JP2002367888A - 露光装置、基板収納装置、デバイス製造システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特定位置に対する位置決め動作を効率良く行
ってから基板を搬送し、所望の性能を有するデバイスを
製造できるデバイス製造システムを提供する。 【解決手段】 デバイス製造システムＳＹＳは、パター
ンを基板Ｐに露光する露光本体部ＥＸと、露光本体部Ｅ
Ｘからステージ部ＳＴまで基板Ｐを搬送する搬送装置Ｈ
１，Ｈ２と、ステージ部ＳＴから基板収納装置Ｆまで基
板Ｐを搬送する搬送装置Ｈ３とを有している。ステージ
部ＳＴには、搬送装置Ｈ１，Ｈ３に保持されている基板
ＴＰの位置を検出する検出装置２０が設けられている。
制御装置ＣＯＮＴは検出装置２０の検出結果に基づい
て、ステージ部ＳＴに対する搬送装置Ｈ１，Ｈ３の姿勢
情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて、基板Ｐをステ
ージ部ＳＴに搬送する際の、搬送装置Ｈ１，Ｈ３の姿勢
を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パターンを基板に
露光する露光装置、基板を収納するための基板収納装
置、露光装置を用いてフォトリソグラフィ工程により半
導体デバイスを製造するデバイス製造システムに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、半導体素子や液晶表示素子あ
るいは薄膜磁気ヘッド等を製造する際のフォトリソグラ
フィ工程においては種々の露光装置が用いられている
が、露光光（露光用照明光）でフォトマスクあるいはレ
チクル（以下、「マスク」と称する）を照明し、マスク
に形成されたパターンの像を、表面にフォトレジスト等
の感光剤が塗布された感光性基板上に投影光学系を介し
て投影露光する露光装置が一般的に使用されている。こ
のような露光装置は、マスクのパターンを感光性基板に
露光する露光本体部、露光本体部に対してマスクをロー
ド・アンロードするマスク搬送装置、露光本体部に対し
て感光性基板をロード・アンロードする基板搬送装置、
露光本体部や搬送装置の動作制御を行う制御装置など複
数の装置から構成されており、これらはチャンバ内に収
容されている。

【０００３】感光性基板は、ウエハやガラスプレートな
どの基材にレジスト（感光剤、感光物質）を塗布したも
のであるが、このレジストの塗布工程は、露光装置外部
に設けられているコータ（塗布装置）によって行われ
る。レジストを塗布された感光性基板は、搬送装置によ
ってチャンバ内の露光本体部に搬送される。一方、露光
本体部で露光処理を施された感光性基板は、搬送装置に
よってチャンバ内からデベロッパ（現像装置）に搬送さ
れ、デベロッパにおいて現像処理される。このように、
露光装置には、感光性基板に対して所定の処理を行う周
辺装置が設けられており、感光性基板は露光本体部と周
辺装置との間で搬送されるようになっている。

【０００４】露光装置と周辺装置との間で感光性基板の
搬送を行う際、感光性基板は、搬送経路中に設けられて
いる受け渡し用のステージ部（受け渡しステージ部）を
介して行われる。つまり、周辺装置（コータ）から露光
装置に感光性基板を搬送するには、周辺装置側に設けら
れている搬送装置が感光性基板を受け渡しステージ部に
載置し、露光装置側に設けられている搬送装置が受け渡
しステージ部に載置された感光性基板を保持して露光本
体部に搬送する。一方、露光装置から周辺装置（デベロ
ッパ）に感光性基板を搬送するには、露光装置側の搬送
装置が感光性基板を受け渡しステージ部に載置し、周辺
装置側に設けられている搬送装置が受け渡しステージ部
に載置された感光性基板を保持して周辺装置に搬送す
る。

【０００５】ここで、搬送装置は、感光性基板を搬送す
るに際し、受け渡しステージ部と感光性基板との位置合
わせを精度良く行わないと、例えば周辺装置側の搬送装
置が周辺装置側の基準位置に対して感光性基板を精度良
く搬送できない場合がある。つまり、受け渡しステージ
部と感光性基板との位置合わせが精度良く行われていな
いと、周辺装置側の搬送装置が受け渡しステージ部から
感光性基板を受け取る際、周辺装置の基準位置に対して
ずれた状態で感光性基板を保持してしまい、そのままの
状態で搬送すると、感光性基板は周辺装置側の基準位置
に搬送されない場合がある。したがって、搬送装置は、
感光性基板を搬送するに際し、受け渡しステージ部と感
光性基板との位置合わせを精度良く行う必要がある。従
来において、搬送装置に保持された感光性基板と受け渡
しステージ部との位置合わせは、オペレータによって手
動で行われていた。すなわち、搬送装置に保持されてい
る感光性基板が受け渡しステージ部の所定位置に対して
位置決めされつつ搬送されるように、オペレータが、目
視によって搬送装置の姿勢を微調整しつつ位置合わせ
し、前記所定位置に対する搬送装置のオフセット量を求
め、この求めたオフセット量に基づいて搬送装置の姿勢
が調整されていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、露光
装置と周辺装置との間で感光性基板を搬送する際の受け
渡しステージ部に対する感光性基板の位置合わせは、オ
ペレータによって手動で行われており、作業効率が大変
低いものであった。周辺装置がコータ・デベロッパであ
る場合には、露光装置とコータ・デベロッパとの位置関
係は変動しないため、位置合わせ動作を頻繁に行う必要
は無いが、例えば、周辺装置が感光性基板を収納可能な
カセット（収納装置）であり、このカセットに対して感
光性基板を搬送する場合、オペレータによる位置合わせ
動作を頻繁に行う必要がある。すなわち、カセットの位
置はカセット交換など種々の処理によって移動（変動）
することが多いので、カセットを移動して再設置する毎
に、上述したようなオペレータによる位置合わせ動作を
行う必要がある。この場合、オペレータの負担が増大す
るとともに、位置合わせ動作を含むデバイス製造に関す
る全体の処理時間も長くなって生産性が低下する。

【０００７】そして、前述したように、感光性基板の受
け渡しステージ部に対する位置合わせが精度良く行われ
ていないと、搬送装置が受け渡しステージ部から感光性
基板を受け取る際、カセットの収納位置に対してずれた
状態で感光性基板を保持してしまい、そのままの状態で
カセットに搬送すると、感光性基板がカセットの収納位
置に納まらなかったり、感光性基板とカセットとがぶつ
かって傷付いてしまったりするといった不都合が生じ
る。

【０００８】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、基板を搬送する際の搬送経路中の特定位置に対
する位置合わせ動作を効率良く且つ精度良く行って基板
を安定して搬送し精度良い露光処理を行うことができる
露光装置、基板を収納位置に安定して収納できる基板収
納装置、デバイス製造に関する全体の処理時間を短縮し
所望の性能を有するデバイスを安定して製造できるデバ
イス製造システムを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明は、実施の形態に示す図１〜図８に対応付けし
た以下の構成を採用している。本発明の露光装置（Ｓ）
は、パターンを基板（Ｐ）に露光する露光本体部（Ｅ
Ｘ）と、露光本体部（ＥＸ）から露光本体部（ＥＸ）外
部の特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）まで基板（Ｐ、Ｔ
Ｐ）を搬送する搬送装置（Ｈ１，Ｈ２）とを備えた露光
装置において、搬送装置（Ｈ１，Ｈ２）の、特定位置
（ＳＴ，ＳＴ２，２１）を含む搬送経路中に設けられ、
搬送装置（Ｈ１）に保持されている基板（ＴＰ）の位置
を検出する検出装置（２０，２１，２４）と、検出装置
（２０，２１，２４）の検出結果に基づいて、特定位置
（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する搬送装置（Ｈ１）の姿
勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて、基板（Ｐ）
を特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に搬送する際の、特
定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する搬送装置（Ｈ
１）の姿勢を制御する制御装置（ＣＯＮＴ）とを備える
ことを特徴とする。

【００１０】本発明によれば、露光本体部から露光本体
部外部の特定位置まで基板を搬送する際、搬送装置に保
持されている基板の位置を検出装置で検出し、この検出
結果に基づいて、特定位置に対する搬送装置の姿勢情報
を求め、求めた姿勢情報に基づいて特定位置に対する搬
送装置の姿勢を制御するので、搬送装置は、保持した基
板を特定位置に対して精度良く位置決めしつつ搬送する
ことができる。また、位置合わせ動作は検出装置の検出
結果に基づいて行われるので、従来のようなオペレータ
の目視による位置合わせ動作と異なり、高い位置決め精
度を実現し、オペレータの負担を減らすことができる。

【００１１】本発明の基板収納装置（Ｆ）は、パターン
を基板（Ｐ）に露光する露光装置（Ｓ）との間で基板
（Ｐ，ＴＰ）の搬送を行う搬送装置（Ｈ３）を備えた基
板収納装置において、収納装置（Ｆ）内の基準位置
（Ｆ、１０）と、露光装置（Ｓ）内の特定位置（ＳＴ，
２１）に対する搬送装置（Ｈ３）の姿勢との関係が予め
記憶されている記憶部（Ｒ）と、記憶部（Ｒ）に記憶さ
れている関係に基づいて、基板（Ｐ）を特定位置（Ｓ
Ｔ，２１）と基準位置（Ｆ，１０）との間で搬送する際
の、特定位置（ＳＴ，２１）に対する搬送装置（Ｈ３）
の姿勢を制御する制御装置（ＣＯＮＴ）とを備えること
を特徴とする。

【００１２】本発明によれば、基板収納装置に設けられ
ている搬送装置が、収納装置内の基準位置と露光装置内
の特定位置との間で基板を搬送する際、記憶部に予め記
憶されている、収納装置内の基準位置と、露光装置内の
特定位置に対する搬送装置の姿勢との関係に基づいて、
特定位置に対する搬送装置の姿勢を制御するようにした
ので、制御された搬送装置は、特定位置に対して精度良
く位置決めされつつ特定位置にある基板を保持し、収納
装置の基準位置に精度良く搬送することができる。した
がって、基板を収納装置にぶつけたりすることなく安定
して収納することができる。また、収納装置は露光装置
に対して移動する頻度が高いが、搬送装置の姿勢制御を
精度良く素早く行うことができるので、全体の処理時間
を短縮し、作業性を向上することができる。

