JP2004001924A - 搬送装置及び露光装置 - Google Patents
搬送装置及び露光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004001924A JP2004001924A JP2002157520A JP2002157520A JP2004001924A JP 2004001924 A JP2004001924 A JP 2004001924A JP 2002157520 A JP2002157520 A JP 2002157520A JP 2002157520 A JP2002157520 A JP 2002157520A JP 2004001924 A JP2004001924 A JP 2004001924A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- support
- support portion
- photosensitive substrate
- substrate stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【課題】狭いワーキングディスタンスであっても大型基板を基板ステージに対して搬送できるとともに、基板の位置決めを簡易な構成で行うことができる搬送装置を備えた露光装置を提供する。
【解決手段】搬送装置Hは、感光基板Pの一端を支持する第1支持部51と、感光基板Pの他端を支持する第2支持部52と、第1支持部51と移動するリニアモータ53と、第2支持部52を移動するリニアモータ54と、第1支持部51に設けられた発光部及び第2支持部52に設けられた受光部62を有し、第1支持部51に対する第2支持部52の移動方向における位置を検出する位置検出装置とを備えている。
【選択図】 図3
【解決手段】搬送装置Hは、感光基板Pの一端を支持する第1支持部51と、感光基板Pの他端を支持する第2支持部52と、第1支持部51と移動するリニアモータ53と、第2支持部52を移動するリニアモータ54と、第1支持部51に設けられた発光部及び第2支持部52に設けられた受光部62を有し、第1支持部51に対する第2支持部52の移動方向における位置を検出する位置検出装置とを備えている。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板を搬送する搬送装置に関し、特に、液晶表示デバイスや半導体デバイスの製造等で使用する基板を搬送するのに好適な搬送装置、及びこの搬送装置を備えた露光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイを製造する工程においては露光装置や検査装置等の各種処理装置が用いられるが、フラットパネルディスプレイを製造するためのガラス基板(基板)は、基板搬送装置により各処理装置間を自動的に搬送されたり、露光装置の基板ステージにロード・アンロードされたりする。露光装置の基板ステージに基板をロード・アンロードするための従来の基板搬送装置としてフォーク型ハンドがある。図13に示すように、フォーク型ハンド500は、ほぼU字状の支持部501でガラス基板Pの下面両端を片側から支持する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の搬送装置には、以下に述べる問題が生じるようになった。
近年、露光装置において、デバイスパターンの微細化の要求から投影光学系は大N.A.化され、これに伴い投影光学系と基板ステージとの間の空間(いわゆるワーキングディスタンス)は狭くなる傾向にある。一方で、使用されるガラス基板はますます大型化する傾向にある。ガラス基板が大型化すると自重により撓みやすくなり、基板の最上端と撓みにより下がった最下端との幅である実質的な厚みが増してしまう。また、ガラス基板が大型化することにより、このガラス基板を支持するためのフォーク型ハンドの支持部も大型化する必要があるため、大型化したフォーク型ハンド自体も自重により撓みやすくなる。そして、このフォーク型ハンドでガラス基板を支持した際、全体の撓み量は更に大きくなる。すると、基板ステージにガラス基板をロードしようとする場合、実質的な厚みが増したガラス基板や、このガラス基板を支持するフォーク型ハンドが狭いワーキングディスタンスに入り込みずらくなってしまうという問題が生じるようになった。
【0004】
また、基板ステージにロード後、基板ステージに支持されたガラス基板の位置決め動作は、基板ステージに設けられている、投影光学系の光軸に対して垂直な平面方向へ移動するXY移動機構や、光軸まわりに回転するθZ移動機構等を用いて行われていた。しかしながら、ガラス基板の大型化に伴って基板ステージも大型化する必要があるため、これに伴って上記移動機構も大掛かりなものになるとともに、基板ステージが高い位置決め精度を維持できなくなるという問題も生じるようになった。
【0005】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、狭いワーキングディスタンスであっても大型基板を基板ステージに対して搬送できる搬送装置、及びこの搬送装置を備えた露光装置を提供することを第1の目的とする。
また、基板ステージに対する基板の位置決めを簡易な構成で行うことができる搬送装置及び露光装置を提供することを第2の目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため本発明は、実施の形態に示す図1〜図12に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の搬送装置(H)は、基板(P)を搬送する搬送装置において、基板(P)の一部を支持しつつ所定の方向(Y)に移動可能な第1支持部(51)と、第1支持部(51)に対向し、基板(P)の第1支持部(51)で支持される以外の部分を支持しつつ所定の方向(Y)に移動可能な第2支持部(52)と、第1支持部(51)及び第2支持部(52)のうち少なくともいずれか一方に設けられ、第1支持部(51)に対する第2支持部(52)の所定の方向(Y)における位置を検出する位置検出装置(60)とを備えたことを特徴とする。
また、本発明の露光装置(EX)は、パターンが露光される基板(P)を支持する基板ステージ(PST)を備えた露光装置において、基板ステージ(PST)に対して基板(P)を搬送する搬送装置を備え、該搬送装置は、上記記載の搬送装置(H)により構成されていることを特徴とする。
【0007】
本発明によれば、基板の異なる部分を第1支持部及び第2支持部のそれぞれで独立して支持するようにしたので、基板が大型化しても、第1、第2支持部を大型化することなくこの基板を安定して支持でき、第1、第2支持部自体の撓みの発生を低減できる。したがって、狭いワーキングディスタンスであっても基板を基板ステージに搬送できる。また、第1、第2支持部のそれぞれは所定の方向に互いに独立して移動するので、第1支持部に対する第2支持部の位置を調整することにより、支持した基板の回転方向の姿勢を調整できる。したがって、基板ステージに大掛かりな移動機構を設けなくても、基板の回転方向の姿勢を調整し、基板を基板ステージに搬送できる。ここで、第1支持部に対する第2支持部の位置を検出する位置検出装置が設けられているので、位置検出装置の検出結果に基づいて第1支持部と第2支持部とを同期して移動でき、基板を所望の位置に搬送できる。更に、位置検出装置の検出結果を参照しつつ第1支持部に対する第2支持部の位置を調整することにより基板を所定量回転できる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の搬送装置及び露光装置について図1〜図5を参照しながら説明する。図1は本発明の搬送装置を備えた露光装置の第1実施形態を示す概略構成図である。ここで、本実施形態における露光装置EXは、マスクMと感光基板Pとを同期移動しつつ、マスクMに形成されているパターンを投影光学系PLを介して感光基板P上に転写する走査型露光装置である。本実施形態において、感光基板Pは角形(例えば1000mm×1000mm程度の大きさ)のガラス基板に感光剤(レジスト)を塗布したものである。以下の説明において、投影光学系PLの光軸AXと一致する方向をZ軸方向、Z軸方向に垂直な平面内における前記同期移動方向(走査方向)をY軸方向、Z軸方向及びY軸方向と垂直な方向(非走査方向)をX軸方向とする。更に、X軸回り、Y軸回り、及びZ軸回りの回転方向をそれぞれθX方向、θY方向、及びθZ方向とする。
【0009】
図1において、露光装置EXは、光源を有しマスクMを露光光ELで照明する照明光学系ILと、マスクMを保持して移動するマスクステージMST及びこのマスクステージMSTを支持するマスク定盤3を有するステージ装置4と、感光基板Pを保持して移動する基板ステージPST及びこの基板ステージPSTを保持する基板定盤6を有するステージ装置7と、露光光ELで照明されたマスクMのパターン像を基板ステージPSTに支持されている感光基板Pに投影する投影光学系PLと、ステージ装置4及び投影光学系PLを支持するリアクションフレーム8と、基板ステージPSTに対して感光基板Pを搬送する搬送装置Hと、露光装置EXの動作を統括制御する制御装置CONTとを備えている。リアクションフレーム8は床面に水平に載置されたベースプレート10上に設置されており、このリアクションフレーム8の上部側及び下部側には、内側に向けて突出する段部8aおよび8bがそれぞれ形成されている。
【0010】
照明光学系ILは、リアクションフレーム8の上面に固定された支持コラム9により支持される。なお、照明光学系ILより射出される露光光ELとしては、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)や、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)及びF2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV)などが用いられる。
【0011】
ステージ装置4のうち、マスク定盤3は、各コーナーにおいてリアクションフレーム8の段部8aに防振ユニット11を介してほぼ水平に支持されており、その中央部にはマスクMのパターン像が通過する開口3aが形成されている。マスク定盤3上には、マスクステージMSTが該マスク定盤3に沿って2次元方向(XY方向)に移動可能に支持されている。マスクステージMSTの底面には非接触ベアリングである複数のエアベアリング14が固定されており、これらのエアベアリング14によりマスクステージMSTがマスク定盤3上に所定のクリアランスを介して浮上支持されている。また、マスクステージMSTの中央部には、マスク定盤3の開口3aと連通し、マスクMのパターン像が通過する開口Kが形成されている。
【0012】
開口K及び開口3aを通過したマスクMのパターン像は投影光学系PLに入射する。投影光学系PLは複数の光学素子により構成され、これら光学素子は鏡筒で支持されている。投影光学系PLは、例えば1/4又は1/5の投影倍率を有する縮小系である。なお、投影光学系PLとしては等倍系あるいは拡大系のいずれでもよい。投影光学系PLの鏡筒の外周にはこの鏡筒に一体化されたフランジ23が設けられている。そして、投影光学系PLは、リアクションフレーム8の段部8bに防振ユニット24を介してほぼ水平に支持された鏡筒定盤25にフランジ23を係合させている。
【0013】
ステージ装置7は、基板ステージPSTと、基板ステージPSTをXY平面に沿った2次元方向に移動可能に支持する基板定盤6と、基板ステージPSTをX軸方向に移動自在に支持するXガイドステージXGと、XガイドステージXGに埋設され、基板ステージPSTをXガイドステージXGに案内させつつX軸方向に移動するリニアモータ(不図示)と、XガイドステージXGをY軸方向に移動するリニアモータ33とを有している。基板ステージPSTの底面には、非接触ベアリングである複数のエアベアリング28が固定されており、これらのエアベアリング28により基板ステージPSTが基板定盤6上に所定のクリアランスを介して浮上支持されている。また、基板ステージPSTは不図示の基板ホルダを介して感光基板Pを保持する。基板定盤6は、ベースプレート10の上方に防振ユニット29を介してほぼ水平に支持されている。
【0014】
XガイドステージXGはX軸方向に沿った長尺形状を呈しており、その長さ方向両端には電機子ユニットからなる可動子36,36がそれぞれ設けられている。これらの可動子36,36に対応する磁石ユニットを有する固定子37,37はベースプレート10に突設された支持部32、32に設けられている。そして、これら可動子36及び固定子37によりムービングコイル型のリニアモータ33、33が構成され、可動子36が固定子37との間の電磁気的相互作用により駆動することで、XガイドステージXGはY軸方向に移動するとともに、リニアモータ33、33の駆動を調整することでθZ方向に回転移動する。すなわち、このリニアモータ33によりXガイドステージXGとほぼ一体的に基板ステージPSTがY軸方向及びθZ方向に移動する。更に、基板ステージPSTはXガイドステージXGに埋設された前記リニアモータによりX軸方向に移動する。
【0015】
基板ステージPSTの+X側及び+Y側のそれぞれの側縁にはY軸及びX軸方向に沿って延設されたX移動鏡及びY移動鏡(いずれも不図示)が設けられ、これら移動鏡に対向する位置にはレーザ干渉計が設けられている。レーザ干渉計は、移動鏡の反射面と投影光学系PLの鏡筒下端に固定された参照鏡とに向けてそれぞれレーザ光(検知光)を照射するとともに、その反射光と入射光との干渉に基づいて、移動鏡と参照鏡との相対変位を計測することにより、基板ステージPST、ひいては感光基板PのX軸方向及びY軸方向における位置を所定の分解能でリアルタイムに検出する。レーザ干渉計の検出結果は制御装置CONTに出力され、制御装置CONTは前記検出結果に基づいて基板ステージPSTの位置を前記リニアモータを介して制御する。同様に、マスクステージMSTにも移動鏡及びレーザ干渉計が設けられ、レーザ干渉計は、移動鏡及び参照鏡にレーザ光を照射し、マスクステージMSTの位置を検出する。マスクステージ側のレーザ干渉計の検出結果も制御装置CONTに出力され、制御装置CONTは前記検出結果に基づいてマスクステージMSTの位置を制御する。
