JP4650076B2 - 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 - Google Patents
回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4650076B2 JP4650076B2 JP2005122083A JP2005122083A JP4650076B2 JP 4650076 B2 JP4650076 B2 JP 4650076B2 JP 2005122083 A JP2005122083 A JP 2005122083A JP 2005122083 A JP2005122083 A JP 2005122083A JP 4650076 B2 JP4650076 B2 JP 4650076B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- circuit pattern
- data
- dimensional
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Description
(1)計測した画像データに対して、検査を行う際に用いる検査データを読み込む検査データ入力部110、
(2)コーンビームX線CTの撮像原理に基づいて、コーンビームX線122を照射するX線源121と、被検体123を透過したX線を計測する2次元センサ124、を含むデータ計測部120、
(3)データ計測部120において、コーンビームCTデータを計測するための各種位置制御、X線出力制御、タイミング制御、等を行う計測制御部130、
(4)検査データ入力部110により読み込まれた検査データを記憶する検査データ記憶部141、データ計測部120において計測したX線投影データを記憶するX線計測データ記憶部142、X線計測データ記憶部142にある投影データから画像再構成処理によって生成したX線CT画像データを記憶するX線CT画像記憶部143、X線CT画像記憶部143にある画像を用いて、回路パターンを認識し、認識した回路パターンから基板近似面を決定し、決定した基板近似面情報を記憶しておく基板近似面情報記憶部144、を有するデータ記憶部140、
(5)X線計測データ記憶部142に記憶されたX線投影データから、画像再構成処理によりCT画像を生成するX線CT画像生成部151、X線CT画像記憶部143に記憶されているX線画像データと、検査データ記憶部141に記憶されている検査データに基づいて、回路パターン面を認識し、認識した回路パターンから基板近似面を決定する基板近似面生成部152と、X線CT画像記憶部143に記憶されている3次元画像において基準マークを認識し、検査データにおける基準マーク位置と画像における基準マーク位置から、検査データの座標補正を行う補正処理部153と、基板近似面生成部152において決定した基板近似面から、各層における近似面を決定し、検査領域を決定する検査領域生成部154と、検査領域生成部154において決定した検査領域において、検査データ記憶部141に記憶されている検査データに基づいて回路パターンの欠陥検査を行う検査部155、を有するデータ演算部150、
(6)システム全体の動作を制御するシステム制御部160、
(7)各種データの入出力や、X線CT画像等を表示する表示部170から成る。
図5を用いて、検査データと3次元画像データの相対位置関係を合わるための補正処理の一実施例を示す。通常、3次元X線CT装置では、機械基準の座標系でX線画像を撮影するため、X線装置に搬入した回路基板の状態(位置ずれ、歪、反り等)によって、撮像した画像上に現れる回路基板の位置(状態)は、いつも同一であることが保証されない。このため、予め回路基板の任意の領域を基準マークとして登録しておき、検査毎に撮像した画像上で基準マークを認識し、この位置を基準に検査データの位置補正処理を行い、画像データと基準データの位置合わせを行う。
図3(A)においては、回路基板をX線CT装置において3次元データを計測し、それを再構成した3次元画像データ300の領域301を拡大した様子を302に示す。
これにより、3次元画像400において存在する回路パターン410は、2次元画像420において、回路パターン430として画像化される。
120 データ計測部
121 X線源
122 コーンビームX線
123 回路基板(被検体)
123 2次元X線センサ
130 計測制御部
140 データ記憶部
150 データ演算部
Claims (4)
- 3次元X線CT装置を用いて、多層回路基板にX線を照射して透過するX線を計測して得られる投影データに基づいて前記多層回路基板の3次元断層画像を再構成し、当該3次元断層画像に基づいて前記多層回路基板の回路パターンの欠陥箇所を検査する回路パターン検査装置において、
検査を実行するために必要な検査対象に関するデータであり、検査対象基板の層数および層間距離データと、検査対象となる回路パターン領域およびその層番号を有する回路パターン検査領域情報を有する検査データを読み込む検査データ入力部と、前記読み込まれた検査データと前記3次元断層画像の画像データの相対位置を合わせるための補正を行った後、前記3次元断層画像中の回路パターンを認識して当該回路パターンに基づいて前記多層回路基板の3次元断層画像の第1層の回路パターン内に基板近似面を決定し、当該基板近似面を多層回路基板の層間距離だけ平行移動して各層の基板近似面を決定する基板近似面決定手段と、前記決定された基板近似面を用いて前記多層回路基板の検査領域を決定する手段と、前記検査領域に対して、前記回路パターンの検査を行うことを特徴とする回路パターン検査装置。 - 前記決定された検査領域の3次元画像データに対して基板の層方向であるZ方向に画素値の和を求める投影処理を行なって2次元画像データを生成し、該2次元画像データに対して回路パターンの欠陥箇所の検査を行うことを特徴とする請求項1に記載の回路パターン検査装置。
- 3次元X線CT装置を用いて、多層回路基板にX線を照射して透過するX線を計測して得られる投影データに基づいて前記多層回路基板の3次元断層画像を再構成し、当該3次元断層画像に基づいて前記多層回路基板の回路パターンの欠陥箇所を検査する回路パターン検査方法において、検査を実行するために必要な検査対象に関するデータであり、検査対象基板の層数および層間距離データと、検査対象となる回路パターン領域およびその層番号を有する回路パターン検査領域情報を有する検査データを読み込む工程と、前記読み込まれた検査データと前記3次元断層画像の画像データの相対位置を合わせるための補正処理を行った後、前記3次元断層画像中の回路パターンを認識して当該回路パターンに基づいて前記多層回路基板の3次元断層画像の第1層の回路パターン内に基板近似面を決定し、当該基板近似面を多層回路基板の層間距離だけ平行移動して各層の基板近似面を決定する工程と、を備え、前記決定された基板近似面を用いて前記多層回路基板の検査領域を決定して、前記検査領域に対して、前記回路パターンの検査を行うことを特徴とする回路パターン検査方法。
- 前記決定された検査領域の3次元画像データに対して基板の層方向であるZ方向に画素値の和を求めて投影処理を行なって2次元画像データを生成し、該2次元画像データに対して回路パターンの欠陥箇所の検査を行うことを特徴とする請求項3に記載の回路パターン検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005122083A JP4650076B2 (ja) | 2005-04-20 | 2005-04-20 | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005122083A JP4650076B2 (ja) | 2005-04-20 | 2005-04-20 | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006300697A JP2006300697A (ja) | 2006-11-02 |
JP4650076B2 true JP4650076B2 (ja) | 2011-03-16 |
Family
