JP4647068B2 - 切削装置 - Google Patents

切削装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4647068B2
JP4647068B2 JP2000257665A JP2000257665A JP4647068B2 JP 4647068 B2 JP4647068 B2 JP 4647068B2 JP 2000257665 A JP2000257665 A JP 2000257665A JP 2000257665 A JP2000257665 A JP 2000257665A JP 4647068 B2 JP4647068 B2 JP 4647068B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
protective sheet
cutting
winding
bellows
bellows cloth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2000257665A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002066869A (ja
Inventor
直樹 大宮
洋平 菅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2000257665A priority Critical patent/JP4647068B2/ja
Priority to SG200104974A priority patent/SG97193A1/en
Priority to US09/933,945 priority patent/US6568385B2/en
Priority to KR1020010051690A priority patent/KR100709459B1/ko
Publication of JP2002066869A publication Critical patent/JP2002066869A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4647068B2 publication Critical patent/JP4647068B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Dicing (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図4に示す切削装置20は、チャックテーブル21において保持した被加工物を切削手段22を用いて切削する装置であり、チャックテーブル21は支持基台23によって回転可能に支持され、更に支持基台23は送り手段24によってX軸方向に移動可能に支持されている。
【0003】
ここで、送り手段24は、切削方向であるX軸方向に配設されたX軸ガイドレール25と、X軸ガイドレール25に摺動可能に支持されたX軸移動基台26と、X軸移動基台26に形成されたナット部(図示せず)に螺合するX軸ボールネジ27と、X軸ボールネジ27を回転駆動するX軸パルスモータ28とから構成されており、チャックテーブル21を回転可能に支持する支持基台23はX軸移動基台26に固定されている。
【0004】
切削手段22は、Y軸方向に配設されたスピンドルハウジング29と、スピンドルハウジング29によって回転可能に支持されたスピンドル30と、スピンドル30に装着された回転ブレード31と、回転ブレード31の両側において回転ブレード31を挟むようにして配設された切削水供給ノズル32とから構成され、Z軸スライダー33によって切り込み方向であるZ軸方向に移動可能に支持されており、更にこのZ軸スライダー33は、Y軸スライダー34によって割り出し方向であるY軸方向に移動可能に支持されている。
【0005】
Z軸スライダー33は、壁部35の側面においてZ軸方向に配設されたZ軸ガイドレール36と、切削手段22を支持すると共にZ軸ガイドレール36に摺動可能に支持された昇降部37と、Z軸方向に配設されて昇降部37に形成されたナット部(図示せず)に螺合するZ軸ボールネジ(図示せず)と、Z軸ボールネジを回転駆動するZ軸パルスモータ38とから構成され、Z軸パルスモータ38の駆動によりZ軸ボールネジが回転して昇降部37がZ軸方向に昇降する構成となっている。
【0006】