【0016】
図2は図1のうち搬送装置H近傍を示す拡大図であり、図3は搬送装置H及び基板ステージPSTを模式的に示す斜視図である。
図2において、搬送装置Hは、感光基板Pを基板ステージPSTに対してロード・アンロードするものであり、感光基板Pの一端を支持する第1支持部51と、第1支持部51に対向し、感光基板Pの第1支持部51で支持される以外の部分である他端を支持する第2支持部52と、第1支持部51をY軸方向(所定の方向)に移動するリニアモータ53と、第2支持部52をY軸方向に移動するリニアモータ54と、第1支持部51のY軸方向における位置(移動量)を検出するリニアエンコーダ91と、第2支持部52のY軸方向における位置(移動量)を検出するリニアエンコーダ92とを備えている。リニアエンコーダ91はリニアモータ53に取り付けられ、リニアエンコーダ92はリニアモータ54に取り付けられている。第1支持部51を移動するリニアモータ53は、第1支持部51に取り付けられた電機子ユニットからなる可動子53Aと、この可動子53Aに対応する磁石ユニットを有する固定子53Bとを備えたムービングコイル型リニアモータによって構成されており、固定子53Bは支持部材26に固定されている。第2支持部52を移動するリニアモータ54は、第1支持部52に取り付けられた電機子ユニットからなる可動子54Aと、この可動子54Aに対応する磁石ユニットを有する固定子54Bとを備えたムービングコイル型リニアモータによって構成されており、固定子54Bは支持部材26に固定されている。支持部材26は例えばコージェライト系のセラミックス等により形成されている。固定子53B及び54BのそれぞれはY軸方向に延設されている。なお、リニアモータ53、54としては、固定子が電機子ユニットから構成され、可動子が磁石ユニットから構成されるムービングマグネット型リニアモータでもよい。
【0017】
また、支持部材26のうち、第1支持部51の上面と対向する部分には、Y軸方向に延びるガイド部55が設けられており、第1支持部51の上面にはガイド部55に対応するガイド溝56が設けられている。同様に、支持部材26のうち、第2支持部52の上面と対向する部分には、Y軸方向に延びるガイド部57が設けられており、第2支持部52の上面にはガイド部57に対応するガイド溝58が設けられている。そして、第1支持部51に取り付けられた可動子53Aが固定子53Bとの間の電磁気的相互作用により駆動することで、第1支持部51はガイド部55に案内されながらY軸方向に移動する。また、第2支持部52に取り付けられた可動子54Aが固定子54Bとの間の電磁気的相互作用により駆動することで、第2支持部52はガイド部57に案内されながらY軸方向に移動する。
【0018】
ここで、固定子53B、54Bは、例えば、コータ・デベロッパ等の周辺装置との感光基板受け渡し位置など、搬送対象位置まで延びており、第1、第2支持部51、52のそれぞれは前記搬送対象位置と基板ステージPSTとの間をリニアモータ53、54により移動可能である。同様に、ガイド部55、57も搬送対象位置まで延びている。
【0019】
リニアモータ53、54は、制御装置CONTの制御により互いに独立して駆動するようになっており、したがって、第1支持部51及び第2支持部52のそれぞれは互いに独立してY軸方向に移動可能となっている。第1、第2支持部51、52のそれぞれが互いに独立してY軸方向に移動することにより、第1、第2支持部51,52に支持されている感光基板PはθZ方向に回転可能となっている。制御装置CONTは、第1支持部51に対する第2支持部52のY軸方向における位置を調整することにより、第1、第2支持部51、52で支持した感光基板Pを所定量回転可能である。
【0020】
固定子53B及び54Bのそれぞれを固定する支持部材26は、支持部材移動装置27を介してコラムの一部を構成する鏡筒定盤25に取り付けられている。支持部材移動装置27は、例えばエアアクチュエータ等により構成されている。支持部材移動装置27の駆動は制御装置CONTにより制御され、制御装置CONTは支持部材移動装置27を駆動することにより、支持部材26を鏡筒定盤25に対してZ軸方向に移動する。支持部材26がZ軸方向に移動することにより、この支持部材26に固定されている固定子53B、54Bを含むリニアモータ53、54と、ガイド部55、57と、第1,第2支持部51、52とが一体でZ軸方向に移動する。ここで、鏡筒定盤25と支持部材26との間には不図示の防振ユニットが設けられており、第1、第2支持部51、52が移動した際に発生した振動が投影光学系PLに伝わるのを低減している。
【0021】
搬送装置Hは、第1支持部51に対する第2支持部のY軸方向における位置を検出する位置検出装置60を備えている。位置検出装置60は、第1支持部51に設けられた発光部61と、第2支持部52に設けられ、発光部61からの光を受光可能な受光部62とを有している。発光部61は、断面視L字状の第1支持部51のうち垂直面部51Aに設けられ、一方、受光部62は、断面視L字状の第2支持部52のうち、第1支持部51の垂直面部51Aと対向する垂直面部52Aに設けられている。発光部61は例えば感光基板Pに対して感光性の低いレーザ光を射出可能なレーザ光源により構成され、受光部62は例えば1次元CCDにより構成されている。ここで、第1支持部51及び第2支持部52はそれぞれほぼ同じ大きさであり、発光部61は垂直面部51AのうちY軸方向中央部に設けられ、受光部62は垂直面部52AのうちY軸方向中央部に設けられている。受光部62は発光部61からのレーザ光を検出し、検出結果を制御装置CONTに出力する。制御装置CONTは、受光部62の検出結果に基づいて、第1支持部51に対する第2支持部52の位置を検出する。具体的には、制御装置CONTは、受光部62が発光部61からのレーザ光を照射される位置に基づいて、第1支持部51に対する第2支持部52の位置を検出する。例えば、受光部62が発光部61からの光を受光部62の所定位置(例えばY軸方向中心位置)で受光すれば、制御装置CONTは、第1、第2支持部51、52のY軸方向における位置は同じであると判断し、受光部62が発光部61からの光を所定位置に対してずれた位置で受光すれば、第1、第2支持部51、52はY軸方向においてずれた位置にあると判断する。そして、制御装置CONTは受光部62の検出結果、すなわち、第1、第2支持部51、52の相対位置情報に基づいてリニアモータ53、54を制御する。なお、第1支持部51に受光部62が設けられ、第2支持部52に発光部61が設けられる構成であってもよい。
【0022】
図2及び図3に示すように、断面視L字状の第1支持部51のうち水平面部51Bには感光基板Pの一端を保持する保持部70が設けられ、第2支持部52の水平面部52Bには感光基板Pの他端を保持する保持部71が設けられている。本実施形態において、保持部70及び保持部71は、図3に示すように、それぞれY軸方向に所定距離離れて2つずつ設けられている。第1支持部51及び第2支持部52のそれぞれは、保持部70、71を介して感光基板Pをこの基板面とY軸方向とがほぼ平行になるように支持する。
【0023】
図4(a)は第1支持部51の保持部70の拡大図であり、図4(b)は第2支持部52の保持部71の拡大図である。
図4(a)に示すように、保持部70は、水平面部51Bに固定され、Z軸方向に突出した凸部72と、凸部72に対してZ軸まわりに回転する回転部73と、回転部73に取り付けられた吸着部74とを有している。吸着部74は不図示の真空吸着孔を有しており、感光基板Pの下面を吸着保持する。そして、図4(a)に示した構成を有する保持部70が、本実施形態では、第1支持部51の水平面部51BにおいてY軸方向に所定距離離れて2箇所に設けられている(図3参照)。
図4(b)に示すように、保持部71は、水平面部52Bに形成されているY軸方向を長手方向とした平面視長孔状の凹部75と、この凹部75にY軸方向にスライド可能に支持されているスライド部76と、スライド部76からZ軸方向に突出した凸部77と、凸部77に対してZ軸まわりに回転する回転部78と、回転部78に取り付けられた吸着部79とを有している。吸着部79は不図示の真空吸着孔を有しており、感光基板Pの下面を吸着保持する。そして、図4(b)に示した構成を有する保持部71が、本実施形態では、第2支持部52の水平面部52BにおいてY軸方向に所定距離離れて2箇所に設けられている(図3参照)。
【0024】
第1、第2支持部51、52に設けられた保持部70、71のそれぞれに、基板面に垂直に交わる線に平行な軸であるZ軸まわりに回転可能な回転部73、78を設けるとともに、回転部78をスライドするスライド部76を設けたことにより、吸着部74、79のそれぞれで感光基板Pを保持した状態で第1支持部51に対する第2支持部52の位置が移動しても、回転部73、78が回転するとともに回転部78がスライドすることで、吸着部74、79による感光基板Pの保持は妨げられない。ここで、第1支持部51にスライド部が設けられていないのは、第1支持部51側を、感光基板PをθZ方向に回転する際の基準位置とするためである。
【0025】
図2及び図3に戻って、基板ステージPSTには、第1支持部51及び第2支持部52で支持されて基板ステージPSTから離れた位置にある感光基板Pの外周部(エッジ部)の複数の所定の計測点の位置を非接触で計測するエッジ計測装置(計測装置)80が設けられている。エッジ計測装置80は、基板ステージPSTに設けられ、検出光を射出する発光部81と、投影光学系PLの鏡筒のうち発光部81と対向する位置に取り付けられ、発光部81からの検出光を受光可能な受光部82とを備えている。本実施形態において、エッジ計測装置80は、図3に示すように3つ設けられ、感光基板Pの外周部の3つの計測点の位置をそれぞれ非接触で計測する。
【0026】
図5はエッジ計測装置80を示す概略構成図である。図5に示すように、エッジ計測装置80の発光部81は、ランプ又は発光ダイオード等の不図示の光源からの検出光を入射部で集光し、案内した後この検出光を射出部から射出する光ガイド82と、光ガイド82の射出部から射出された検出光の向きを変える偏向ミラー83とを備えている。基板ステージPSTには、偏向ミラー83からの検出光を感光基板Pに供給するための開口部84が形成されている。そして、第1、第2支持部51、52に支持され、基板ステージPSTから離れた位置にある感光基板Pのエッジ部(計測点)に、開口部84を通過した検出光が照射されるようになっている。
一方、受光部82は、感光基板Pのエッジ部近傍を通過した検出光が入射する対物レンズ85と、対物レンズ85からの光を入射し、感光基板Pのエッジ部の像を撮像素子87に結像する結像レンズ86とを備えている。撮像素子87は2次元CCD等により構成され、撮像素子87からの撮像信号は、画像処理装置としての制御装置CONTに出力される。制御装置CONTには複数(3つ)の撮像素子87からの撮像信号が出力され、制御装置CONTは出力された撮像信号に基づいて、感光基板Pの複数(3つ)のエッジ部(計測点)の位置情報を求める。そして、制御装置CONTは、3つの計測点の位置情報に基づいて、基板ステージPSTに対する感光基板PのX軸方向及びY軸方向における位置ずれ量ΔX、ΔY、及びθZ方向の回転誤差Δθを求める。
【0027】
次に、上述した構成を有する搬送装置Hを用いて感光基板Pを基板ステージPSTに搬送する方法について図6を参照しながら説明する。
まず、露光処理されるべき感光基板Pが、例えばガラス基板に感光剤を塗布するコータ装置から不図示の搬送機構により露光装置EX側に搬送され、搬入ポートにおいて搬送装置Hに渡される。搬送装置Hは渡された感光基板Pを第1支持部51及び第2支持部52のそれぞれで支持する。搬送装置Hは渡された感光基板Pを、第1支持部51の保持部70、及び第2支持部52の保持部71で保持し、露光装置EXの基板ステージPSTに対する搬送を開始する(ステップS1)。
【0028】
搬送装置Hは、第1支持部51及び第2支持部52を同期移動しつつ感光基板Pを露光装置EXの基板ステージPSTに対して搬送する(ステップS2)。
ここで、第1支持部51及び第2支持部52の移動量(基準位置に対する位置)は、位置検出装置としてのリニアエンコーダ91、92のそれぞれによって検出される。リニアエンコーダ91、92の検出結果は制御装置CONTに出力され、制御装置CONTは、リニアエンコーダ91、92の検出結果に基づいて、第1、第2支持部51、52のそれぞれが常時対向するように、すなわち、Y軸方向において常時同じ位置になるように、これら第1、第2支持部51、52のそれぞれをリニアモータ53、54を用いて同期移動する。更に、制御装置CONTは、位置検出装置60による第1支持部51に対する第2支持部52の相対位置情報に基づいて第1、第2支持部51、52を移動する。これにより、第1、第2支持部51、52が移動する際の互いの相対位置関係が高精度で維持される。
【0029】
第1、第2支持部51、52のY軸方向における大きさは、X軸方向よりも小さく、支持した感光委板Pの撓み量が設定値以下となるように感光基板Pの大きさに応じて設定されている。すなわち、支持した感光基板Pが大きく撓まないように、感光基板PのX方向両側の縁部全体を支持するように、第1、第2支持部51、52のY軸方向における大きさが設定されている。そして、第1、第2支持部51、52の水平面部51B、52BのX軸方向における大きさは、従来のフォーク型ハンドの支持部の長さに比べて十分に小さく、しかも、第1、第2支持部51、52のそれぞれは、Y軸方向全体に亘ってリニアモータ53、54を介して支持部材26に支持されているので、撓みにくい構造となっている。したがって、狭いワーキングディスタンスであっても、感光基板Pは基板ステージPSTに対して容易に搬送される。