ID=37469164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005122083A Expired - Fee Related JP4650076B2 (ja) | 2005-04-20 | 2005-04-20 | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4650076B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5271514B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2013-08-21 | 名古屋電機工業株式会社 | 多層配線基板の放射線検査方法および放射線検査装置ならびに放射線検査方法を実現する放射線検査プログラム |
KR101251372B1 (ko) * | 2008-10-13 | 2013-04-05 | 주식회사 고영테크놀러지 | 3차원형상 측정방법 |
JP5832200B2 (ja) * | 2011-08-29 | 2015-12-16 | マイクロクラフト株式会社 | X線を用いた配線板の不良解析用画像の取得装置及び方法 |
JP2019045235A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 株式会社Ihiエアロスペース | 画像検査システム、画像検査方法及び画像検査用プログラム |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005098875A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Shimadzu Corp | X線ct装置 |
JP2006064584A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Sony Corp | X線検査装置及びその検査方法 |
JP2006220424A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | X線ct検査装置及びx線ct検査方法 |
JP2006292465A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Nagoya Electric Works Co Ltd | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査プログラム |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60161551A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-23 | Shimadzu Corp | 多層基板の検査方法 |
JPH0862161A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-03-08 | Toshiba Corp | 放射線検査装置 |
-
2005
- 2005-04-20 JP JP2005122083A patent/JP4650076B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005098875A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Shimadzu Corp | X線ct装置 |
JP2006064584A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Sony Corp | X線検査装置及びその検査方法 |
JP2006220424A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | X線ct検査装置及びx線ct検査方法 |
JP2006292465A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Nagoya Electric Works Co Ltd | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査プログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006300697A (ja) | 2006-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10054432B2 (en) | X-ray inspection apparatus and control method | |
JP4631460B2 (ja) | X線検査方法 | |
TW201020511A (en) | Method of measuring a three-dimensional shape | |
JP5559551B2 (ja) | 検査装置 | |
US7245693B2 (en) | X-ray inspection system having on-axis and off-axis sensors | |
JP2005106824A (ja) | 内部特徴を再構成する方法及び装置 | |
US9157874B2 (en) | System and method for automated x-ray inspection | |
JP4610590B2 (ja) | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査プログラム | |
JP4650076B2 (ja) | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 | |
JP4580266B2 (ja) | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査プログラム | |
TWI424178B (zh) | 用於降低重建假影的方法及印刷電路板檢查設備 | |
JP5400704B2 (ja) | 配管検査装置および配管検査方法 | |
WO2018033898A1 (ko) | 볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법 | |
JP2006317408A (ja) | 反り検査装置 | |
JP4981433B2 (ja) | 検査装置、検査方法、検査プログラムおよび検査システム | |
JP2019100753A (ja) | プリント基板検査装置及びプリント基板検査方法 | |
JP6525837B2 (ja) | 製品の欠陥検出方法 | |
JP4333349B2 (ja) | 実装外観検査方法及び実装外観検査装置 | |
JP4449596B2 (ja) | 実装基板検査装置 | |
JPH0855887A (ja) | ラミノグラフ | |
JP6391365B2 (ja) | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査プログラム | |
JP2010025803A (ja) | 位置決め機能を有する検査装置、位置決め機能を有する検査装置用プログラム、位置決め機能を有する検査装置の検査方法 | |
JP4434116B2 (ja) | 金属箔張り積層板の検査方法 | |
JP2006064584A (ja) | X線検査装置及びその検査方法 | |
WO2021181792A1 (ja) | 検査システム、検査方法及びプログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080214 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20080312 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100727 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100906 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101116 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101129 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |