデバイスを安定して製造することができる。そして、位置合わせ動作は、検出装置の検出結果に基づくものであるので、従来のようなオペレータによる位置合わせ動作と異なり、高い位置決め精度を効率良く実現することができるとともに、デバイス製造に関する処理時間を短縮することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の露光装置、基板収納装置、デバイス製造システムについて図面を参照しながら説明する。図１は本発明の露光装置及び基板収納装置（周辺装置）を備えたデバイス製造システムの一実施形態を示す図であって側方から見た概略構成図、図２は図１を上方から見た図である。また、図３は露光装置と基板収納装置との間における感光性基板の搬送経路中に設けられた受け渡しステージ部を示す図であって（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）のＬ−Ｌ矢視図、図４はデバイス製造システムＳＹＳの制御系を示すブロック図である。
【００１６】
図１，図２において、デバイス製造システムＳＹＳは、パターンを感光性基板Ｐに露光する露光装置Ｓと、露光装置Ｓの外部に設けられ、感光性基板Ｐを収納する基板収納装置（周辺装置）Ｆと、感光性基板Ｐの基材であるウエハにレジスト（感光物質）を塗布するコータ（周辺装置）Ｃと、露光装置Ｓにおいて露光処理を施された感光性基板Ｐを現像処理するデベロッパ（周辺装置）Ｄとを備えている。
【００１７】
露光装置Ｓは、露光光を用いてマスクＭのパターンを感光性基板Ｐに露光する露光本体部ＥＸと、感光性基板Ｐを搬送する第１搬送装置Ｈ１及び第２搬送装置Ｈ２と、基板収納装置Ｆと露光本体部ＥＸとの間での感光性基板Ｐの搬送経路中に設けられた受け渡しステージ部（ステージ部、特定位置）ＳＴと、第１プリアライメント部ＡＲ１と、第２プリアライメント部ＡＲ２とを備えており、これらはチャンバＣ１内に収容されている。一方、露光装置Ｓの外部に設けられている基板収納装置Ｆは、露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐを搬送する第３搬送装置Ｈ３を備えている。露光装置Ｓの外部に設けられているコータＣ及びデベロッパＤ（以下、「コータ・デベロッパＣ／Ｄ」と称する）は、露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐを搬送する第４搬送装置Ｈ４を備えており、チャンバＣ２内に収容されている。また、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３は、チャンバＣ３内に収容されている。
【００１８】
露光装置Ｓ側のチャンバＣ１と基板収納装置Ｆ側のチャンバＣ３との対面する部分には、それぞれ開口部Ｋ，Ｋ３が形成されており、チャンバＣ１側の開口部Ｋには開閉可能なシャッタＴが設けられ、チャンバＣ３側の開口部Ｋ３には開閉可能なシャッタＴ３が設けられている。基板収納装置Ｆと露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐが搬送される際、シャッタＴ，Ｔ３のそれぞれが開放される。
また、チャンバＣ１及びチャンバＣ２の対面する部分にもそれぞれ開口部Ｋ１，Ｋ２が形成されており、チャンバＣ１側の開口部Ｋ１には開閉可能なシャッタＴ１が設けられ、チャンバＣ２側の開口部Ｋ２には開閉可能なシャッタＴ２が設けられている。コータ・デベロッパＣ／Ｄと露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐが搬送される際、シャッタＴ１，Ｔ２のそれぞれが開放される。
なお、このシャッタＴ，Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３は必須のものではない。しかしながら、各チャンバＣ１〜Ｃ３の環境（温度や気圧や湿度など）をより厳密に制御する上においてはあった方が好ましい。
【００１９】
図１に示すように、露光本体部ＥＸは、露光光（露光用照明光）でマスクステージＭＳＴに支持されているマスクＭを照明する照明光学系ＩＬと、露光光で照明されたマスクＭのパターンの像を感光性基板Ｐ上に投影する投影光学系ＰＬと、感光性基板Ｐを保持する基板ホルダＰＨと、この基板ホルダＰＨを支持する基板ステージＰＳＴとを備えている。本実施形態における露光本体部ＥＸは、２つの基板ステージＰＳＴ１，ＰＳＴ２を有している。
【００２０】
ここで、以下の説明において、露光本体部ＥＸのうち投影光学系ＰＬの光軸方向をＺ方向とし、Ｚ方向と直交する方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向とする。また、それぞれの軸周りの回転方向をθＺ、θＸ、θＹとする。
【００２１】
照明光学系ＩＬは、露光用光源、光源から射出した光束を集光する楕円鏡、楕円鏡で集光された光束をほぼ平行な光束に変換するインプットレンズ、インプットレンズを通過した光束をほぼ均一な照度分布の光束に調整して露光光に変換するフライアイインテグレータ、フライアイインテグレータからの露光光を集光してマスクＭを均一な照度で照明するコンデンサレンズ系、などを備えている。
【００２２】
マスクステージＭＳＴは、４つのコーナー部分に真空吸着部を有するマスクホルダを介してマスクＭを支持し、不図示の駆動機構によりＸ方向、Ｙ方向、θＺ方向に微動可能となっており、これによってパターン領域の中心（マスクセンター）が投影光学系ＰＬの光軸を通るようにマスクＭの位置決めをする。マスクステージＭＳＴの駆動は、制御装置ＣＯＮＴによって制御される（図４参照）。
【００２３】
基板ステージＰＳＴ（ＰＳＴ１，ＰＳＴ２）は、基板ホルダＰＨを介して感光性基板Ｐを支持する。基板ホルダＰＨは、不図示の真空ポンプに接続した真空吸着用溝を有しており、感光性基板Ｐを真空吸着保持する。基板ステージＰＳＴは、不図示の駆動機構により、Ｘ方向、Ｙ方向、更に、Ｚ方向及びθＺ方向にも移動可能に設けられているとともに、投影光学系ＰＬの光軸に対して傾斜方向にも移動可能に設けられており、感光性基板Ｐを支持した際、感光性基板Ｐのレベリング調整を含む位置調整を可能としている。感光性基板Ｐを保持する基板ホルダＰＨのＸ方向及びＹ方向の位置は、レーザ干渉計によって検出され、感光性基板ＰのＺ方向の位置は、フォーカス位置検出系によって検出される。レーザ干渉計及びフォーカス位置検出系のそれぞれの検出結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮＴは、レーザー干渉システム及び多点フォーカス位置検出系のそれぞれの検出結果に基づいてステージ駆動機構を介して基板ステージＰＳＴを駆動し、感光性基板Ｐの位置制御を行う（図４参照）。
【００２４】
図２に示すように、露光装置ＳのチャンバＣ１内には、感光性基板Ｐを搬送可能な第１搬送装置Ｈ１と第２搬送装置Ｈ２とが設けられている。第１搬送装置Ｈ１は、チャンバＣ１内の中央より＋Ｙ側においてＸ方向に延びるように設けられたＸガイド部１と、Ｘガイド部１に沿って移動可能に設けられたアーム部２とを備えている。第２搬送装置Ｈ２は、チャンバＣ１内の中央より−Ｘ側においてＹ方向に延びるように設けられたＹガイド部３と、Ｙガイド部３に沿って移動可能に設けられたアーム部４とを備えている。
【００２５】
第１搬送装置Ｈ１のアーム部２及び第２搬送装置Ｈ２のアーム部４は、多関節型のロボットアームによって構成されており、先端部分に感光性基板Ｐを吸着保持するための吸着保持部を備えている。そして、第１搬送装置Ｈ１及び第２搬送装置Ｈ２のアーム部のそれぞれは吸着保持部に連結された真空ポンプ（不図示）の駆動・停止により感光性基板Ｐを吸着保持・解除する。また、第１搬送装置Ｈ１及び第２搬送装置Ｈ２のそれぞれはθＺ方向に旋回可能に設けられているとともに関節を伸縮自在に設けられており、保持した感光性基板Ｐを任意の位置に搬送可能となっている。第１搬送装置Ｈ１及び第２搬送装置Ｈ２の駆動は、制御装置ＣＯＮＴによって制御される（図４参照）。
【００２６】
ここで、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２は、受け渡しステージ部ＳＴ、第１プリアライメント部ＡＲ１に対してアクセス可能となっている。一方、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４は、第１プリアライメント部ＡＲ１、第２プリアライメント部ＡＲ２、基板ステージＰＳＴ（ＰＳＴ１，ＰＳＴ２）に対してアクセス可能となっている。基板ステージＰＳＴに対する感光性基板Ｐのロード・アンロードは、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４によって行われる。
なお、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４を基板ステージＰＳＴ（ＰＳＴ１，ＰＳＴ２）に対してアクセスさせない代わりに、基板ステージＰＳＴと第２プリアライメント部ＡＲ２との間で、感光性基板Ｐの受け渡しを行うためのロードアームやアンロードアームを設けるように構成することも可能である。しかし、本実施形態では、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４が十分に長い構成を持つもの（基板ステージＰＳＴに対してアクセス可能なもの）として説明をする。