【0030】
搬送装置Hにより感光基板Pが基板ステージPSTの上方に搬送されたら、エッジ計測装置80が、第1、第2支持部51、52で支持されている感光基板Pのエッジ部の複数の計測点の位置を非接触で計測する(ステップS3)。
エッジ計測装置80の3つの発光部81のそれぞれから射出された検出光は、感光基板Pのエッジ部の3箇所の計測点を通過した後、受光部82の撮像素子87に撮像される。撮像素子87の撮像信号は、画像処理装置である制御装置CONTに出力され、制御装置CONTは撮像素子87の撮像信号に基づいて、感光基板Pの3つのエッジ部の位置を求める。
【0031】
制御装置CONTは、撮像素子87(エッジ計測装置80)の検出結果に基づいて、感光基板Pの基板ステージPSTに対するX軸方向への位置ずれ量ΔX、Y軸方向への位置ずれ量ΔY、及びθZ方向における回転誤差Δθを求める(ステップS4)。
【0032】
次いで、制御装置CONTは、求めた位置ずれ量ΔX、ΔY、及び回転誤差Δθに基づいて、回転誤差Δθが、第1、第2支持部51、52のそれぞれの移動で補正できる許容範囲かどうか、及び位置ずれ量ΔX、ΔYが基板ステージPSTで保持可能な許容範囲かどうかを判別する(ステップS5)。
【0033】
ステップS5において、回転誤差Δθ、及び位置ずれ量ΔX、ΔYが許容範囲外であると判断した場合、制御装置CONTは、搬送装置Hの第1、第2支持部51、52のそれぞれを感光基板Pごと前記搬入ポートに戻し、前記不図示の搬送機構やその他の搬送機構を用いて、感光基板Pを第1、第2支持部51、52に対して置き直す(ステップS6)。
なお、この置き直し動作の際、感光基板Pが前記許容範囲内におさまるように、ラフアライメント処理が行われる。そして、上記ステップS2に戻る。ただし、置き直し動作を行ったにもかかわらず、2回目以降のステップS5において許容範囲外であると判断した場合、制御装置CONTはエラー表示を行う。
【0034】
一方、ステップS5において、回転誤差Δθ、及び位置ずれ量ΔX、ΔYが許容範囲内であると判断した場合、制御装置CONTは、第1支持部51及び第2支持部52それぞれの基板ステージPSTに対する位置、すなわち、第1、第2支持部51、52それぞれのY軸方向における位置をリニアモータ53、54を用いて調整し、この回転誤差Δθ、及び位置ずれ量ΔYを相殺するように、感光基板Pを回転、及び並進移動する(ステップS7)。
制御装置CONTは、リニアエンコーダ91、92それぞれの位置検出結果に基づいて、感光基板PのY軸方向における位置を調整し、位置ずれ量ΔYを相殺するように感光基板PをY軸方向に移動する。更に、制御装置CONTは、位置検出装置60による第1支持部51に対する第2支持部52のY軸方向における相対位置情報を参照しながら、第1支持部51に対する第2支持部52の位置を調整し、回転誤差Δθを相殺するように感光基板Pを回転する。
なお、感光基板Pの位置ずれ量ΔXは、例えば基板ステージPSTをX軸方向に移動したり、あるいは支持部材26をX軸方向に移動する移動機構を設け、この移動機構により第1、第2支持部51、52のそれぞれを支持部材26ごとX軸方向に移動することにより補正可能である。
【0035】
ステップS7において感光基板Pの位置補正を行ったら、制御装置CONTは、感光基板Pを支持した第1、第2支持部51、52のそれぞれを、支持部材移動装置27を用いて支持部材26ごと下降し、感光基板Pを基板ステージPSTにロードする(ステップS8)。
ここで、図3に示すように、基板ステージPSTのうち、第1、第2支持部51,52のそれぞれに対応する位置には切欠部94、95が形成されており、この切欠部94、95の深さ(Z軸方向における大きさ)は、第1、第2支持部51、52の水平面部51B、52Bの厚み(Z軸方向における大きさ)より大きく形成されている。また、切欠部94、95の幅(Y軸方向における大きさ)は、第1、第2支持部51、52の幅(Y軸方向における大きさ)より大きく形成されている。したがって、第1、第2支持部51、52が下降し、水平面部51B、52Bのそれぞれを切欠部94、95のそれぞれに配置するとともに、保持部70、71の感光基板Pに対する保持を解除することにより、図7に示すように、感光基板Pは基板ステージPSTに支持される。感光基板Pが基板ステージPSTに支持されたら、基板ステージPSTは、不図示の真空吸着部により感光基板Pを吸着保持する。
【0036】
感光基板Pが基板ステージPSTに支持されたら、制御装置CONTは不図示のアライメント光学系及び感光基板Pに予め形成されているアライメントマークを用いて感光基板Pのファインアライメント処理を行う。そして、ファインアライメント処理が終了したら、マスクMのパターンが露光光ELにより感光基板Pに露光される(ステップS9)。
ここで、露光処理中、搬送装置Hの第1、第2支持部51、52のそれぞれは、図7に示すように、切欠部94、95で待機する。
【0037】
露光処理が終了したら、待機していた第1、第2支持部51、52が支持部材移動装置27により支持部材26ごと上昇される。上昇した第1、第2支持部51、52のそれぞれは露光処理済みの感光基板Pを下方から支持する。第1、第1支持部51、52により感光基板Pが基板ステージPSTからアンロードされたら、制御装置CONTは、リニアエンコーダ91、92の位置検出情報をモニタしつつ、第1、第2支持部51、52をY軸方向に同期移動して、露光処理済みの感光基板Pを基板ステージPSTから搬出する(ステップS10)。
搬送装置Hは、露光処理済みの感光基板Pをデベロッパ装置等の次工程のための装置に渡し、搬送処理を終了する(ステップS11)。
【0038】
以上説明したように、感光基板PのX方向の両縁部を、Y軸方向のサイズがX軸方向よりも大きい第1、第2支持部51、52のそれぞれで独立して支持するようにしたので、大型の感光基板Pを支持した際にも、第1、第2支持部51、52に発生する撓み量を抑えることができる。したがって、狭いワーキングディスタンスであっても感光基板Pを基板ステージPSTに安定して搬送できる。
【0039】
また、第1、第2支持部51、52のそれぞれはリニアモータ53、54によりY軸方向に互いに独立して移動するので、第1支持部51に対する第2支持部52の位置を調整することにより、基板ステージPST側に大掛かりな位置補正機構を設けなくても、支持した感光基板Pの回転誤差Δθを容易に補正できる。また、第1、第2支持部51、52のY軸方向における位置を調整することにより、位置ずれ量ΔYも容易に補正できる。そして、第1支持部51に対する第2支持部52の位置を検出する位置検出装置60を設けたことにより、位置検出装置60の検出結果に基づいて第1、第2支持部51、52の相対位置関係を維持しつつ感光基板Pを搬送できる。
【0040】
第1,第2支持部51、52の保持部70、71に、θZ方向に回転可能な回転部73、78を設けるとともに、回転部78をY軸方向にスライド可能なスライド部76を設けたことにより、感光基板Pが吸着部74、79のそれぞれに保持された状態で、第1支持部51に対する第2支持部52の位置が移動しても、吸着部74、79による感光基板Pの保持は妨げられないので、第1、第2支持部51、52は感光基板Pを保持した状態で回転誤差Δθを補正することができる。ここで、2つの保持部70、71のうち、一方の保持部71のみにスライド部76が設けられた構成なので、このスライド部76が設けられていない第1支持部51側を、感光基板PをθZ方向に回転する際の基準位置とすることができ、感光基板Pの位置決め精度を向上できる。
【0041】
基板ステージPSTにエッジ計測装置80を設けたことにより、このエッジ計測装置80の検出結果に基づいて、搬送装置Hで基板ステージPSTにロードされる直前の感光基板Pのプリアライメント処理を第1、第2支持部51、52を用いて行うことができる。したがって、その後のファインアライメント処理を効率良く行うことができる。
【0042】
なお、上記実施形態では、回転部73、78の回転により、第1、第2支持部51、52の相対位置が変化しても感光基板Pの保持が維持される構成であるが、保持部70、71全体を、例えばゴム等の可撓性部材により構成してもよい。こうすることにより、感光基板Pを回転するために第1、第2支持部51、52の相対位置を変化させても、保持部70、71が撓んで感光基板Pに対する保持を維持できる。
【0043】
なお、上記実施形態では、第1、第2支持部51、52のそれぞれは1つずつ設けられている構成であり、感光基板Pを支持した際に感光基板Pの撓み量が小さくなるように、感光基板Pの大きさに応じて第1、第2支持部51、52のY軸方向における幅を設定し、感光基板Pの両側の縁部の所定領域を支持する構成であるが、図8に示すように、第1、第2支持部51、52のそれぞれを例えば2つずつ間隔をあけて設けて計4つとし、これら複数の支持部51、52で感光基板Pを支持するようにしてもよい。ここで、基板ステージPSTには、複数(4つ)の支持部51、52に対応して4つの切欠部94、95が形成されている。そして、この場合においても、支持部51、52のそれぞれのY軸方向における大きさはX軸方向より大きく設定されており、感光基板Pを支持した際、撓みにくい構造となっている。なお、第1、第2支持部51、52それぞれの設置数は、2つずつに限らず、例えば3つずつは4つずつなど、任意の数に設定可能である。
【0044】
上記実施形態では、基板ステージPSTに切欠部94、95を設け、搬送装置Hを基板ステージPSTに対して接近させた際に第1、第2支持部51、52を切欠部94、95に配置することにより第1、第2支持部51、52と基板ステージPSTとの干渉を回避する構成であるが、例えば図9に示すように、基板ステージPSTの表面に対して出没自在な複数のピン部100を設け、このピン部100を介して感光基板Pを基板ステージPSTにロードするようにしてもよい。すなわち、搬送装置Hから基板ステージPSTに感光基板Pを渡す際には、まず、基板ステージPSTよりピン部100が上昇するとともに、搬送装置Hが基板ステージPSTの表面より高く上昇したピン部100の先端に感光基板Pを載置する。次いで、第1、第2支持部51、52が、例えば+Y方向に移動(退避)する。そしてピン部100が下降することにより、感光基板Pは基板ステージPSTに載置される。ここで、ピン部100の先端には吸着部(真空吸着孔)が設けられており、ピン部100は感光基板Pを吸着保持する。
【0045】
図10に示すように、搬送装置Hは、感光基板Pを支持するトレイ(基板支持部材)Tを支持可能である。
トレイTは縦横に所定間隔で格子状に張り巡らされた複数本の線状部材119により全体として略矩形状に形成された支持部120を備えている。また、複数本の線状部材119によって構成される各格子の内部には、いずれもが感光基板Pよりも小さい四角形の開口部121が複数形成されている。これらの複数本の線状部材119は、例えば溶接により格子状に組み合わされている。
【0046】
トレイTの支持部120は、その上面である支持面122で感光基板Pを支持する。支持面122には、支持部120に支持された感光基板Pの側面を保持して感光基板Pの落下を防止するとともに概ね位置決めする支持面122に突設された凸部からなる位置決め部(不図示)が設けられている。トレイTの形成材料としては、各種合成樹脂、あるいは金属を用いることができる。具体的には、ナイロン、ポリプロピレン、AS樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネート、繊維強化プラスチック、ステンレス鋼等が挙げられる。繊維強化プラスチックとしては、GFRP(Glass Fiber Reinforced Plastic:ガラス繊維強化熱硬化性プラスチック)やCFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastic:炭素繊維強化熱硬化性プラスチック)が挙げられる。
【0047】
本実施形態に係る基板ステージPSTには、図10に示すように、線状部材119の配置に対応して、上記支持部120と嵌合する溝部130が形成されている。溝部130の深さは、支持部120が嵌合して沈み込んだときに、前記位置決め部が基板ステージPSTの上面から突出するように設定されている。また、基板ステージPSTの上面は感光基板Pの撓みを除去するように平面度よく仕上げられている。さらに、基板ステージPSTの上面には、感光基板Pをこの面に倣わせて密着させるための吸気孔(不図示)がトレイTの複数の開口部121に対応して設けられている。各吸気孔は不図示の真空ポンプに接続されている。
【0048】
トレイTに支持されている感光基板Pを基板ステージPSTにロードするに際し、搬送装置Hは、トレイTの支持部120の格子を構成する各線状部材119と基板ステージPSTの溝部130とを対向させるように、第1、第2支持部51、52のY軸方向における位置を調整し、基板ステージPSTに対するトレイTの位置を補正する。
【0049】
次に、搬送装置Hが所定量下降され、その結果、支持部120の格子を構成する各線状部材119が基板ステージPSTの溝部130に嵌まり、支持部120が基板ステージPSTの上面より下がり、感光基板Pが基板ステージPSTの上面に載置される。支持部120は溝部130に沈み込むが、前記位置決め部は基板ステージPSTの上面から突出するので、感光基板Pに対する位置決めは維持される。そして、制御装置CONTにより真空ポンプの吸引が開始され、基板ステージPSTにトレイTの複数の開口部121に対応して形成された各吸気孔を介して感光基板Pの下面が基板ステージPSTに吸着され固定される。図11には、基板ステージPSTに感光基板Pが載置された状態が示されている。
