JP2007188987A - 物体搬送装置、露光装置、計測システム、物体処理システム、及び計測方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 物体の搬送先の装置の構成の簡略化を図りつつ、該搬送先の装置への物体の投入再現性に基づく誤差を解消できるようにする。
【解決手段】 第１ベース部材ＷＬＢと、第１ベース部材ＷＬＢ上に支持されており、且つ所定の受渡位置Ｐ４へ物体Ｗを保持して搬送する搬送部材１４３とを有し、受渡位置Ｐ４に位置された物体Ｗの周縁部の一部を、第１ベース部材ＷＬＢとは振動伝達が分離された第２ベース部材（ＭＣＬ）上に支持されている検出装置Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と協働して計測するために該周縁部の一部を照明する照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３を、搬送部材１４３上に設けて構成される。
【選択図】 図２

Description

本発明は、基板等の物体を搬送する物体搬送装置、該物体搬送装置を備えた露光装置、物体の位置等を計測する計測システム、物体に露光処理等の処理を施す物体処理システム、及び物体の位置等を計測する計測方法に関する。

半導体素子の製造工程の１つであるフォトリソグラフィ工程においては、ウエハやガラスプレートなどの基板（物体）上に感光材料（フォトレジスト）を塗布するレジスト塗布装置（コータ）、該感光材料が塗布された基板にレチクル（マスク）のパターンの像を投影転写して該パターンの潜像を形成する露光装置（ステッパ）、及び該基板上に形成された潜像を現像する現像装置（デベロッパ）等が使用される。レジスト塗布装置と露光装置との間、及び露光装置と現像装置との間の基板の受け渡しは、複数の基板を収納できる基板キャリア（基板カセット）を用いて一括的に行うもの、あるいは、これと併用する形で若しくは独立的に、露光装置の近傍に配置されたレジスト塗布装置などとの間で基板を個別的に受け渡すようにしたもの（いわゆるインライン化したもの）がある。

レジストが塗布された基板は、基板キャリアに収納されてあるいはレジスト塗布装置から個別的に、所定の搬入位置に搬入され、露光装置が備える基板搬送装置により個別的に露光本体部（基板ステージ）との間で基板を受け渡す所定の受渡位置まで搬送される。露光処理が終了した基板は、露光本体部から当該基板搬送装置により所定の搬出位置に搬送され、基板キャリアに収納されてあるいは個別的に次の現像装置へと搬出される。

基板の搬出入位置と露光本体部との間には、基板の位置及び姿勢を外形基準で予備的に調整するプリアライメント機構や基板を所定の温度に調節するクールプレート等の処理部が配置され、基板搬送装置は搬出入位置、処理部及び露光本体部との間で、基板を順次搬送する。基板搬送装置としては、各種のものが知られているが、例えば、多関節ロボットで基板を搬入位置からクールプレート上に搬送し、クールプレートにより所定の温度に温調された基板を、必要に応じてプリアライメント（基板の外形計測による位置計測及び位置調整）を実施した後に、リニアモータ等により直線的に駆動されるスライダアーム（ロードスライダ）により、露光本体部との受渡位置まで搬送するようにしたものが使用されている。

ところで、露光本体部は露光精度の向上の観点から高性能の除振装置上に支持する必要があるが、基板搬送装置をも当該除振装置上に設置することは、コスト的に不利であるとともに、基板搬送装置の各部の動作に伴う振動が露光本体部に伝達されることは好ましくないこと等から、一般に露光本体部と基板搬送装置とは、互いに振動伝達が分離した状態、即ち、それぞれ異なるベース部材（支持体）上に設置されているのが一般的である。

従って、基板搬送装置の搬送部材（ロードアーム等）から露光本体部の基板ステージへ該基板を受け渡す時の両者の振動状態が相互に無関係であり、この振動状態の相違に基づき、基板ステージへの基板の投入再現性が悪化する。このため、従来は露光本体部側に設けられた搬送アーム（駆動機構を含む）により基板搬送装置から基板を一旦受け取り、同じく露光本体部側に設けられた検出装置及び該検出装置に照明光を供給する照明装置により、基板の外周検出を行い、該露光本体部の搬送アームにより基板の位置及び回転調整を行った後に、基板ステージ上に基板を渡すことで、基板搬送装置からの基板の投入再現性に基づく誤差を相殺するようにしていた。

しかしながら、露光本体部側の構成は、なるべくシンプルであることが望ましく、露光本体部側に設けた搬送アームの動作に伴う振動や駆動機構の発熱が問題となる。また、検出装置による基板の外形検出は、反射照明（検出装置側から基板を照明してその反射光を検出する場合の照明方法）よりも、精度的に透過照明（検出装置に対して基板を挟んで反対側から照明光を供給する照明方法）が有利であり、透過照明を行うため、照明装置を例えば基板ステージ上に設けるとステージの構成が複雑化し、好ましくない。なお、下記特許文献に記載されているように、検出装置及び照明装置を基板搬送装置側の搬送部材上に設け、基板の搬送中に基板の外形検出を行うようにしたものでは、基板の露光本体部への投入再現性に基づく誤差を解消することはできず、根本的な解決とはならない。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、物体の搬送先の装置の構成の簡略化を図りつつ、該搬送先の装置への物体の投入再現性に基づく誤差を解消できるようにすることを目的とする。

特開平１１−１２９１７５号公報 特開平１１−１９５６８６号公報

本発明によると、第１ベース部材と、前記第１ベース部材上に支持されており、且つ所定の受渡位置へ物体を保持して搬送する搬送部材と、を有し、前記受渡位置に位置された前記物体の周縁部の一部を、前記第１ベースとは振動伝達が分離された第２ベース部材上に支持されている検出装置と協働して計測するために該周縁部の一部を照明する照明装置を、前記搬送部材上に設けた物体搬送装置が提供される。

本発明では、第１ベース部材上に支持された搬送部材上に設けた照明装置と、第１ベース部材とは振動伝達が分離された第２ベース部材上に支持された検出装置とを協働させて、該物体の周縁部の一部を検出するようにしており、従来のように、第２ベース部材上に別途搬送部材や照明装置を設ける必要がなくなるので、第２ベース部材上に設置される装置等の構成を簡略化することができるとともに、検出装置は第２ベース部材上に支持されているので、第２ベース部材上に設けられる装置等に対する該物体の投入再現性に基づく誤差を有効に解消することができるようになる。なお、本発明の他の目的やこれを実現するための構成等は、以下に説明する実施形態において明らかになる。