【００２７】
第１プリアライメント部ＡＲ１では、露光処理されるべき感光性基板Ｐの露光本体部ＥＸに対するラフプリアライメントが行われる。第２プリアライメント部ＡＲ２では、第１プリアライメント部ＡＲ１でラフプリアライメントされた感光性基板Ｐの露光本体部ＥＸに対するファインアライメントが行われる。
【００２８】
図１に示すように、露光装置Ｓの外部に設けられた基板収納装置（周辺装置）Ｆは、複数の感光性基板Ｐを収容可能なカセット部（基準位置、収納位置）１０と、カセット部１０を支持する支持部１１と、カセット部１０に収納されている感光性基板Ｐを取り出して露光装置Ｓ側に搬送するとともに、露光装置Ｓから搬送されてきた感光性基板Ｐを受け取ってカセット部１０に収納する第３搬送装置Ｈ３とを備えている。カセット部１０のうち第３搬送装置Ｈ３と対面する部分には開口部Ｋ１０が形成されており、この開口部Ｋ１０には開閉可能なシャッタＴ１０が設けられている。
【００２９】
チャンバＣ３に収容されている第３搬送装置Ｈ３は、Ｚ方向に延びるように設けられたＺガイド部５と、Ｚガイド部５に沿って昇降可能に設けられたアーム部６とを備えている。第３搬送装置Ｈ３のアーム部６も、多関節型のロボットアームによって構成されており、先端部分に感光性基板Ｐを吸着保持するための吸着保持部を備えている。そして、アーム部６は吸着保持部に連結された真空ポンプ（不図示）の駆動・停止により感光性基板Ｐを吸着保持・解除する。また、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６はθＺ方向に旋回可能に設けられているとともに関節を伸縮自在に設けられており、保持した感光性基板Ｐを任意の位置に搬送可能となっている。第３搬送装置Ｈ３の駆動は、制御装置ＣＯＮＴによって制御される（図４参照）。
【００３０】
そして、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６は、カセット部（基準位置、収納位置）１０の内部に対してアクセス可能であるとともに、受け渡しステージ部（特定位置）ＳＴに対してもアクセス可能となっている。すなわち、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３は、露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐの搬送を行う。第３搬送装置Ｈ３のアーム部６がカセット部１０の内部にアクセスする際には、不図示の開閉装置によってカセット部１０のシャッタＴ１０が開放される。また、第３搬送装置Ｈ３によって露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐを搬送する際には、シャッタＴ，Ｔ３が開放される。
【００３１】
露光本体部ＥＸによって露光処理された感光性基板Ｐは、第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３によって、基板収納装置Ｆのカセット部１０に搬送され収納されるようになっており、露光処理済みの感光性基板Ｐを複数収納したカセット部１０はＡＧＶ等の搬送車によって外部装置（別のコータ・デベロッパ）に搬送される。
一方、別のコータ・デベロッパ（不図示）においてレジストを塗布され、カセット部１０内に収納されている未露光処理状態の感光性基板Ｐを、第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３によって露光本体部ＥＸに搬送し、露光処理することもできる。未露光処理状態の感光性基板Ｐを収納したカセット部１０は、ＡＧＶ等の搬送車によって外部装置（別のコータ・デベロッパ）より基板収納装置Ｆに搬送される。
【００３２】
基板収納装置Ｆのカセット部１０に収納されている感光性基板Ｐを露光本体部ＥＸに搬送するには、まず、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６がカセット部１０の内部にアクセスし、カセット部１０に収容されている感光性基板Ｐを保持する。このとき、カセット部１０のシャッタＴ１０は開放状態とされている。アーム部６は感光性基板Ｐを保持したら下降する。これと同時に、チャンバＣ１とチャンバＣ３との間のシャッタＴ及びシャッタＴ３が開放される。アーム部６は感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴに載置する。
受け渡しステージ部ＳＴに感光性基板Ｐが載置されたら、受け渡しステージＳＴに対して第１搬送装置Ｈ１のアーム部２がアクセスし、感光性基板Ｐを保持する。第１搬送装置Ｈ１はアーム部２で保持した感光性基板Ｐを第１プリアライメント部ＡＲ１に搬送する。第１プリアライメント部ＡＲ１では、感光性基板Ｐの露光本体部ＥＸに対するラフプリアライメントが行われる。第１プリアライメント部ＡＲ１の感光性基板Ｐに対して第２搬送装置Ｈ２のアーム部４がアクセスし、感光性基板Ｐを保持する。そして、感光性基板Ｐは、第２プリアライメント部ＡＲ２においてファインアライメントされた後、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４によって露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴにロードされる。基板ステージＰＳＴに感光性基板Ｐが支持されたら、露光本体部ＥＸは、照明光学系ＩＬによってマスクＭを露光光ＥＬで照明し、マスクＭに形成されているパターンを投影光学系ＰＬを介して、基板ステージＰＳＴに支持されている感光性基板Ｐに転写する。
【００３３】
露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴから、露光処理済みの感光性基板Ｐをアンロードして基板収納装置Ｆに搬送するには、まず、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４が基板ステージＰＳＴにアクセスし、基板ステージＰＳＴに支持されている感光性基板Ｐを保持してアンロードする。次いで、第２搬送装置Ｈ２は、露光処理済みの感光性基板Ｐを第１搬送装置Ｈ１に渡す。第１搬送装置Ｈ１はアーム部２で感光性基板Ｐを保持し、受け渡しステージ部ＳＴに載置する。受け渡しステージ部ＳＴに載置された感光性基板Ｐに対して、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３のアーム部６がアクセスし、この感光性基板Ｐを保持する。第３搬送装置Ｈ３はアーム部６で感光性基板Ｐを保持したら、この感光性基板Ｐを基板収納装置Ｆのカセット部１０に収納する。
【００３４】
このように、感光性基板Ｐは、第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３によって、露光装置Ｓと基板収納装置Ｆとの間で、受け渡しステージ部ＳＴを経由して搬送される。
このとき、上述したように、カセット部１０は、感光性基板Ｐを収納した状態で、外部装置（別のコータ・デベロッパ）との間でＡＧＶ等の搬送車によって搬送される。したがって、カセット部１０の、露光装置Ｓ及び第３基板搬送装置Ｈ３に対する位置は、搬送される毎に変化する。
【００３５】
次に、受け渡しステージ部ＳＴについて図３を参照しながら説明する。
受け渡しステージ部（特定位置）ＳＴは、上述したように、露光装置Ｓの露光本体部ＥＸと基板収納装置Ｆとの間で感光性基板Ｐを搬送する第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３の搬送経路中に設けられているものであって、第１搬送装置Ｈ１あるいは第３搬送装置Ｈ３に保持されている感光性基板Ｐの位置を検出する検出装置２０を備えている。検出装置２０は、感光性基板Ｐを載置可能なステージ部２１と、第１搬送装置Ｈ１あるいは第３搬送装置Ｈ３によりステージ部２１上に搬送された感光性基板Ｐの位置を光学的に検出するセンサ部２４とを有している。また、ステージ部２１には、感光性基板Ｐを昇降可能なリフトピン２３が設けられている。ステージ部２１に載置された感光性基板Ｐは、リフトピン２３によって上昇されることにより、ステージ部２１との間に空間（アーム部２またはアーム部６が進入するための空間）を形成する。
【００３６】
センサ部２４は、ステージ部２１に設けられた発光部２４ａと、発光部２４ａと対向する上方位置に設けられ、発光部２４ａからの光束を受光可能な受光部２４ｂとを有している。受光部２４ｂは、ステージ部２１に対向する上方位置において離間して設けられている受光部支持部２２に設けられている。発光部２４ａから射出される光束は、露光光とは異なる波長を有するものである。発光部２４ａは光源２４Ｄ（例えばＬＥＤ）からの光束を射出する。
【００３７】