そして、感光基板Pが基板ステージPSTに載置されたら、この感光基板Pに対してマスクMのパターンが投影光学系PLを介して露光される。
【0050】
露光処理済みの感光基板Pを基板ステージPSTから搬出する際には、図11の状態から搬送装置Hが上昇し、トレイTの両側を第1、第2支持部51、52のそれぞれで支持する。このとき、制御装置CONTは、前記真空ポンプによる感光基板Pに対する吸着保持を解除する。搬送装置Hが更に所定量上昇すると、感光基板Pを支持するトレイTが基板ステージPSTの上方に持ち上げられ、支持部120と溝部130との嵌合が解除される。そして、この支持部120と溝部109aとの嵌合解除が完了する位置までトレイTが持ち上げられた時点で、第1、第2支持部51、52がリニアモータ53、54により駆動され、感光基板Pを保持したトレイTが基板ステージPST上から退避する。
【0051】
以上説明したように、トレイTを介して感光基板Pを支持するようにしたので、感光基板Pが大型化しても、感光基板Pに乗じる撓みを低減しつつ感光基板Pを搬送できる。
【0052】
なお、上記各実施形態では、搬送装置Hを支持部材26ごと下降することにより、支持した感光基板Pを基板ステージPSTに搬送する構成であるが、搬送装置Hを下降せずに、基板ステージPSTを上昇することにより、搬送装置Hに支持されている感光基板Pを基板ステージPSTに渡すようにしてもよい。もちろん、搬送装置Hを下降するとともに基板ステージPSTを上昇させる構成でも構わない。
【0053】
なお、本実施形態の露光装置として、マスクMと感光基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを露光し、感光基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート型の露光装置にも適用することができる。
【0054】
露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば、ウエハにパターンを露光する半導体製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置にも広く適当できる。
【0055】
投影光学系PLとしては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過する材料を用い、F2レーザやX線を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にし(マスクも反射型タイプのものを用いる)、また、電子線を用いる場合には光学系として電子レンズおよび偏向器からなる電子光学系を用いればいい。なお、電子線が通過する光路は真空状態にすることはいうまでもない。
【0056】
基板ステージPSTやマスクステージMSTにリニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもいいし、ガイドを設けないガイドレスタイプでもよい。
【0057】
ステージの駆動装置として平面モ−タを用いる場合、磁石ユニット(永久磁石)と電機子ユニットのいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットの他方をステージの移動面側(ベース)に設ければよい。
【0058】
基板ステージPSTの移動により発生する反力は、特開平8−166475号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
【0059】
マスクステージMSTの移動により発生する反力は、特開平8−330224号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
【0060】
以上のように、本願実施形態の露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【0061】
半導体デバイスは、図12に示すように、デバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材となる基板(ウエハ、ガラスプレート)を製造するステップ203、前述した実施形態の露光装置によりレチクルのパターンをウエハに露光するウエハ処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
【0062】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板を支持した際に生じる支持部の撓みを抑えることができるので、狭いワーキングディスタンスであっても基板を安定して搬送できる。したがって、大型基板を用いたデバイス製造を効率良く行うことができる。また、基板を支持する第1、第2支持部のそれぞれを所定の方向に互いに独立して移動する構成としたので、基板の回転誤差を簡易な構成で補正でき、精度良い露光処理を効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の搬送装置を備えた露光装置の第1実施形態を示す概略構成図である。
【図2】図1の搬送装置近傍の拡大図である。
【図3】搬送装置及び基板ステージを模式的に示した斜視図である。
【図4】搬送装置の保持部を示す拡大斜視図である。
【図5】計測装置を示す概略構成図である。
【図6】本発明の搬送装置による搬送動作を説明するためのフローチャート図である。
【図7】図3の搬送装置により基板が基板ステージに載置された状態を示す図である。
【図8】本発明の搬送装置の他の実施形態を示す図である。
【図9】本発明の搬送装置の他の実施形態を示す図である。
【図10】本発明の搬送装置の第2実施形態を示す図であって、基板を支持する基板支持部材を示す図である。
【図11】図10の搬送装置により基板が基板ステージに載置された状態を示す図である。
【図12】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【図13】従来の搬送装置を示す図である。
【符号の説明】
51 第1支持部
52 第2支持部
60 位置検出装置
61 発光部
62 受光部
73 回転部
78 回転部
80 エッジ計測装置(計測装置)
CONT 制御装置
H 搬送装置
P 感光基板(基板)
PST 基板ステージ
T トレイ(基板支持部材)
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板を搬送する搬送装置に関し、特に、液晶表示デバイスや半導体デバイスの製造等で使用する基板を搬送するのに好適な搬送装置、及びこの搬送装置を備えた露光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイを製造する工程においては露光装置や検査装置等の各種処理装置が用いられるが、フラットパネルディスプレイを製造するためのガラス基板(基板)は、基板搬送装置により各処理装置間を自動的に搬送されたり、露光装置の基板ステージにロード・アンロードされたりする。露光装置の基板ステージに基板をロード・アンロードするための従来の基板搬送装置としてフォーク型ハンドがある。図13に示すように、フォーク型ハンド500は、ほぼU字状の支持部501でガラス基板Pの下面両端を片側から支持する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の搬送装置には、以下に述べる問題が生じるようになった。
近年、露光装置において、デバイスパターンの微細化の要求から投影光学系は大N.A.化され、これに伴い投影光学系と基板ステージとの間の空間(いわゆるワーキングディスタンス)は狭くなる傾向にある。一方で、使用されるガラス基板はますます大型化する傾向にある。ガラス基板が大型化すると自重により撓みやすくなり、基板の最上端と撓みにより下がった最下端との幅である実質的な厚みが増してしまう。また、ガラス基板が大型化することにより、このガラス基板を支持するためのフォーク型ハンドの支持部も大型化する必要があるため、大型化したフォーク型ハンド自体も自重により撓みやすくなる。そして、このフォーク型ハンドでガラス基板を支持した際、全体の撓み量は更に大きくなる。すると、基板ステージにガラス基板をロードしようとする場合、実質的な厚みが増したガラス基板や、このガラス基板を支持するフォーク型ハンドが狭いワーキングディスタンスに入り込みずらくなってしまうという問題が生じるようになった。
【0004】
また、基板ステージにロード後、基板ステージに支持されたガラス基板の位置決め動作は、基板ステージに設けられている、投影光学系の光軸に対して垂直な平面方向へ移動するXY移動機構や、光軸まわりに回転するθZ移動機構等を用いて行われていた。しかしながら、ガラス基板の大型化に伴って基板ステージも大型化する必要があるため、これに伴って上記移動機構も大掛かりなものになるとともに、基板ステージが高い位置決め精度を維持できなくなるという問題も生じるようになった。
【0005】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、狭いワーキングディスタンスであっても大型基板を基板ステージに対して搬送できる搬送装置、及びこの搬送装置を備えた露光装置を提供することを第1の目的とする。
また、基板ステージに対する基板の位置決めを簡易な構成で行うことができる搬送装置及び露光装置を提供することを第2の目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため本発明は、実施の形態に示す図1〜図12に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の搬送装置(H)は、基板(P)を搬送する搬送装置において、基板(P)の一部を支持しつつ所定の方向(Y)に移動可能な第1支持部(51)と、第1支持部(51)に対向し、基板(P)の第1支持部(51)で支持される以外の部分を支持しつつ所定の方向(Y)に移動可能な第2支持部(52)と、第1支持部(51)及び第2支持部(52)のうち少なくともいずれか一方に設けられ、第1支持部(51)に対する第2支持部(52)の所定の方向(Y)における位置を検出する位置検出装置(60)とを備えたことを特徴とする。
また、本発明の露光装置(EX)は、パターンが露光される基板(P)を支持する基板ステージ(PST)を備えた露光装置において、基板ステージ(PST)に対して基板(P)を搬送する搬送装置を備え、該搬送装置は、上記記載の搬送装置(H)により構成されていることを特徴とする。
【0007】
本発明によれば、基板の異なる部分を第1支持部及び第2支持部のそれぞれで独立して支持するようにしたので、基板が大型化しても、第1、第2支持部を大型化することなくこの基板を安定して支持でき、第1、第2支持部自体の撓みの発生を低減できる。したがって、狭いワーキングディスタンスであっても基板を基板ステージに搬送できる。また、第1、第2支持部のそれぞれは所定の方向に互いに独立して移動するので、第1支持部に対する第2支持部の位置を調整することにより、支持した基板の回転方向の姿勢を調整できる。したがって、基板ステージに大掛かりな移動機構を設けなくても、基板の回転方向の姿勢を調整し、基板を基板ステージに搬送できる。ここで、第1支持部に対する第2支持部の位置を検出する位置検出装置が設けられているので、位置検出装置の検出結果に基づいて第1支持部と第2支持部とを同期して移動でき、基板を所望の位置に搬送できる。更に、位置検出装置の検出結果を参照しつつ第1支持部に対する第2支持部の位置を調整することにより基板を所定量回転できる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の搬送装置及び露光装置について図1〜図5を参照しながら説明する。図1は本発明の搬送装置を備えた露光装置の第1実施形態を示す概略構成図である。ここで、本実施形態における露光装置EXは、マスクMと感光基板Pとを同期移動しつつ、マスクMに形成されているパターンを投影光学系PLを介して感光基板P上に転写する走査型露光装置である。本実施形態において、感光基板Pは角形(例えば1000mm×1000mm程度の大きさ)のガラス基板に感光剤(レジスト)を塗布したものである。以下の説明において、投影光学系PLの光軸AXと一致する方向をZ軸方向、Z軸方向に垂直な平面内における前記同期移動方向(走査方向)をY軸方向、Z軸方向及びY軸方向と垂直な方向(非走査方向)をX軸方向とする。更に、X軸回り、Y軸回り、及びZ軸回りの回転方向をそれぞれθX方向、θY方向、及びθZ方向とする。
【0009】
図1において、露光装置EXは、光源を有しマスクMを露光光ELで照明する照明光学系ILと、マスクMを保持して移動するマスクステージMST及びこのマスクステージMSTを支持するマスク定盤3を有するステージ装置4と、感光基板Pを保持して移動する基板ステージPST及びこの基板ステージPSTを保持する基板定盤6を有するステージ装置7と、露光光ELで照明されたマスクMのパターン像を基板ステージPSTに支持されている感光基板Pに投影する投影光学系PLと、ステージ装置4及び投影光学系PLを支持するリアクションフレーム8と、基板ステージPSTに対して感光基板Pを搬送する搬送装置Hと、露光装置EXの動作を統括制御する制御装置CONTとを備えている。リアクションフレーム8は床面に水平に載置されたベースプレート10上に設置されており、このリアクションフレーム8の上部側及び下部側には、内側に向けて突出する段部8aおよび8bがそれぞれ形成されている。
【0010】