一方、Y軸スライダー34は、Y軸方向に配設されたY軸ガイドレール39と、Y軸ガイドレール39に摺動可能に支持され壁部35と一体形成されたY軸移動基台40と、Y軸移動基台40に形成されたナット部(図示せず)に螺合するY軸ボールネジ41と、Y軸ボールネジ41を回転駆動するY軸パルスモータ42とから構成され、Y軸パルスモータ42の駆動によってY軸ボールネジ41が回転することにより、Y軸移動基台40がY軸方向に移動する構成となっている。
【0007】
支持基台23のX軸方向の両端には、伸縮自在なジャバラ布43、44が連結されている。このジャバラ布43、44は、切削水を受け止めると共にウォーターケース47に落下させて内周壁45と外周壁46との間に切削水を導き、更にその切削水は、排水ドレーン48を通じて外部に排出される。
【0008】
各ジャバラ布の端部の取り付けフレーム49a、50aと装置の固定壁とをネジ止めによって固定すると共に、支持基台23と取り付けフレーム49b、50bとをネジ止めによって固定することによって、開口部51がジャバラ布43、44によって上方から覆われ、これによって装置内部に切削水が侵入するのを防止している。また、ジャバラ布43の中間部には下部にローラー52を備えたガイドプレート54が取り付けられ、ジャバラ布44の中間部には下部にローラー53を備えたガイドプレート55が取り付けられ、ジャバラ布43、44の中央部が垂下しないように支持している。
【0009】
例えば半導体ウェーハWを切削する場合は、保持テープTを介してフレームFに保持されたウェーハWがチャックテーブル21に保持される。そして、切削手段22がY軸方向に移動することにより、半導体ウェーハWの表面に複数形成されたストリートのうち、切削しようとするストリートと切削ブレード31とのY軸方向の位置合わせがなされ、チャックテーブル21が+X方向に移動し、更に切削手段22が下降し、切削水供給ノズル32から切削水を供給すると共に高速回転する切削ブレード31が+X方向に移動する半導体ウェーハWのストリートに切り込み、当該ストリートが切削される。
【0010】
また、チャックテーブル21のX軸方向の往復運動と共に切削手段22をY軸方向にストリート間隔ずつ割り出し送りしながらストリートを順次切削していくことにより、同方向のストリートがすべて切削され、更にチャックテーブル21を90度回転させてから上記と同様の切削を行うと、すべてのストリートが縦横に切削され、個々のチップに分割される。
【0011】
このようにして行われる切削の際は、支持基台23のX軸方向の移動に伴ってジャバラ布43、44が伸縮することによって開口部51は常にジャバラ布43、44によって覆われているため、開口部51から装置内部に切削水が侵入するのが防止されている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、切削装置20によって切削される被加工物は、半導体ウェーハ、CSP(Chip Size Package)基板、ガラス基板等の硬質材料からなるものであるため、これらを切削することによって鋭利な刃物のような端材が形成され、この端材が回転ブレード31の回転によってジャバラ布43、44の上部に飛散することがある。この場合は、ジャバラ布43,44の伸縮に伴い端材がジャバラ布43,44に食い込んで孔を開け、この孔から装置内部に切削水が侵入してしまうという問題を引き起こす。
【0013】
従って、硬質材料の切削によって端材が飛散したとしても、ジャバラ布に孔を開けないようにして装置内部に切削水が侵入するのを防止することに課題を有している。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物に切削水を供給しながら回転ブレードによって切削を遂行する切削手段と、チャックテーブルを切削方向に往復移動させる送り手段と、一端部がチャックテーブルを支持する支持基台に固定されると共に他端部が装置の固定壁に固定されて切削方向に伸縮自在に配設されたジャバラ布と、ジャバラ布が受け止めた切削水を排水するウォーターケースとを少なくとも備えた切削装置であって、ジャバラ布の上部は保護シートによって覆われ、ジャバラ布の伸縮に伴って保護シートを巻き取りまたは送り出す保護シート巻き取り及び送り出し手段が配設されている切削装置を提供する。
【0015】