本発明によれば、物体の搬送先の装置の構成の簡略化を図りつつ、該搬送先の装置への物体の投入再現性に基づく誤差を有効に解消できるようになるという効果がある。

以下、図面を参照して本発明の実施形態に係る露光システムについて説明する。この露光システムは、露光処理を行う露光装置（露光本体部）及び該露光装置に対するウエハの搬出入を行うウエハ搬送装置等を備えて構成されている。以下、最初に露光装置の全体構成を概説し、次いでウエハ搬送装置について説明する。

［露光装置］
露光装置の全体構成の概略が図１に示されている。露光装置ＥＸは、いわゆる液浸型の露光装置であるとともに、投影光学系ＰＬに対してレチクルステージＲＳＴとウエハステージＷＳＴとを同期移動させつつ、レチクルＲに形成されたパターンの像をウエハＷ上のショット領域に逐次転写するステップ・アンド・スキャン方式の露光装置である。

照明光学系ＩＬは、ＡｒＦエキシマレーザ光源（波長１９３ｎｍ）等の光源から射出されるレーザ光の断面形状をスキャン方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ方向）に伸びるスリット状に整形するとともに、その照度分布を均一化して照明光ＥＬとして射出する。なお、本実施形態では、光源としてＡｒＦエキシマレーザ光源を備える場合を例に挙げて説明するが、これ以外にｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｉ線（波長３６５ｎｍ）を射出する超高圧水銀ランプ、又はＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、Ｆ_２レーザ（波長１５７ｎｍ）、その他の光源を用いることができる。

レチクルＲは、レチクルステージＲＳＴ上に吸着保持されており、レチクルステージＲＳＴ上の一端にはレチクル用干渉計システムＩＦＲからの測長用のレーザビームが照射される移動鏡ＭＲｒが固定されている。レチクルＲの位置決めは、レチクルステージＲＳＴを光軸ＡＸと垂直なＸＹ平面内で並進移動させるとともに、ＸＹ平面内で微小回転させるレチクル駆動装置（不図示）によって行われる。このレチクル駆動装置は、レチクルＲのパターンの像をウエハＷ上に転写する際には、レチクルステージＲＳＴを一定速度で所定のスキャン方向（Ｘ軸方向）に走査する。

レチクルステージＲＳＴの上方には、レチクルＲの周辺に複数形成されたレチクルアライメント用のマークを光電検出するアライメント系ＯＢ１，ＯＢ２がスキャン方向に沿ってそれぞれ設けられている。アライメント系ＯＢ１，ＯＢ２の検出結果は、レチクルＲを投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに対して所定の精度で位置決めするためなどに使用される。干渉計システムＩＦＲは、移動鏡ＭＲｒにレーザビームを投射し、その反射ビームを受光してレチクルＲの位置変化を計測する。

レンズ等の複数の光学素子を有する投影光学系ＰＬの下方には、ウエハＷを載置してＸＹ平面に沿って２次元移動するウエハステージＷＳＴが設けられている。ウエハステージＷＳＴ上には、ウエハテーブルＷＴＢが設けられ、ウエハテーブルＷＴＢには、ウエハＷを真空吸着するウエハホルダＷＨが設けられている。

ウエハテーブルＷＴＢは、不図示のオートフォーカス機構（ＡＦ機構）の計測値に基づいて、ウエハホルダＷＨをＺ方向（光軸ＡＸ方向）に微小移動させるとともに微小傾斜させる。ウエハステージＷＳＴのＸＹ平面内での移動座標位置とヨーイングによる微小回転量とは、ウエハ用干渉計システムＩＦＷによって計測される。この干渉計システムＩＦＷは、レーザ光源（不図示）からの測長用のレーザビームをウエハステージＷＳＴのウエハテーブルＷＴＢに固定された移動鏡ＭＲｗに照射し、その反射光と所定の参照光とを干渉させてウエハステージＷＳＴの座標位置と微小回転量（ヨーイング量）とを計測する。ウエハテーブルＷＴＢ上には、その外形が矩形状に形成され、そのほぼ中央部には、ウエハＷの外径よりも僅かに大きい内径の開口（円形開口）ＰＴａが形成された撥水プレートＰＴが適宜に交換可能に設けられている。撥水プレートＰＴの表面には、フッ素系の材料等を用いた撥水処理（撥水コート）が施されている。

また、図１では図示を省略しているが、ウエハホルダＷＨの中央部には、上下方向（Ｚ方向）に上下動可能なセンターテーブルＣＴ１（図２又は図４参照）が設けられている。センターテーブルＣＴ１は、ウエハステージＷＳＴ（ウエハホルダＷＨ）に対するウエハＷの搬出入を行うための上下動機構であり、その先端位置において、後述する所定の受渡位置よりも上側の上死点とウエハホルダのウエハＷの載置面よりも下側の下死点との間で任意の位置で位置決め可能に構成されており、その中心にウエハＷを負圧吸着するための吸着口が配置されている。

投影光学系ＰＬの側方には、ウエハＷに形成されたウエハマーク（アライメントマーク）の位置情報を計測するための、オフ・アクシス型のアライメントセンサＡＬＧが設けられている。アライメントセンサＡＬＧとしては、この実施形態では、ウエハＷ上のレジストを感光させないブロードバンドな検出光を対象マークに照射し、その対象マークからの反射光により受光面に受光された対象マークの像と、不図示の指標（センサ内に設けれらた指標板上の指標マーク）の像とを２次元ＣＣＤ(Charge Coupled Device)等からなる撮像素子（カメラ）で撮像し、それらの撮像信号を出力する画像処理方式のＦＩＡ(Field Image Alignment)系のセンサが用いられている。アライメントセンサＡＬＧによる計測結果は、露光装置を全体的に制御する制御装置ＣＮＴに供給されるようになっている。

また、ウエハステージＷＳＴのウエハテーブルＷＴＢ上には、ＡＦ機構が備えるＡＦセンサのキャリブレーションやベースライン量の計測等に用いられる基準板ＦＭＢが取り付けられている。基準板ＦＭＢの表面には、レチクルＲのマークとともにアライメント系ＯＢ１，ＯＢ２で検出可能な基準マーク（フィジューシャルマーク）やその他のマークが形成されている。ＡＦセンサは投影光学系ＰＬの像面に対するウエハＷの表面のずれ量を計測するセンサである。ベースライン量とは、ウエハＷ上に投影されるレチクルのパターン像の基準位置（例えば、パターン像の中心）とアライメントセンサＡＬＧの視野中心との距離を示す量である。