図３（ｂ）に示すように、発光部２４ａは、ステージ部２１において感光性基板Ｐの大きさに応じた位置に複数配置されており、本実施形態においては３つ設けられている。発光部２４ａのそれぞれの位置は、感光性基板Ｐがステージ部２１の中心位置（特定位置）Ｏに対して所定の位置に配置された際、具体的には、感光性基板Ｐの中心とステージ部２１の中心位置Ｏとが一致した際、発光部２４ａのそれぞれから射出した光束が、この感光性基板Ｐのエッジ部の外側近傍を通過するように設定されている。
【００３８】
このうち、２つの発光部２４ａは互いに９０度の関係になるように配置されており、残りの１つは、９０度の関係に配置されている２つの発光部２４ａの間（つまり１３５度の関係）に配置されている。受光部２４ｂは、発光部２４ａと同じ数だけ設けられ、受光部支持部２２において発光部２４ａと同様の位置関係で配置されている。
【００３９】
感光性基板Ｐがステージ部２１の中心位置Ｏからずれて配置されている場合には、３つある発光部２４ａのそれぞれから射出された光束のうち、いずれかの光束が感光性基板Ｐに遮られて受光部２４ｂに達しないように設定されている。一方、感光性基板Ｐがステージ部２１に対して所定の位置（すなわち、ステージ部２１の中心位置Ｏに対して感光性基板Ｐの中心が位置決めされた位置）に配置されている場合には、３つある発光部２４ａのそれぞれから射出された光束は全て、感光性基板Ｐに遮られずに受光部２４ｂに達するように設定されている。受光部２４ｂの検出信号は、センサアンプを介して制御装置ＣＯＮＴに出力される。
【００４０】
なお、発光部２４ａのそれぞれと受光部２４ｂのそれぞれとの間には、発光部２４ａからの光束の拡がりを規制して受光部２４ｂに導くピンホール部２４ｃがそれぞれ設けられている。受光部２４ｂはピンホール部２４ｃを介した光を受光する。
【００４１】
更に、受け渡しステージ部ＳＴには、ステージ部２１上に感光性基板Ｐが存在しているかどうかを判別するための有無センサ２８が設けられている。この有無センサ２８は、センサ部２４同様、ステージ部２１のほぼ中央部（３つある発光部２４ａの少なくとも内側の領域）に設けられた発光部２８ａと、受光部支持部２２のうち有無センサ２８の発光部２８ａと対向する位置に設けられている不図示の受光部とを有している。そして、感光性基板Ｐがステージ部２１上に存在している場合には、有無センサ２８の発光部２８ａから射出された光束は感光性基板Ｐに遮られて有無センサ２８の受光部に達せず、感光性基板Ｐがステージ部２１上に存在しない場合には、有無センサ２８の発光部２８ａから射出された光束は有無センサ２８の受光部に達する。有無センサ２８の受光部の検出信号は制御装置ＣＯＮＴに出力され、制御装置ＣＯＮＴは、有無センサ２８の受光部が発光部２８ａからの光束を検出したかどうかでステージ部２１上に感光性基板Ｐが存在するかどうかを判断する（図４参照）。
【００４２】
ところで、本実施形態において、露光本体部ＥＸに搬送される感光性基板Ｐは、基板収納装置Ｆからのものに限らず、コータ・デベロッパＣ／Ｄからも搬送されるようになっている。コータ・デベロッパＣ／Ｄから露光装置Ｓ側に感光性基板Ｐを搬送する際には、図２に示すように、コータ・デベロッパＣ／ＤのチャンバＣ２内に設けられている第４搬送装置Ｈ４が、コータ・デベロッパＣ／Ｄから感光性基板Ｐを受け取り、チャンバＣ１とチャンバＣ２との間に設けられている開口部Ｋ１，Ｋ２を介して露光装置ＳのチャンバＣ１内に設けられている第２受け渡しステージ部ＳＴ２にこの感光性基板Ｐを載置する。第２受け渡しステージ部ＳＴ２に載置された感光性基板Ｐは、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持され、この第１搬送装置Ｈ１によって第１プリアライメント部ＡＲ１に搬送され、載置される。第１プリアライメント部ＡＲ１でラフプリアライメントされた感光性基板Ｐは、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４に保持され、第２プリアライメント部ＡＲ２に搬送される。そして、感光性基板Ｐは第２プリアライメント部ＡＲ２においてファインアライメントされた後、第２搬送装置Ｈ２によって、露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴにロードされる。露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴに搬送された感光性基板Ｐは露光本体部ＥＸによって露光処理される。
【００４３】
一方、露光本体部ＥＸで露光処理された感光性基板Ｐは、基板収納装置Ｆに搬送されることに限らず、コータ・デベロッパＣ／Ｄにも搬送されるようになっている。露光処理を施された感光性基板Ｐをコータ・デベロッパＣ／Ｄに搬送するには、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４が基板ステージＰＳＴから露光処理済みの感光性基板Ｐをアンロードする。基板ステージＰＳＴからアンロードされた感光性基板Ｐは、第２搬送装置Ｈ２から第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に渡される。感光性基板Ｐをアーム部２で保持した第１搬送装置Ｈ１は、この感光性基板Ｐを第２受け渡しステージ部ＳＴ２に載置する。第２受け渡しステージ部ＳＴ２に載置された露光処理済みの感光性基板Ｐは、コータ・デベロッパＣ／ＤのチャンバＣ２内に設けられている第４搬送装置Ｈ４に保持され、コータ・デベロッパＣ／Ｄ側に搬送される。
【００４４】
このように、感光性基板Ｐは、露光装置Ｓとコータ・デベロッパＣ／Ｄとの間においても、第１、第２、第４搬送装置Ｈ１、Ｈ２、Ｈ４によって第２受け渡しステージ部ＳＴ２を介して搬送されるようになっている。
ここで、第２受け渡しステージ部ＳＴ２は、受け渡しステージ部ＳＴと同様の構成を有している。すなわち、第２受け渡しステージ部ＳＴ２も、搬送装置に保持されている感光性基板Ｐの位置を検出するための発光部及び受光部、感光性基板Ｐの有無を検出する有無センサなどを有している。
【００４５】
なお、基板収納装置Ｆに収納されている未露光処理状態の感光性基板Ｐは、例えば、コータ・デベロッパＣ／Ｄが何らかの原因で作動不能になってコータ・デベロッパＣ／Ｄから露光本体部ＥＸに感光性基板Ｐを搬送できなくなったときに用いられ、露光装置Ｓの露光本体部ＥＸには、２つの周辺装置（すなわち、基板収納装置、コータ・デベロッパ）から感光性基板Ｐが適宜供給されるようになっている。
【００４６】
次に、上述した構成を備えるデバイス製造システムＳＹＳにおいて感光性基板Ｐを搬送する方法について説明する。
上述したように、感光性基板Ｐは、第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３によって、受け渡しステージ部（特定位置）ＳＴを介して露光本体部ＥＸと基板収納装置Ｆとの間で搬送される。このとき、受け渡しステージ部ＳＴに対する感光性基板Ｐの位置合わせが精度良く行われていないと、露光本体部ＥＸから基板収納装置Ｆに感光性基板Ｐを搬送する際、基板収納装置Ｆのカセット部（基準位置）１０に対する感光性基板Ｐの位置が設計値（理論値）とずれた状態で搬送されてしまい、カセット部１０の収納位置（基準位置）に収まらず、感光性基板Ｐをカセット部１０にぶつけてしまう恐れが生じる。
【００４７】
したがって、露光本体部ＥＸから受け渡しステージ部ＳＴまで搬送された感光性基板Ｐが、受け渡しステージ部ＳＴの中心位置（特定位置）Ｏに対して所定の位置に位置決めされるように（中心位置Ｏに対して感光性基板Ｐの中心が一致するように）、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢の校正（ティーチング）処理を行う。以降では、この第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理を、ティーチング処理１（第１のティーチング処理）と呼ぶ。
また、受け渡しステージ部ＳＴから基板収納装置Ｆのカセット部１０まで搬送されてきた感光性基板Ｐが、カセット部１０の収納位置（基準位置）に対して所定の位置に位置決めされるように（収納位置に正確に収納されるように）、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢の校正（ティーチング）処理を行う。以降では、この第３搬送装置Ｈ３のティーチング処理を、ティーチング処理２（第２のティーチング処理）と呼ぶ。
【００４８】
これらティーチング処理１，２においては、テスト用基板（位置検出用基板）ＴＰが用いられる。このテスト用基板ＴＰとは、レジスト等の感光性物質が塗布されていない基板であって、実際の露光処理を施されるレジストが塗布された感光性基板（露光用基板）Ｐと同一の形状を有している。
【００４９】
ティーチング処理１，２を行う際の全体のシーケンスは次の通りである。
まず基板収納装置Ｆのカセット部１０にテスト用基板ＴＰを入れておく。
次に、このテスト用基板ＴＰを、第３搬送装置Ｈ３によりカセット部１０から受け渡しステージ部ＳＴまで搬送する。この搬送の際に、上述のティーチング処理２を行う（このティーチング処理２の詳細については後述する）。
次に、受け渡しステージ部ＳＴに載置されたテスト用基板ＴＰを、搬送装置Ｈ１が第１プリアライメント部ＡＲ１まで搬送する。