照明光学系ILは、リアクションフレーム8の上面に固定された支持コラム9により支持される。なお、照明光学系ILより射出される露光光ELとしては、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)や、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)及びF2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV)などが用いられる。
【0011】
ステージ装置4のうち、マスク定盤3は、各コーナーにおいてリアクションフレーム8の段部8aに防振ユニット11を介してほぼ水平に支持されており、その中央部にはマスクMのパターン像が通過する開口3aが形成されている。マスク定盤3上には、マスクステージMSTが該マスク定盤3に沿って2次元方向(XY方向)に移動可能に支持されている。マスクステージMSTの底面には非接触ベアリングである複数のエアベアリング14が固定されており、これらのエアベアリング14によりマスクステージMSTがマスク定盤3上に所定のクリアランスを介して浮上支持されている。また、マスクステージMSTの中央部には、マスク定盤3の開口3aと連通し、マスクMのパターン像が通過する開口Kが形成されている。
【0012】
開口K及び開口3aを通過したマスクMのパターン像は投影光学系PLに入射する。投影光学系PLは複数の光学素子により構成され、これら光学素子は鏡筒で支持されている。投影光学系PLは、例えば1/4又は1/5の投影倍率を有する縮小系である。なお、投影光学系PLとしては等倍系あるいは拡大系のいずれでもよい。投影光学系PLの鏡筒の外周にはこの鏡筒に一体化されたフランジ23が設けられている。そして、投影光学系PLは、リアクションフレーム8の段部8bに防振ユニット24を介してほぼ水平に支持された鏡筒定盤25にフランジ23を係合させている。
【0013】
ステージ装置7は、基板ステージPSTと、基板ステージPSTをXY平面に沿った2次元方向に移動可能に支持する基板定盤6と、基板ステージPSTをX軸方向に移動自在に支持するXガイドステージXGと、XガイドステージXGに埋設され、基板ステージPSTをXガイドステージXGに案内させつつX軸方向に移動するリニアモータ(不図示)と、XガイドステージXGをY軸方向に移動するリニアモータ33とを有している。基板ステージPSTの底面には、非接触ベアリングである複数のエアベアリング28が固定されており、これらのエアベアリング28により基板ステージPSTが基板定盤6上に所定のクリアランスを介して浮上支持されている。また、基板ステージPSTは不図示の基板ホルダを介して感光基板Pを保持する。基板定盤6は、ベースプレート10の上方に防振ユニット29を介してほぼ水平に支持されている。
【0014】
XガイドステージXGはX軸方向に沿った長尺形状を呈しており、その長さ方向両端には電機子ユニットからなる可動子36,36がそれぞれ設けられている。これらの可動子36,36に対応する磁石ユニットを有する固定子37,37はベースプレート10に突設された支持部32、32に設けられている。そして、これら可動子36及び固定子37によりムービングコイル型のリニアモータ33、33が構成され、可動子36が固定子37との間の電磁気的相互作用により駆動することで、XガイドステージXGはY軸方向に移動するとともに、リニアモータ33、33の駆動を調整することでθZ方向に回転移動する。すなわち、このリニアモータ33によりXガイドステージXGとほぼ一体的に基板ステージPSTがY軸方向及びθZ方向に移動する。更に、基板ステージPSTはXガイドステージXGに埋設された前記リニアモータによりX軸方向に移動する。
【0015】
基板ステージPSTの+X側及び+Y側のそれぞれの側縁にはY軸及びX軸方向に沿って延設されたX移動鏡及びY移動鏡(いずれも不図示)が設けられ、これら移動鏡に対向する位置にはレーザ干渉計が設けられている。レーザ干渉計は、移動鏡の反射面と投影光学系PLの鏡筒下端に固定された参照鏡とに向けてそれぞれレーザ光(検知光)を照射するとともに、その反射光と入射光との干渉に基づいて、移動鏡と参照鏡との相対変位を計測することにより、基板ステージPST、ひいては感光基板PのX軸方向及びY軸方向における位置を所定の分解能でリアルタイムに検出する。レーザ干渉計の検出結果は制御装置CONTに出力され、制御装置CONTは前記検出結果に基づいて基板ステージPSTの位置を前記リニアモータを介して制御する。同様に、マスクステージMSTにも移動鏡及びレーザ干渉計が設けられ、レーザ干渉計は、移動鏡及び参照鏡にレーザ光を照射し、マスクステージMSTの位置を検出する。マスクステージ側のレーザ干渉計の検出結果も制御装置CONTに出力され、制御装置CONTは前記検出結果に基づいてマスクステージMSTの位置を制御する。
【0016】
図2は図1のうち搬送装置H近傍を示す拡大図であり、図3は搬送装置H及び基板ステージPSTを模式的に示す斜視図である。
図2において、搬送装置Hは、感光基板Pを基板ステージPSTに対してロード・アンロードするものであり、感光基板Pの一端を支持する第1支持部51と、第1支持部51に対向し、感光基板Pの第1支持部51で支持される以外の部分である他端を支持する第2支持部52と、第1支持部51をY軸方向(所定の方向)に移動するリニアモータ53と、第2支持部52をY軸方向に移動するリニアモータ54と、第1支持部51のY軸方向における位置(移動量)を検出するリニアエンコーダ91と、第2支持部52のY軸方向における位置(移動量)を検出するリニアエンコーダ92とを備えている。リニアエンコーダ91はリニアモータ53に取り付けられ、リニアエンコーダ92はリニアモータ54に取り付けられている。第1支持部51を移動するリニアモータ53は、第1支持部51に取り付けられた電機子ユニットからなる可動子53Aと、この可動子53Aに対応する磁石ユニットを有する固定子53Bとを備えたムービングコイル型リニアモータによって構成されており、固定子53Bは支持部材26に固定されている。第2支持部52を移動するリニアモータ54は、第1支持部52に取り付けられた電機子ユニットからなる可動子54Aと、この可動子54Aに対応する磁石ユニットを有する固定子54Bとを備えたムービングコイル型リニアモータによって構成されており、固定子54Bは支持部材26に固定されている。支持部材26は例えばコージェライト系のセラミックス等により形成されている。固定子53B及び54BのそれぞれはY軸方向に延設されている。なお、リニアモータ53、54としては、固定子が電機子ユニットから構成され、可動子が磁石ユニットから構成されるムービングマグネット型リニアモータでもよい。
【0017】
また、支持部材26のうち、第1支持部51の上面と対向する部分には、Y軸方向に延びるガイド部55が設けられており、第1支持部51の上面にはガイド部55に対応するガイド溝56が設けられている。同様に、支持部材26のうち、第2支持部52の上面と対向する部分には、Y軸方向に延びるガイド部57が設けられており、第2支持部52の上面にはガイド部57に対応するガイド溝58が設けられている。そして、第1支持部51に取り付けられた可動子53Aが固定子53Bとの間の電磁気的相互作用により駆動することで、第1支持部51はガイド部55に案内されながらY軸方向に移動する。また、第2支持部52に取り付けられた可動子54Aが固定子54Bとの間の電磁気的相互作用により駆動することで、第2支持部52はガイド部57に案内されながらY軸方向に移動する。
【0018】
ここで、固定子53B、54Bは、例えば、コータ・デベロッパ等の周辺装置との感光基板受け渡し位置など、搬送対象位置まで延びており、第1、第2支持部51、52のそれぞれは前記搬送対象位置と基板ステージPSTとの間をリニアモータ53、54により移動可能である。同様に、ガイド部55、57も搬送対象位置まで延びている。
【0019】
リニアモータ53、54は、制御装置CONTの制御により互いに独立して駆動するようになっており、したがって、第1支持部51及び第2支持部52のそれぞれは互いに独立してY軸方向に移動可能となっている。第1、第2支持部51、52のそれぞれが互いに独立してY軸方向に移動することにより、第1、第2支持部51,52に支持されている感光基板PはθZ方向に回転可能となっている。制御装置CONTは、第1支持部51に対する第2支持部52のY軸方向における位置を調整することにより、第1、第2支持部51、52で支持した感光基板Pを所定量回転可能である。
【0020】
固定子53B及び54Bのそれぞれを固定する支持部材26は、支持部材移動装置27を介してコラムの一部を構成する鏡筒定盤25に取り付けられている。支持部材移動装置27は、例えばエアアクチュエータ等により構成されている。支持部材移動装置27の駆動は制御装置CONTにより制御され、制御装置CONTは支持部材移動装置27を駆動することにより、支持部材26を鏡筒定盤25に対してZ軸方向に移動する。支持部材26がZ軸方向に移動することにより、この支持部材26に固定されている固定子53B、54Bを含むリニアモータ53、54と、ガイド部55、57と、第1,第2支持部51、52とが一体でZ軸方向に移動する。ここで、鏡筒定盤25と支持部材26との間には不図示の防振ユニットが設けられており、第1、第2支持部51、52が移動した際に発生した振動が投影光学系PLに伝わるのを低減している。
【0021】
搬送装置Hは、第1支持部51に対する第2支持部のY軸方向における位置を検出する位置検出装置60を備えている。位置検出装置60は、第1支持部51に設けられた発光部61と、第2支持部52に設けられ、発光部61からの光を受光可能な受光部62とを有している。発光部61は、断面視L字状の第1支持部51のうち垂直面部51Aに設けられ、一方、受光部62は、断面視L字状の第2支持部52のうち、第1支持部51の垂直面部51Aと対向する垂直面部52Aに設けられている。発光部61は例えば感光基板Pに対して感光性の低いレーザ光を射出可能なレーザ光源により構成され、受光部62は例えば1次元CCDにより構成されている。ここで、第1支持部51及び第2支持部52はそれぞれほぼ同じ大きさであり、発光部61は垂直面部51AのうちY軸方向中央部に設けられ、受光部62は垂直面部52AのうちY軸方向中央部に設けられている。受光部62は発光部61からのレーザ光を検出し、検出結果を制御装置CONTに出力する。制御装置CONTは、受光部62の検出結果に基づいて、第1支持部51に対する第2支持部52の位置を検出する。具体的には、制御装置CONTは、受光部62が発光部61からのレーザ光を照射される位置に基づいて、第1支持部51に対する第2支持部52の位置を検出する。例えば、受光部62が発光部61からの光を受光部62の所定位置(例えばY軸方向中心位置)で受光すれば、制御装置CONTは、第1、第2支持部51、52のY軸方向における位置は同じであると判断し、受光部62が発光部61からの光を所定位置に対してずれた位置で受光すれば、第1、第2支持部51、52はY軸方向においてずれた位置にあると判断する。そして、制御装置CONTは受光部62の検出結果、すなわち、第1、第2支持部51、52の相対位置情報に基づいてリニアモータ53、54を制御する。なお、第1支持部51に受光部62が設けられ、第2支持部52に発光部61が設けられる構成であってもよい。
【0022】
図2及び図3に示すように、断面視L字状の第1支持部51のうち水平面部51Bには感光基板Pの一端を保持する保持部70が設けられ、第2支持部52の水平面部52Bには感光基板Pの他端を保持する保持部71が設けられている。本実施形態において、保持部70及び保持部71は、図3に示すように、それぞれY軸方向に所定距離離れて2つずつ設けられている。第1支持部51及び第2支持部52のそれぞれは、保持部70、71を介して感光基板Pをこの基板面とY軸方向とがほぼ平行になるように支持する。
【0023】
図4(a)は第1支持部51の保持部70の拡大図であり、図4(b)は第2支持部52の保持部71の拡大図である。
図4(a)に示すように、保持部70は、水平面部51Bに固定され、Z軸方向に突出した凸部72と、凸部72に対してZ軸まわりに回転する回転部73と、回転部73に取り付けられた吸着部74とを有している。吸着部74は不図示の真空吸着孔を有しており、感光基板Pの下面を吸着保持する。そして、図4(a)に示した構成を有する保持部70が、本実施形態では、第1支持部51の水平面部51BにおいてY軸方向に所定距離離れて2箇所に設けられている(図3参照)。
図4(b)に示すように、保持部71は、水平面部52Bに形成されているY軸方向を長手方向とした平面視長孔状の凹部75と、この凹部75にY軸方向にスライド可能に支持されているスライド部76と、スライド部76からZ軸方向に突出した凸部77と、凸部77に対してZ軸まわりに回転する回転部78と、回転部78に取り付けられた吸着部79とを有している。吸着部79は不図示の真空吸着孔を有しており、感光基板Pの下面を吸着保持する。そして、図4(b)に示した構成を有する保持部71が、本実施形態では、第2支持部52の水平面部52BにおいてY軸方向に所定距離離れて2箇所に設けられている(図3参照)。
【0024】
第1、第2支持部51、52に設けられた保持部70、71のそれぞれに、基板面に垂直に交わる線に平行な軸であるZ軸まわりに回転可能な回転部73、78を設けるとともに、回転部78をスライドするスライド部76を設けたことにより、吸着部74、79のそれぞれで感光基板Pを保持した状態で第1支持部51に対する第2支持部52の位置が移動しても、回転部73、78が回転するとともに回転部78がスライドすることで、吸着部74、79による感光基板Pの保持は妨げられない。ここで、第1支持部51にスライド部が設けられていないのは、第1支持部51側を、感光基板PをθZ方向に回転する際の基準位置とするためである。
【0025】