この露光装置は、液浸型であるため、投影光学系ＰＬの像面側（ウエハＷ側）の先端部近傍には、液浸機構を構成する液体供給ノズルＳＵＮと、これと対向するように液体回収ノズルＲＥＮとが設けられている。液体供給ノズルＳＵＮは、不図示の液体供給装置に供給管を介して接続されており、液体回収ノズルＲＥＮには、不図示の液体回収装置に接続された回収管が接続されている。液体としては、一例として、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）が透過する超純水が用いられる。ＡｒＦエキシマレーザ光に対する水の屈折率ｎは、ほぼ１．４４である。この水の中では、照明光（露光光）ＥＬの波長は、１９３ｎｍ×１／ｎ＝約１３４ｎｍに短波長化される。制御装置ＣＮＴが、液体供給装置及び液体回収装置を適宜に制御して、液体供給ノズルＳＵＮから液体（純水）を供給するとともに、液体回収ノズルＲＥＮから液体を回収することにより、投影光学系ＰＬとウエハＷとの間に、一定量の液体Ｌｑが保持される。なお、この液体Ｌｑは常に入れ替わっている。

上述したレチクルステージＲＳＴ、投影光学系ＰＬ、アライメントセンサＡＬＧ等は、本体コラムＭＣＬに支持されている。本体コラムＭＣＬは、例えば半導体工場の床面に配置されたフレームキャスタＦＣ上に複数（ここでは３個）の能動型防振台ＡＶＳ（同図では２個のみ表示）を介して支持されている。上述したウエハステージＷＳＴは、本体コラムＭＣＬに複数の支柱ＳＣＬを介して一体的に設けられたウエハベースＷＢＳ上に支持されている。本体コラムＭＣＬには、電気式の水準器又は光学式の傾斜角検出器等の変位センサ（不図示）が設置されている。

能動型防振台ＡＶＳはそれぞれエアーダンパ又は油圧式のダンパ等の大重量に耐える機械式のダンパと、ボイスコイルモータ等の電磁式のアクチュエータよりなる電磁式のダンパとを含み、変位センサで検出される本体コラムＭＣＬの水平面に対する傾斜角が許容範囲内に収まるように、３個の能動型防振台ＡＶＳ中の電磁式のダンパが駆動され、必要に応じて機械式のダンパの空気圧又は油圧等が制御される。この場合、機械的なダンパによって、床からの高い周波数の振動は露光本体部に伝わる前に減衰され、残存している低い周波数の振動は電磁的なダンパによって減衰される。

［ウエハ搬送装置］
図２は、本発明の実施形態に係る物体搬送装置としてのウエハ搬送装置の構成を示す平面図である。このウエハ搬送装置ＷＬは、所定のフープ位置Ｐ１に搬入されたウエハキャリア（ウエハカセット）ＷＣ又は露光装置の前の処理工程であるレジスト塗布処理を行うレジスト塗布装置（コータ）若しくは後の処理工程である現像処理を行う現像装置（デベロッパ）に対する搬出入位置Ｐ２と、露光装置（露光本体部）ＥＸのウエハステージＷＳＴに対する所定の受渡位置Ｐ４との間で、搬送対象としてのウエハ（物体、基板）Ｗを搬送する装置である。

ウエハ搬送装置ＷＬは、不図示のウエハローダチャンバ内に収容されており、ウエハローダベースＷＬＢ上に、搬出入テーブルユニット１１０、ロードロボット１２０、クーリングユニット１３０、ロードスライダ１４０、アンロードスライダ１５０、アンロードロボット１６０、及び必要に応じて位置Ｐ６に設けられる、ウエハに残存した液浸露光用の液体を除去する水除去ユニット（不図示）を配置して構成されている。搬出入テーブルユニット１１０には第１プリアライメント部が併設され、クーリングユニット１３０には第２プリアライメント部が併設され、受渡位置Ｐ４には第３プリアライメント部が併設されている。ウエハローダチャンバ内には、露光装置ＥＸに付属する空調装置からダクトを介して所定温度に温調された気体（ここでは、空気）がダウンフロー供給されている。

搬出入テーブルユニット（インラインテーブル）１１０は、詳細図示は省略されているが、ウエハＷがそれぞれ載置される上下に２段のテーブルを有しており、上段は図外のレジスト塗布装置から送られるウエハＷを受け取るためのテーブルであり、下段は図外の現像装置に対してウエハＷを受け渡すためのテーブルである。搬出入テーブルユニット１１０には、第１プリアライメント部が併設されている。

第１プリアライメント部では、ウエハＷを回転させつつ外形を検出してウエハＷの中心及びノッチ（又はオリフラ）の方位をラフに計測する第１プリアライメントが実施される。第１プリアライメント部は、搬出入テーブルユニット１１０の上段テーブル１１１の中央部に形成された貫通穴を貫通した状態で、昇降及び回転可能なターンテーブル１１２と、上段テーブル１１１の上方に設けられた外形検出用のラインセンサ（ラインＣＣＤセンサ）Ｓ１１とを備えて構成されている。

ロードロボット１２０は、ロボットベース１２１にその一端側が回動可能に取り付けられた第１アーム１２２、第１アーム１２２の他端側にその一端側が回動可能に取り付けられた第２アーム１２３、及び第２アーム１２３の他端側にその基端部側が回動可能に取り付けられたハンド部１２４を備えて構成されたスカラー型の多関節ロボットである。

ロボットベース１２１は、Ｚ軸ユニット１２７によりＺ軸方向（上下方向）にスライド可能に支持されており、Ｚ軸ユニット１２７が備えるサーボモータ及びリニアエンコーダ等からなる駆動部により、Ｚ軸方向の所定範囲の任意の位置に位置決めできるようになっている。ロボットベース１２１、第１アーム１２２、第２アーム１２３、及びハンド部１２４のそれぞれの連結部分には、サーボモータ及びロータリーエンコーダ等からなる駆動部が設けられており、これらを制御することにより、ハンド部１２４を任意の位置に任意の姿勢で位置決めできるようになっている。

ハンド部１２４は、その先端側に一対の指部１２５ａ，１２５ｂを有しており、各指部１２５ａ，１２５ｂの先端部近傍には、ウエハＷを真空吸着するための負圧を供給する吸着溝１２６ａ，１２６ｂが配置されている。ハンド部１２４の指部１２５ａ，１２５ｂは、一方の指部１２５ａよりも他方の指部１２５ｂの長さが短くなるように、左右非対称に構成されている。このような非対称な構成としたのは、後述するアンロードロボット１６０のハンド部１６４の指部１６５ａ，１６５ｂの非対称性、並びにハンド部１２４，１６４のウエハＷを受け渡す時の姿勢及び進行方向との関係で、ウエハＷを受け渡す際に互いに干渉しないようにするためである。吸着溝１２６ａ，１２６ｂは、ウエハＷを保持したときに、ウエハＷの裏面が指部１２５ａ，１２５ｂに接触しないように、その外壁部分が僅かに高く形成されており、裏面側の負圧供給管に連通された孔（不図示）を介して真空吸引することにより、ウエハＷを吸着保持するようになっている。吸着溝１２６ａ，１２６ｂは、ここでは互いに相対する側が凹となるように円弧状に形成されている。