次に、第１プリアライメント部ＡＲ１でラフプリアライメントされたテスト用基板ＴＰを、第２搬送装置Ｈ２が第２プリアライメント部ＡＲ２まで搬送する。
次に、第２プリアライメント部ＡＲ２でファインプリアライメントされたテスト用基板ＴＰを、第２搬送装置Ｈ２が基板ステージＰＳＴまで搬送する。
次に、第２搬送装置Ｈ２が、基板ステージＰＳＴからテスト用基板ＴＰを受け取って、第１搬送装置Ｈ１まで搬送する。
次に、第１搬送装置Ｈ１が、第２搬送装置Ｈ２からテスト用基板ＴＰを受け取った後に、該テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴまで搬送する。この搬送の際に、上述のティーチング処理１を行う（このティーチング処理１の詳細については後述する）。
以上でティーチング処理１，２が完了する。
【００５０】
このティーチング処理１，２の完了後は、受け渡しステージ部ＳＴからテスト用基板ＴＰを作業者が取り除いて、露光用基板Ｐの処理を開始してもよいし、或いは、引き続き第３搬送装置Ｈ３を上述のティーチング処理２の結果をふまえて駆動制御して受け渡しステージ部ＳＴからカセット部１０までテスト用基板ＴＰを搬送させることにより、ティーチング処理２の正しさを確認し、その後でカセット部１０に収納されたテスト用基板ＴＰを取り除いてもよい。
【００５１】
なお、上述の実施形態では、最初にティーチング処理２を行った後に、ティーチング処理１を行っている。しかしながら本発明はこれに限られるものではなく、最初にティーチング処理１を行った後に、ティーチング処理２を行うような手順を採用してもよい。
その一例として例えば次のような手順が挙げられる。
まずテスト用基板ＴＰを、作業者が手動により第１プリアライメント部ＡＲ１に載置する。以降は、上記と同様の自動搬送による基板の流れ（第１プリアライメント部ＡＲ１→第２搬送装置Ｈ２→第２プリアライメント部ＡＲ２→第２搬送装置Ｈ２→基板ステージＰＳＴ→第２搬送装置Ｈ２→第１搬送装置Ｈ１→受け渡しステージ部ＳＴ）でテスト用基板ＴＰを搬送する。そして、第１搬送装置Ｈ１が受け渡しステージ部ＳＴへテスト用基板ＴＰを搬送する際にティーチング処理１を行う。次に作業者が手動により受け渡しステージ部ＳＴからテスト用基板ＴＰを取り除いてから、カセット部１０にそのテスト用基板ＴＰを装填し、以降は第３搬送装置Ｈ３によりカセット部１０から受け渡しステージ部ＳＴまでテスト用基板ＴＰを搬送せしめ、その搬送の際にティーチング処理２を行う。
【００５２】
また、ティーチング処理１，２を連続的に行うばかりでなく、必要に応じて個別に行うようにしても良い。この場合には上記のように、ティーチング処理１を行う際には、作業者が第１プリアライメント部ＡＲ１にテスト用基板ＴＰを載置して、その後は自動的に受け渡しステージ部ＳＴまでテスト用基板ＴＰを搬送してティーチング処理１を行えば良く、またティーチング処理２を行う際には、カセット部１０に作業者がテスト用基板ＴＰを装填して、その後は自動的に受け渡しステージ部ＳＴまでテスト用基板ＴＰを搬送してティーチング処理２を行えばよい。
【００５３】
以降では、図５，図６を参照しながら、上述のティーチング処理１，２における詳細な動作を説明する。
まず、図５を参照しながら、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理手順（ティーチング処理１）について説明する。
【００５４】
まず、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２にテスト用基板ＴＰを保持させ、図３に示すように、テスト用基板ＴＰを保持したアーム部２を受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１上方に配置する（ステップＳＡ１）。
ここで、テスト用基板ＴＰは、既にプリアライメント部ＡＲ１，ＡＲ２を経て第１搬送装置Ｈ１に搬送されてきたものとする。つまり、テスト用基板ＴＰは、既述の如く、実際のプロセス（実際の露光処理）と同様の搬送経路を経て第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持される。すなわち、テスト用基板ＴＰは、露光本体部ＥＸに対して位置決めされた後、第２搬送装置Ｈ２を介して第１搬送装置Ｈ１に搬送されたものである。
【００５５】
次いで、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を、検出装置２０を用いて検出する（ステップＳＡ２）。
制御装置ＣＯＮＴは、センサ部２４の発光部２４ａに位置検出用光束を射出させる。
【００５６】
制御装置ＣＯＮＴは、３つの受光部２４ｂのそれぞれの検出信号に基づいて、テスト用基板ＴＰが受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にあるかどうかを判別する（ステップＳＡ３）。
ここで、３つある発光部２４ａのうち、全ての発光部２４ａから射出された光束が受光部２４ｂに検出されれば、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰは、ステージ部２１の中心位置Ｏに対して所定の位置にある状態（中心位置Ｏに対してテスト用基板ＴＰの中心が一致している状態）である。一方、３つある発光部２４ａのそれぞれから射出された光束のうち、少なくともいずれか１つの光束がテスト用基板ＴＰに遮光されて受光部２４ｂに受光されなかったら、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰは、ステージ部２１の中心位置Ｏに対して所定の位置にない状態（ずれた状態）である。
このように、制御装置ＣＯＮＴは、発光部２４ａのそれぞれから射出させた光束を受光部２４ｂのそれぞれが検出したかどうかによって、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を検出する。
【００５７】
３つの受光部２４ｂの全てが発光部２４ａからの光束を受光した場合、テスト用基板ＴＰは受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送されることになるので、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢（搬送座標）は所定の状態である。一方、３つの受光部２４ｂのうち、いずれかの受光部２４ｂが発光部２４ａからの光束をテスト用基板ＴＰに遮られて受光しない場合、テスト用基板ＴＰは受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送されないことになるので、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢（搬送座標）は所定の状態ではない。
このようにして、制御装置ＣＯＮＴは、センサ部２４（検出装置２０）の検出結果に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報を求めることができる。
なお、第１搬送装置Ｈ１が所定の状態とは、受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１の中心位置Ｏとテスト用基板ＴＰの中心とを一致させることができる姿勢状態である。
【００５８】
ステップＳＡ３において、検出装置２０の検出結果に基づいて第１搬送装置Ｈ１に保持されているテスト用基板ＴＰが所定の位置にないと判断したら、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１に保持されているテスト用基板ＴＰを所定の位置に配置するように、この第１搬送装置Ｈ１を移動させる（ステップＳＡ４）。
つまり、制御装置ＣＯＮＴは、３つの発光部２４ａのそれぞれから光束を射出させつつテスト用基板ＴＰを保持しているアーム部２をＸＹ方向に移動させ、受け渡しステージ部ＳＴにおいて、３つの発光部２４ａのそれぞれから射出した光束の全てがテスト用基板ＴＰによって遮光されずに受光部２４ｂに受光されるように、テスト用基板ＴＰの位置（移動）を制御する。
【００５９】
その後、再びステップＳＡ２に戻り、テスト用基板ＴＰが所定の位置に位置決めされたか否かを確認する。そして、ステップＳＡ３において、もし、まだ所定の位置からずれていれば、ステップＳＡ４の動作を繰り返す。
ステップＳＡ４において、第１搬送装置Ｈ１に保持されたテスト用基板ＴＰが所定の位置に配置されたら（換言すればステップＳＡ３でＹＥＳの判定が出されたら）、制御装置ＣＯＮＴは、このときの第１搬送装置Ｈ１の姿勢を保持（記憶）する（ステップＳＡ５）。
具体的には、制御装置ＣＯＮＴは、ステップＳＡ２における第１搬送装置Ｈ１の姿勢（搬送座標系における位置）に対する、ステップＳＡ４において求めた第１搬送装置Ｈ１の姿勢のオフセット量（補正量）を求めて保持する。この場合における第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報あるいはオフセット量は、制御装置ＣＯＮＴに接続している記憶部Ｒ（図４参照）に記憶される。