【００１３】本発明のデバイス製造システム（ＳＹＳ）
は、パターンを基板（Ｐ）に露光する露光装置（Ｓ）
と、露光装置（Ｓ）外部に設けられ基板（Ｐ）に対して
所定の処理をする周辺装置（Ｆ，Ｃ／Ｄ）とを備えたデ
バイス製造システムにおいて、露光装置（Ｓ）と周辺装
置（Ｆ，Ｃ／Ｄ）との間で基板（Ｐ，ＴＰ）の搬送を行
う搬送装置（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４）と、搬送装置
（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４）の搬送経路中に設けられた
特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）において、搬送装置
（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４）に保持されている基板（Ｔ
Ｐ）の特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する位置を
検出する検出装置（２０，２１，２４）と、検出装置
（２０，２１，２４）の検出結果に基づいて、特定位置
（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する搬送装置（Ｈ１，Ｈ
３，Ｈ４）の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づい
て、基板（Ｐ）を特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に搬
送する際の、特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する
搬送装置（Ｈ１，Ｈ３，Ｈ４）の姿勢を制御する制御装
置（ＣＯＮＴ）とを備えることを特徴とする。

【００１４】本発明によれば、搬送装置によって露光装
置と周辺装置との間で基板を搬送する際、搬送装置に保
持されている基板の位置を検出し、この検出結果に基づ
いて、搬送経路中にある特定位置に対する搬送装置の姿
勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて特定位置に対
する搬送装置の姿勢を制御するので、制御された搬送装
置は、保持した基板を特定位置に対して精度良く位置決
めしつつ搬送できる。そして、特定位置に対して精度良
く位置決めされた基板は、更に周辺装置に搬送される
際、周辺装置に対して位置決めされた状態で安定して搬
送される。したがって、周辺装置は基板に対して所定の
処理を安定して行うことができるので、所望の性能を有
するデバイスを安定して製造することができる。そし
て、位置合わせ動作は、検出装置の検出結果に基づくも
のであるので、従来のようなオペレータによる位置合わ
せ動作と異なり、高い位置決め精度を効率良く実現する
ことができるとともに、デバイス製造に関する処理時間
を短縮することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の露光装置、基板収
納装置、デバイス製造システムについて図面を参照しな
がら説明する。図１は本発明の露光装置及び基板収納装
置（周辺装置）を備えたデバイス製造システムの一実施
形態を示す図であって側方から見た概略構成図、図２は
図１を上方から見た図である。また、図３は露光装置と
基板収納装置との間における感光性基板の搬送経路中に
設けられた受け渡しステージ部を示す図であって（ａ）
は側面図、（ｂ）は（ａ）のＬ−Ｌ矢視図、図４はデバ
イス製造システムＳＹＳの制御系を示すブロック図であ
る。

【００１６】図１，図２において、デバイス製造システ
ムＳＹＳは、パターンを感光性基板Ｐに露光する露光装
置Ｓと、露光装置Ｓの外部に設けられ、感光性基板Ｐを
収納する基板収納装置（周辺装置）Ｆと、感光性基板Ｐ
の基材であるウエハにレジスト（感光物質）を塗布する
コータ（周辺装置）Ｃと、露光装置Ｓにおいて露光処理
を施された感光性基板Ｐを現像処理するデベロッパ（周
辺装置）Ｄとを備えている。

【００１７】露光装置Ｓは、露光光を用いてマスクＭの
パターンを感光性基板Ｐに露光する露光本体部ＥＸと、
感光性基板Ｐを搬送する第１搬送装置Ｈ１及び第２搬送
装置Ｈ２と、基板収納装置Ｆと露光本体部ＥＸとの間で
の感光性基板Ｐの搬送経路中に設けられた受け渡しステ
ージ部（ステージ部、特定位置）ＳＴと、第１プリアラ
イメント部ＡＲ１と、第２プリアライメント部ＡＲ２と
を備えており、これらはチャンバＣ１内に収容されてい
る。一方、露光装置Ｓの外部に設けられている基板収納
装置Ｆは、露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐを搬送する
第３搬送装置Ｈ３を備えている。露光装置Ｓの外部に設
けられているコータＣ及びデベロッパＤ（以下、「コー
タ・デベロッパＣ／Ｄ」と称する）は、露光装置Ｓとの
間で感光性基板Ｐを搬送する第４搬送装置Ｈ４を備えて
おり、チャンバＣ２内に収容されている。また、基板収
納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３は、チャンバＣ３内に収容
されている。

【００１８】露光装置Ｓ側のチャンバＣ１と基板収納装
置Ｆ側のチャンバＣ３との対面する部分には、それぞれ
開口部Ｋ，Ｋ３が形成されており、チャンバＣ１側の開
口部Ｋには開閉可能なシャッタＴが設けられ、チャンバ
Ｃ３側の開口部Ｋ３には開閉可能なシャッタＴ３が設け
られている。基板収納装置Ｆと露光装置Ｓとの間で感光
性基板Ｐが搬送される際、シャッタＴ，Ｔ３のそれぞれ
が開放される。また、チャンバＣ１及びチャンバＣ２の
対面する部分にもそれぞれ開口部Ｋ１，Ｋ２が形成され
ており、チャンバＣ１側の開口部Ｋ１には開閉可能なシ
ャッタＴ１が設けられ、チャンバＣ２側の開口部Ｋ２に
は開閉可能なシャッタＴ２が設けられている。コータ・
デベロッパＣ／Ｄと露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐが
搬送される際、シャッタＴ１，Ｔ２のそれぞれが開放さ
れる。なお、このシャッタＴ，Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３は必須
のものではない。しかしながら、各チャンバＣ１〜Ｃ３
の環境（温度や気圧や湿度など）をより厳密に制御する
上においてはあった方が好ましい。

【００１９】図１に示すように、露光本体部ＥＸは、露
光光（露光用照明光）でマスクステージＭＳＴに支持さ
れているマスクＭを照明する照明光学系ＩＬと、露光光
で照明されたマスクＭのパターンの像を感光性基板Ｐ上
に投影する投影光学系ＰＬと、感光性基板Ｐを保持する
基板ホルダＰＨと、この基板ホルダＰＨを支持する基板
ステージＰＳＴとを備えている。本実施形態における露
光本体部ＥＸは、２つの基板ステージＰＳＴ１，ＰＳＴ
２を有している。

【００２０】ここで、以下の説明において、露光本体部
ＥＸのうち投影光学系ＰＬの光軸方向をＺ方向とし、Ｚ
方向と直交する方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向とす
る。また、それぞれの軸周りの回転方向をθＺ、θＸ、
θＹとする。

【００２１】照明光学系ＩＬは、露光用光源、光源から
射出した光束を集光する楕円鏡、楕円鏡で集光された光
束をほぼ平行な光束に変換するインプットレンズ、イン
プットレンズを通過した光束をほぼ均一な照度分布の光
束に調整して露光光に変換するフライアイインテグレー
タ、フライアイインテグレータからの露光光を集光して
マスクＭを均一な照度で照明するコンデンサレンズ系、
などを備えている。

【００２２】マスクステージＭＳＴは、４つのコーナー
部分に真空吸着部を有するマスクホルダを介してマスク
Ｍを支持し、不図示の駆動機構によりＸ方向、Ｙ方向、
θＺ方向に微動可能となっており、これによってパター
ン領域の中心（マスクセンター）が投影光学系ＰＬの光
軸を通るようにマスクＭの位置決めをする。マスクステ
ージＭＳＴの駆動は、制御装置ＣＯＮＴによって制御さ
れる（図４参照）。

【００２３】基板ステージＰＳＴ（ＰＳＴ１，ＰＳＴ
２）は、基板ホルダＰＨを介して感光性基板Ｐを支持す
る。基板ホルダＰＨは、不図示の真空ポンプに接続した
真空吸着用溝を有しており、感光性基板Ｐを真空吸着保
持する。基板ステージＰＳＴは、不図示の駆動機構によ
り、Ｘ方向、Ｙ方向、更に、Ｚ方向及びθＺ方向にも移
動可能に設けられているとともに、投影光学系ＰＬの光
軸に対して傾斜方向にも移動可能に設けられており、感
光性基板Ｐを支持した際、感光性基板Ｐのレベリング調
整を含む位置調整を可能としている。感光性基板Ｐを保
持する基板ホルダＰＨのＸ方向及びＹ方向の位置は、レ
ーザ干渉計によって検出され、感光性基板ＰのＺ方向の
位置は、フォーカス位置検出系によって検出される。レ
ーザ干渉計及びフォーカス位置検出系のそれぞれの検出
結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮ
Ｔは、レーザー干渉システム及び多点フォーカス位置検
出系のそれぞれの検出結果に基づいてステージ駆動機構
を介して基板ステージＰＳＴを駆動し、感光性基板Ｐの
位置制御を行う（図４参照）。

【００２４】図２に示すように、露光装置Ｓのチャンバ
Ｃ１内には、感光性基板Ｐを搬送可能な第１搬送装置Ｈ
１と第２搬送装置Ｈ２とが設けられている。第１搬送装
置Ｈ１は、チャンバＣ１内の中央より＋Ｙ側においてＸ
方向に延びるように設けられたＸガイド部１と、Ｘガイ
ド部１に沿って移動可能に設けられたアーム部２とを備
えている。第２搬送装置Ｈ２は、チャンバＣ１内の中央
より−Ｘ側においてＹ方向に延びるように設けられたＹ
ガイド部３と、Ｙガイド部３に沿って移動可能に設けら
れたアーム部４とを備えている。

【００２５】第１搬送装置Ｈ１のアーム部２及び第２搬
送装置Ｈ２のアーム部４は、多関節型のロボットアーム
によって構成されており、先端部分に感光性基板Ｐを吸
着保持するための吸着保持部を備えている。そして、第
１搬送装置Ｈ１及び第２搬送装置Ｈ２のアーム部のそれ
ぞれは吸着保持部に連結された真空ポンプ（不図示）の
駆動・停止により感光性基板Ｐを吸着保持・解除する。
また、第１搬送装置Ｈ１及び第２搬送装置Ｈ２のそれぞ
れはθＺ方向に旋回可能に設けられているとともに関節
を伸縮自在に設けられており、保持した感光性基板Ｐを
任意の位置に搬送可能となっている。第１搬送装置Ｈ１
及び第２搬送装置Ｈ２の駆動は、制御装置ＣＯＮＴによ
って制御される（図４参照）。