クーリングユニット１３０は、重ね合わせ精度（ウエハＷのある層に形成されるパターンとその後に形成されるパターンとの重ね合わせ精度）を向上させるため、ウエハＷを露光装置ＥＸによる露光時の温度とほぼ同じ温度に冷却（温調）するためのユニットである。クーリングユニット１３０は、温調されたクールプレート１３１を備え、このクールプレート１３１上にウエハＷを所定時間だけ載置することにより、ウエハＷの全面を予め定められた所定の温度に温調する装置である。

クーリングユニット１３０は、ロードロボット１２０から温調すべきウエハＷを受け取るため、クールプレート１３１の中心に対して放射状に等配的に設けられた３本のピン部材１３２を有する昇降装置を備えている。昇降装置は、ロードロボット１２０により位置Ｐ３においてクールプレート１３１から離間して上方に搬入されたウエハＷを、ピン部材１３２を上昇させることにより受け取り、ロードアーム１２０が待避された後にピン部材１３２を降下させて、ウエハＷをクールプレート１３１の上面に載置させる。クールプレート１３１で温調されたウエハＷは、ピン部材１３２が上昇されて、後述するスライダアーム１４３に受け渡されるようになっている。なお、各ピン部材１３２の先端には、ウエハＷを真空吸引するための吸着口（不図示）が形成されている。

クーリングユニット１３０には第２プリアライメント部が併設されており、ここで第２プリアライメントが行われる。このため、ウエハＷの周縁部の所定の３箇所を撮像するための二次元ＣＣＤカメラ等からなる撮像装置Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３がクールプレート１３１の上方に設けられている。

また、各撮像装置Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３に照明光を供給する照明装置（ここでは、有機ＥＬ発光体）ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３が、クールプレート１３１に形成された貫通穴を介して下側から照明するように設けられている。位置Ｐ３に位置されたウエハＷの外周の３箇所が、それぞれ撮像装置Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３により撮像され、その撮像結果（所定の基準に対する位置誤差及び回転誤差）に基づき、クーリングユニット１３０を全体的に支持している微調整テーブル（不図示）を駆動して、微小回転させると共に、Ｘ及びＹ方向へ微小移動させて、ウエハＷの中心位置及び回転位置を該所定の基準に位置合わせするものである。

ロードスライダ１４０は、ガイド１４１に沿ってスライド可能なスライダ１４２に取り付けられたスライダアーム（ロードスライダアーム）１４３を備えて構成され、スライダアーム１４３がクーリングユニット１３０及び第２プリアライメント部が配置された位置Ｐ３と、ウエハステージＷＳＴの露光装置ＥＸに対する所定の受渡位置Ｐ４との間で往復移動されるようになっている。

ロードスライダ１４０の要部の詳細構成は、図３及び図４に示されている。ガイド１４１はその断面が凹状に形成され、ガイド１４１の内側の溝部には固定子及び可動子からなるリニアモータＬＭが該溝部に沿って挿入配置されている。スライダ１４２はリニアモータＬＭの可動子に固定され、リニアモータＬＭにより駆動されるようになっている。スライダ１４２の位置は、ガイド１４１の側面に取り付けられたリニアスケールＬＳ、及びスライダ１４２に取り付けられたエンコーダ（フォトセンサ）ＥＣにより検出され、スライダ１４２がガイド１４１に沿う任意の位置で位置決め可能となっている。

スライダ１４２上には、離散的に配設された複数の断熱部材（例えば、断熱ワッシャー）１４８を介して支持されたヒートシンク１４７が設けられ、このヒートシンク１４７上にスライダアーム１４３が取り付けられている。ヒートシンク１４７は、一例として、高熱伝導率で且つ軽量であるアルミニウムから形成され、供給管１４７ａ及び回収管１４７ｂを介して、その内部に冷媒（例えば、純水、ハイドロフルオロエーテル等）が流通される流路を有している。

スライダアーム１４３は、ウエハＷを保持するための上板部としてのハンド部１４３ａと、ヒートシンク１４７に取り付けられる下板部１４３ｂと、該ハンド部１４３ａ及び下板部１４３ｂを相互に連結する側板部１４３ｃとを、略コの字状に一体形成することにより構成されている。ハンド部１４３ａは、一対の指部１４５ａ，１４５ｂを有しており、各指部１４５ａ，１４５ｂには搬送するウエハＷを真空吸着するための一対の吸着溝１４６ａ，１４６ｂが設けられている。吸着溝１４６ａ，１４６ｂは、ウエハＷを保持したときに、ウエハＷの裏面がハンド部１４３ａに接触しないように、その外壁部分が僅かに高く形成されており、裏面側の負圧供給管に連通された不図示の孔を介して真空吸引することにより、ウエハＷを吸着保持するようになっている。

ハンド部１４３ａには、３個の照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３が設けられている。各照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３は、有機ＥＬ(Electro Luminescence)発光体から構成されており、ハンド部１４３ａに形成された凹部に設けられている。照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３として、このような有機ＥＬ発光体を用いるのは、有機ＥＬ発光体は蛍光体に電圧を印可したときに発光する現象を利用した照明装置であり、ほとんど発熱しないと共に、薄型、軽量であるため、ハンド部１４３ａに対する熱の影響が少なく、ハンド部１４３ａの軽量化を図れるので、有利だからである。

これらの照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３は、ハンド部１４３ａが受渡位置Ｐ４に位置された状態で、露光装置ＥＸの本体コラムＭＣＬに支持固定された二次元ＣＣＤカメラ等からなる３個の撮像装置Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に対向するように設けられており、それぞれ対をなす照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３からの照明光を撮像装置Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３により受光することにより、ハンド部１４３ａに保持されて受渡位置Ｐ４に位置されたウエハＷ、又はハンド部１４３ａからウエハステージＷＳＴのセンターテーブルＣＴ１に渡した後のウエハＷの周縁部の所定の３カ所を撮像できるようになっている。

本実施形態では、照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３は、露光装置ＥＸの本体コラムＭＣＬに設けられる３個の撮像装置Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に対応して３個設けられている。但し、取り扱うウエハＷのサイズ（例えば、１２インチウエハ、８インチウエハ等）のそれぞれに対応するため、更に複数の撮像装置を設ける場合には、同図に符号ＥＬ４，ＥＬ５，ＥＬ６で示されているように、これらの撮像装置に対応して更に複数の照明装置を設けることができる。ここでは、取り扱うウエハＷは、その周縁部の一部に形成されたノッチ（Ｖ字状の切り欠き）を有するウエハとするが、オリエンテーションフラット（直線上の切り欠き）を有するウエハの場合には、撮像装置Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３、照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３（又はＥＬ４，ＥＬ５，ＥＬ６）の配置は、その場合に対応した位置（オリエンテーションフラット上の二箇所とそれ以外の周縁部上の一箇所）となる。なお、図４において、ＣＴ１はウエハステージＷＳＴのウエハホルダＷＨの中央部に上下動可能に設けられたセンターテーブルであり、センターテーブルＣＴ１の先端面には、ウエハＷを真空吸着保持するための負圧を供給する複数（ここでは、３個）の吸着孔ＢＨが設けられている。