そしてこの切削装置は、保護シート巻き取り及び送り出し手段は、保護シートを巻き取る巻き取り部と、保護シートに付着した端材を除去するブラシ部と、ブラシ部を保護シートに接触させる付勢部とから構成されて装置の固定壁に装着され、保護シートの一端側は巻き取り部に巻回され、他端側はチャックテーブルを支持する支持基台に固定されること、保護シートは、ポリエステルで形成され巻き癖が付けられており、保護シート巻き取り及び送り出し手段の巻き取り部に巻回されていること、保護シート巻き取り及び送り出し手段には、保護シートを、ジャバラ布に接触させない位置に位置付けるガイドローラーが配設されていること、保護シートは、ジャバラ布の上部を覆うように配設され、保護シート巻き取り及び送り出し手段は、該保護シートの位置に対応して該ジャバラ布の伸縮に伴って該保護シートを巻き取りまたは送り出すことで該保護シードが常にジャバラ布を上方から覆うことができる位置に配設されることを付加的要件とする。
【0016】
このように構成される切削装置においては、ジャバラ布の上部が保護シートによって覆われているため、切削によって生じて飛散した端材がジャバラ布の上部に落下することがない。
【0017】
また、保護シートは、保護シート巻き取り及び送り出し手段によってジャバラ布の伸縮に伴って巻き取られまたは送り出されるため、切削時のチャックテーブルの切削方向の移動が妨げられることがない。
【0018】
更に、保護シート巻き取り及び送り出し手段には、保護シートに付着した端材を除去するブラシ部が配設されているため、保護シートに端材が付着していたとしても、巻き取り部によって巻き取られた際にブラシ部によってその端材は除去され、保護シートといっしょに端材が巻き取られることによって保護シートの裏側に端材が付着し、保護シートが送り出された際にその端材もいっしょに送り出されてジャバラ布上に落下するということがない。
【0019】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の一例について図1〜図3を参照して説明する。なお、図4に示した従来例と同様に構成される部位については同一の符号を付し、その説明は省略することとする。
【0020】
図1に示す切削装置10は、本発明の実施の形態の一例を示したもので、ジャバラ布43、44の上部を覆う保護シート11を設け、それに対応して保護シート巻き取り/送り出し手段12を配設した点が図4に示した切削装置20とは異なっている。
【0021】
この保護シート11は、一端が支持基台23に固定され、ジャバラ布43の伸縮に伴って、保護シート巻き取り/送り出し手段12によって巻き取られ、または、送り出されることによって、常にジャバラ布43を上方から覆っている構成となっている。
【0022】
図2に示すように、保護シート11の一端には、支持基台23に固定するための固定部16が設けられており、ネジ穴16a、16b、16cにおいてネジ止めによって支持基台23に設けられたネジ穴に固定される。
【0023】
図2に示すように、保護シート巻き取り/送り出し手段12には、保護シート11を巻き取る巻き取り部13と、保護シート11に付着した端材を除去するブラシ部14と、ブラシ部14をおもり15aの回転しようとする力で保護シート11に接触させる付勢部15とを備えている。
【0024】
保護シート巻き取り/送り出し手段12には、少なくとも2以上のガイドローラー17が設けられ、図3に示すように、保護シート11がガイドローラー17によって一定の高さに保たれ、ジャバラ布43に接触しない位置に位置付けられている。
【0025】
保護シート巻き取り/送り出し手段12は、取り付け部18をウォーターケース47を構成する装置内部の固定壁である内周壁45の外側に密着させ、ボルト孔18aを介してボルトによって固定し、チャックテーブル21を支持する支持基台23がX軸方向に移動した場合にも常にジャバラ布43は上方から保護シート11によって覆われる構成となっている。
【0026】
保護シート11は、例えばポリエステルによって形成され、巻き取り部13に巻かれた状態において一定の温度で加熱処理を行う等によって巻き癖がつけられた状態となっている。
【0027】
チャックテーブル21に保持された被加工物を切削する際は、チャックテーブル21を支持する支持基台23がX軸方向に往復運動する。また切削時は図1に示した切削水供給ノズル32から切削水が切削部位に供給されると共に、硬質部材からなる被加工物を回転ブレード31により切削することによって生じた端材が飛散する。
【0028】
しかし、保護シート11には巻き癖がつけられているため、支持基台23が+X方向に移動することによってジャバラ布43が収縮した場合には保護シート巻き取り/送り出し手段12によって保護シート11が巻き取られ、保護シート11は緊張状態でジャバラ布43を上方から覆ったままの状態を維持することができる。
【0029】
一方、支持基台23が−X方向に移動することによってジャバラ布43が伸張した場合には固定部16が支持基台23と共に−X方向に移動するが、保護シート11には巻き癖がついているため、保護シート11はこの場合も緊張状態でジャバラ布43を上方から覆ったままの状態を維持することができる。