【００２６】ここで、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２
は、受け渡しステージ部ＳＴ、第１プリアライメント部
ＡＲ１に対してアクセス可能となっている。一方、第２
搬送装置Ｈ２のアーム部４は、第１プリアライメント部
ＡＲ１、第２プリアライメント部ＡＲ２、基板ステージ
ＰＳＴ（ＰＳＴ１，ＰＳＴ２）に対してアクセス可能と
なっている。基板ステージＰＳＴに対する感光性基板Ｐ
のロード・アンロードは、第２搬送装置Ｈ２のアーム部
４によって行われる。なお、第２搬送装置Ｈ２のアーム
部４を基板ステージＰＳＴ（ＰＳＴ１，ＰＳＴ２）に対
してアクセスさせない代わりに、基板ステージＰＳＴと
第２プリアライメント部ＡＲ２との間で、感光性基板Ｐ
の受け渡しを行うためのロードアームやアンロードアー
ムを設けるように構成することも可能である。しかし、
本実施形態では、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４が十分
に長い構成を持つもの（基板ステージＰＳＴに対してア
クセス可能なもの）として説明をする。

【００２７】第１プリアライメント部ＡＲ１では、露光
処理されるべき感光性基板Ｐの露光本体部ＥＸに対する
ラフプリアライメントが行われる。第２プリアライメン
ト部ＡＲ２では、第１プリアライメント部ＡＲ１でラフ
プリアライメントされた感光性基板Ｐの露光本体部ＥＸ
に対するファインアライメントが行われる。

【００２８】図１に示すように、露光装置Ｓの外部に設
けられた基板収納装置（周辺装置）Ｆは、複数の感光性
基板Ｐを収容可能なカセット部（基準位置、収納位置）
１０と、カセット部１０を支持する支持部１１と、カセ
ット部１０に収納されている感光性基板Ｐを取り出して
露光装置Ｓ側に搬送するとともに、露光装置Ｓから搬送
されてきた感光性基板Ｐを受け取ってカセット部１０に
収納する第３搬送装置Ｈ３とを備えている。カセット部
１０のうち第３搬送装置Ｈ３と対面する部分には開口部
Ｋ１０が形成されており、この開口部Ｋ１０には開閉可
能なシャッタＴ１０が設けられている。

【００２９】チャンバＣ３に収容されている第３搬送装
置Ｈ３は、Ｚ方向に延びるように設けられたＺガイド部
５と、Ｚガイド部５に沿って昇降可能に設けられたアー
ム部６とを備えている。第３搬送装置Ｈ３のアーム部６
も、多関節型のロボットアームによって構成されてお
り、先端部分に感光性基板Ｐを吸着保持するための吸着
保持部を備えている。そして、アーム部６は吸着保持部
に連結された真空ポンプ（不図示）の駆動・停止により
感光性基板Ｐを吸着保持・解除する。また、第３搬送装
置Ｈ３のアーム部６はθＺ方向に旋回可能に設けられて
いるとともに関節を伸縮自在に設けられており、保持し
た感光性基板Ｐを任意の位置に搬送可能となっている。
第３搬送装置Ｈ３の駆動は、制御装置ＣＯＮＴによって
制御される（図４参照）。

【００３０】そして、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６
は、カセット部（基準位置、収納位置）１０の内部に対
してアクセス可能であるとともに、受け渡しステージ部
（特定位置）ＳＴに対してもアクセス可能となってい
る。すなわち、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３は、
露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐの搬送を行う。第３搬
送装置Ｈ３のアーム部６がカセット部１０の内部にアク
セスする際には、不図示の開閉装置によってカセット部
１０のシャッタＴ１０が開放される。また、第３搬送装
置Ｈ３によって露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐを搬送
する際には、シャッタＴ，Ｔ３が開放される。

【００３１】露光本体部ＥＸによって露光処理された感
光性基板Ｐは、第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３によっ
て、基板収納装置Ｆのカセット部１０に搬送され収納さ
れるようになっており、露光処理済みの感光性基板Ｐを
複数収納したカセット部１０はＡＧＶ等の搬送車によっ
て外部装置（別のコータ・デベロッパ）に搬送される。
一方、別のコータ・デベロッパ（不図示）においてレジ
ストを塗布され、カセット部１０内に収納されている未
露光処理状態の感光性基板Ｐを、第１〜第３搬送装置Ｈ
１〜Ｈ３によって露光本体部ＥＸに搬送し、露光処理す
ることもできる。未露光処理状態の感光性基板Ｐを収納
したカセット部１０は、ＡＧＶ等の搬送車によって外部
装置（別のコータ・デベロッパ）より基板収納装置Ｆに
搬送される。

【００３２】基板収納装置Ｆのカセット部１０に収納さ
れている感光性基板Ｐを露光本体部ＥＸに搬送するに
は、まず、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６がカセット部
１０の内部にアクセスし、カセット部１０に収容されて
いる感光性基板Ｐを保持する。このとき、カセット部１
０のシャッタＴ１０は開放状態とされている。アーム部
６は感光性基板Ｐを保持したら下降する。これと同時
に、チャンバＣ１とチャンバＣ３との間のシャッタＴ及
びシャッタＴ３が開放される。アーム部６は感光性基板
Ｐを受け渡しステージ部ＳＴに載置する。受け渡しステ
ージ部ＳＴに感光性基板Ｐが載置されたら、受け渡しス
テージＳＴに対して第１搬送装置Ｈ１のアーム部２がア
クセスし、感光性基板Ｐを保持する。第１搬送装置Ｈ１
はアーム部２で保持した感光性基板Ｐを第１プリアライ
メント部ＡＲ１に搬送する。第１プリアライメント部Ａ
Ｒ１では、感光性基板Ｐの露光本体部ＥＸに対するラフ
プリアライメントが行われる。第１プリアライメント部
ＡＲ１の感光性基板Ｐに対して第２搬送装置Ｈ２のアー
ム部４がアクセスし、感光性基板Ｐを保持する。そし
て、感光性基板Ｐは、第２プリアライメント部ＡＲ２に
おいてファインアライメントされた後、第２搬送装置Ｈ
２のアーム部４によって露光本体部ＥＸの基板ステージ
ＰＳＴにロードされる。基板ステージＰＳＴに感光性基
板Ｐが支持されたら、露光本体部ＥＸは、照明光学系Ｉ
ＬによってマスクＭを露光光ＥＬで照明し、マスクＭに
形成されているパターンを投影光学系ＰＬを介して、基
板ステージＰＳＴに支持されている感光性基板Ｐに転写
する。

【００３３】露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴか
ら、露光処理済みの感光性基板Ｐをアンロードして基板
収納装置Ｆに搬送するには、まず、第２搬送装置Ｈ２の
アーム部４が基板ステージＰＳＴにアクセスし、基板ス
テージＰＳＴに支持されている感光性基板Ｐを保持して
アンロードする。次いで、第２搬送装置Ｈ２は、露光処
理済みの感光性基板Ｐを第１搬送装置Ｈ１に渡す。第１
搬送装置Ｈ１はアーム部２で感光性基板Ｐを保持し、受
け渡しステージ部ＳＴに載置する。受け渡しステージ部
ＳＴに載置された感光性基板Ｐに対して、基板収納装置
Ｆの第３搬送装置Ｈ３のアーム部６がアクセスし、この
感光性基板Ｐを保持する。第３搬送装置Ｈ３はアーム部
６で感光性基板Ｐを保持したら、この感光性基板Ｐを基
板収納装置Ｆのカセット部１０に収納する。

【００３４】このように、感光性基板Ｐは、第１〜第３
搬送装置Ｈ１〜Ｈ３によって、露光装置Ｓと基板収納装
置Ｆとの間で、受け渡しステージ部ＳＴを経由して搬送
される。このとき、上述したように、カセット部１０
は、感光性基板Ｐを収納した状態で、外部装置（別のコ
ータ・デベロッパ）との間でＡＧＶ等の搬送車によって
搬送される。したがって、カセット部１０の、露光装置
Ｓ及び第３基板搬送装置Ｈ３に対する位置は、搬送され
る毎に変化する。

【００３５】次に、受け渡しステージ部ＳＴについて図
３を参照しながら説明する。受け渡しステージ部（特定
位置）ＳＴは、上述したように、露光装置Ｓの露光本体
部ＥＸと基板収納装置Ｆとの間で感光性基板Ｐを搬送す
る第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３の搬送経路中に設けら
れているものであって、第１搬送装置Ｈ１あるいは第３
搬送装置Ｈ３に保持されている感光性基板Ｐの位置を検
出する検出装置２０を備えている。検出装置２０は、感
光性基板Ｐを載置可能なステージ部２１と、第１搬送装
置Ｈ１あるいは第３搬送装置Ｈ３によりステージ部２１
上に搬送された感光性基板Ｐの位置を光学的に検出する
センサ部２４とを有している。また、ステージ部２１に
は、感光性基板Ｐを昇降可能なリフトピン２３が設けら
れている。ステージ部２１に載置された感光性基板Ｐ
は、リフトピン２３によって上昇されることにより、ス
テージ部２１との間に空間（アーム部２またはアーム部
６が進入するための空間）を形成する。

【００３６】センサ部２４は、ステージ部２１に設けら
れた発光部２４ａと、発光部２４ａと対向する上方位置
に設けられ、発光部２４ａからの光束を受光可能な受光
部２４ｂとを有している。受光部２４ｂは、ステージ部
２１に対向する上方位置において離間して設けられてい
る受光部支持部２２に設けられている。発光部２４ａか
ら射出される光束は、露光光とは異なる波長を有するも
のである。発光部２４ａは光源２４Ｄ（例えばＬＥＤ）
からの光束を射出する。

【００３７】図３（ｂ）に示すように、発光部２４ａ
は、ステージ部２１において感光性基板Ｐの大きさに応
じた位置に複数配置されており、本実施形態においては
３つ設けられている。発光部２４ａのそれぞれの位置
は、感光性基板Ｐがステージ部２１の中心位置（特定位
置）Ｏに対して所定の位置に配置された際、具体的に
は、感光性基板Ｐの中心とステージ部２１の中心位置Ｏ
とが一致した際、発光部２４ａのそれぞれから射出した
光束が、この感光性基板Ｐのエッジ部の外側近傍を通過
するように設定されている。