図2及び図3に戻って、基板ステージPSTには、第1支持部51及び第2支持部52で支持されて基板ステージPSTから離れた位置にある感光基板Pの外周部(エッジ部)の複数の所定の計測点の位置を非接触で計測するエッジ計測装置(計測装置)80が設けられている。エッジ計測装置80は、基板ステージPSTに設けられ、検出光を射出する発光部81と、投影光学系PLの鏡筒のうち発光部81と対向する位置に取り付けられ、発光部81からの検出光を受光可能な受光部82とを備えている。本実施形態において、エッジ計測装置80は、図3に示すように3つ設けられ、感光基板Pの外周部の3つの計測点の位置をそれぞれ非接触で計測する。
【0026】
図5はエッジ計測装置80を示す概略構成図である。図5に示すように、エッジ計測装置80の発光部81は、ランプ又は発光ダイオード等の不図示の光源からの検出光を入射部で集光し、案内した後この検出光を射出部から射出する光ガイド82と、光ガイド82の射出部から射出された検出光の向きを変える偏向ミラー83とを備えている。基板ステージPSTには、偏向ミラー83からの検出光を感光基板Pに供給するための開口部84が形成されている。そして、第1、第2支持部51、52に支持され、基板ステージPSTから離れた位置にある感光基板Pのエッジ部(計測点)に、開口部84を通過した検出光が照射されるようになっている。
一方、受光部82は、感光基板Pのエッジ部近傍を通過した検出光が入射する対物レンズ85と、対物レンズ85からの光を入射し、感光基板Pのエッジ部の像を撮像素子87に結像する結像レンズ86とを備えている。撮像素子87は2次元CCD等により構成され、撮像素子87からの撮像信号は、画像処理装置としての制御装置CONTに出力される。制御装置CONTには複数(3つ)の撮像素子87からの撮像信号が出力され、制御装置CONTは出力された撮像信号に基づいて、感光基板Pの複数(3つ)のエッジ部(計測点)の位置情報を求める。そして、制御装置CONTは、3つの計測点の位置情報に基づいて、基板ステージPSTに対する感光基板PのX軸方向及びY軸方向における位置ずれ量ΔX、ΔY、及びθZ方向の回転誤差Δθを求める。
【0027】
次に、上述した構成を有する搬送装置Hを用いて感光基板Pを基板ステージPSTに搬送する方法について図6を参照しながら説明する。
まず、露光処理されるべき感光基板Pが、例えばガラス基板に感光剤を塗布するコータ装置から不図示の搬送機構により露光装置EX側に搬送され、搬入ポートにおいて搬送装置Hに渡される。搬送装置Hは渡された感光基板Pを第1支持部51及び第2支持部52のそれぞれで支持する。搬送装置Hは渡された感光基板Pを、第1支持部51の保持部70、及び第2支持部52の保持部71で保持し、露光装置EXの基板ステージPSTに対する搬送を開始する(ステップS1)。
【0028】
搬送装置Hは、第1支持部51及び第2支持部52を同期移動しつつ感光基板Pを露光装置EXの基板ステージPSTに対して搬送する(ステップS2)。
ここで、第1支持部51及び第2支持部52の移動量(基準位置に対する位置)は、位置検出装置としてのリニアエンコーダ91、92のそれぞれによって検出される。リニアエンコーダ91、92の検出結果は制御装置CONTに出力され、制御装置CONTは、リニアエンコーダ91、92の検出結果に基づいて、第1、第2支持部51、52のそれぞれが常時対向するように、すなわち、Y軸方向において常時同じ位置になるように、これら第1、第2支持部51、52のそれぞれをリニアモータ53、54を用いて同期移動する。更に、制御装置CONTは、位置検出装置60による第1支持部51に対する第2支持部52の相対位置情報に基づいて第1、第2支持部51、52を移動する。これにより、第1、第2支持部51、52が移動する際の互いの相対位置関係が高精度で維持される。
【0029】
第1、第2支持部51、52のY軸方向における大きさは、X軸方向よりも小さく、支持した感光委板Pの撓み量が設定値以下となるように感光基板Pの大きさに応じて設定されている。すなわち、支持した感光基板Pが大きく撓まないように、感光基板PのX方向両側の縁部全体を支持するように、第1、第2支持部51、52のY軸方向における大きさが設定されている。そして、第1、第2支持部51、52の水平面部51B、52BのX軸方向における大きさは、従来のフォーク型ハンドの支持部の長さに比べて十分に小さく、しかも、第1、第2支持部51、52のそれぞれは、Y軸方向全体に亘ってリニアモータ53、54を介して支持部材26に支持されているので、撓みにくい構造となっている。したがって、狭いワーキングディスタンスであっても、感光基板Pは基板ステージPSTに対して容易に搬送される。
【0030】
搬送装置Hにより感光基板Pが基板ステージPSTの上方に搬送されたら、エッジ計測装置80が、第1、第2支持部51、52で支持されている感光基板Pのエッジ部の複数の計測点の位置を非接触で計測する(ステップS3)。
エッジ計測装置80の3つの発光部81のそれぞれから射出された検出光は、感光基板Pのエッジ部の3箇所の計測点を通過した後、受光部82の撮像素子87に撮像される。撮像素子87の撮像信号は、画像処理装置である制御装置CONTに出力され、制御装置CONTは撮像素子87の撮像信号に基づいて、感光基板Pの3つのエッジ部の位置を求める。
【0031】
制御装置CONTは、撮像素子87(エッジ計測装置80)の検出結果に基づいて、感光基板Pの基板ステージPSTに対するX軸方向への位置ずれ量ΔX、Y軸方向への位置ずれ量ΔY、及びθZ方向における回転誤差Δθを求める(ステップS4)。
【0032】
次いで、制御装置CONTは、求めた位置ずれ量ΔX、ΔY、及び回転誤差Δθに基づいて、回転誤差Δθが、第1、第2支持部51、52のそれぞれの移動で補正できる許容範囲かどうか、及び位置ずれ量ΔX、ΔYが基板ステージPSTで保持可能な許容範囲かどうかを判別する(ステップS5)。
【0033】
ステップS5において、回転誤差Δθ、及び位置ずれ量ΔX、ΔYが許容範囲外であると判断した場合、制御装置CONTは、搬送装置Hの第1、第2支持部51、52のそれぞれを感光基板Pごと前記搬入ポートに戻し、前記不図示の搬送機構やその他の搬送機構を用いて、感光基板Pを第1、第2支持部51、52に対して置き直す(ステップS6)。
なお、この置き直し動作の際、感光基板Pが前記許容範囲内におさまるように、ラフアライメント処理が行われる。そして、上記ステップS2に戻る。ただし、置き直し動作を行ったにもかかわらず、2回目以降のステップS5において許容範囲外であると判断した場合、制御装置CONTはエラー表示を行う。
【0034】
一方、ステップS5において、回転誤差Δθ、及び位置ずれ量ΔX、ΔYが許容範囲内であると判断した場合、制御装置CONTは、第1支持部51及び第2支持部52それぞれの基板ステージPSTに対する位置、すなわち、第1、第2支持部51、52それぞれのY軸方向における位置をリニアモータ53、54を用いて調整し、この回転誤差Δθ、及び位置ずれ量ΔYを相殺するように、感光基板Pを回転、及び並進移動する(ステップS7)。
制御装置CONTは、リニアエンコーダ91、92それぞれの位置検出結果に基づいて、感光基板PのY軸方向における位置を調整し、位置ずれ量ΔYを相殺するように感光基板PをY軸方向に移動する。更に、制御装置CONTは、位置検出装置60による第1支持部51に対する第2支持部52のY軸方向における相対位置情報を参照しながら、第1支持部51に対する第2支持部52の位置を調整し、回転誤差Δθを相殺するように感光基板Pを回転する。
なお、感光基板Pの位置ずれ量ΔXは、例えば基板ステージPSTをX軸方向に移動したり、あるいは支持部材26をX軸方向に移動する移動機構を設け、この移動機構により第1、第2支持部51、52のそれぞれを支持部材26ごとX軸方向に移動することにより補正可能である。
【0035】
ステップS7において感光基板Pの位置補正を行ったら、制御装置CONTは、感光基板Pを支持した第1、第2支持部51、52のそれぞれを、支持部材移動装置27を用いて支持部材26ごと下降し、感光基板Pを基板ステージPSTにロードする(ステップS8)。
ここで、図3に示すように、基板ステージPSTのうち、第1、第2支持部51,52のそれぞれに対応する位置には切欠部94、95が形成されており、この切欠部94、95の深さ(Z軸方向における大きさ)は、第1、第2支持部51、52の水平面部51B、52Bの厚み(Z軸方向における大きさ)より大きく形成されている。また、切欠部94、95の幅(Y軸方向における大きさ)は、第1、第2支持部51、52の幅(Y軸方向における大きさ)より大きく形成されている。したがって、第1、第2支持部51、52が下降し、水平面部51B、52Bのそれぞれを切欠部94、95のそれぞれに配置するとともに、保持部70、71の感光基板Pに対する保持を解除することにより、図7に示すように、感光基板Pは基板ステージPSTに支持される。感光基板Pが基板ステージPSTに支持されたら、基板ステージPSTは、不図示の真空吸着部により感光基板Pを吸着保持する。
【0036】
感光基板Pが基板ステージPSTに支持されたら、制御装置CONTは不図示のアライメント光学系及び感光基板Pに予め形成されているアライメントマークを用いて感光基板Pのファインアライメント処理を行う。そして、ファインアライメント処理が終了したら、マスクMのパターンが露光光ELにより感光基板Pに露光される(ステップS9)。
ここで、露光処理中、搬送装置Hの第1、第2支持部51、52のそれぞれは、図7に示すように、切欠部94、95で待機する。
【0037】
露光処理が終了したら、待機していた第1、第2支持部51、52が支持部材移動装置27により支持部材26ごと上昇される。上昇した第1、第2支持部51、52のそれぞれは露光処理済みの感光基板Pを下方から支持する。第1、第1支持部51、52により感光基板Pが基板ステージPSTからアンロードされたら、制御装置CONTは、リニアエンコーダ91、92の位置検出情報をモニタしつつ、第1、第2支持部51、52をY軸方向に同期移動して、露光処理済みの感光基板Pを基板ステージPSTから搬出する(ステップS10)。
搬送装置Hは、露光処理済みの感光基板Pをデベロッパ装置等の次工程のための装置に渡し、搬送処理を終了する(ステップS11)。
【0038】
以上説明したように、感光基板PのX方向の両縁部を、Y軸方向のサイズがX軸方向よりも大きい第1、第2支持部51、52のそれぞれで独立して支持するようにしたので、大型の感光基板Pを支持した際にも、第1、第2支持部51、52に発生する撓み量を抑えることができる。したがって、狭いワーキングディスタンスであっても感光基板Pを基板ステージPSTに安定して搬送できる。
【0039】
また、第1、第2支持部51、52のそれぞれはリニアモータ53、54によりY軸方向に互いに独立して移動するので、第1支持部51に対する第2支持部52の位置を調整することにより、基板ステージPST側に大掛かりな位置補正機構を設けなくても、支持した感光基板Pの回転誤差Δθを容易に補正できる。また、第1、第2支持部51、52のY軸方向における位置を調整することにより、位置ずれ量ΔYも容易に補正できる。そして、第1支持部51に対する第2支持部52の位置を検出する位置検出装置60を設けたことにより、位置検出装置60の検出結果に基づいて第1、第2支持部51、52の相対位置関係を維持しつつ感光基板Pを搬送できる。
【0040】
第1,第2支持部51、52の保持部70、71に、θZ方向に回転可能な回転部73、78を設けるとともに、回転部78をY軸方向にスライド可能なスライド部76を設けたことにより、感光基板Pが吸着部74、79のそれぞれに保持された状態で、第1支持部51に対する第2支持部52の位置が移動しても、吸着部74、79による感光基板Pの保持は妨げられないので、第1、第2支持部51、52は感光基板Pを保持した状態で回転誤差Δθを補正することができる。ここで、2つの保持部70、71のうち、一方の保持部71のみにスライド部76が設けられた構成なので、このスライド部76が設けられていない第1支持部51側を、感光基板PをθZ方向に回転する際の基準位置とすることができ、感光基板Pの位置決め精度を向上できる。
【0041】
基板ステージPSTにエッジ計測装置80を設けたことにより、このエッジ計測装置80の検出結果に基づいて、搬送装置Hで基板ステージPSTにロードされる直前の感光基板Pのプリアライメント処理を第1、第2支持部51、52を用いて行うことができる。したがって、その後のファインアライメント処理を効率良く行うことができる。
【0042】
なお、上記実施形態では、回転部73、78の回転により、第1、第2支持部51、52の相対位置が変化しても感光基板Pの保持が維持される構成であるが、保持部70、71全体を、例えばゴム等の可撓性部材により構成してもよい。こうすることにより、感光基板Pを回転するために第1、第2支持部51、52の相対位置を変化させても、保持部70、71が撓んで感光基板Pに対する保持を維持できる。
【0043】
なお、上記実施形態では、第1、第2支持部51、52のそれぞれは1つずつ設けられている構成であり、感光基板Pを支持した際に感光基板Pの撓み量が小さくなるように、感光基板Pの大きさに応じて第1、第2支持部51、52のY軸方向における幅を設定し、感光基板Pの両側の縁部の所定領域を支持する構成であるが、図8に示すように、第1、第2支持部51、52のそれぞれを例えば2つずつ間隔をあけて設けて計4つとし、これら複数の支持部51、52で感光基板Pを支持するようにしてもよい。ここで、基板ステージPSTには、複数(4つ)の支持部51、52に対応して4つの切欠部94、95が形成されている。そして、この場合においても、支持部51、52のそれぞれのY軸方向における大きさはX軸方向より大きく設定されており、感光基板Pを支持した際、撓みにくい構造となっている。なお、第1、第2支持部51、52それぞれの設置数は、2つずつに限らず、例えば3つずつは4つずつなど、任意の数に設定可能である。