アンロードスライダ１５０は、ガイド１５１に沿ってスライド可能なスライダ１５２に取り付けられたハンド部１５３を備えて構成される。ハンド部１５３は、左右非対称に配置された一対の指部１５５ａ，１５５ｂを有しており、各指部１５５ａ，１５５ｂには搬送するウエハＷを真空吸着するための吸着ピン１５６ａ，１５６ｂ，１５６ｃが設けられている。吸着ピン１５６ａ，１５６ｂ，１５６ｃは、ウエハＷを保持したときに、ウエハＷの裏面が指部１５５ａ，１５５ｂに接触しないように、その外壁部分が僅かに高く形成されており、裏面側の負圧供給管に連通された不図示の孔を介して真空吸引することにより、ウエハＷを吸着保持するようになっている。スライダ１５２は不図示のリニアモータ及びリニアエンコーダ等を有する駆動部により駆動され、ハンド部１５３が、ウエハステージＷＳＴとの受渡位置Ｐ４と、アンロードロボット１６０のハンド部１６４との受渡位置Ｐ５との間で往復移動されるようになっている。

アンロードロボット１６０は、ロボットベース１６１にその一端側が回動可能に取り付けられた第１アーム１６２、第１アーム１６２の他端側にその一端側が回動可能に取り付けられた第２アーム１６３、及び第２アーム１６３の他端側にその基端部側が回動可能に取り付けられたハンド部１６４を備えて構成されたスカラー型の多関節ロボットである。ロボットベース１６１、第１アーム１６２、第２アーム１６３、及びハンド部１６４のそれぞれの連結部分には、サーボモータ及びロータリーエンコーダ等からなる駆動部が設けられており、これらを制御することにより、ハンド部１６４を任意の位置に任意の姿勢で位置決めできるようになっている。

ハンド部１６４は、その先端側に一対の指部１６５ａ，１６５ｂを有しており、各指部１６５ａ，１６５ｂの先端部近傍には、ウエハＷを真空吸着するための負圧を供給する吸着溝１６６ａ，１６６ｂが配置されている。ハンド部１６４の指部１６５ａ，１６５ｂは、左右非対称になるように構成されている。ここでは、一方の指部１６５ａよりも他方の指部１６５ｂの長さが短く形成されるとともに、指部１６５ａの長手方向と指部１６５ｂの長手方向が互いに斜交するように形成された形状を有している。この一対の指部１６５ａ，１６５ｂを左右非対称性にしたのは、前述したロードロボット１２０のハンド部１２４における指部１２５ａ，１２５ｂの非対称性及びハンド部１２４，１６４のウエハＷを受け渡す時の姿勢及び進行方向との関係で、アンロードスライダ１５０のハンド部１５３の指部１５５ａ，１５５ｂの非対称性及びハンド部１５３，１６４のウエハＷを受け渡す時の姿勢及び進行方向との関係で、ウエハＷを受け渡す際に互いに干渉しないようにするためである。吸着溝１６６ａ，１６６ｂは、ウエハＷを保持したときに、ウエハＷの裏面が指部１６５ａ，１６５ｂに接触しないように、その外壁部分が僅かに高く形成されており、裏面側の負圧供給管に連通された孔（不図示）を介して真空吸引することにより、ウエハＷを吸着保持するようになっている。吸着溝１６６ａ，１６６ｂは、ここでは互いに平行となるように直線状に形成されている。

次に、この搬送装置ＷＬにおけるウエハＷの搬送動作について説明する。フープ（ＦＯＵＰ）位置Ｐ１に搬入されたウエハキャリアＷＣ内に収納されたウエハＷを処理する場合には、ウエハキャリアＷＣ内のウエハＷが、ロードロボット１２０により取り出され、搬出入テーブルユニット１１０が設置された位置Ｐ２まで搬送され、上段テーブル１１１に載置される。

また、レジスト塗布装置からインラインで搬入されるウエハＷを処理する場合には、レジスト塗布装置の搬送装置によりウエハＷが上段テーブル１１１上に載置されている。この搬出入テーブルユニット１１０には、第１プリアライメント部が併設されており、ここで第１プリアライメントが行われる。この第１プリアライメントは、ウエハＷのノッチの位置及び偏芯を検出し、その位置及び回転を補正するために行われる。上段テーブル１１１上に載置されたウエハＷは、ターンテーブル１１２が上昇されることによって、ターンテーブル１１２上に渡され、ターンテーブル１１２の吸着機能により、ターンテーブル１１２に吸着保持される。

次いで、ターンテーブル１１２が回転され、ラインＣＣＤセンサＳ１１によりウエハＷの外形及びノッチ部（あるいはオリフラ部）が検出される。ウエハＷの回転方向のズレは、ターンテーブル１１２が当該ズレを相殺するように回転された位置で停止することにより補正され、中心位置のズレは、ロードロボット１２０によりウエハＷが取り出されるときの該ロードロボット１２０のハンド部１２４の位置を補正することにより解消される。第１プリアライメントが終了したウエハＷは、ロードロボット１２０により取り出され、クーリングユニット１３０との受渡位置Ｐ３まで搬送され、上昇した３本のピン部材１３２（以下、センターテーブル１３２ともいう）上に渡される。

次いで、クーリングユニット１３０に併設されている第２プリアライメント部による第２プリアライメントが行われる。即ち、クーリングユニット１３０に設けられた照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３による照明光の照射が行われると共に、撮像装置Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３によるウエハＷの周縁部の所定の３箇所が撮像され、その撮像結果に基づいて、ウエハＷの中心位置及び回転位置の所定の基準に対する誤差が検出される。これらの誤差は、クーリングユニット１３０の位置及び回転を微調整する不図示の微調整テーブルが駆動されることにより補正される。