【００３８】このうち、２つの発光部２４ａは互いに９
０度の関係になるように配置されており、残りの１つ
は、９０度の関係に配置されている２つの発光部２４ａ
の間（つまり１３５度の関係）に配置されている。受光
部２４ｂは、発光部２４ａと同じ数だけ設けられ、受光
部支持部２２において発光部２４ａと同様の位置関係で
配置されている。

【００３９】感光性基板Ｐがステージ部２１の中心位置
Ｏからずれて配置されている場合には、３つある発光部
２４ａのそれぞれから射出された光束のうち、いずれか
の光束が感光性基板Ｐに遮られて受光部２４ｂに達しな
いように設定されている。一方、感光性基板Ｐがステー
ジ部２１に対して所定の位置（すなわち、ステージ部２
１の中心位置Ｏに対して感光性基板Ｐの中心が位置決め
された位置）に配置されている場合には、３つある発光
部２４ａのそれぞれから射出された光束は全て、感光性
基板Ｐに遮られずに受光部２４ｂに達するように設定さ
れている。受光部２４ｂの検出信号は、センサアンプを
介して制御装置ＣＯＮＴに出力される。

【００４０】なお、発光部２４ａのそれぞれと受光部２
４ｂのそれぞれとの間には、発光部２４ａからの光束の
拡がりを規制して受光部２４ｂに導くピンホール部２４
ｃがそれぞれ設けられている。受光部２４ｂはピンホー
ル部２４ｃを介した光を受光する。

【００４１】更に、受け渡しステージ部ＳＴには、ステ
ージ部２１上に感光性基板Ｐが存在しているかどうかを
判別するための有無センサ２８が設けられている。この
有無センサ２８は、センサ部２４同様、ステージ部２１
のほぼ中央部（３つある発光部２４ａの少なくとも内側
の領域）に設けられた発光部２８ａと、受光部支持部２
２のうち有無センサ２８の発光部２８ａと対向する位置
に設けられている不図示の受光部とを有している。そし
て、感光性基板Ｐがステージ部２１上に存在している場
合には、有無センサ２８の発光部２８ａから射出された
光束は感光性基板Ｐに遮られて有無センサ２８の受光部
に達せず、感光性基板Ｐがステージ部２１上に存在しな
い場合には、有無センサ２８の発光部２８ａから射出さ
れた光束は有無センサ２８の受光部に達する。有無セン
サ２８の受光部の検出信号は制御装置ＣＯＮＴに出力さ
れ、制御装置ＣＯＮＴは、有無センサ２８の受光部が発
光部２８ａからの光束を検出したかどうかでステージ部
２１上に感光性基板Ｐが存在するかどうかを判断する
（図４参照）。

【００４２】ところで、本実施形態において、露光本体
部ＥＸに搬送される感光性基板Ｐは、基板収納装置Ｆか
らのものに限らず、コータ・デベロッパＣ／Ｄからも搬
送されるようになっている。コータ・デベロッパＣ／Ｄ
から露光装置Ｓ側に感光性基板Ｐを搬送する際には、図
２に示すように、コータ・デベロッパＣ／Ｄのチャンバ
Ｃ２内に設けられている第４搬送装置Ｈ４が、コータ・
デベロッパＣ／Ｄから感光性基板Ｐを受け取り、チャン
バＣ１とチャンバＣ２との間に設けられている開口部Ｋ
１，Ｋ２を介して露光装置ＳのチャンバＣ１内に設けら
れている第２受け渡しステージ部ＳＴ２にこの感光性基
板Ｐを載置する。第２受け渡しステージ部ＳＴ２に載置
された感光性基板Ｐは、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２
に保持され、この第１搬送装置Ｈ１によって第１プリア
ライメント部ＡＲ１に搬送され、載置される。第１プリ
アライメント部ＡＲ１でラフプリアライメントされた感
光性基板Ｐは、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４に保持さ
れ、第２プリアライメント部ＡＲ２に搬送される。そし
て、感光性基板Ｐは第２プリアライメント部ＡＲ２にお
いてファインアライメントされた後、第２搬送装置Ｈ２
によって、露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴにロー
ドされる。露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴに搬送
された感光性基板Ｐは露光本体部ＥＸによって露光処理
される。

【００４３】一方、露光本体部ＥＸで露光処理された感
光性基板Ｐは、基板収納装置Ｆに搬送されることに限ら
ず、コータ・デベロッパＣ／Ｄにも搬送されるようにな
っている。露光処理を施された感光性基板Ｐをコータ・
デベロッパＣ／Ｄに搬送するには、第２搬送装置Ｈ２の
アーム部４が基板ステージＰＳＴから露光処理済みの感
光性基板Ｐをアンロードする。基板ステージＰＳＴから
アンロードされた感光性基板Ｐは、第２搬送装置Ｈ２か
ら第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に渡される。感光性基
板Ｐをアーム部２で保持した第１搬送装置Ｈ１は、この
感光性基板Ｐを第２受け渡しステージ部ＳＴ２に載置す
る。第２受け渡しステージ部ＳＴ２に載置された露光処
理済みの感光性基板Ｐは、コータ・デベロッパＣ／Ｄの
チャンバＣ２内に設けられている第４搬送装置Ｈ４に保
持され、コータ・デベロッパＣ／Ｄ側に搬送される。

【００４４】このように、感光性基板Ｐは、露光装置Ｓ
とコータ・デベロッパＣ／Ｄとの間においても、第１、
第２、第４搬送装置Ｈ１、Ｈ２、Ｈ４によって第２受け
渡しステージ部ＳＴ２を介して搬送されるようになって
いる。ここで、第２受け渡しステージ部ＳＴ２は、受け
渡しステージ部ＳＴと同様の構成を有している。すなわ
ち、第２受け渡しステージ部ＳＴ２も、搬送装置に保持
されている感光性基板Ｐの位置を検出するための発光部
及び受光部、感光性基板Ｐの有無を検出する有無センサ
などを有している。

【００４５】なお、基板収納装置Ｆに収納されている未
露光処理状態の感光性基板Ｐは、例えば、コータ・デベ
ロッパＣ／Ｄが何らかの原因で作動不能になってコータ
・デベロッパＣ／Ｄから露光本体部ＥＸに感光性基板Ｐ
を搬送できなくなったときに用いられ、露光装置Ｓの露
光本体部ＥＸには、２つの周辺装置（すなわち、基板収
納装置、コータ・デベロッパ）から感光性基板Ｐが適宜
供給されるようになっている。

【００４６】次に、上述した構成を備えるデバイス製造
システムＳＹＳにおいて感光性基板Ｐを搬送する方法に
ついて説明する。上述したように、感光性基板Ｐは、第
１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３によって、受け渡しステー
ジ部（特定位置）ＳＴを介して露光本体部ＥＸと基板収
納装置Ｆとの間で搬送される。このとき、受け渡しステ
ージ部ＳＴに対する感光性基板Ｐの位置合わせが精度良
く行われていないと、露光本体部ＥＸから基板収納装置
Ｆに感光性基板Ｐを搬送する際、基板収納装置Ｆのカセ
ット部（基準位置）１０に対する感光性基板Ｐの位置が
設計値（理論値）とずれた状態で搬送されてしまい、カ
セット部１０の収納位置（基準位置）に収まらず、感光
性基板Ｐをカセット部１０にぶつけてしまう恐れが生じ
る。

【００４７】したがって、露光本体部ＥＸから受け渡し
ステージ部ＳＴまで搬送された感光性基板Ｐが、受け渡
しステージ部ＳＴの中心位置（特定位置）Ｏに対して所
定の位置に位置決めされるように（中心位置Ｏに対して
感光性基板Ｐの中心が一致するように）、受け渡しステ
ージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢の校正（テ
ィーチング）処理を行う。以降では、この第１搬送装置
Ｈ１のティーチング処理を、ティーチング処理１（第１
のティーチング処理）と呼ぶ。また、受け渡しステージ
部ＳＴから基板収納装置Ｆのカセット部１０まで搬送さ
れてきた感光性基板Ｐが、カセット部１０の収納位置
（基準位置）に対して所定の位置に位置決めされるよう
に（収納位置に正確に収納されるように）、受け渡しス
テージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢の校正
（ティーチング）処理を行う。以降では、この第３搬送
装置Ｈ３のティーチング処理を、ティーチング処理２
（第２のティーチング処理）と呼ぶ。

【００４８】これらティーチング処理１，２において
は、テスト用基板（位置検出用基板）ＴＰが用いられ
る。このテスト用基板ＴＰとは、レジスト等の感光性物
質が塗布されていない基板であって、実際の露光処理を
施されるレジストが塗布された感光性基板（露光用基
板）Ｐと同一の形状を有している。

【００４９】ティーチング処理１，２を行う際の全体の
シーケンスは次の通りである。まず基板収納装置Ｆのカ
セット部１０にテスト用基板ＴＰを入れておく。次に、
このテスト用基板ＴＰを、第３搬送装置Ｈ３によりカセ
ット部１０から受け渡しステージ部ＳＴまで搬送する。
この搬送の際に、上述のティーチング処理２を行う（こ
のティーチング処理２の詳細については後述する）。次
に、受け渡しステージ部ＳＴに載置されたテスト用基板
ＴＰを、搬送装置Ｈ１が第１プリアライメント部ＡＲ１
まで搬送する。次に、第１プリアライメント部ＡＲ１で
ラフプリアライメントされたテスト用基板ＴＰを、第２
搬送装置Ｈ２が第２プリアライメント部ＡＲ２まで搬送
する。次に、第２プリアライメント部ＡＲ２でファイン
プリアライメントされたテスト用基板ＴＰを、第２搬送
装置Ｈ２が基板ステージＰＳＴまで搬送する。次に、第
２搬送装置Ｈ２が、基板ステージＰＳＴからテスト用基
板ＴＰを受け取って、第１搬送装置Ｈ１まで搬送する。
次に、第１搬送装置Ｈ１が、第２搬送装置Ｈ２からテス
ト用基板ＴＰを受け取った後に、該テスト用基板ＴＰを
受け渡しステージ部ＳＴまで搬送する。この搬送の際
に、上述のティーチング処理１を行う（このティーチン
グ処理１の詳細については後述する）。以上でティーチ
ング処理１，２が完了する。

