JP4709047B2 - 基板処理装置及び側壁部品 - Google Patents
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Description
請求項8記載の側壁部品は、請求項7記載の側壁部品において、前記上部電極層及び前記下部電極層は溶射によって形成されることを特徴とする。
請求項9記載の側壁部品は、請求項7又は8記載の側壁部品において、前記絶縁材はイットリアからなることを特徴とする。
S 処理空間
10,50 基板処理装置
11 チャンバ
12 サセプタ
13 側方排気路
17 反応室
18 マニホールド
20 下部高周波電源
34 ガス導入シャワーヘッド
36 上部高周波電源
38 天井電極板
42 側壁
43,51 デポシールド
44 上部電極層
45 下部電極層
46,53 絶縁部
47 上部直流電源
48 下部直流電源
52 電極層
Claims (9)
- 基板を収容して所定のプラズマ処理を施す処理室と、前記処理室に配置され、前記基板を載置し、下部電極として機能するサセプタと、前記処理室の天井部に配置され、上部電極として機能するシャワーヘッドと、前記処理室の側壁を覆うように配置される側壁部品と、前記処理室内のガスを排気する排気部とを備える基板処理装置であって、
前記側壁部品は、
前記サセプタと前記排気部の間の処理空間と対向するように配置され、直流電圧が印加される上部電極層と、
前記上部電極層と前記排気部との間に配置され、直流電圧が印加される下部電極層と、
前記上部電極層及び前記下部電極層を覆うように絶縁材の溶射によって形成される絶縁部とを有し、
前記側壁部品はまた、前記下部電極として機能するサセプタに載置された前記基板の表面と対向しないように配置され、前記上部電極層と前記下部電極層への直流電圧の印加が独立に制御されることを特徴とする基板処理装置。 - 前記下部電極層に印加される直流電圧の絶対値は、前記上部電極層に印加される直流電圧の絶対値以上であることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 前記絶縁部の厚さは前記処理空間から前記排気部にかけて小さくなることを特徴とする請求項1又は2記載の基板処理装置。
- 前記上部電極層及び前記下部電極層はそれぞれ、少なくとも第1の端子及び第2の端子を有し、前記第1の端子に印加される電圧と前記第2の端子に印加される電圧との間には所定の差が設定されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記絶縁材はイットリアからなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記上部電極層及び前記下部電極層は、導電材の溶射によって形成されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 基板を収容して所定のプラズマ処理を施す処理室と、前記処理室に配置され、前記基板を載置し、下部電極として機能するサセプタと、前記処理室の天井部に配置され、上部電極として機能するシャワーヘッドと、前記処理室内のガスを排気する排気部とを備える基板処理装置の前記処理室の側壁を覆うように且つ前記下部電極として機能するサセプタに載置された前記基板の表面と対向しないように配置される側壁部品であって、
前記サセプタと前記排気部の間の処理空間と対向するように配置され、直流電圧が印加される上部電極層と、
前記上部電極層と前記排気部との間に配置され、直流電圧が印加される下部電極層と、
前記上部電極層及び下部電極層を覆うように絶縁材の溶射によって形成された絶縁部とを有し、
前記上部電極層と前記下部電極層への直流電圧の印加は独立に制御されることを特徴とする側壁部品。 - 前記上部電極層及び前記下部電極層は溶射によって形成されることを特徴とする請求項7記載の側壁部品。
- 前記絶縁材はイットリアからなることを特徴とする請求項7又は8記載の側壁部品。
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