このように、ステップＳＡ２において求めたテスト用基板ＴＰの位置情報に基づいてそのときの第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報を求め、この求めた第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報及びステップＳＡ４における移動量に基づいて、テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に配置するための第１搬送装置Ｈ１の補正量（オフセット量）が求められる。
【００６０】
一方、ステップＳＡ３において、検出装置２０の検出結果に基づいて第１搬送装置Ｈ１に保持されているテスト用基板ＴＰが所定の位置にあると判断したら、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢も所定の状態であると判断し、このときの第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報を制御装置ＣＯＮＴに接続されている記憶部Ｒに記憶させる（ステップＳＡ５）。
【００６１】
以上のようにして、テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送できる第１搬送装置Ｈ１の姿勢を求めたら、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１に対するティーチング処理を終了する。
【００６２】
次に、図６を参照しながら、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３のティーチング処理手順（ティーチング処理２）について説明する。
受け渡しステージ部ＳＴから感光性基板Ｐを搬送する際の第３搬送装置Ｈ３の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢のティーチング処理においても、前記テスト用基板（位置検出用基板）ＴＰが用いられる。
【００６３】
テスト用基板ＴＰは、基板収納装置Ｆのカセット部１０に収納されている。制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６にカセット部１０に収納されているテスト用基板ＴＰを保持させる。このとき、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６がカセット部１０にアクセスしてテスト用基板ＴＰを保持した際の第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標系における位置）を記憶部Ｒに記憶させる（ステップＳＢ１）。
すなわち、制御装置ＣＯＮＴは、カセット部１０の収納位置における第３搬送装置Ｈ３の姿勢、ひいてはカセット部１０の収納位置を記憶部Ｒに記憶する。
【００６４】
制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３にカセット部１０内のテスト用基板ＴＰを保持させたら、受け渡しステージ部ＳＴまで搬送させ、図３に示すように、テスト用基板ＴＰを保持したアーム部６を、受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１上方に配置させる（ステップＳＢ２）。
【００６５】
次いで、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６に保持されているテスト用基板ＴＰの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を、検出装置２０を用いて検出する（ステップＳＢ３）。
制御装置ＣＯＮＴは、センサ部２４の発光部２４ａに位置検出用光束を射出させる。
【００６６】
制御装置ＣＯＮＴは、３つの受光部２４ｂのそれぞれの検出信号に基づいて、テスト用基板ＴＰが受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にあるかどうかを判別する（ステップＳＢ４）。
ここで、３つある発光部２４ａのうち、全ての発光部２４ａから射出された光束が受光部２４ｂに検出されれば、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６に保持されているテスト用基板ＴＰは、ステージ部２１の中心位置Ｏに対して所定の位置にある状態（中心位置Ｏに対してテスト用基板ＴＰの中心が一致している状態）である。一方、３つある発光部２４ａのそれぞれから射出された光束のうち、少なくともいずれか１つの光束がテスト用基板ＴＰに遮光されて受光部２４ｂに受光されなかったら、第３搬送装置Ｈ３のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰは、ステージ部２１の中心位置Ｏに対して所定の位置にない状態（ずれた状態）である。
このように、制御装置ＣＯＮＴは、発光部２４ａのそれぞれから射出させた光束を受光部２４ｂのそれぞれが検出したかどうかによって、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６に保持されているテスト用基板ＴＰの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を検出する。
【００６７】
３つ受光部２４ｂの全てが発光部２４ａからの光束を受光した場合、テスト用基板ＴＰは受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送されることになるので、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標）は所定の状態である。一方、３つの受光部２４ｂのうち、いずれかの受光部２４ｂが発光部２４ａからの光束をテスト用基板ＴＰに遮られて受光しない場合、テスト用基板ＴＰは受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送されないことになるので、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標）は所定の状態ではない。
このようにして、制御装置ＣＯＮＴは、センサ部２４（検出装置２０）の検出結果に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報を求めることができる。
なお、第３搬送装置Ｈ３が所定の状態とは、受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１の中心位置Ｏとテスト用基板ＴＰの中心とを一致させることができる姿勢状態である。
【００６８】
ステップＳＢ４において、検出装置２０の検出結果に基づいて第３搬送装置Ｈ３に保持されているテスト用基板ＴＰが所定の位置にないと判断したら、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３に保持されているテスト用基板ＴＰが所定の位置に配置するように、この第３搬送装置Ｈ３を移動させる（ステップＳＢ５）。
つまり、制御装置ＣＯＮＴは、３つの発光部２４ａのそれぞれから光束を射出させつつテスト用基板ＴＰを保持しているアーム部６をＸＹ方向に移動させ、受け渡しステージ部ＳＴにおいて、３つの発光部２４ａのそれぞれから射出した光束の全てがテスト用基板ＴＰによって遮光されずに受光部２４ｂに受光されるように、テスト用基板ＴＰの位置（移動）を制御する。
【００６９】
その後、再びステップＳＢ３に戻り、そしてステップＳＢ４においてテスト用基板ＴＰが所定の位置に位置決めされたか否かを確認する。もし、まだ所定の位置に位置決めされていなければ、ステップＳＢ５の動作を繰り返す。
ステップＳＢ５において、第３搬送装置Ｈ３に保持されたテスト用基板ＴＰが所定の位置に配置されたら（換言すれば、ステップＳＢ４でＹＥＳの判定が出たら）、制御装置ＣＯＮＴは、このときの第３搬送装置Ｈ３の姿勢を保持（記憶）する（ステップＳＢ６）。
具体的には、制御装置ＣＯＮＴは、ステップＳＢ３における第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標系における位置）に対する、ステップＳＢ５において求めた第３搬送装置Ｈ３の姿勢のオフセット量（補正量）を求めて保持する。この場合における第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報あるいはオフセット量も記憶部Ｒに記憶される。
このように、ステップＳＢ３において求めたテスト用基板ＴＰの位置情報に基づいてそのときの第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報を求め、この求めた第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報に基づいて、テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に配置するための第３搬送装置Ｈ３の補正量（オフセット量）が求められる。
【００７０】