【００５０】このティーチング処理１，２の完了後は、
受け渡しステージ部ＳＴからテスト用基板ＴＰを作業者
が取り除いて、露光用基板Ｐの処理を開始してもよい
し、或いは、引き続き第３搬送装置Ｈ３を上述のティー
チング処理２の結果をふまえて駆動制御して受け渡しス
テージ部ＳＴからカセット部１０までテスト用基板ＴＰ
を搬送させることにより、ティーチング処理２の正しさ
を確認し、その後でカセット部１０に収納されたテスト
用基板ＴＰを取り除いてもよい。

【００５１】なお、上述の実施形態では、最初にティー
チング処理２を行った後に、ティーチング処理１を行っ
ている。しかしながら本発明はこれに限られるものでは
なく、最初にティーチング処理１を行った後に、ティー
チング処理２を行うような手順を採用してもよい。その
一例として例えば次のような手順が挙げられる。まずテ
スト用基板ＴＰを、作業者が手動により第１プリアライ
メント部ＡＲ１に載置する。以降は、上記と同様の自動
搬送による基板の流れ（第１プリアライメント部ＡＲ１
→第２搬送装置Ｈ２→第２プリアライメント部ＡＲ２→
第２搬送装置Ｈ２→基板ステージＰＳＴ→第２搬送装置
Ｈ２→第１搬送装置Ｈ１→受け渡しステージ部ＳＴ）で
テスト用基板ＴＰを搬送する。そして、第１搬送装置Ｈ
１が受け渡しステージ部ＳＴへテスト用基板ＴＰを搬送
する際にティーチング処理１を行う。次に作業者が手動
により受け渡しステージ部ＳＴからテスト用基板ＴＰを
取り除いてから、カセット部１０にそのテスト用基板Ｔ
Ｐを装填し、以降は第３搬送装置Ｈ３によりカセット部
１０から受け渡しステージ部ＳＴまでテスト用基板ＴＰ
を搬送せしめ、その搬送の際にティーチング処理２を行
う。

【００５２】また、ティーチング処理１，２を連続的に
行うばかりでなく、必要に応じて個別に行うようにして
も良い。この場合には上記のように、ティーチング処理
１を行う際には、作業者が第１プリアライメント部ＡＲ
１にテスト用基板ＴＰを載置して、その後は自動的に受
け渡しステージ部ＳＴまでテスト用基板ＴＰを搬送して
ティーチング処理１を行えば良く、またティーチング処
理２を行う際には、カセット部１０に作業者がテスト用
基板ＴＰを装填して、その後は自動的に受け渡しステー
ジ部ＳＴまでテスト用基板ＴＰを搬送してティーチング
処理２を行えばよい。

【００５３】以降では、図５，図６を参照しながら、上
述のティーチング処理１，２における詳細な動作を説明
する。まず、図５を参照しながら、受け渡しステージ部
ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理手順
（ティーチング処理１）について説明する。

【００５４】まず、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置
Ｈ１のアーム部２にテスト用基板ＴＰを保持させ、図３
に示すように、テスト用基板ＴＰを保持したアーム部２
を受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１上方に配置
する（ステップＳＡ１）。ここで、テスト用基板ＴＰ
は、既にプリアライメント部ＡＲ１，ＡＲ２を経て第１
搬送装置Ｈ１に搬送されてきたものとする。つまり、テ
スト用基板ＴＰは、既述の如く、実際のプロセス（実際
の露光処理）と同様の搬送経路を経て第１搬送装置Ｈ１
のアーム部２に保持される。すなわち、テスト用基板Ｔ
Ｐは、露光本体部ＥＸに対して位置決めされた後、第２
搬送装置Ｈ２を介して第１搬送装置Ｈ１に搬送されたも
のである。

【００５５】次いで、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装
置Ｈ１のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰ
の受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を、検出装置２
０を用いて検出する（ステップＳＡ２）。制御装置ＣＯ
ＮＴは、センサ部２４の発光部２４ａに位置検出用光束
を射出させる。

【００５６】制御装置ＣＯＮＴは、３つの受光部２４ｂ
のそれぞれの検出信号に基づいて、テスト用基板ＴＰが
受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にあるかど
うかを判別する（ステップＳＡ３）。ここで、３つある
発光部２４ａのうち、全ての発光部２４ａから射出され
た光束が受光部２４ｂに検出されれば、第１搬送装置Ｈ
１のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰは、
ステージ部２１の中心位置Ｏに対して所定の位置にある
状態（中心位置Ｏに対してテスト用基板ＴＰの中心が一
致している状態）である。一方、３つある発光部２４ａ
のそれぞれから射出された光束のうち、少なくともいず
れか１つの光束がテスト用基板ＴＰに遮光されて受光部
２４ｂに受光されなかったら、第１搬送装置Ｈ１のアー
ム部２に保持されているテスト用基板ＴＰは、ステージ
部２１の中心位置Ｏに対して所定の位置にない状態（ず
れた状態）である。このように、制御装置ＣＯＮＴは、
発光部２４ａのそれぞれから射出させた光束を受光部２
４ｂのそれぞれが検出したかどうかによって、第１搬送
装置Ｈ１のアーム部２に保持されているテスト用基板Ｔ
Ｐの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を検出する。

【００５７】３つの受光部２４ｂの全てが発光部２４ａ
からの光束を受光した場合、テスト用基板ＴＰは受け渡
しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送されること
になるので、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送
装置Ｈ１の姿勢（搬送座標）は所定の状態である。一
方、３つの受光部２４ｂのうち、いずれかの受光部２４
ｂが発光部２４ａからの光束をテスト用基板ＴＰに遮ら
れて受光しない場合、テスト用基板ＴＰは受け渡しステ
ージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送されないことにな
るので、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置
Ｈ１の姿勢（搬送座標）は所定の状態ではない。このよ
うにして、制御装置ＣＯＮＴは、センサ部２４（検出装
置２０）の検出結果に基づいて、受け渡しステージ部Ｓ
Ｔに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報を求めることが
できる。なお、第１搬送装置Ｈ１が所定の状態とは、受
け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１の中心位置Ｏと
テスト用基板ＴＰの中心とを一致させることができる姿
勢状態である。

【００５８】ステップＳＡ３において、検出装置２０の
検出結果に基づいて第１搬送装置Ｈ１に保持されている
テスト用基板ＴＰが所定の位置にないと判断したら、制
御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１に保持されている
テスト用基板ＴＰを所定の位置に配置するように、この
第１搬送装置Ｈ１を移動させる（ステップＳＡ４）。つ
まり、制御装置ＣＯＮＴは、３つの発光部２４ａのそれ
ぞれから光束を射出させつつテスト用基板ＴＰを保持し
ているアーム部２をＸＹ方向に移動させ、受け渡しステ
ージ部ＳＴにおいて、３つの発光部２４ａのそれぞれか
ら射出した光束の全てがテスト用基板ＴＰによって遮光
されずに受光部２４ｂに受光されるように、テスト用基
板ＴＰの位置（移動）を制御する。

【００５９】その後、再びステップＳＡ２に戻り、テス
ト用基板ＴＰが所定の位置に位置決めされたか否かを確
認する。そして、ステップＳＡ３において、もし、まだ
所定の位置からずれていれば、ステップＳＡ４の動作を
繰り返す。ステップＳＡ４において、第１搬送装置Ｈ１
に保持されたテスト用基板ＴＰが所定の位置に配置され
たら（換言すればステップＳＡ３でＹＥＳの判定が出さ
れたら）、制御装置ＣＯＮＴは、このときの第１搬送装
置Ｈ１の姿勢を保持（記憶）する（ステップＳＡ５）。
具体的には、制御装置ＣＯＮＴは、ステップＳＡ２にお
ける第１搬送装置Ｈ１の姿勢（搬送座標系における位
置）に対する、ステップＳＡ４において求めた第１搬送
装置Ｈ１の姿勢のオフセット量（補正量）を求めて保持
する。この場合における第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報あ
るいはオフセット量は、制御装置ＣＯＮＴに接続してい
る記憶部Ｒ（図４参照）に記憶される。このように、ス
テップＳＡ２において求めたテスト用基板ＴＰの位置情
報に基づいてそのときの第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報を
求め、この求めた第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報及びステ
ップＳＡ４における移動量に基づいて、テスト用基板Ｔ
Ｐを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に配置
するための第１搬送装置Ｈ１の補正量（オフセット量）
が求められる。

【００６０】一方、ステップＳＡ３において、検出装置
２０の検出結果に基づいて第１搬送装置Ｈ１に保持され
ているテスト用基板ＴＰが所定の位置にあると判断した
ら、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１の受け渡し
ステージ部ＳＴに対する姿勢も所定の状態であると判断
し、このときの第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報を制御装置
ＣＯＮＴに接続されている記憶部Ｒに記憶させる（ステ
ップＳＡ５）。

【００６１】以上のようにして、テスト用基板ＴＰを受
け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送できる
第１搬送装置Ｈ１の姿勢を求めたら、制御装置ＣＯＮＴ
は、第１搬送装置Ｈ１に対するティーチング処理を終了
する。

【００６２】次に、図６を参照しながら、受け渡しステ
ージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３のティーチング処
理手順（ティーチング処理２）について説明する。受け
渡しステージ部ＳＴから感光性基板Ｐを搬送する際の第
３搬送装置Ｈ３の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢
のティーチング処理においても、前記テスト用基板（位
置検出用基板）ＴＰが用いられる。

【００６３】テスト用基板ＴＰは、基板収納装置Ｆのカ
セット部１０に収納されている。制御装置ＣＯＮＴは、
第３搬送装置Ｈ３のアーム部６にカセット部１０に収納
されているテスト用基板ＴＰを保持させる。このとき、
制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６が
カセット部１０にアクセスしてテスト用基板ＴＰを保持
した際の第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標系における
位置）を記憶部Ｒに記憶させる（ステップＳＢ１）。す
なわち、制御装置ＣＯＮＴは、カセット部１０の収納位
置における第３搬送装置Ｈ３の姿勢、ひいてはカセット
部１０の収納位置を記憶部Ｒに記憶する。

【００６４】制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３に
カセット部１０内のテスト用基板ＴＰを保持させたら、
受け渡しステージ部ＳＴまで搬送させ、図３に示すよう
に、テスト用基板ＴＰを保持したアーム部６を、受け渡
しステージ部ＳＴのステージ部２１上方に配置させる
（ステップＳＢ２）。

