JP4659904B2 - 転写テープ取付方法 - Google Patents
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Description
第一のライナ上に複数のRFIDチップストラップ又はキャパシタストラップを備える第一のウェブを設け、各々のチップストラップ又はキャパシタストラップが第一のライナに(例えば、低粘性粘着剤により)解放可能に固定され、各々のチップストラップ、又はキャパシタストラップが隣り合うストラップから分離されるステップと、
第二のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第二のウェブを設けるるステップと、
チップストラップのうちの一つ又はキャパシタストラップのうちの一つのが、複数のアンテナの対応するうちの一つの又は複数のコイルのうちの対応する一つと整合するように第一のウェブと第二のウェブとを割り出しするステップと、
第一のライナからチップストラップ又はキャパシタストラップを解放するように、熱及
び圧力を各々のチップストラップ又はキャパシタストラップに付与する一方、EAS又はRFIDのタグ又はインレーを形成するように、チップストラップ又はキャパシタストラップを対応する複数のアンテナ又は複数のコイルのうちの一つと電気的に接続するステップとを備える。
第一のライナ上に複数のRFIDチップストラップを備える第一のウェブを設け、各々のチップストラップが第一のライナに(例えば、低粘性粘着剤により)解放可能に固定され、各々のチップストラップが隣り合うチップストラップから分離されるステップと、
第二のライナ上に、複数のキャパシタストラップを備える第二のウェブを設け、各々のキャパシタストラップが、第二のライナに解放可能に固定され、各々のキャパシタストラップが隣り合うキャパシタストラップから分離されるステップと、
第三のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第三のウェブを設けるステップと、
チップストラップのうちの一つが、複数のアンテナのうちの対応する一つの又は複数のコイルのうちの対応する一つと位置合わせするように第一のウェブと第三のウェブとを割り出しするステップと、
第一のライナからチップストラップを解放するように、熱及び圧力を各々のチップストラップに付与する一方、チップストラップを複数のアンテナ又は複数のコイルのうちの対応する一つに電気的に接続するステップと、
キャパシタストラップのうちの一つが、複数のアンテナのうちの対応する一つの又は複数のコイルのうちの対応する一つと整合するように第二のウェブと第三のウェブとを割り出しするステップと、
第二のライナからキャパシタストラップを解放するように、熱及び圧力を各々のキャパシタストラップに付与する一方、RFIDタグ又はインレーを形成するように、キャパシタストラップを対応する複数のアンテナ又は複数のコイルのうちの一つに電気的に接続するステップとを備える。
に、そのICは、一例として、ほぼ5〜60ミクロンの範囲における厚みを有するそれぞれの導電性(例えば、アルミウム)素子22A,22Bに電気的な連結21(例えば、ワイヤボンディング)がなされる。これら導電性素子22A,22Bは、非導電性層又は基板24(例えば、ポリマー)に(例えば、熱シール、水性共重合体、ポリウレタン等のような粘着剤23を介して)固定される。ライナ26は、再剥離型粘着剤28を使用する基板24の反対側に取り付けられており、この再剥離型粘着剤は、低粘性であり、ポストイット(POST−IT)(登録商標)として市販されている付箋紙に使用されるものと同類であり、上記粘着剤の例は、Rafsec RR27再剥離型アクリル、又はFasson UR1、R10、R195等である。別の粘着剤30A/30B(例えば、Delo Adhesives#163、National Strach、Dupont、Locktite、Acheson等が製造する異方性の導電ペーストのような導電性を有する粘着剤、ペースト、テープ等)が、導電性素子22A,22Bの上面32Aに塗布される。
ッジは、良好な電気的な接続を形成する。結果として、ストラップ20は、アンテナ又はコイルに電気的に接続される。ストラップ20とアンテナ又はコイルとの間の接続を形成するために化学物質の使用を含むことは、本発明の範囲内にあることを理解されたい。そのような状況において、圧力は付与されるが圧着する必要は無い。
チップストラップ/キャパシタストラップの形成に使用される粘着剤23(例えば、水性ラミネート粘着剤)は、「パターン化された粘着剤」を含むことに留意されたい。「防犯タグ及び同防犯タグの形成方法」という標題の特許文献11及び2004年11月29日に出願された「防犯タグにおけるキャパシタプレートを位置合わせするための方法及び同方法によって形成されたキャパシタ」という標題の米国出願第10/998,496号に従い、それら全体が、本願において一体のものとして参照される。導電性素子22A/22Bは、ラミネートを形成するように、導電性材料(例えば、アルミニウム)の層をパターン化された粘着剤23を使用して非導電性基板24(例えば、ポリマー)に貼り付けることにより形成される。粘着剤23は、導電性素子22A/22Bの形状をなす。こうして、カッターは(導電性素子22A/22Bの所望される形状で)、導電性層に押し付けられ、基板24に粘着固定されたままである導電性層の部分のみが導電性素子22A/22Bとなり、導電性層の残存部分は、除去され且つリサイクルされる。さらに、この同様な方法(例えば、パターン化された粘着剤を使用する方法)は、チップストラップ/キャパシタストラップ20が取り付けられるコイル202又はアンテナ302A/302B(図5のコイル又はアンテナウェブ40参照)を形成するために使用される。
ナを製造する方法を使用する。導電性シートは、ほぼ5〜60ミクロンの範囲の厚みを有する。ライナシート(図5におけるライナ44と同類である)は、頂面を有して提供される。導電性シートの底面が、導電性シートとほぼ同一の広がりをもつ解放可能に固定され得る粘着剤(図5の粘着剤42と同類)によってライナシートの頂面に解放可能に固定されるように、導電性シートをライナシート上に配置する。導電性シートは、所望される形状を有する切断ダイを導電性シートと係合させることによって、次に、アンテナ用に所望される形状に形成され、その上、ダイは、導電性シートを貫通するが、ライナシートを貫通しない。それにより、ライナシートに固定された所望される形状を有するダイカットアンテナを形成する。不用な材料が、この方法(図5に示されるように、それにより空間46を残す)により形成された隣り合うアンテナとアンテナウェブ(図5のウェブ40参照、並びに図8の参照符号104参照)との間で除去される。あるいはまた、導電性材料からなる導電性シートのより小さい厚み(例えば、25ミクロン未満)が使用されても、導電性シートは、補強シート(例えば、ボンド紙、オフセット紙、高密度クラフト紙等の用紙、或いは、導電体を支持可能、又は支持複合材料を共に形成可能であり且つ複合材料として概略50ミクロンの厚みを有し、それ自体は6〜15ミクロンの厚みを有するもの)に先ず固定され、その補強シートの底面が、次に、ライナシートの頂面に解放可能に固定される。切断ダイが使用されるときに、ダイは導電性シートと補強シートとの両方を切断する。
が紙に塗布される。この紙は、次に、ステーション123においてリール114からの複数のタグ/インレーの頂部上に供給され、ラベルマトリックス125を形成する。次に、ラベルマトリックス125は、その後、カッター124及びローラ(又はアンビル)126に送られる。巻き取りリール127は、ラベルマトリックス125からの不用物を除去し、その結果ラベル製品150が得られ、さまざまな物品に適用可能な状態となる。
Claims (15)
- EAS又はRFIDインレーを形成するためのストラップ要素からなるウェブは、
該ウェブのライナ部分に解放可能に固定されるが、隣り合うストラップ要素から分離される複数のストラップ要素を備え、
各々の前記ストラップ要素が、第一の導電性平面素子と、第二の導電性平面素子と、前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子との少なくとも一部の間に配置された平面誘電性層とを備える、薄い平面部材を備え、
前記ストラップ要素が所望される容量を有し、
前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子とが、非導電性層の第一の側に固定され、
前記非導電性層の第二の側が、前記ウェブのライナ部分に解放可能に固定され、
前記第一の導電性平面素子が、同第一の導電性平面素子上に配置された粘着剤を有する露出側面を備え、前記平面誘電性層が、同平面誘電性層上に配置された粘着剤を有する露出側面を備え、
前記粘着剤が、前記EAS又はRFIDインレーを形成すべく、前記ストラップ要素をアンテナ又はコイルに固定するために使用されることを特徴とするウェブ。 - 前記非導電性層の前記第二の側が、低粘性粘着剤を使用して前記ライナに解放可能に固定される請求項1に記載のウェブ。