【0044】
上記実施形態では、基板ステージPSTに切欠部94、95を設け、搬送装置Hを基板ステージPSTに対して接近させた際に第1、第2支持部51、52を切欠部94、95に配置することにより第1、第2支持部51、52と基板ステージPSTとの干渉を回避する構成であるが、例えば図9に示すように、基板ステージPSTの表面に対して出没自在な複数のピン部100を設け、このピン部100を介して感光基板Pを基板ステージPSTにロードするようにしてもよい。すなわち、搬送装置Hから基板ステージPSTに感光基板Pを渡す際には、まず、基板ステージPSTよりピン部100が上昇するとともに、搬送装置Hが基板ステージPSTの表面より高く上昇したピン部100の先端に感光基板Pを載置する。次いで、第1、第2支持部51、52が、例えば+Y方向に移動(退避)する。そしてピン部100が下降することにより、感光基板Pは基板ステージPSTに載置される。ここで、ピン部100の先端には吸着部(真空吸着孔)が設けられており、ピン部100は感光基板Pを吸着保持する。
【0045】
図10に示すように、搬送装置Hは、感光基板Pを支持するトレイ(基板支持部材)Tを支持可能である。
トレイTは縦横に所定間隔で格子状に張り巡らされた複数本の線状部材119により全体として略矩形状に形成された支持部120を備えている。また、複数本の線状部材119によって構成される各格子の内部には、いずれもが感光基板Pよりも小さい四角形の開口部121が複数形成されている。これらの複数本の線状部材119は、例えば溶接により格子状に組み合わされている。
【0046】
トレイTの支持部120は、その上面である支持面122で感光基板Pを支持する。支持面122には、支持部120に支持された感光基板Pの側面を保持して感光基板Pの落下を防止するとともに概ね位置決めする支持面122に突設された凸部からなる位置決め部(不図示)が設けられている。トレイTの形成材料としては、各種合成樹脂、あるいは金属を用いることができる。具体的には、ナイロン、ポリプロピレン、AS樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネート、繊維強化プラスチック、ステンレス鋼等が挙げられる。繊維強化プラスチックとしては、GFRP(Glass Fiber Reinforced Plastic:ガラス繊維強化熱硬化性プラスチック)やCFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastic:炭素繊維強化熱硬化性プラスチック)が挙げられる。
【0047】
本実施形態に係る基板ステージPSTには、図10に示すように、線状部材119の配置に対応して、上記支持部120と嵌合する溝部130が形成されている。溝部130の深さは、支持部120が嵌合して沈み込んだときに、前記位置決め部が基板ステージPSTの上面から突出するように設定されている。また、基板ステージPSTの上面は感光基板Pの撓みを除去するように平面度よく仕上げられている。さらに、基板ステージPSTの上面には、感光基板Pをこの面に倣わせて密着させるための吸気孔(不図示)がトレイTの複数の開口部121に対応して設けられている。各吸気孔は不図示の真空ポンプに接続されている。
【0048】
トレイTに支持されている感光基板Pを基板ステージPSTにロードするに際し、搬送装置Hは、トレイTの支持部120の格子を構成する各線状部材119と基板ステージPSTの溝部130とを対向させるように、第1、第2支持部51、52のY軸方向における位置を調整し、基板ステージPSTに対するトレイTの位置を補正する。
【0049】
次に、搬送装置Hが所定量下降され、その結果、支持部120の格子を構成する各線状部材119が基板ステージPSTの溝部130に嵌まり、支持部120が基板ステージPSTの上面より下がり、感光基板Pが基板ステージPSTの上面に載置される。支持部120は溝部130に沈み込むが、前記位置決め部は基板ステージPSTの上面から突出するので、感光基板Pに対する位置決めは維持される。そして、制御装置CONTにより真空ポンプの吸引が開始され、基板ステージPSTにトレイTの複数の開口部121に対応して形成された各吸気孔を介して感光基板Pの下面が基板ステージPSTに吸着され固定される。図11には、基板ステージPSTに感光基板Pが載置された状態が示されている。
そして、感光基板Pが基板ステージPSTに載置されたら、この感光基板Pに対してマスクMのパターンが投影光学系PLを介して露光される。
【0050】
露光処理済みの感光基板Pを基板ステージPSTから搬出する際には、図11の状態から搬送装置Hが上昇し、トレイTの両側を第1、第2支持部51、52のそれぞれで支持する。このとき、制御装置CONTは、前記真空ポンプによる感光基板Pに対する吸着保持を解除する。搬送装置Hが更に所定量上昇すると、感光基板Pを支持するトレイTが基板ステージPSTの上方に持ち上げられ、支持部120と溝部130との嵌合が解除される。そして、この支持部120と溝部109aとの嵌合解除が完了する位置までトレイTが持ち上げられた時点で、第1、第2支持部51、52がリニアモータ53、54により駆動され、感光基板Pを保持したトレイTが基板ステージPST上から退避する。
【0051】
以上説明したように、トレイTを介して感光基板Pを支持するようにしたので、感光基板Pが大型化しても、感光基板Pに乗じる撓みを低減しつつ感光基板Pを搬送できる。
【0052】
なお、上記各実施形態では、搬送装置Hを支持部材26ごと下降することにより、支持した感光基板Pを基板ステージPSTに搬送する構成であるが、搬送装置Hを下降せずに、基板ステージPSTを上昇することにより、搬送装置Hに支持されている感光基板Pを基板ステージPSTに渡すようにしてもよい。もちろん、搬送装置Hを下降するとともに基板ステージPSTを上昇させる構成でも構わない。
【0053】
なお、本実施形態の露光装置として、マスクMと感光基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを露光し、感光基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート型の露光装置にも適用することができる。
【0054】
露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば、ウエハにパターンを露光する半導体製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置にも広く適当できる。
【0055】
投影光学系PLとしては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過する材料を用い、F2レーザやX線を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にし(マスクも反射型タイプのものを用いる)、また、電子線を用いる場合には光学系として電子レンズおよび偏向器からなる電子光学系を用いればいい。なお、電子線が通過する光路は真空状態にすることはいうまでもない。
【0056】
基板ステージPSTやマスクステージMSTにリニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもいいし、ガイドを設けないガイドレスタイプでもよい。
【0057】
ステージの駆動装置として平面モ−タを用いる場合、磁石ユニット(永久磁石)と電機子ユニットのいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットの他方をステージの移動面側(ベース)に設ければよい。
【0058】
基板ステージPSTの移動により発生する反力は、特開平8−166475号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
【0059】
マスクステージMSTの移動により発生する反力は、特開平8−330224号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
【0060】
以上のように、本願実施形態の露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【0061】
半導体デバイスは、図12に示すように、デバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材となる基板(ウエハ、ガラスプレート)を製造するステップ203、前述した実施形態の露光装置によりレチクルのパターンをウエハに露光するウエハ処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
【0062】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板を支持した際に生じる支持部の撓みを抑えることができるので、狭いワーキングディスタンスであっても基板を安定して搬送できる。したがって、大型基板を用いたデバイス製造を効率良く行うことができる。また、基板を支持する第1、第2支持部のそれぞれを所定の方向に互いに独立して移動する構成としたので、基板の回転誤差を簡易な構成で補正でき、精度良い露光処理を効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の搬送装置を備えた露光装置の第1実施形態を示す概略構成図である。
【図2】図1の搬送装置近傍の拡大図である。
【図3】搬送装置及び基板ステージを模式的に示した斜視図である。
【図4】搬送装置の保持部を示す拡大斜視図である。
【図5】計測装置を示す概略構成図である。
【図6】本発明の搬送装置による搬送動作を説明するためのフローチャート図である。
【図7】図3の搬送装置により基板が基板ステージに載置された状態を示す図である。
【図8】本発明の搬送装置の他の実施形態を示す図である。
【図9】本発明の搬送装置の他の実施形態を示す図である。
【図10】本発明の搬送装置の第2実施形態を示す図であって、基板を支持する基板支持部材を示す図である。
【図11】図10の搬送装置により基板が基板ステージに載置された状態を示す図である。
【図12】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【図13】従来の搬送装置を示す図である。
【符号の説明】
51 第1支持部
52 第2支持部
60 位置検出装置
61 発光部
62 受光部
73 回転部
78 回転部
80 エッジ計測装置(計測装置)
CONT 制御装置
H 搬送装置
P 感光基板(基板)
PST 基板ステージ
T トレイ(基板支持部材)
Claims (6)
- 基板を搬送する搬送装置において、
前記基板の一部を支持しつつ所定の方向に移動可能な第1支持部と、
前記第1支持部に対向し、前記基板の前記第1支持部で支持される以外の部分を支持しつつ前記所定の方向に移動可能な第2支持部と、
前記第1支持部及び前記第2支持部のうち少なくともいずれか一方に設けられ、前記第1支持部に対する前記第2支持部の前記所定の方向における位置を検出する位置検出装置とを備えたことを特徴とする搬送装置。 - 前記位置検出装置は、前記第1支持部に設けられた発光部と、前記第2支持部に設けられ、前記発光部からの光を受光可能な受光部とを有することを特徴とする請求項1記載の搬送装置。
- 前記第1支持部と前記第2支持部とは、前記基板を該基板面と前記所定の方向とが略平行になるように支持し、
前記第1支持部及び前記第2支持部のそれぞれは、前記基板面に垂直に交わる線に平行な軸まわりに回転可能な回転部を有することを特徴とする請求項1又は2記載の搬送装置。 - 前記第1支持部及び前記第2支持部のそれぞれは、前記基板を支持可能な基板支持部材を支持可能であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の搬送装置。
- パターンが露光される基板を支持する基板ステージを備えた露光装置において、
前記基板ステージに対して前記基板を搬送する搬送装置を備え、
該搬送装置は、請求項1〜請求項4のいずれか一項記載の搬送装置により構成されていることを特徴とする露光装置。 - 前記基板ステージに設けられ、前記第1支持部及び前記第2支持部で支持されている前記基板の外周部の複数の所定の計測点の位置を計測する計測装置と、
前記計測装置の計測結果に基づいて、前記基板ステージに対する前記基板の回転誤差を求める制御装置とを備え、
前記制御装置は、前記求めた結果に基づいて、前記第1支持部及び前記第2支持部それぞれの前記基板ステージに対する位置を調整し、前記基板を回転することを特徴とする請求項5記載の露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002157520A JP2004001924A (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | 搬送装置及び露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002157520A JP2004001924A (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | 搬送装置及び露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004001924A true JP2004001924A (ja) | 2004-01-08 |
Family