【００６５】次いで、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装
置Ｈ３のアーム部６に保持されているテスト用基板ＴＰ
の受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を、検出装置２
０を用いて検出する（ステップＳＢ３）。制御装置ＣＯ
ＮＴは、センサ部２４の発光部２４ａに位置検出用光束
を射出させる。

【００６６】制御装置ＣＯＮＴは、３つの受光部２４ｂ
のそれぞれの検出信号に基づいて、テスト用基板ＴＰが
受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にあるかど
うかを判別する（ステップＳＢ４）。ここで、３つある
発光部２４ａのうち、全ての発光部２４ａから射出され
た光束が受光部２４ｂに検出されれば、第３搬送装置Ｈ
３のアーム部６に保持されているテスト用基板ＴＰは、
ステージ部２１の中心位置Ｏに対して所定の位置にある
状態（中心位置Ｏに対してテスト用基板ＴＰの中心が一
致している状態）である。一方、３つある発光部２４ａ
のそれぞれから射出された光束のうち、少なくともいず
れか１つの光束がテスト用基板ＴＰに遮光されて受光部
２４ｂに受光されなかったら、第３搬送装置Ｈ３のアー
ム部２に保持されているテスト用基板ＴＰは、ステージ
部２１の中心位置Ｏに対して所定の位置にない状態（ず
れた状態）である。このように、制御装置ＣＯＮＴは、
発光部２４ａのそれぞれから射出させた光束を受光部２
４ｂのそれぞれが検出したかどうかによって、第３搬送
装置Ｈ３のアーム部６に保持されているテスト用基板Ｔ
Ｐの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を検出する。

【００６７】３つ受光部２４ｂの全てが発光部２４ａか
らの光束を受光した場合、テスト用基板ＴＰは受け渡し
ステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送されることに
なるので、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装
置Ｈ３の姿勢（搬送座標）は所定の状態である。一方、
３つの受光部２４ｂのうち、いずれかの受光部２４ｂが
発光部２４ａからの光束をテスト用基板ＴＰに遮られて
受光しない場合、テスト用基板ＴＰは受け渡しステージ
部ＳＴに対して所定の位置に搬送されないことになるの
で、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３
の姿勢（搬送座標）は所定の状態ではない。このように
して、制御装置ＣＯＮＴは、センサ部２４（検出装置２
０）の検出結果に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに
対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報を求めることができ
る。なお、第３搬送装置Ｈ３が所定の状態とは、受け渡
しステージ部ＳＴのステージ部２１の中心位置Ｏとテス
ト用基板ＴＰの中心とを一致させることができる姿勢状
態である。

【００６８】ステップＳＢ４において、検出装置２０の
検出結果に基づいて第３搬送装置Ｈ３に保持されている
テスト用基板ＴＰが所定の位置にないと判断したら、制
御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３に保持されている
テスト用基板ＴＰが所定の位置に配置するように、この
第３搬送装置Ｈ３を移動させる（ステップＳＢ５）。つ
まり、制御装置ＣＯＮＴは、３つの発光部２４ａのそれ
ぞれから光束を射出させつつテスト用基板ＴＰを保持し
ているアーム部６をＸＹ方向に移動させ、受け渡しステ
ージ部ＳＴにおいて、３つの発光部２４ａのそれぞれか
ら射出した光束の全てがテスト用基板ＴＰによって遮光
されずに受光部２４ｂに受光されるように、テスト用基
板ＴＰの位置（移動）を制御する。

【００６９】その後、再びステップＳＢ３に戻り、そし
てステップＳＢ４においてテスト用基板ＴＰが所定の位
置に位置決めされたか否かを確認する。もし、まだ所定
の位置に位置決めされていなければ、ステップＳＢ５の
動作を繰り返す。ステップＳＢ５において、第３搬送装
置Ｈ３に保持されたテスト用基板ＴＰが所定の位置に配
置されたら（換言すれば、ステップＳＢ４でＹＥＳの判
定が出たら）、制御装置ＣＯＮＴは、このときの第３搬
送装置Ｈ３の姿勢を保持（記憶）する（ステップＳＢ
６）。具体的には、制御装置ＣＯＮＴは、ステップＳＢ
３における第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標系におけ
る位置）に対する、ステップＳＢ５において求めた第３
搬送装置Ｈ３の姿勢のオフセット量（補正量）を求めて
保持する。この場合における第３搬送装置Ｈ３の姿勢情
報あるいはオフセット量も記憶部Ｒに記憶される。この
ように、ステップＳＢ３において求めたテスト用基板Ｔ
Ｐの位置情報に基づいてそのときの第３搬送装置Ｈ３の
姿勢情報を求め、この求めた第３搬送装置Ｈ３の姿勢情
報に基づいて、テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部
ＳＴに対して所定の位置に配置するための第３搬送装置
Ｈ３の補正量（オフセット量）が求められる。

【００７０】一方、ステップＳＢ４において、検出装置
２０の検出結果に基づいて第３搬送装置Ｈ３に保持され
ているテスト用基板ＴＰが所定の位置にあると判断した
ら、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３の受け渡し
ステージ部ＳＴに対する姿勢も所定の状態であると判断
し、このときの第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報を制御装置
ＣＯＮＴに接続されている記憶部Ｒに記憶させる（ステ
ップＳＢ６）。

【００７１】以上のようにして、テスト用基板ＴＰを受
け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送できる
第３搬送装置Ｈ３の姿勢を求めたら、制御装置ＣＯＮＴ
は、第３搬送装置Ｈ３に対するティーチング処理を終了
する。

【００７２】ここで、記憶部Ｒは、第３搬送装置Ｈ３が
カセット部１０の収納位置から搬出したテスト用基板Ｔ
Ｐをステージ部２１に対して所定の位置（中心位置Ｏに
位置決めされる位置）に配置できる姿勢を記憶してい
る。そして、第３搬送装置Ｈ３の動作再現性は良好であ
って往復の動作は一致するので、テスト用基板ＴＰがス
テージ部２１の中心位置Ｏに位置決めして載置されてい
れば、第３搬送装置Ｈ３は、ティーチング処理によって
得られ記憶部Ｒに記憶されている、受け渡しステージ部
ＳＴに対する姿勢（搬送座標系における位置）とカセッ
ト部１０の収納位置との関係に基づいて、このステージ
部２１に載置されているテスト用基板ＴＰを保持してカ
セット部１０の収納位置に搬送可能である。なお、上述
の動作再現性に関しては第１搬送装置Ｈ１においても同
様のことが言える。

【００７３】以上、図５，図６を用いて説明したよう
に、記憶部Ｒには、第１搬送装置Ｈ１がテスト用基板Ｐ
を受け渡しステージ部ＳＴまで搬送した際に求めた、テ
スト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定
の位置に対して配置可能なような第１搬送装置Ｈ１の姿
勢情報が記憶されているとともに、第３搬送装置Ｈ３が
テスト用基板ＴＰをカセット部１０と受け渡しステージ
部ＳＴとの間で搬送した際に求めた、カセット部１０の
収納位置と、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送
装置Ｈ３の姿勢との関係が記憶される。

【００７４】次に、テスト用基板ＴＰを用いてティーチ
ング処理を施された第１搬送装置Ｈ１及び第３搬送装置
Ｈ３によって、レジスト（感光物質）が塗布された感光
性基板（露光用基板）Ｐを基板収納装置Ｆと露光本体部
ＥＸとの間で搬送する方法について、図７を参照しなが
ら説明する。基板収納装置Ｆのカセット部１０に複数枚
収納されている感光性基板Ｐは、前述したように、第３
搬送装置Ｈ３によってカセット部１０から取り出された
後、受け渡しステージ部ＳＴ、第１搬送装置Ｈ１、第１
プリアライメント部ＡＲ１、第２搬送装置Ｈ２、第２プ
リアライメント部ＡＲ２を経由して、露光本体部ＥＸに
搬送され、露光処理を施される。露光処理を施された感
光性基板Ｐは、第２搬送装置Ｈ２によって露光本体部Ｅ
Ｘの基板ステージＰＳＴからアンロードされた後、第１
搬送装置Ｈ１に渡される。第１搬送装置Ｈ１は、露光処
理済みの感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴに搬送
する。

【００７５】第１搬送装置Ｈ１が受け渡しステージ部Ｓ
Ｔに感光性基板Ｐを搬送するに際し、制御装置ＣＯＮＴ
は、ティーチング処理において記憶部Ｒに記憶しておい
た受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の
姿勢情報に基づいて、第１搬送装置Ｈ１の受け渡しステ
ージ部ＳＴに対する姿勢を制御する。すなわち、制御装
置ＣＯＮＴは、感光性基板Ｐの中心と、受け渡しステー
ジ部ＳＴのステージ部２１の中心位置Ｏとが一致するよ
うに、第１搬送装置Ｈ１の姿勢（搬送座標系における位
置）を補正する（ステップＳＣ１）。

【００７６】次いで、制御装置ＣＯＮＴは姿勢を制御し
た第１搬送装置Ｈ１に保持されている感光性基板Ｐを受
け渡しステージ部ＳＴ上方に配置する（ステップＳＣ
２）。

【００７７】制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１に
よって受け渡しステージ部ＳＴ上方に配置された感光性
基板Ｐの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を検出装
置２０を用いて検出する（ステップＳＣ３）。

【００７８】制御装置ＣＯＮＴは、検出装置２０（セン
サ部２４の受光部２４ｂ）の検出結果に基づいて、第１
搬送装置Ｈ１に保持されている感光性基板Ｐが受け渡し
ステージ部ＳＴに対して所定の位置にあるかどうかを判
別する（ステップＳＣ４）。すなわち、感光性基板Ｐの
中心とステージ部２１の中心位置Ｏとが位置決めされて
いるかどうかを判別する。

【００７９】ステップＳＣ４において、感光性基板Ｐが
受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にあると判
断したら、制御装置ＣＯＮＴは第１搬送装置Ｈ１に感光
性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１に
載置させる（ステップＳＣ５）。ここでは、ステージ部
２１に設けられているリフトピン２３が上昇し、第１搬
送装置Ｈ１から感光性基板Ｐを受け取る。そして、感光
性基板Ｐがリフトピン２３に渡されたら、制御装置ＣＯ
ＮＴは第１搬送装置Ｈ１のアーム部２をリフトピン２３
とステージ部２１との空間から退避させるとともに、感
光性基板Ｐを受け取ったリフトピン２３を下降させる。
こうして、感光性基板Ｐはステージ部２１の中心位置Ｏ
に対して位置決めされつつ載置される。