第２プリアライメントが終了したウエハＷは、センターテーブル１３２が降下されることにより、クーリングプレート１３１の上面上に載置され、所定の時間だけクーリングプレート１３１上に載置されることにより、その温度が全面に渡って一様に所定温度となるように調整される。ウエハＷの冷却が終了したならば、−Ｙ軸方向側の所定の待機位置にロードスライダ１４０のスライダアーム１４３が予め待機している状態で、センターテーブル１３２が上昇された後に、該スライダアーム１４３が所定の受渡位置Ｐ３まで前進（＋Ｙ軸方向に移動）されて停止される。その後、センターテーブル１３２による吸着保持が解除された状態で該センターテーブル１３２が降下されることにより、温調（冷却）されたウエハＷがスライダアーム１４３に渡される。次いで、ロードスライダ１４０により、＋Ｙ軸方向に搬送されて、ウエハステージＷＳＴとの受渡位置Ｐ４まで搬送される。

ウエハステージＷＳＴとスライダアーム１４３との間のウエハＷの受渡位置Ｐ４には、第３プリアライメント部が併設されている。第３プリアライメント部は、露光装置ＥＸの本体コラムＭＣＬに支持された撮像装置Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と、アームスライダ１４３に設けられた照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３とを備えて構成されており、この第３プリアライメント部では、スライダアーム１４３からウエハステージＷＳＴのセンターテーブルＣＴ１に受け渡す前の（即ち、スライダアーム１４３に保持された）ウエハＷと、受け渡した後の（即ち、センターテーブルＣＴ１に保持された）ウエハＷについて、それぞれプリアライメントを実施する。以下では、便宜上、ウエハＷをセンターテーブルＣＴ１に受け渡す前のプリアライメントを第３プリアライメント、受け渡した後のプリアライメントを第４プリアライメントということにする。

図６〜図９は、スライダアーム１４３に保持されて受渡位置Ｐ４に位置されたウエハＷをウエハステージＷＳＴに受け渡す様子を示す図である。まず、図６に示されているように、ウエハＷを保持したスライダアーム１４３が受渡位置Ｐ４に位置された状態で、第３プリアライメントが実施される。

第３プリアライメントでは、スライダアーム１４３に保持された状態のウエハＷの周縁部の所定の３箇所を、アームスライダ１４３に設けられた照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３と露光装置ＥＸの本体コラムＭＣＬに支持された撮像装置Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３とを協働させることにより撮像し（即ち、照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３を発光させて、撮像装置Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３による画像検出を行い）、該ウエハＷの中心位置及び回転位置についての所定の基準に対する誤差を検出する。

このとき、図５に示されているように、照明装置ＥＬ１により下から上に向けて照明光が射出され、ウエハＷの周縁部の一部を介した光が撮像装置Ｓ１により撮像される。なお、他の撮像箇所についても同様である。このように、撮像装置に対してウエハＷを挟んで反対側から照明する透過照明を行うことにより、ウエハＷを上から照明してその反射光を受光するようにした反射照明と比較して、ウエハＷのエッジをより正確に検出することが可能である。

次いで、第３プリアライメントにより検出された誤差を相殺するように、ウエハステージＷＳＴのＸＹ平面内における微小移動及びＺ軸周りの微小回転を行った後に、センターテーブルＣＴ１の上昇を開始する。この上昇の際に、センターテーブルＣＴ１は、その上に設けられた吸引孔より真空吸引しながら上昇する。またこのとき、スライダアーム１４３によるウエハＷの吸着は解除されている。次に、図７に示されているように、センターテーブルＣＴ１の先端面がスライダアーム１４３の上面（吸着溝１４６ａ，１４６ｂの上面より僅かに上に位置した状態で、センターテーブルＣＴ１の上昇が停止され、センターテーブルＣＴ１によるウエハＷの吸着保持が行われる。

センターテーブルＣＴ１によるウエハＷの吸着保持が行われたならば、その後、第４プリアライメントが実施される。第４プリアライメントでは、スライダアーム１４３を退避させずに受渡位置Ｐ４に待機させた状態で、センターテーブルＣＴ１に保持された状態のウエハＷの周縁部の所定の３箇所を、アームスライダ１４３に設けられた照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３と露光装置ＥＸの本体コラムＭＣＬに支持された撮像装置Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３とを協働させることにより撮像し、該ウエハＷの中心位置及び回転位置についての所定の基準に対する誤差が検出される。

この第４プリアライメントにより計測されたウエハＷの中心位置誤差及び回転誤差は、ウエハステージＷＳＴの微小移動（即ち、ステージ移動の目標値への加算）及び微小回転により補正することができる。但し、ウエハステージＷＳＴを回転させたまま露光処理を行うことが好ましくない場合には、この回転誤差は、露光時におけるレチクルＲの微小回転によって補正するようにすると良い。

また第４プリアライメントを行う前になされていた、ウエハステージＷＳＴによる第３プリアライメント結果にかかる位置誤差及び回転誤差を補正するために行われた前記微小移動及び微小回転分も、上述の第４プリアライメント後にステージＷＳＴが目標位置に移動する際に元に戻される。なお、この第３プリアライメント結果にかかる位置誤差及び回転誤差を補正するために行われた前記微小移動及び微小回転分を元に戻す動作は、上述の第４プリアライメントを行う前に行うようにしても良い。

次いで、図８に示されているように、スライダアーム１４３を待避させると共に、センターテーブルＣＴ１を降下させ、ウエハＷがウエハステージＷＳＴ（ウエハホルダＷＨ）上に載置される直前に、センターテーブルＣＴ１によるウエハＷの吸着保持を解除し、センターテーブルＣＴ１を更に降下させることにより、図９に示されているように、ウエハＷがウエハステージＷＳＴ上に載置される。

次いで、ウエハステージＷＳＴ上において、ウエハＷはウエハホルダＷＨに吸着保持され、ウエハステージＷＳＴにより所定の露光位置に搬送されて、アライメントセンサＡＬＧによるウエハＷ上のマークを計測するサーチアライメント及びファインアライメントが実施された後に、露光装置ＥＸによりレチクルＲのパターンの像がウエハＷ上に露光転写される。ウエハＷに対する露光処理が終了したならば、ウエハステージＷＳＴが移動されて、受渡位置Ｐ４に再度位置される。露光処理が終了したウエハＷはセンタテーブルＣＴ１を介してアンロードスライダ１５０のアンロードアーム１５３に渡される。

次いで、ウエハＷはアンロードスライダ１５０により、アンロードロボット１６０との受渡位置Ｐ５まで搬送され、アンロードロボット１６０のハンド部１６４に渡される。アンロードロボット１６０のハンド部１６４に渡されたウエハＷは、位置Ｐ６まで搬送され、位置Ｐ６に除水ユニットが設けられている場合には、ウエハＷ上の水分が取り除かれた後に、ロードロボット１２０のハンド部１２４に渡され、ロードロボット１２０により、フープ位置Ｐ１に設置されたウエハキャリアＷＣ内まで、又は位置Ｐ２の搬出入テーブルユニット１１０の現像装置に対して搬出するための下段テーブルまで搬送される。