一方、ステップＳＢ４において、検出装置２０の検出結果に基づいて第３搬送装置Ｈ３に保持されているテスト用基板ＴＰが所定の位置にあると判断したら、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢も所定の状態であると判断し、このときの第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報を制御装置ＣＯＮＴに接続されている記憶部Ｒに記憶させる（ステップＳＢ６）。
【００７１】
以上のようにして、テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送できる第３搬送装置Ｈ３の姿勢を求めたら、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３に対するティーチング処理を終了する。
【００７２】
ここで、記憶部Ｒは、第３搬送装置Ｈ３がカセット部１０の収納位置から搬出したテスト用基板ＴＰをステージ部２１に対して所定の位置（中心位置Ｏに位置決めされる位置）に配置できる姿勢を記憶している。そして、第３搬送装置Ｈ３の動作再現性は良好であって往復の動作は一致するので、テスト用基板ＴＰがステージ部２１の中心位置Ｏに位置決めして載置されていれば、第３搬送装置Ｈ３は、ティーチング処理によって得られ記憶部Ｒに記憶されている、受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢（搬送座標系における位置）とカセット部１０の収納位置との関係に基づいて、このステージ部２１に載置されているテスト用基板ＴＰを保持してカセット部１０の収納位置に搬送可能である。
なお、上述の動作再現性に関しては第１搬送装置Ｈ１においても同様のことが言える。
【００７３】
以上、図５，図６を用いて説明したように、記憶部Ｒには、第１搬送装置Ｈ１がテスト用基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴまで搬送した際に求めた、テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に対して配置可能なような第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報が記憶されているとともに、第３搬送装置Ｈ３がテスト用基板ＴＰをカセット部１０と受け渡しステージ部ＳＴとの間で搬送した際に求めた、カセット部１０の収納位置と、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢との関係が記憶される。
【００７４】
次に、テスト用基板ＴＰを用いてティーチング処理を施された第１搬送装置Ｈ１及び第３搬送装置Ｈ３によって、レジスト（感光物質）が塗布された感光性基板（露光用基板）Ｐを基板収納装置Ｆと露光本体部ＥＸとの間で搬送する方法について、図７を参照しながら説明する。
基板収納装置Ｆのカセット部１０に複数枚収納されている感光性基板Ｐは、前述したように、第３搬送装置Ｈ３によってカセット部１０から取り出された後、受け渡しステージ部ＳＴ、第１搬送装置Ｈ１、第１プリアライメント部ＡＲ１、第２搬送装置Ｈ２、第２プリアライメント部ＡＲ２を経由して、露光本体部ＥＸに搬送され、露光処理を施される。
露光処理を施された感光性基板Ｐは、第２搬送装置Ｈ２によって露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴからアンロードされた後、第１搬送装置Ｈ１に渡される。第１搬送装置Ｈ１は、露光処理済みの感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴに搬送する。
【００７５】
第１搬送装置Ｈ１が受け渡しステージ部ＳＴに感光性基板Ｐを搬送するに際し、制御装置ＣＯＮＴは、ティーチング処理において記憶部Ｒに記憶しておいた受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報に基づいて、第１搬送装置Ｈ１の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢を制御する。すなわち、制御装置ＣＯＮＴは、感光性基板Ｐの中心と、受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１の中心位置Ｏとが一致するように、第１搬送装置Ｈ１の姿勢（搬送座標系における位置）を補正する（ステップＳＣ１）。
【００７６】
次いで、制御装置ＣＯＮＴは姿勢を制御した第１搬送装置Ｈ１に保持されている感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴ上方に配置する（ステップＳＣ２）。
【００７７】
制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１によって受け渡しステージ部ＳＴ上方に配置された感光性基板Ｐの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を検出装置２０を用いて検出する（ステップＳＣ３）。
【００７８】
制御装置ＣＯＮＴは、検出装置２０（センサ部２４の受光部２４ｂ）の検出結果に基づいて、第１搬送装置Ｈ１に保持されている感光性基板Ｐが受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にあるかどうかを判別する（ステップＳＣ４）。
すなわち、感光性基板Ｐの中心とステージ部２１の中心位置Ｏとが位置決めされているかどうかを判別する。
【００７９】
ステップＳＣ４において、感光性基板Ｐが受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にあると判断したら、制御装置ＣＯＮＴは第１搬送装置Ｈ１に感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１に載置させる（ステップＳＣ５）。
ここでは、ステージ部２１に設けられているリフトピン２３が上昇し、第１搬送装置Ｈ１から感光性基板Ｐを受け取る。そして、感光性基板Ｐがリフトピン２３に渡されたら、制御装置ＣＯＮＴは第１搬送装置Ｈ１のアーム部２をリフトピン２３とステージ部２１との空間から退避させるとともに、感光性基板Ｐを受け取ったリフトピン２３を下降させる。こうして、感光性基板Ｐはステージ部２１の中心位置Ｏに対して位置決めされつつ載置される。
【００８０】
ステップＳＣ５において、受け渡しステージ部ＳＴの所定の位置に感光性基板Ｐを載置したら、制御装置ＣＯＮＴは、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３を受け渡しステージ部ＳＴにアクセスさせ、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６に、受け渡しステージ部ＳＴに載置されている感光性基板Ｐを保持させる（ステップＳＣ６）。
ここで、制御装置ＣＯＮＴは、記憶部Ｒに記憶されている、基板収納装置Ｆのカセット部１０の収納位置と、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標系における位置）との関係に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢を制御する。すなわち、制御装置ＣＯＮＴは、受け渡しステージ部ＳＴの中心位置Ｏに対して位置決めされている感光性基板Ｐを保持してカセット部１０の収納位置に搬送可能なように、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢を制御する。
【００８１】
制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３によって感光性基板Ｐを保持したら、基板収納装置Ｆのカセット部１０に搬送する（ステップＳＣ７）。
第３搬送装置Ｈ３は、記憶部Ｒに記憶されている、基板収納装置Ｆのカセット部１０の収納位置と、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢との関係に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢を制御された状態で感光性基板Ｐを保持し、カセット部１０に搬送するので、感光性基板Ｐはカセット部１０と衝突することなく、カセット部１０の収納位置に精度良く安定して搬送される。
【００８２】
一方、ステップＳＣ４において、第１搬送装置Ｈ１の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢が前述したティーチング処理結果に基づいて制御されているにもかかわらず、何らかの原因で、感光性基板Ｐが受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にないと判断したら、制御装置ＣＯＮＴは、エラー処理を行う（ステップＳＣ８）。