【００８０】ステップＳＣ５において、受け渡しステー
ジ部ＳＴの所定の位置に感光性基板Ｐを載置したら、制
御装置ＣＯＮＴは、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３
を受け渡しステージ部ＳＴにアクセスさせ、第３搬送装
置Ｈ３のアーム部６に、受け渡しステージ部ＳＴに載置
されている感光性基板Ｐを保持させる（ステップＳＣ
６）。ここで、制御装置ＣＯＮＴは、記憶部Ｒに記憶さ
れている、基板収納装置Ｆのカセット部１０の収納位置
と、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３
の姿勢（搬送座標系における位置）との関係に基づい
て、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３
の姿勢を制御する。すなわち、制御装置ＣＯＮＴは、受
け渡しステージ部ＳＴの中心位置Ｏに対して位置決めさ
れている感光性基板Ｐを保持してカセット部１０の収納
位置に搬送可能なように、受け渡しステージ部ＳＴに対
する第３搬送装置Ｈ３の姿勢を制御する。

【００８１】制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３に
よって感光性基板Ｐを保持したら、基板収納装置Ｆのカ
セット部１０に搬送する（ステップＳＣ７）。第３搬送
装置Ｈ３は、記憶部Ｒに記憶されている、基板収納装置
Ｆのカセット部１０の収納位置と、受け渡しステージ部
ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢との関係に基づい
て、受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢を制御された
状態で感光性基板Ｐを保持し、カセット部１０に搬送す
るので、感光性基板Ｐはカセット部１０と衝突すること
なく、カセット部１０の収納位置に精度良く安定して搬
送される。

【００８２】一方、ステップＳＣ４において、第１搬送
装置Ｈ１の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢が前述
したティーチング処理結果に基づいて制御されているに
もかかわらず、何らかの原因で、感光性基板Ｐが受け渡
しステージ部ＳＴに対して所定の位置にないと判断した
ら、制御装置ＣＯＮＴは、エラー処理を行う（ステップ
ＳＣ８）。エラー処理の一例としては、制御装置ＣＯＮ
Ｔは、発光部２４ａからのそれぞれの光束の全てが受光
部２４ｂに検出されるように、すなわち、感光性基板Ｐ
の中心とステージ部２１の中心位置Ｏとが位置決めされ
るように、この感光性基板Ｐを保持している第１搬送装
置Ｈ１のアーム部２をＸＹ方向に微動させる。そして、
感光性基板Ｐの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置決
めを行ったら、この感光性基板Ｐをステージ部２１に載
置する。なお、制御装置ＣＯＮＴは、このときの第１搬
送装置Ｈ１の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢を記
憶部Ｒに記憶させ、この記憶させた姿勢情報に基づい
て、次の感光性基板Ｐを搬送する際の第１搬送装置Ｈ１
の姿勢制御を行うようにしてもよい。すなわち、ティー
チング処理を感光性基板Ｐを用いて再度行い、受け渡し
ステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢を制御
する際の記憶部Ｒに記憶する姿勢情報を更新するように
してもよい。

【００８３】なお、エラー処理として、制御装置ＣＯＮ
Ｔは、第１搬送装置Ｈ１による感光性基板Ｐの搬送動作
を停止するとともに、露光装置Ｓの外部に設けられた不
図示の表示装置（ディスプレイやランプ）や警報装置
（アラーム）を用いて、感光性基板Ｐが受け渡しステー
ジ部ＳＴの所定の位置に搬送されなかった旨を報知し、
オペレータに、テスト用基板ＴＰを用いたティーチング
処理を再度行うように促してもよい。オペレータは、表
示装置の表示に基づき、感光性基板Ｐが受け渡しステー
ジ部ＳＴの所定の位置に搬送されなかった原因（センサ
部の故障など）を探し、特定することができる。そし
て、オペレータは、特定した原因に応じて、例えば、テ
スト用基板ＴＰを用いて再びティーチング処理が必要か
どうかを判断することができる。

【００８４】以上説明したように、第１搬送装置Ｈ１に
保持されているテスト用基板ＴＰの位置を検出装置２０
で検出し、この検出結果に基づいて、受け渡しステージ
部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報を求め、求
めた姿勢情報に基づいて、露光本体部ＥＸから受け渡し
ステージ部ＳＴまで感光性基板Ｐを搬送する際の、受け
渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢を
制御するようにしたので、第１搬送装置Ｈ１は保持した
感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の
位置（中心位置Ｏに対して位置決めされた位置）に精度
良く搬送することができる。

【００８５】そして、テスト用基板ＴＰを用いて、カセ
ット部１０の収納位置と受け渡しステージ部ＳＴに対す
る第３搬送装置Ｈ３の姿勢との関係を予め求めておいて
記憶部Ｒに記憶しておき、この記憶部Ｒに記憶してある
関係に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３
搬送装置Ｈ３の姿勢を制御するようにしたので、第３搬
送装置Ｈ３は受け渡しステージ部ＳＴからカセット部１
０まで感光性基板Ｐを搬送する際、受け渡しステージ部
ＳＴの中心位置Ｏに対して位置決めして載置されている
感光性基板Ｐを、前記関係に基づいてカセット部１０の
収納位置に安定して搬送することができる。また、カセ
ット部１０は露光装置Ｓや第３搬送装置Ｈ３に対して移
動する頻度が高いが、本実施形態によれば、第３搬送装
置Ｈ３のティーチング処理を高い精度で効率良く行うこ
とができるので、作業性を向上することができる。

【００８６】そして、第１搬送装置Ｈ１や第３搬送装置
Ｈ３のティーチング処理は検出装置２０の検出結果に基
づいて行われるので、従来のようなオペレータの目視に
よる姿勢調整と異なり、高い位置決め精度を得ることが
できるとともに、オペレータの負担を減らすことができ
る。また、ティーチング処理を短時間で効率良くおこな
うことができるので、デバイス製造に関する全体の処理
時間を短縮し、作業性・生産性を向上することができ
る。

【００８７】ティーチング処理にレジストが塗布されて
いないテスト用基板ＴＰを用いたことにより、ティーチ
ング処理中にテスト用基板ＴＰを誤ってカセット部１０
などにぶつけてしまっても、レジストが剥がれることに
起因するゴミの発生を抑えることができる。さらに、レ
ジストが塗布され実際のプロセス処理で用いられる感光
性基板（露光用基板）Ｐに比べて、テスト用基板ＴＰと
して高い形状精度を有するものを使用することができる
ので、搬送装置Ｈ１，Ｈ３のティーチング処理を精度良
く行うことができる。

【００８８】なお、上記実施形態において、ティーチン
グ処理は、露光本体部ＥＸから基板収納装置Ｆまで基板
Ｐ（ＴＰ）を搬送する際の第１搬送装置Ｈ１、第３搬送
装置Ｈ３の姿勢制御を行うものであるが、基板収納装置
Ｆから露光本体部ＥＸまで基板Ｐ（ＴＰ）を搬送する際
の姿勢制御を行うものでもよい。しかしながら、基板収
納装置Ｆから露光本体部ＥＸまで基板Ｐ（ＴＰ）を搬送
する際には、搬送経路中で、第１，第２プリアライメン
ト部ＡＲ１，ＡＲ２において露光本体部ＥＸに対する基
板Ｐ（ＴＰ）の位置決め処理が行われるため、受け渡し
ステージ部ＳＴにおいてこの受け渡しステージ部ＳＴに
対する基板Ｐ（ＴＰ）の位置決め処理を省略しても、露
光本体部ＥＸに対する基板Ｐ（ＴＰ）の位置決めは精度
良く行われる。

【００８９】上記実施形態において、基板収納装置Ｆの
第３搬送装置Ｈ３は、露光装置Ｓ側に設けられた制御装
置ＣＯＮＴによって制御されるように説明したが、基板
収納装置Ｆに第２の制御装置を設け、この第２の制御装
置によって第３搬送装置Ｈ３を制御することができる。
そして、この第２の制御装置に、前記ティーチング処理
において求めた姿勢情報を記憶した第２の記憶部を接続
することにより、第２の制御装置は、この第２の記憶部
に記憶されている情報に基づいて第３搬送装置Ｈ３を制
御することができる。

【００９０】第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理を行
う際の初期段階（ステップＳＡ１より前段階）におい
て、テスト用基板ＴＰは、露光本体部ＥＸに対して位置
決めされた後、第２搬送装置Ｈ２を介して第１搬送装置
Ｈ１に搬送されて保持されるように説明したが、第３搬
送装置Ｈ３のティーチング処理を行った後に第１搬送装
置Ｈ１のティーチング処理を行うようにすれば、はじめ
にテスト用基板ＴＰを基板収納装置Ｆのカセット部１０
に収納させておき、ティーチング処理済みの第３搬送装
置Ｈ３を用いてこのテスト用基板ＴＰを受け渡しステー
ジ部ＳＴに搬送し、この受け渡しステージ部ＳＴに載置
されたテスト用基板ＴＰを第１搬送装置Ｈ１に保持させ
てから、第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理を行うよ
うにしてもよい。

【００９１】上記実施形態において、露光装置Ｓに対し
て感光性基板Ｐが搬送される周辺装置を基板収納装置Ｆ
として説明したが、コータ・デベロッパＣ／Ｄでもよ
い。この場合、コータ・デベロッパＣ／Ｄの第４搬送装
置Ｈ４の姿勢制御や露光装置Ｓの第１搬送装置Ｈ１の姿
勢制御は、第２受け渡しステージ部ＳＴ２に対するもの
である。

【００９２】本実施形態において、露光装置本体は基板
ステージを２つ有しているが、１つの基板ステージであ
ってもよい。

【００９３】上記実施形態では、センサ２８，２４を図
３に示す配置及び個数構成としているが、本発明はこれ
に限られず、センサの配置や個数は適宜変更しても良
い。また、上記実施形態では、受け渡しステージ部ＳＴ
上にテスト用基板ＴＰや露光用基板Ｐを載置するように
しているが、センサ２４，２８さえあれば、アーム部６
とアーム部２との間で直接基板をやりとりするようにし
てもよい。

