CN102915461B - 具有防转移功能高频易碎rfid电子标签及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签及其制备方法，该标签包括承载基材、第一胶层、树脂膜、蚀刻天线层、芯片、第一绝缘层、导电线路层、第二胶层以及图案承载层，该树脂膜位于承载基材与蚀刻天线层之间，该蚀刻天线层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型；该导电线路层与该蚀刻天线层一起构成易碎RFID电子标签的复合高频天线，该导电线路层实现蚀刻天线层上的跳线导通，该第一绝缘层设置该导电线路层与蚀刻天线层之间；该芯片与蚀刻天线层相连，该蚀刻天线层、导电线路层、第一绝缘层以及芯片构成芯料组件，该图案承载层通过第二胶层而粘结在整个芯料组件的另一侧。本发明能确保整个电子标签的防伪性，大大提高了产品的安全性。
Description
技术领域
本发明涉及物联网RFID领域，更具体的说涉及一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签及其制备方法，其适用于各种需要防伪、防拆的RFID应用场合，尤其成为车辆管理、酒类、药品、化妆品等高档产品溯源及防伪的理想选择。
背景技术
普通高频易碎标签是以易碎印刷材料或PET为面料，背面丝印或凹印导电银浆或导电油墨的方式，实现当易碎标签被贴上基材后再揭起时，材料无规则断裂。但因为高频天线图案基本上是以线圈为主，此类制备方法，线距线宽基本都到0.25mm以上，标签的直径基本都在25mm以上，芯片位的PIN中间距也大于0.18mm，即芯片制成的良率低、全部银浆线路，阻抗值变化大，标签性能的一致性差，且通常加热加温后仍可实现完整揭开，达不到易碎的功能。
随着国家对财产安全、食品安全、药品安全等越来越重视，基于13.56MH的高频易碎RFID电子标签在溯源与防伪上面越来越重要，将在越来越多的领域取代普通易碎标签。高频易碎防伪RFID电子标签通常采用的技术方案，是将导电油墨或金属颗粒通过丝网印刷在易碎纸质材料及PET基材上面，而形成印刷RFID天线，但由于印刷天线精度低、导电物质电阻阻抗不一致等原因，将无法制成高质量的RFID电子标签，并且制成的RFID电子标签还具有适用范围窄的缺陷。
有鉴于此，本发明人针对现有易碎防伪RFID电子标签的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签，以解决现有技术中存在加热加温后仍可实现完整揭开，即防伪性差的问题。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签，其中，包括承载基材、第一胶层、树脂膜、蚀刻天线层、第一绝缘层、导电线路层、芯片、第二胶层以及图案承载层，该树脂膜位于承载基材与蚀刻天线层之间，该第一胶层位于树脂膜与承载基材之间，该蚀刻天线层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型；该导电线路层与该蚀刻天线层一起构成易碎RFID电子标签的复合高频天线，该导电线路层实现蚀刻天线层上的跳线导通，该第一绝缘层设置该导电线路层与蚀刻天线层之间；该芯片与蚀刻天线层相连，该蚀刻天线层、导电线路层、第一绝缘层以及芯片构成芯料组件，该图案承载层通过第二胶层而粘结在整个芯料组件的另一侧。
进一步，该易碎RFID电子标签还包括第二绝缘层，该第二绝缘层设置在导电线路层与第二胶层之间。
进一步，该易碎RFID电子标签还包括导电胶层，该导电胶层设置在芯片与第二胶层之间。
进一步，该图案承载层的材料为易碎纸、铜版纸或PET膜，该图案承载层的外表面还丝印有起标示防伪作用的油墨层。
进一步，该蚀刻天线层上线路的蚀刻精度公差在±0.02mm，最小线距线宽为0.1-0.25mm。