エラー処理の一例としては、制御装置ＣＯＮＴは、発光部２４ａからのそれぞれの光束の全てが受光部２４ｂに検出されるように、すなわち、感光性基板Ｐの中心とステージ部２１の中心位置Ｏとが位置決めされるように、この感光性基板Ｐを保持している第１搬送装置Ｈ１のアーム部２をＸＹ方向に微動させる。そして、感光性基板Ｐの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置決めを行ったら、この感光性基板Ｐをステージ部２１に載置する。なお、制御装置ＣＯＮＴは、このときの第１搬送装置Ｈ１の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢を記憶部Ｒに記憶させ、この記憶させた姿勢情報に基づいて、次の感光性基板Ｐを搬送する際の第１搬送装置Ｈ１の姿勢制御を行うようにしてもよい。すなわち、ティーチング処理を感光性基板Ｐを用いて再度行い、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢を制御する際の記憶部Ｒに記憶する姿勢情報を更新するようにしてもよい。
【００８３】
なお、エラー処理として、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１による感光性基板Ｐの搬送動作を停止するとともに、露光装置Ｓの外部に設けられた不図示の表示装置（ディスプレイやランプ）や警報装置（アラーム）を用いて、感光性基板Ｐが受け渡しステージ部ＳＴの所定の位置に搬送されなかった旨を報知し、オペレータに、テスト用基板ＴＰを用いたティーチング処理を再度行うように促してもよい。オペレータは、表示装置の表示に基づき、感光性基板Ｐが受け渡しステージ部ＳＴの所定の位置に搬送されなかった原因（センサ部の故障など）を探し、特定することができる。そして、オペレータは、特定した原因に応じて、例えば、テスト用基板ＴＰを用いて再びティーチング処理が必要かどうかを判断することができる。
【００８４】
以上説明したように、第１搬送装置Ｈ１に保持されているテスト用基板ＴＰの位置を検出装置２０で検出し、この検出結果に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて、露光本体部ＥＸから受け渡しステージ部ＳＴまで感光性基板Ｐを搬送する際の、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢を制御するようにしたので、第１搬送装置Ｈ１は保持した感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置（中心位置Ｏに対して位置決めされた位置）に精度良く搬送することができる。
【００８５】
そして、テスト用基板ＴＰを用いて、カセット部１０の収納位置と受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢との関係を予め求めておいて記憶部Ｒに記憶しておき、この記憶部Ｒに記憶してある関係に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢を制御するようにしたので、第３搬送装置Ｈ３は受け渡しステージ部ＳＴからカセット部１０まで感光性基板Ｐを搬送する際、受け渡しステージ部ＳＴの中心位置Ｏに対して位置決めして載置されている感光性基板Ｐを、前記関係に基づいてカセット部１０の収納位置に安定して搬送することができる。また、カセット部１０は露光装置Ｓや第３搬送装置Ｈ３に対して移動する頻度が高いが、本実施形態によれば、第３搬送装置Ｈ３のティーチング処理を高い精度で効率良く行うことができるので、作業性を向上することができる。
【００８６】
そして、第１搬送装置Ｈ１や第３搬送装置Ｈ３のティーチング処理は検出装置２０の検出結果に基づいて行われるので、従来のようなオペレータの目視による姿勢調整と異なり、高い位置決め精度を得ることができるとともに、オペレータの負担を減らすことができる。また、ティーチング処理を短時間で効率良くおこなうことができるので、デバイス製造に関する全体の処理時間を短縮し、作業性・生産性を向上することができる。
【００８７】
ティーチング処理にレジストが塗布されていないテスト用基板ＴＰを用いたことにより、ティーチング処理中にテスト用基板ＴＰを誤ってカセット部１０などにぶつけてしまっても、レジストが剥がれることに起因するゴミの発生を抑えることができる。さらに、レジストが塗布され実際のプロセス処理で用いられる感光性基板（露光用基板）Ｐに比べて、テスト用基板ＴＰとして高い形状精度を有するものを使用することができるので、搬送装置Ｈ１，Ｈ３のティーチング処理を精度良く行うことができる。
【００８８】
なお、上記実施形態において、ティーチング処理は、露光本体部ＥＸから基板収納装置Ｆまで基板Ｐ（ＴＰ）を搬送する際の第１搬送装置Ｈ１、第３搬送装置Ｈ３の姿勢制御を行うものであるが、基板収納装置Ｆから露光本体部ＥＸまで基板Ｐ（ＴＰ）を搬送する際の姿勢制御を行うものでもよい。しかしながら、基板収納装置Ｆから露光本体部ＥＸまで基板Ｐ（ＴＰ）を搬送する際には、搬送経路中で、第１，第２プリアライメント部ＡＲ１，ＡＲ２において露光本体部ＥＸに対する基板Ｐ（ＴＰ）の位置決め処理が行われるため、受け渡しステージ部ＳＴにおいてこの受け渡しステージ部ＳＴに対する基板Ｐ（ＴＰ）の位置決め処理を省略しても、露光本体部ＥＸに対する基板Ｐ（ＴＰ）の位置決めは精度良く行われる。
【００８９】
上記実施形態において、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３は、露光装置Ｓ側に設けられた制御装置ＣＯＮＴによって制御されるように説明したが、基板収納装置Ｆに第２の制御装置を設け、この第２の制御装置によって第３搬送装置Ｈ３を制御することができる。そして、この第２の制御装置に、前記ティーチング処理において求めた姿勢情報を記憶した第２の記憶部を接続することにより、第２の制御装置は、この第２の記憶部に記憶されている情報に基づいて第３搬送装置Ｈ３を制御することができる。
【００９０】
第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理を行う際の初期段階（ステップＳＡ１より前段階）において、テスト用基板ＴＰは、露光本体部ＥＸに対して位置決めされた後、第２搬送装置Ｈ２を介して第１搬送装置Ｈ１に搬送されて保持されるように説明したが、第３搬送装置Ｈ３のティーチング処理を行った後に第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理を行うようにすれば、はじめにテスト用基板ＴＰを基板収納装置Ｆのカセット部１０に収納させておき、ティーチング処理済みの第３搬送装置Ｈ３を用いてこのテスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに搬送し、この受け渡しステージ部ＳＴに載置されたテスト用基板ＴＰを第１搬送装置Ｈ１に保持させてから、第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理を行うようにしてもよい。
【００９１】
上記実施形態において、露光装置Ｓに対して感光性基板Ｐが搬送される周辺装置を基板収納装置Ｆとして説明したが、コータ・デベロッパＣ／Ｄでもよい。この場合、コータ・デベロッパＣ／Ｄの第４搬送装置Ｈ４の姿勢制御や露光装置Ｓの第１搬送装置Ｈ１の姿勢制御は、第２受け渡しステージ部ＳＴ２に対するものである。
【００９２】
本実施形態において、露光装置本体は基板ステージを２つ有しているが、１つの基板ステージであってもよい。
【００９３】
上記実施形態では、センサ２８，２４を図３に示す配置及び個数構成としているが、本発明はこれに限られず、センサの配置や個数は適宜変更しても良い。また、上記実施形態では、受け渡しステージ部ＳＴ上にテスト用基板ＴＰや露光用基板Ｐを載置するようにしているが、センサ２４，２８さえあれば、アーム部６とアーム部２との間で直接基板をやりとりするようにしてもよい。
【００９４】
受け渡しステージ部ＳＴは、露光本体部ＥＸと基板収納装置（周辺装置）Ｆとの間の搬送経路中のいずれかにあればよい。また、例えば第１プリアライメント部ＡＲ１に対して搬送装置の姿勢制御を行うようにしてもよい。
【００９５】
上記実施形態の露光本体部ＥＸ（露光装置Ｓ）として、マスクＭと感光性基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを露光し、感光性基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート型の露光装置に適用することができるし、マスクＭと感光性基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを露光する走査型の露光装置に適用することもできる。
【００９６】
露光本体部ＥＸの用途としては、半導体製造用の露光装置や、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置、あるいは、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置などに広く適当できる。