上述した実施形態によると、搬出入テーブルユニット１１０に併設された第１プリアライメント部、クーリングユニット１３０に併設された第２プリアライメント部、露光装置ＥＸとの受渡位置Ｐ４に設けられた第３プリアライメント部において、第１〜第３プリアライメントを行い、ウエハ搬送装置ＷＬ内におけるウエハＷの搬送やその他の処理に伴いウエハＷに生じる位置及び回転誤差をそれぞれの位置で補正するようにしたので、ウエハＷをウエハステージＷＳＴのセンターテーブルＣＴ１に受け渡す際の当該位置及び回転誤差を極めて小さくすることができ、良好な投入再現性を実現することができる。

このように第１〜第３プリアライメントによりウエハＷの位置及び回転誤差は極めて小さくなるのではあるが、ウエハＷをセンターテーブルＣＴ１に渡すスライダアーム１４３は、ロードスライダ１４０を介してウエハローダベースＷＬＢに支持されており、一方、ウエハＷを受け取るセンターテーブルＣＴ１は、ウエハステージＷＳＴ、本体コラムＭＣＬ及び除振装置ＡＶＳを介してフレームキャスタＦＣに支持されおり、両者間の振動伝達は完全に分離されている（即ち、それぞれ別個の振動系を有している）。

これは、各種の駆動部を有するウエハ搬送装置ＷＬから露光装置ＥＸに振動が伝達されると、露光精度に悪影響があるため、必然的な構成である。このため、ウエハＷをスライダアーム１４３からセンターテーブルＣＴ１に受け渡す正にその時点における両者の振動状態は一定しておらず、センターテーブルＣＴ１に渡した後のウエハＷに、該振動状態の相違に起因する位置及び回転誤差が発生することは防止することはできない。

そこで、本実施形態では、露光装置ＥＸに対するウエハＷの受渡位置Ｐ４において、ウエハＷをウエハステージＷＳＴに渡す前に第３プリアライメントを行うことに加えて、ウエハＷをウエハステージＷＳＴのセンターテーブルＣＴ１に渡した後に、第４プリアライメントを行い、スライダアーム１４３とセンターテーブルＣＴ１との振動状態の相違に起因して発生するウエハＷの位置及び回転誤差を検出して、これを補正するようにしている。

従って、その後に行われるウエハＷ上のマークの位置計測において、アライメントセンサＡＬＧの計測視野内に、計測対象となるマークが入らずに、リトライ処理やエラー処理等が行われることが少なくなり、処理のスループットを向上することができる。

また、ウエハＷを搬送するスライダアーム１４３に照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３を設け、露光装置ＥＸ側の本体コラムＭＣＬに支持された撮像装置Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と協働させることにより、第３及び第４プリアライメントを行うようにしており、露光装置ＥＸ側に搬送装置や照明装置を設ける必要がなくなるので、露光装置ＥＸの装置構成の複雑化を防止することができる。

なお、撮像装置Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３としては、第３プリアライメントと第４プリアライメントでは、ウエハＷのＺ軸方向の位置が相違するので、焦点深度の大きいものを用いることが好ましい。また、ウエハステージＷＳＴのセンターテーブルＣＴ１を微小回転可能なターンテーブルとして、第３又は第４プリアライメント結果に基づく回転誤差を、該ターンテーブルを微小回転させることにより補正するようにしてもよい。センターテーブルＣＴ１をＸ及びＹ軸方向に微動できるようにして、第３又は第４プリアライメント結果に基づく位置誤差をもセンターテーブルＣＴ１の微小移動により補正するようにしてもよい。

さらに、センターテーブルＣＴ１が上昇した状態で第４プリアライメントが実施されるため、センターテーブルＣＴ１の降下に伴い、センターテーブルＣＴ１の駆動機構の誤差に起因して、ウエハＷに位置又は回転誤差が発生することが懸念される場合には、センターテーブルＣＴ１が上昇した位置と下降した位置とで、位置及び回転誤差についてのオフセットを予め計測しておき、これらを補正するようにウエハステージＷＳＴの駆動やレチクルＲの微小回転を行うようにするとよい。

上述した実施形態では、図５に示したように、照明装置ＥＬ１及び撮像装置Ｓ１を配置した透過照明の場合について説明したが、このような透過照明の場合に限定されず、図１０に示されているように、反射照明を行うようにしてもよい。即ち、同図に示すように、スライダアーム１４３に支持部材１４３ｄを一体的に設けて、該支持部材１４３ｄに吸着溝１４６ａを介してウエハＷを保持するようにし、斜め上方向から照明光を照射するように照明装置ＥＬ１を取り付ける。ウエハＷで反射された光が撮像装置Ｓ１により検出される。なお、この場合において、同図に符号１４３ｅで示されるような拡散反射板を設けて、拡散反射板１４３ｅに照明装置ＥＬ１による照明光を照射し、拡散反射板１４３ｅで拡散・反射された光をウエハＷを介して撮像装置Ｓ１により検出することにより、透過照明と同様の検出を行うことができる。

また、これらのように、ウエハＷのエッジ計測に限られず、図１１に示されているように、ウエハステージＷＳＴ上に載置されたウエハＷ上に形成されたアライメントマークＭａを、スライダアーム１４３に設けられた照明装置ＥＬ１で斜め上方向から照明するようにして、撮像装置Ｓ１で該アライメントマークＭａの位置計測を行うようにすることもできる。

なお、図１１では、ウエハステージＷＳＴ上に載置されたウエハＷのマーク計測を行うものとしたが、アームスライダ１４３に保持されたウエハＷ上のマーク、又はウエハステージＷＳＴのセンターテーブルＣＴ１に保持されたウエハＷ上のマークを計測するようにしても勿論よい。

上述した実施形態では、クーリングユニット１３０に併設された第２プリアライメント部で、クールプレート１３１側に設けられた照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３による照明光を、ウエハＷを介して対向配置された撮像装置Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３により検出するようにしたが、照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３を省略して、スライダアーム１４３を位置Ｐ３にスライドさせてスライダアーム１４３の照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３により照明してウエハＷの周縁部計測を行うようにしてもよい。

なお、デバイスとしての半導体素子は、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいて、レチクルを製造するステップ、シリコン材料からウエハを製造するステップ、上述した実施形態の露光装置等によりレチクルのパターンをウエハに露光転写するステップ、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）、検査ステップ等を経て製造される。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。例えば、上記実施形態においては、液浸型のステップ・アンド・スキャン方式の露光装置に適用した場合について説明したが、ステップ・アンド・リピート方式、ミラープロジェクション方式、プロキシミティ方式、コンタクト方式等の露光装置等に適用することも可能である。