本发明的第二目的在于提供一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签的制备方法，其中，包括如下步骤：
①、选择铝箔或铜箔，并利用树脂膜而与承载基材进行复合，而形成复合基材；
②、在复合基材的铝箔或铜箔上面形成感光型复合材料或丝印抗蚀刻湿膜油墨；
③、将需要蚀刻的天线图形制成菲林底片，采用曝光方法，将导线的线路图形转移至感光型复合材料或抗蚀刻湿膜油墨上面；
④、将曝光好并贴有感光型复合材料或抗蚀刻湿膜油墨的复合基材进行显影、蚀刻和剥膜，如此形成蚀刻精度公差在±0.02mm，最小线距线宽为0.1-0.25mm的蚀刻天线层；
⑤、在上述蚀刻好的蚀刻天线层上，丝印第一绝缘层，接着在第一绝缘层的位置上丝印导电线路层，再在导线线路层上丝印第二绝缘层；
⑥、将上述蚀刻天线层与芯片组装在一起而制成芯料组件；
⑦、取图案承载层，并在其一面上形成起防伪作用的标示层，再在其另一面涂布第二胶层而与芯料组件组成易碎防伪RFID电子标签。
进一步，该第一绝缘层为厚度为8-30um的绝缘油墨，该导线线路层为厚度为5-50um的导电银浆或导电油墨，第二绝缘层为厚度为5-30um的绝缘油墨。
进一步，该步骤②中感光型复合材料与铝箔或铜箔之间的成型采用卷对卷贴合，该步骤③中曝光则是采用卷对卷曝光机进行曝光。
进一步，该树脂膜为可以防止二次加热加温30-200℃软化的胶膜，以防止被完整揭起。
进一步，在步骤⑥与步骤⑦之间，还包括在芯片上设置导电胶层的步骤。
采用上述结构后，本发明当标签被贴在玻璃、瓶口和桌子等平整的表面上后再揭开时，由于第二胶层的粘性，该图案承载层无法完整揭起，即一撕动该图案承载层，该图案承载层即会带动该导电线路层，从而使得导电线路层与蚀刻天线层之间断开，即破坏线路，使得无法读取芯片中的内容，达到防拆的目的；由于该导电线路层与该蚀刻天线层之间跳线连接，使得在使用电吹风等二次加温加热的方式也是无法实现完整揭起，从而确保了整个电子标签的防伪性。同时由于采用了形成感光型复合材料以及曝光的方式而实现线路转移，接着再通过蚀刻的工艺，如此使得形成在承载基材、第一胶层和树脂膜上的蚀刻层上线路的蚀刻精度公差在±0.02mm，最小线距线宽为0.1-0.25mm，从而提高了整个蚀刻电子标签的整体性能。
附图说明
图1为本发明涉及一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签的剖视图；
图2为本发明涉及一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签一种具体实施例的示意图。
图中：
易碎RFID电子标签100
承载基材1第一胶层11
树脂膜2
蚀刻天线层3芯片4
第一绝缘层5导电线路层6
第二胶层7图案承载层8
第二绝缘层9导电胶层10。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
如图1所示，本发明涉及一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签100，其中，包括承载基材1、第一胶层11、树脂膜2、蚀刻天线层3、芯片4、第一绝缘层5、导电线路层6、第二胶层7以及图案承载层8。
该树脂膜2位于承载基材1与蚀刻天线层3之间，并优选为可以防止二次加热加温30-200℃软化的胶膜，以防止被完整揭起；该第一胶层11则位于树脂膜2与承载基材1之间。
该蚀刻天线层3为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，优选地，该蚀刻天线层3上线路的蚀刻精度公差能在±0.02mm，最小线距线宽为0.1-0.25mm。该导电线路层6与该蚀刻天线层3一起构成易碎RFID电子标签100的复合高频天线，该导电线路层6实现蚀刻天线层3上的跳线导通，该第一绝缘层5设置该导电线路层6与蚀刻天线层3之间；该芯片4与蚀刻天线层3相连，该蚀刻天线层3、导电线路层6、第一绝缘层5以及芯片4构成芯料组件，该图案承载层8通过第二胶层7而粘结在整个芯料组件的另一侧。