- 前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子とが、粘着剤を介してコイル又はアンテナに電気的に連結されるように適合された面を備える請求項2に記載のウェブ。
- 各々の前記ストラップ要素が、前記非導電性層が分断されることによって隣り合うストラップ要素から分離される請求項1に記載のウェブ。
- 複数の安全タグを形成するための方法であって、
第一のライナ上に、複数のキャパシタストラップを備える第一のウェブを設け、各々の前記キャパシタストラップは、第一の導電性平面素子と、第二の導電性平面素子と、前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子との少なくとも一部の間に配置された平面誘電性層とを備える、薄い平面部材を備え、前記キャパシタストラップが所望される容量を有し、各々の前記キャパシタストラップが前記第一又は第二の導電性平面素子の露出側面上及び前記平面誘電性層の露出側面上に配置される粘着剤を介して非導電性層の第一の側に固定され、前記非導電性層の第二の側が前記第一のライナに解放可能に固定され、各々の前記キャパシタストラップが隣り合うストラップから分離される、前記第一のウェブを設けるステップと、
第二のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第二のウェブを設けるステップと、
前記第一の導電性平面素子の露出側面上と前記平面誘電性層の露出側面上とに、前記キャパシタストラップを前記アンテナ又はコイルに固定するために使用される粘着剤を配置する、又は前記第一の導電性平面素子の露出側面と前記平面誘電性層の露出側面とが固定されるべき前記アンテナ又はコイルの部分に粘着剤を配置するステップと、
前記キャパシタストラップのうちの一つが前記複数のアンテナのうちの対応する一つ又は前記複数のコイルのうちの対応する一つと整合されるように、前記第一のウェブと前記第二のウェブとを割り出しするステップと、
前記第一のライナから前記キャパシタストラップを解放するように、熱及び圧力を各々の前記キャパシタストラップに付与する一方、安全タグを形成するように、前記複数のアンテナのうちの前記対応する一つ又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つに前記キャパシタストラップを電気的に接続するステップとを備える方法。 - 前記第一のライナから解放される前記キャパシタストラップに対応する前記第一のライナの部分を巻き取るステップをさらに備える請求項5に記載の方法。
- 第二のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第二のウェブを設ける前記ステップが、各々の前記キャパシタストラップが接続されるべき箇所において、導電性粘着剤を各々の前記複数のアンテナ又はコイル上に塗布することを含む請求項5に記載の方法。
- 複数のRFIDタグ又はインレーを形成するための方法であって、
第一のライナ上に複数のRFIDチップストラップを備える第一のウェブを設け、各々の前記RFIDチップストラップが、第一の導電性平面素子と、第二の導電性平面素子と、前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子とのそれぞれの端部に電気的に接続される集積回路とを備える、薄い平面部材を備え、各々の前記RFIDチップストラップが前記第一及び第二の導電性平面素子の第一の側に配置される粘着剤を介して第一の非導電性層の第一の側に固定され、前記第一の非導電性層の第二の側が前記第一のライナに解放可能に固定され、各々の前記チップストラップが隣り合うチップストラップから分離されるステップと、
第二のライナ上に、複数のキャパシタストラップを備える第二のウェブを設け、各々の前記キャパシタストラップが第一の導電性平面素子と、第二の導電性平面素子と、前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面との少なくとも一部の間に配置される平面誘電性層とを備える、薄い平面部材を備え、前記キャパシタストラップが所望される容量を有し、各々の前記キャパシタストラップが前記第一又は第二の導電性平面素子の露出側面上及び前記平面誘電性層の露出側面上に配置される粘着剤を介して第二の非導電性層の第一の側に固定され、前記第二の非導電性層の第二の側が前記第二のライナ上に解放可能に固定され、各々の前記キャパシタストラップが隣り合うキャパシタストラップから分離されるステップと、