また、半導体素子、液晶表示素子のみならず、プラズマディスプレイ、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤなど）、マイクロマシン、及びＤＮＡチップ等の製造にも用いられる露光装置、並びにレチクル又はマスクを製造するための露光装置にも本発明を適用できる。即ち本発明は、露光装置の露光方式や用途等に関係なく適用可能である。更に、上述した実施形態では、露光装置においてウエハなどの基板を搬送する搬送装置について説明したが、本発明はこれに限定されず、露光装置以外の物体処理システムにおいて物体を搬送する搬送装置や物体の位置計測を行う計測装置に適用することが可能である。

本発明の実施形態に係る露光装置の全体構成を模式的に示す正面図である。 本発明の実施形態に係るウエハ搬送装置の構成を示す平面図である。 本発明の実施形態のロードアームユニットの要部を示す側面図である。 本発明の実施形態のロードアームユニットの要部を示す平面図である。 本発明の実施形態の透過照明の場合の要部構成を示す側断面図である。 本発明の実施形態のウエハ受け渡しの様子を示す図（その１）である。 本発明の実施形態のウエハ受け渡しの様子を示す図（その２）である。 本発明の実施形態のウエハ受け渡しの様子を示す図（その３）である。 本発明の実施形態のウエハ受け渡しの様子を示す図（その４）である。 本発明の実施形態の反射照明の場合の要部構成を示す側断面図である。 本発明の実施形態のウエハ上のマークを計測する場合の要部構成を示す側断面図である。

符号の説明

ＥＸ…露光装置、ＦＣ…フレームキャスタ、除振装置…ＡＶＳ、ＭＣＬ…本体コラム、ＷＳＴ…ウエハステージ、ＣＴ１…センターテーブル、Ｗ…ウエハ、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３…撮像装置、ＷＬ…ウエハ搬送装置、１４１…ガイド、１４２…スライダ、１４３…スライダアーム、１４６ａ，１４６ｂ…吸着溝、ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３…照明装置、ＬＭ…リニアモータ、ＷＬＢ…ウエハローダベース、Ｐ４…受渡位置。

Claims (13)

1. 第１ベース部材と、
   前記第１ベース部材上に支持されており、且つ所定の受渡位置へ物体を保持して搬送する搬送部材と、を有し、
   前記受渡位置に位置された前記物体の周縁部の一部を、前記第１ベース部材とは振動伝達が分離された第２ベース部材上に支持されている検出装置と協働して計測するために該周縁部の一部を照明する照明装置を、前記搬送部材上に設けたことを特徴とする物体搬送装置。
2. 前記照明装置は、有機ＥＬ発光体を備えることを特徴とする請求項１に記載の物体搬送装置。
3. マスクのパターンを可動ステージ上に載置された物体に露光転写する露光装置であって、
   請求項１又は２に記載の物体搬送装置を備えることを特徴とする露光装置。
4. 前記受渡位置は、前記搬送部材から前記可動ステージに前記物体を受け渡す位置であることを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
5. 前記物体を保持した前記搬送部材が前記受渡位置にある状態で、前記検出装置が前記照明装置からの照明光を検出するようにしたことを特徴とする請求項３又は４に記載の露光装置。
6. 前記可動ステージは前記物体の載置面と該載置面から離間した前記受渡位置との間で該物体を保持して昇降する昇降部材を有し、該物体が該昇降部材に保持され、かつ前記搬送部材が前記受渡位置にある状態で、前記検出装置が前記照明装置からの照明光を検出するようにしたことを特徴とする請求項３〜５のうちの何れか一項に記載の露光装置。
7. 所定の計測位置に位置された物体の位置及び姿勢の少なくとも一方を計測する計測システムであって、
   第１部材上に支持され、且つ前記所定の計測位置に位置された前記物体に対して計測光を照射する照明装置と、
   前記第１部材からの振動伝達が分離されている第２部材上に支持され、且つ前記物体を介した前記計測光を検出する検出装置と、
   を有することを特徴とする計測システム。
8. 前記照明装置は、有機ＥＬ発光体を備えることを特徴とする請求項７に記載の計測システム。
9. 前記検出装置は、前記計測光を、前記物体を挟んで前記照明装置と対向して検出することを特徴とする請求項７又は８に記載の計測システム。
10. 物体に対して所定処理を施す処理装置と、前記処理装置内に前記物体を搬送する搬送装置とを含む物体処理システムであって、
    前記搬送装置は、
    第１ベース部材と、
    前記第１ベース部材上に支持されており、且つ前記処理装置内の所定の受渡位置へ前記物体を搬送する搬送部材と、
    前記搬送部材上に設けられており、且つ前記所定の受渡位置に位置された前記物体に対して計測光を照射する照明装置と、を含み、
    前記処理装置は、
    前記第１ベース部材とは振動伝達が分離された第２ベース部材と、
    前記第２ベース部材上に支持されており、前記照明装置から照射され且つ前記物体を介した前記計測光を検出する検出装置と、を含むことを特徴とする物体処理システム。
11. それぞれ物体を保持して移動する第１保持部材と第２保持部材との間で該物体を受け渡す所定の受渡位置に位置された物体の位置及び姿勢の少なくとも一方を計測する計測方法であって、
    第１ベース部材上に支持された前記第１保持部材を移動して、前記受渡位置まで前記物体を搬送する工程と、
    前記受渡位置において、前記物体を前記第１保持部材から、前記第１ベース部材とは振動伝達が分離された第２ベース部材上に支持されている前記第２保持部材に受け渡す工程と、
    前記第２保持部材に保持された前記物体の一部を、前記第１保持部材に設けられた照明装置で照明すると共に、その物体を介した照明光を、前記第２ベース部材上に支持された検出装置で検出する工程と、
    を含むことを特徴とする計測方法。
12. それぞれ物体を保持して移動するとともに、第１ベース部材上に支持された第１保持部材と、前記第１ベース部材とは振動伝達が分離された第２ベース部材上に支持されている第２保持部材との間で該物体を受け渡す所定の受渡位置に位置された物体の、位置及び姿勢の少なくとも一方を計測する計測方法であって、
    前記第１保持部材を移動して、前記受渡位置まで前記物体を搬送する工程と、
    前記受渡位置において前記第１保持部材上に保持されている前記物体の一部を、前記第２ベース部材上に支持された検出装置で検出する工程と、
    前記検出工程の後で、前記受渡位置において、前記物体を前記第１保持部材から前記第２保持部材に受け渡す工程と、
    を含むことを特徴とする計測方法。
13. 前記検出工程では、照明装置により前記物体の周縁部を照明するとともに、前記物体を挟んで前記照明装置と対向配置された前記検出装置を用いて前記照明光を検出することを特徴とする請求項１１又は１２に記載の計測方法。

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