更具体地，该易碎RFID电子标签100还包括第二绝缘层9，该第二绝缘层9设置在导电线路层6与第二胶层7之间；另外，该芯片4与第二胶层7之间还设置有导电胶层10。该图案承载层8的材料则可以为易碎纸、铜版纸或PET膜，当然也可以为其它易碎材料，该图案承载层8的外表面还丝印有起标示防伪作用的油墨层，具体地，该标示防伪作用的图案可以为条形码、二维码、文字、符号及各种商标图案或者其他防伪作用的标识。
由此，当标签被贴在玻璃、瓶口和桌子等平整的表面上后，具体在电子标签投入使用时，该承载基材1被被标志物所替代；当该标签被再次揭开时，由于第二胶层7的粘性，该图案承载层8无法完整揭起，即一撕动该图案承载层8，该图案承载层8即会带动该导电线路层6，从而使得导电线路层6与蚀刻天线层3之间断开，进而破坏了真个天线线路，使得无法读取芯片4中的内容，达到防拆的目的；正是由于该导电线路层6与该蚀刻天线层3之间跳线连接，使得在使用电吹风等二次加温加热的方式也是无法实现完整揭起，从而确保了整个电子标签的防伪性。
同时，由于采用了形成感光型复合材料以及曝光的方式而实现线路转移，接着再通过蚀刻的工艺，如此使得形成在承载基材1和树脂膜2上的蚀刻层上线路的蚀刻精度公差在±0.02mm，最小线距线宽为0.1-0.25mm，从而提高了整个蚀刻电子标签的整体性能。
为了让本发明涉及的一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签100能被充分公开，本发明还提供其制备方法，下面分为三个实施例来对其方法分别进行描述：
实施例一：
该制备方法，包括如下步骤：
①、选择厚度为18～60um的PET，该PET即为承载基材1中的一种，并在其上涂布或复合化学胶膜层后与厚度为8～50um的铝箔进行复合，形成单面PET复合铝箔，该单面PET复合铝箔为复合基材的一种；
②、在上述单面PET复合铝箔上面卷对卷贴合感光型干膜材料或丝印抗蚀刻湿膜油墨；
③、将需要蚀刻的天线图形制成菲林底片，采用卷对卷曝光机，将导线的线路图形转移至感光型复合材料或抗蚀刻湿膜油墨上面；
④、将曝光好并贴有感光型复合材料或抗蚀刻湿膜油墨的复合基材进行显影、蚀刻和剥膜，如此形成蚀刻精度公差在±0.02mm，最小线距线宽为0.1-0.25mm的蚀刻天线层3；
⑤、在上述蚀刻好的蚀刻天线层3上，丝印第一绝缘层5，接着在第一绝缘层5的位置上丝印导电线路层6，再在导线线路层上丝印第二绝缘层9；在本实施例中，该第一绝缘层5为厚度为8-30um的绝缘油墨，该导线线路层为厚度为5-50um的导电银浆或导电油墨，第二绝缘层9为厚度为5-30um的绝缘油墨；
⑥、将上述蚀刻天线层3与芯片4组装在一起而制成芯料组件，即INLAY；
⑦、取厚度为30-150um的图案承载层8，并在其一面上形成起防伪作用的标示层，即采用印刷或打印条码、二维码或其他图案内容，再在其另一面涂布第二胶层7而与芯料组件组成易碎防伪RFID电子标签。在实际成型时，上述RFID电子标签仅为一半成品，在实际销售之前，还包括撕去树脂膜2外的承载基材，再利用一带有第一胶层11的新承载基材（比如离型纸或离型膜）而与树脂膜2复合，如此使得整个RFID电子标签可以利用第一胶层11而贴合在物品上。
优选地，该树脂膜2为可以防止二次加热加温30-200℃软化的胶膜，以防止被完整揭起。而在步骤⑥与步骤⑦之间，还包括在芯片4上设置导电胶层10的步骤。
实施例二：
在本实施例中，其与第一实施例结构相同，其不同之处在于用铜箔来代替铝箔，并且对于该导电银浆或导电油墨的厚度则采用5-40um。
实施例三：
在本实施例中，其与第二实施例基本相同，其不同之处在于采用30-120um的铜版纸来替代30-150um的易碎纸。