ID=30428445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002157520A Withdrawn JP2004001924A (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | 搬送装置及び露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004001924A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008159784A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ステージ装置 |
JP2009295682A (ja) * | 2008-06-03 | 2009-12-17 | Mitsubishi Materials Techno Corp | ガラス板のハンドリング装置 |
JP2010025982A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板搬送方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
JP2010123888A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Nikon Corp | 搬送装置、搬送方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
JP2012060134A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Nikon Corp | 移動体装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体交換方法 |
KR20120098822A (ko) * | 2009-11-27 | 2012-09-05 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 반송 디바이스, 기판 반송 방법, 기판 지지 부재, 기판 유지 디바이스, 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
JP2012191142A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
JP2013524259A (ja) * | 2010-04-01 | 2013-06-17 | 株式会社ニコン | 露光装置、物体の交換方法、露光方法、及びデバイス製造方法 |
WO2013146603A1 (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
CN104597060A (zh) * | 2015-01-09 | 2015-05-06 | 中国科学院高能物理研究所 | 一种用于平板探测器的安装结构 |
JP2016022554A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | 金堂 義明 | 定盤ユニット |
JP2016187862A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | テルモ株式会社 | 保持具ハンド、保持具移載装置、及び保持具の移載方法 |
JP2017085167A (ja) * | 2011-08-30 | 2017-05-18 | 株式会社ニコン | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
JP2019124810A (ja) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | 東芝メモリ株式会社 | パターン形成装置および半導体装置の製造方法 |
-
2002
- 2002-05-30 JP JP2002157520A patent/JP2004001924A/ja not_active Withdrawn
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008159784A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ステージ装置 |
JP2009295682A (ja) * | 2008-06-03 | 2009-12-17 | Mitsubishi Materials Techno Corp | ガラス板のハンドリング装置 |
JP2010025982A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板搬送方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
JP2010123888A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Nikon Corp | 搬送装置、搬送方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
JP2015165599A (ja) * | 2009-11-27 | 2015-09-17 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、基板搬送方法、基板支持部材、基板保持装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
KR102002764B1 (ko) * | 2009-11-27 | 2019-07-23 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 반송 디바이스, 기판 반송 방법, 기판 지지 부재, 기판 유지 디바이스, 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
KR20120098822A (ko) * | 2009-11-27 | 2012-09-05 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 반송 디바이스, 기판 반송 방법, 기판 지지 부재, 기판 유지 디바이스, 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
CN102696099A (zh) * | 2009-11-27 | 2012-09-26 | 株式会社尼康 | 基板搬送装置、基板搬送方法、基板支承构件、基板保持装置、曝光装置、曝光方法及元件制造方法 |
CN108008603A (zh) * | 2009-11-27 | 2018-05-08 | 株式会社尼康 | 用于曝光和基板相关操作的装置和方法 |
JP2013512552A (ja) * | 2009-11-27 | 2013-04-11 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、基板搬送方法、基板支持部材、基板保持装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
JP2013524259A (ja) * | 2010-04-01 | 2013-06-17 | 株式会社ニコン | 露光装置、物体の交換方法、露光方法、及びデバイス製造方法 |
TWI582538B (zh) * | 2010-09-13 | 2017-05-11 | 尼康股份有限公司 | 移動體裝置、曝光裝置、元件製造方法、平板顯示器之製造方法、及物體交換方法 |
TWI665528B (zh) * | 2010-09-13 | 2019-07-11 | 日商尼康股份有限公司 | 移動體裝置、曝光裝置、元件製造方法、平板顯示器之製造方法、及物體交換方法 |
JP2012060134A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Nikon Corp | 移動体装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体交換方法 |
JP2012191142A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
JP2017085167A (ja) * | 2011-08-30 | 2017-05-18 | 株式会社ニコン | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
WO2013146603A1 (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
JP2016022554A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | 金堂 義明 | 定盤ユニット |
CN104597060A (zh) * | 2015-01-09 | 2015-05-06 | 中国科学院高能物理研究所 | 一种用于平板探测器的安装结构 |
CN104597060B (zh) * | 2015-01-09 | 2018-01-16 | 中国科学院高能物理研究所 | 一种用于平板探测器的安装结构 |
JP2016187862A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | テルモ株式会社 | 保持具ハンド、保持具移載装置、及び保持具の移載方法 |
JP2019124810A (ja) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | 東芝メモリ株式会社 | パターン形成装置および半導体装置の製造方法 |
JP7051455B2 (ja) | 2018-01-16 | 2022-04-11 | キオクシア株式会社 | パターン形成装置および半導体装置の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111176084B (zh) | 测量装置、曝光装置、光刻***、测量方法及曝光方法 | |
TWI649644B (zh) | 曝光裝置及曝光方法、以及元件製造方法 | |
TWI506378B (zh) | An exposure apparatus, an exposure method, an element manufacturing method, and a transport method | |
JP6423797B2 (ja) | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
EP2443515B1 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method | |
TWI390373B (zh) | 傳送基板之方法、電腦可讀媒體及傳送系統 | |
US8446569B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method | |
US20110085150A1 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method | |
JP2004273702A (ja) | 搬送装置及び搬送方法、露光装置 | |
JP2004001924A (ja) | 搬送装置及び露光装置 | |
WO2011052703A1 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method | |
EP2443516B1 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method | |
JP2004014915A (ja) | ステージ装置および露光装置 | |
WO2007046430A1 (ja) | 物体の搬出入方法及び搬出入装置、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
KR20090089820A (ko) | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 | |
JP2003258078A (ja) | 基板支持装置及びそれを用いた搬送装置 | |
US8355114B2 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method | |
JP4724954B2 (ja) | 露光装置、デバイス製造システム | |
JP2005026446A (ja) | 基板搬送装置、露光装置、基板計測装置及び基板搬送方法 | |
JP5087907B2 (ja) | 電子部品の製造方法及びデバイス製造方法並びに電子部品の製造システム | |
JP6102230B2 (ja) | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
JP5757397B2 (ja) | 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
JP2013506270A (ja) | ステージ装置、露光装置、駆動方法及び露光方法並びにデバイス製造方法 | |
JP2008311479A (ja) | 物体処理システム、物体処理方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 | |
JP2009049060A (ja) | 基板処理システム、基板処理方法、露光装置、露光方法及び電子部品の製造方法並びにデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050802 |