【００９４】受け渡しステージ部ＳＴは、露光本体部Ｅ
Ｘと基板収納装置（周辺装置）Ｆとの間の搬送経路中の
いずれかにあればよい。また、例えば第１プリアライメ
ント部ＡＲ１に対して搬送装置の姿勢制御を行うように
してもよい。

【００９５】上記実施形態の露光本体部ＥＸ（露光装置
Ｓ）として、マスクＭと感光性基板Ｐとを静止した状態
でマスクＭのパターンを露光し、感光性基板Ｐを順次ス
テップ移動させるステップ・アンド・リピート型の露光
装置に適用することができるし、マスクＭと感光性基板
Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを露光する走査
型の露光装置に適用することもできる。

【００９６】露光本体部ＥＸの用途としては、半導体製
造用の露光装置や、角型のガラスプレートに液晶表示素
子パターンを露光する液晶用の露光装置、あるいは、薄
膜磁気ヘッドを製造するための露光装置などに広く適当
できる。

【００９７】本実施形態の露光本体部ＥＸの露光用光源
は、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線
（３６５ｎｍ）のみならず、ＫｒＦエキシマレーザ（２
４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ
₂レーザ（１５７ｎｍ）を用いることもできる。

【００９８】投影光学系ＰＬの倍率は、縮小系のみなら
ず等倍および拡大系のいずれでもよい。

【００９９】投影光学系ＰＬとしては、エキシマレーザ
などの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石な
どの遠紫外線を透過する材料を用い、Ｆ₂レーザやＸ線
を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にす
る。

【０１００】基板ステージＰＳＴやマスクステージＭＳ
Ｔにリニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用
いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス
力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、
ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもいい
し、ガイドを設けないガイドレスタイプでもよい。

【０１０１】ステージの駆動装置として平面モ−タを用
いる場合、磁石ユニット（永久磁石）と電機子ユニット
のいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電
機子ユニットの他方をステージの移動面側（ベース）に
設ければよい。

【０１０２】基板ステージＰＳＴの移動により発生する
反力は、特開平８−１６６４７５号公報に記載されてい
るように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に
逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露
光装置においても適用可能である。

【０１０３】マスクステージＭＳＴの移動により発生す
る反力は、特開平８−３３０２２４号公報に記載されて
いるように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）
に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた
露光装置においても適用可能である。

【０１０４】以上のように、本願実施形態の露光装置
は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む
各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、
光学的精度を保つように、組み立てることで製造され
る。これら各種精度を確保するために、この組み立ての
前後には、各種光学系については光学的精度を達成する
ための調整、各種機械系については機械的精度を達成す
るための調整、各種電気系については電気的精度を達成
するための調整が行われる。各種サブシステムから露光
装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機
械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等
が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組
み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程
があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光
装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行わ
れ、露光装置全体としての各種精度が確保される。な
お、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理さ
れたクリーンルームで行うことが望ましい。

【０１０５】半導体デバイスは、図８に示すように、デ
バイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設
計ステップに基づいたマスクを製作するステップ２０
２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０
３、前述した実施形態の露光装置によりマスクのパター
ンを基板に露光する基板処理ステップ２０４、デバイス
組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工
程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０
６等を経て製造される。

【０１０６】

【発明の効果】本発明によれば、搬送装置によって露光
装置と周辺装置との間で基板を搬送する際、搬送装置に
保持されている基板の位置を検出し、この検出結果に基
づいて、搬送経路中にある特定位置に対する搬送装置の
姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて特定位置に
対する搬送装置の姿勢を制御するので、搬送装置は、保
持した基板を特定位置に対して精度良く位置決めしつつ
搬送することができる。そして、特定位置に対して精度
良く位置決めしてから周辺装置に対して基板を搬送する
ことにより、基板は周辺装置に対しても精度良く位置決
めされて搬送されるので、周辺装置は、基板に対する所
定の処理を精度良く安定して行うことができる。したが
って、所望の性能を有するデバイスを安定して製造する
ことができる。また、位置合わせ動作は検出装置の検出
結果に基づくものであるので、高い位置決め精度を得る
ことができるとともに、デバイス製造に関する全体の処
理時間を短縮することができ、作業性・生産性を向上す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の露光装置及び基板収納装置を備えたデ
バイス製造システムの一実施形態を示す側方から見た概
略構成図である。

【図２】図１のデバイス製造システムを上方情報から見
た図である。

【図３】本発明に係るステージ部を示す図であって、
（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）のＬ−Ｌ矢視図であ
る。

【図４】本発明のデバイス製造システムの制御系を示す
ブロック図である。

【図５】本発明のデバイス製造システムのうち、第１搬
送装置に対するティーチング処理を説明するためのフロ
ーチャート図である。

【図６】本発明のデバイス製造システムのうち、第３搬
送装置に対するティーチング処理を説明するためのフロ
ーチャート図である。

【図７】ティーチング処理された搬送装置を用いて基板
を搬送する手順を説明するためのフローチャート図であ
る。

【図８】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフロー
チャート図である。

【符号の説明】

１０ カセット部（基準位置、収納位置） ２０ 検出装置 ２１ ステージ部（特定位置） ２４ センサ部 ＣＯＮＴ 制御装置 ＥＸ 露光本体部 Ｆ 基板収納装置（周辺装置、基準位置） Ｈ１ 第１搬送装置 Ｈ２ 第２搬送装置 Ｈ３ 第３搬送装置 Ｈ４ 第４搬送装置 Ｐ 感光性基板（基板、露光用基板） Ｒ 記憶部 Ｓ 露光装置 ＳＴ 受け渡しステージ部（ステージ部、特定位置） ＳＹＳ デバイス製造システム ＴＰ テスト用基板（基板、位置検出用基板）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA05 CA07 CA11 FA01 FA07 FA11 FA12 FA15 GA08 GA45 GA47 GA48 GA49 GA58 HA13 HA33 HA53 HA57 HA60 JA05 JA06 JA14 JA17 JA22 JA29 JA32 JA36 JA51 KA10 KA11 KA20 LA03 LA04 LA07 LA08 MA24 MA26 MA27 NA02 NA09 NA10 PA02 5F046 AA17 CD05 DA09 DA30

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パターンを基板に露光する露光本体部
   と、前記露光本体部から該露光本体部外部の特定位置ま
   で前記基板を搬送する搬送装置とを備えた露光装置にお
   いて、 前記搬送装置の、前記特定位置を含む搬送経路中に設け
   られ、前記搬送装置に保持されている前記基板の位置を
   検出する検出装置と、 前記検出装置の検出結果に基づいて、前記特定位置に対
   する前記搬送装置の姿勢情報を求め、該求めた姿勢情報
   に基づいて、前記基板を前記特定位置に搬送する際の、
   前記特定位置に対する前記搬送装置の姿勢を制御する制
   御装置とを備えることを特徴とする露光装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の露光装置において、 前記検出装置は、前記特定位置に設けられ、且つ前記基
   板を載置可能なステージ部と、 前記搬送装置により前記ステージ部上に搬送された前記
   基板を光学的に検出するセンサ部とを含むことを特徴と
   する露光装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の露光装置におい
   て、 前記検出装置による検出動作は、感光物質が塗布されて
   いない位置検出用基板を用いて行われることを特徴とす
   る露光装置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の露光装置において、 前記制御装置は、前記搬送装置が前記位置検出用基板を
   搬送した際に求められた前記姿勢情報に基づいて、感光
   物質が塗布された露光用基板を前記特定位置に搬送する
   際の、前記搬送装置の前記特定位置に対する姿勢を制御
   することを特徴とする露光装置。
5. 【請求項５】 パターンを基板に露光する露光装置との
   間で基板の搬送を行う搬送装置を備えた基板収納装置に
   おいて、 該収納装置内の基準位置と、前記露光装置内の特定位置
   に対する前記搬送装置の姿勢との関係が予め記憶されて
   いる記憶部と、 前記記憶部に記憶されている前記関係に基づいて、前記
   基板を前記特定位置と前記基準位置との間で搬送する際
   の、前記特定位置に対する前記搬送装置の姿勢を制御す
   る制御装置とを備えることを特徴とする基板収納装置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の基板収納装置におい
   て、 前記記憶部は、前記搬送装置が、感光物質が塗布されて
   いない位置検出用基板を前記特定位置と前記基準位置と
   の間で搬送した際に求められた前記関係を記憶すること
   を特徴とする基板収納装置。
7. 【請求項７】 請求項５又は６に記載の基板収納装置に
   おいて、 前記基準位置は、感光物質が塗布された基板が複数枚収
   納される収納位置を含むことを特徴とする基板収納装
   置。
8. 【請求項８】 パターンを基板に露光する露光装置と、
   前記露光装置外部に設けられ前記基板に対して所定の処
   理をする周辺装置とを備えたデバイス製造システムにお
   いて、 前記露光装置と前記周辺装置との間で前記基板の搬送を
   行う搬送装置と、 前記搬送装置の搬送経路中に設けられた特定位置におい
   て、前記搬送装置に保持されている前記基板の前記特定
   位置に対する位置を検出する検出装置と、 前記検出装置の検出結果に基づいて、前記特定位置に対
   する前記搬送装置の姿勢情報を求め、該求めた姿勢情報
   に基づいて、前記基板を前記特定位置に搬送する際の、
   前記特定位置に対する前記搬送装置の姿勢を制御する制
   御装置とを備えることを特徴とするデバイス製造システ
   ム。
9. 【請求項９】 請求項８に記載のデバイス製造システム
   において、 前記制御装置は、前記周辺装置内の基準位置と前記特定
   位置に対する前記搬送装置の姿勢との関係を求め、該求
   めた関係に基づいて、前記基板を前記特定位置から前記
   基準位置に搬送する際、前記特定位置に対する前記搬送
   装置の姿勢を補正することを特徴とするデバイス製造シ
   ステム。
10. 【請求項１０】 請求項８又は９に記載のデバイス製造
    システムにおいて、 前記特定位置は前記露光装置内に設けられており、 前記制御装置は、感光物質が塗布されていない位置検出
    用基板を前記搬送装置で搬送した際に求められた前記姿
    勢情報に基づいて、感光物質が塗布された露光用基板を
    搬送する際の、前記特定位置に対する前記搬送装置の姿
    勢を制御することを特徴とするデバイス製造システム。