上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。
Claims (10)
1.一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签，其特征在于，包括承载基材、第一胶层、树脂膜、蚀刻天线层、第一绝缘层、导电线路层、芯片、第二胶层以及图案承载层，该树脂膜为防止二次加热加温30-200℃软化的胶膜，该树脂膜位于承载基材与蚀刻天线层之间，该第一胶层位于树脂膜与承载基材之间，该蚀刻天线层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型；该导电线路层与该蚀刻天线层一起构成易碎RFID电子标签的复合高频天线，该导电线路层实现蚀刻天线层上的跳线导通，该第一绝缘层设置该导电线路层与蚀刻天线层之间；该芯片与蚀刻天线层相连，该蚀刻天线层、导电线路层、第一绝缘层以及芯片构成芯料组件，该图案承载层通过第二胶层而粘结在设有导电线路层和芯片的一侧。
2.如权利要求1所述的具有防转移功能高频易碎RFID电子标签，其特征在于，该易碎RFID电子标签还包括第二绝缘层，该第二绝缘层设置在导电线路层与第二胶层之间。
3.如权利要求1所述的具有防转移功能高频易碎RFID电子标签，其特征在于，该易碎RFID电子标签还包括导电胶层，该导电胶层设置在芯片与第二胶层之间。
4.如权利要求1所述的具有防转移功能高频易碎RFID电子标签，其特征在于，该图案承载层的材料为易碎纸、铜版纸或PET膜，该图案承载层的外表面还丝印有起标示防伪作用的油墨层。
5.如权利要求1所述的具有防转移功能高频易碎RFID电子标签，其特征在于，该蚀刻天线层上线路的蚀刻精度公差在±0.02mm，最小线距线宽为0.1-0.25mm。
6.一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
①、选择铝箔或铜箔，并利用树脂膜而与承载基材进行复合，而形成复合基材；
②、在复合基材的铝箔或铜箔上面形成感光型复合材料或丝印抗蚀刻湿膜油墨；
③、将需要蚀刻的天线图形制成菲林底片，采用曝光方法，将导线的线路图形转移至感光型复合材料或抗蚀刻湿膜油墨上面；
④、将曝光好并贴有感光型复合材料或抗蚀刻湿膜油墨的复合基材进行显影、蚀刻和剥膜，如此形成蚀刻精度公差在±0.02mm，最小线距线宽为0.1-0.25mm的蚀刻天线层；
⑤、在蚀刻好的上述蚀刻天线层上，丝印第一绝缘层，接着在第一绝缘层的位置上丝印导电线路层，再在导线线路层上丝印第二绝缘层；
⑥、将上述蚀刻天线层与芯片组装在一起而制成芯料组件；
⑦、取图案承载层，并在其一面上形成起防伪作用的标示层，再在其另一面涂布第二胶层而与芯料组件组成易碎防伪RFID电子标签。
7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，该第一绝缘层为厚度为8-30um的绝缘油墨，该导线线路层为厚度为5-50um的导电银浆或导电油墨，第二绝缘层为厚度为5-30um的绝缘油墨。
8.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，该步骤②中感光型复合材料与铝箔或铜箔之间的成型采用卷对卷贴合，该步骤③中曝光则是采用卷对卷曝光机进行曝光。
9.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，该树脂膜为可以防止二次加热加温30-200℃软化的胶膜，以防止被完整揭起。
10.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在步骤⑥与步骤⑦之间，还包括在芯片上设置导电胶层的步骤。
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