【００９７】
本実施形態の露光本体部ＥＸの露光用光源は、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）のみならず、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ2レーザ（１５７ｎｍ）を用いることもできる。
【００９８】
投影光学系ＰＬの倍率は、縮小系のみならず等倍および拡大系のいずれでもよい。
【００９９】
投影光学系ＰＬとしては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過する材料を用い、Ｆ2レーザやＸ線を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にする。
【０１００】
基板ステージＰＳＴやマスクステージＭＳＴにリニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもいいし、ガイドを設けないガイドレスタイプでもよい。
【０１０１】
ステージの駆動装置として平面モ−タを用いる場合、磁石ユニット（永久磁石）と電機子ユニットのいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットの他方をステージの移動面側（ベース）に設ければよい。
【０１０２】
基板ステージＰＳＴの移動により発生する反力は、特開平８−１６６４７５号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
【０１０３】
マスクステージＭＳＴの移動により発生する反力は、特開平８−３３０２２４号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
【０１０４】
以上のように、本願実施形態の露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１０５】
半導体デバイスは、図８に示すように、デバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスクを製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置によりマスクのパターンを基板に露光する基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０１０６】
【発明の効果】
本発明によれば、搬送装置によって露光装置と周辺装置との間で基板を搬送する際、搬送装置に保持されている基板の位置を検出し、この検出結果に基づいて、搬送経路中にある特定位置に対する搬送装置の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて特定位置に対する搬送装置の姿勢を制御するので、搬送装置は、保持した基板を特定位置に対して精度良く位置決めしつつ搬送することができる。そして、特定位置に対して精度良く位置決めしてから周辺装置に対して基板を搬送することにより、基板は周辺装置に対しても精度良く位置決めされて搬送されるので、周辺装置は、基板に対する所定の処理を精度良く安定して行うことができる。したがって、所望の性能を有するデバイスを安定して製造することができる。また、位置合わせ動作は検出装置の検出結果に基づくものであるので、高い位置決め精度を得ることができるとともに、デバイス製造に関する全体の処理時間を短縮することができ、作業性・生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の露光装置及び基板収納装置を備えたデバイス製造システムの一実施形態を示す側方から見た概略構成図である。
【図２】図１のデバイス製造システムを上方情報から見た図である。
【図３】本発明に係るステージ部を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）のＬ−Ｌ矢視図である。
【図４】本発明のデバイス製造システムの制御系を示すブロック図である。
【図５】本発明のデバイス製造システムのうち、第１搬送装置に対するティーチング処理を説明するためのフローチャート図である。
【図６】本発明のデバイス製造システムのうち、第３搬送装置に対するティーチング処理を説明するためのフローチャート図である。
【図７】ティーチング処理された搬送装置を用いて基板を搬送する手順を説明するためのフローチャート図である。
【図８】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
１０ カセット部（基準位置、収納位置）
２０ 検出装置
２１ ステージ部（特定位置）
２４ センサ部
ＣＯＮＴ 制御装置
ＥＸ 露光本体部
Ｆ 基板収納装置（周辺装置、基準位置）
Ｈ１ 第１搬送装置
Ｈ２ 第２搬送装置
Ｈ３ 第３搬送装置
Ｈ４ 第４搬送装置
Ｐ 感光性基板（基板、露光用基板）
Ｒ 記憶部
Ｓ 露光装置
ＳＴ 受け渡しステージ部（ステージ部、特定位置）
ＳＹＳ デバイス製造システム
ＴＰ テスト用基板（基板、位置検出用基板）
Claims (12)
- パターンを基板に露光する露光本体部と、前記露光本体部から該露光本体部外部の特定位置まで前記基板を搬送する搬送装置とを備えた露光装置において、
前記搬送装置の、前記特定位置を含む搬送経路中に設けられ、前記搬送装置に保持されている前記基板の位置を検出する検出装置と、
前記検出装置の検出結果から前記特定位置に対する前記搬送装置の姿勢情報を求める制御装置と、を備えることを特徴とする露光装置。 - 請求項１に記載の露光装置において、
前記制御装置は、前記姿勢情報に基づいて、前記基板を前記特定位置に搬送する際の、前記特定位置に対する前記搬送装置の姿勢を制御することを特徴とする露光装置。 - 請求項１又は２に記載の露光装置において、
前記検出装置は、前記特定位置に設けられ、且つ前記基板を載置可能なステージ部と、
前記搬送装置により前記ステージ部上に搬送された前記基板を光学的に検出するセンサ部とを含むことを特徴とする露光装置。 - 請求項１〜３のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記検出装置による検出動作は、感光物質が塗布されていない位置検出用基板を用いて行われることを特徴とする露光装置。 - 請求項４に記載の露光装置において、
前記制御装置は、前記搬送装置が前記位置検出用基板を搬送した際に求められた前記姿勢情報に基づいて、感光物質が塗布された露光用基板を前記特定位置に搬送する際の、前記搬送装置の前記特定位置に対する姿勢を制御することを特徴とする露光装置。 - 請求項１〜５のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記基板は、液晶表示用のガラスプレートであることを特徴とする露光装置。 - パターンを基板に露光する露光装置と、前記露光装置外部に設けられ前記基板に対して所定の処理をする周辺装置とを備えたデバイス製造システムにおいて、
前記露光装置と前記周辺装置との間で前記基板の搬送を行う搬送装置と、
前記搬送装置の搬送経路中に設けられた特定位置において、前記搬送装置に保持されている前記基板の前記特定位置に対する位置を検出する検出装置と、
前記検出装置の検出結果から前記特定位置に対する前記搬送装置の姿勢情報を求める制御装置と、を備えることを特徴とするデバイス製造システム。 - 請求項７に記載のデバイス製造システムにおいて、
前記制御装置は、前記姿勢情報に基づいて、前記基板を前記特定位置に搬送する際の、前記特定位置に対する前記搬送装置の姿勢を制御することを特徴とするデバイス製造システム。 - 請求項７又は８に記載のデバイス製造システムにおいて、
前記制御装置は、前記周辺装置内の基準位置と前記特定位置に対する前記搬送装置の姿勢との関係を求め、該求めた関係に基づいて、前記基板を前記特定位置から前記基準位置に搬送する際、前記特定位置に対する前記搬送装置の姿勢を補正することを特徴とするデバイス製造システム。 - 請求項７〜９のいずれか一項に記載のデバイス製造システムにおいて、
前記特定位置は前記露光装置内に設けられており、
前記制御装置は、感光物質が塗布されていない位置検出用基板を前記搬送装置で搬送した際に求められた前記姿勢情報に基づいて、感光物質が塗布された露光用基板を搬送する際の、前記特定位置に対する前記搬送装置の姿勢を制御することを特徴とするデバイス製造システム。 - 請求項７〜１０のいずれか一項に記載のデバイス製造システムにおいて、
前記搬送装置は、前記露光装置と前記特定位置との間で前記基板の搬送を行う第１の搬送装置と、前記特定位置と前記周辺装置との間で前記基板の搬送を行う第２の搬送装置とを有し、前記検出装置は前記第１搬送装置と前記第２搬送装置の少なくとも一方で保持されている前記基板の前記特定位置に対する位置を検出することを特徴とするデバイス製造システム。 - 請求項７〜１１のいずれか一項に記載のデバイス製造システムにおいて、
前記露光装置は液晶用露光装置であることを特徴とするデバイス製造システム。
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