第三のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第三のウェブを設けるステップと、
各々の前記チップストラップにおける前記第一及び第二の導電性平面素子の第二の側に、前記チップストラップを前記アンテナ又はコイルに固定するために使用される粘着剤を配置する、又は各々の前記チップストラップにおける前記第一及び第二の導電性平面素子の第二の側が固定されるべき前記アンテナ又はコイルの部分に粘着剤を配置するステップと、
各々の前記キャパシタストラップにおける前記第一の導電性平面素子の露出側面上と前記平面誘電性層の露出側面上とに、前記キャパシタストラップを前記アンテナ又はコイルに固定するために使用される粘着剤を配置する、又は各々の前記キャパシタストラップにおける前記第一の導電性平面素子の露出側面と前記平面誘電性層の露出側面とが固定されるべき前記アンテナ又はコイルの部分に粘着剤を配置するステップと、
前記チップストラップのうちの一つが前記複数のアンテナのうちの対応する一つ又は前記複数のコイルのうちの対応する一つと整合されるように、前記第一のウェブと前記第三のウェブとを割り出しするステップと、
前記第一のライナから前記チップストラップを解放するように、熱及び圧力を各々の前記チップストラップに付与する一方、前記チップストラップを前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つと電気的に連結するステップと、
前記キャパシタストラップのうちの一つが前記複数のアンテナのうちの対応する一つ又は前記複数のコイルのうちの対応する一つと整合されるように、前記第二のウェブと前記第三のウェブとを割り出しするステップと、
前記第二のライナから前記キャパシタストラップを解放するように、熱及び圧力を各々の前記キャパシタストラップに付与する一方、RFIDタグ又はインレーを形成するように、前記キャパシタストラップを前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つと電気的に接続するステップとを備える方法。 - 前記チップストラップ及び前記キャパシタストラップの各々が、低粘性再剥離型粘着剤を使用して、それぞれ、前記第一のライナと前記第二のライナとに粘着固定される請求項8に記載の方法。
- 第一のウェブと第二のウェブとを設ける前記ステップが、導電性粘着剤を各々の前記チップストラップ又は各々の前記キャパシタストラップの導電性素子上に塗布することを含む請求項9に記載の方法。
- 前記第一のウェブと前記第二のウェブとを割り出しする前記ステップは、前記導電性素子上の前記導電性粘着剤が前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つに接触するように前記ウェブを配置することを含む請求項10に記載の方法。
- 熱及び圧力を付与する前記ステップが、熱及び圧力を、前記チップストラップの前記導電性素子の一部に対応する位置において前記第一のライナに、及び前記キャパシタストラップの前記導電性素子の一部に対応する位置において前記第二のライナに直接付与することを含む請求項11に記載の方法。
- 第一のライナから解放される前記チップストラップに対応する前記第一のライナの部分、及び第二のライナから解放される前記キャパシタストラップに対応する前記第二のライナの部分を巻き取るステップをさらに備える請求項12に記載の方法。
- 熱及び圧力を前記第一のライナに直接付与する前記ステップが、前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つに、前記チップストラップの前記導電性素子を圧着するとともに前記キャパシタストラップの前記導電性素子を圧着することを含む請求項12に記載の方法。
- 第三のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第三のウェブを設ける前記ステップが、各々の前記チップストラップ又は各々の前記キャパシタストラップが接続されるべき箇所において、導電性粘着剤を各々の前記複数のアンテナ又はコイル上に塗布することを含む請求項8に記載の方法。
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