【0030】
即ち、切削時も常に保護シート11によってジャバラ布43が上方から覆われた状態となっており、切削により生じた端材が飛散しても保護シートによってジャバラ布43が保護されているため、ジャバラ布43に孔が開くことがない。従って、切削水が装置内部に侵入することがない。
【0031】
また、保護シート11はジャバラ布のように伸縮するものではないため、保護シート11に端材が付着したとしてもその端材が保護シート11に食い込むことはない。
【0032】
更に、保護シート11に端材が付着していたとしても、巻き取り部13によって巻き取られた際にブラシ部15によってその端材を除去することができるため、保護シートといっしょに端材も巻き取られることによって保護シートの裏側に端材が付着し、保護シートが送り出された際にその端材もいっしょに送り出されてジャバラ布上に落下するという問題も生じない。
【0033】
なお、本実施の形態において、ジャバラ布43のみを保護シート11によって覆うようにしたのは、回転ブレード31の回転方向に起因して端材がジャバラ布43の方向に飛散する場合を想定したからであり、端材がジャバラ布44の方向に飛散する場合には、ジャバラ布44を覆うように保護シートを設けてもよい。また、ジャバラ布43及びジャバラ布44の双方に端材が飛散するおそれがあるときは、双方を覆う保護シートを設けるようにすることもできる。
【0034】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る切削装置においては、ジャバラ布の上部が保護シートによって覆われており、切削によって生じて飛散した端材がジャバラ布の上部には落下しないため、ジャバラ布に孔が開いて切削水が装置内部に侵入することがなくなる。
【0035】
また、保護シートは、保護シート巻き取り/送り出し手段によってジャバラ布の伸縮に伴って巻き取られまたは送り出されるため、切削時のチャックテーブルの切削方向の移動が妨げられることがなく、切削に支障が生じない。
【0036】
更に、保護シート巻き取り/送り出し手段には、保護シートに付着した端材を除去するブラシ部が配設されているため、保護シートに端材が付着していたとしても、巻き取り部によって巻き取られる際にブラシ部によってその端材は除去され、保護シートといっしょに端材が巻き取られることによって保護シートの裏側に端材が付着し、保護シートが送り出された際にその端材もいっしょに送り出されてジャバラ布上に落下するという問題が生じない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る切削装置を示す斜視図である。
【図2】同切削装置を構成する保護シート巻き取り/送り出し手段を示す斜視図である。
【図3】同保護シート巻き取り/送り出し手段が装着された状態を示す正面図である。
【図4】従来の切削装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
10…切削装置 11…保護シート
12…保護シート巻き取り/送り出し手段
13…巻き取り部 14…ブラシ部 15…付勢部
16…固定部 16a、16b、16c…ネジ穴
17…ガイドローラー 18…取り付け部
18a…ボルト孔
20…切削装置 21…チャックテーブル
22…切削手段 23…支持基台 24…送り手段
25…X軸ガイドレール 26…X軸移動基台
27…X軸ボールネジ 28…X軸パルスモータ
29…スピンドルハウジング 30…スピンドル
31…回転ブレード 32…切削水供給ノズル
33…Z軸スライダー 34…Y軸スライダー
35…壁部 36…Z軸ガイドレール 37…昇降部
38…Z軸パルスモータ 39…Y軸ガイドレール
40…Y軸移動基台 41…Y軸ボールネジ
42…Y軸パルスモータ 43,44…ジャバラ布
45…内周壁 46…外周壁 47…ウォーターケース
48…排水ドレーン
49a、49b、50a、50b…取り付けフレーム
51…開口部 52、53…ローラー
54、55…ガイドプレート

Claims (5)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に切削水を供給しながら回転ブレードによって切削を遂行する切削手段と、該チャックテーブルを切削方向に往復移動させる送り手段と、一端部が該チャックテーブルを支持する支持基台に固定されると共に他端部が装置の固定壁に固定されて切削方向に伸縮自在に配設されたジャバラ布と、該ジャバラ布が受け止めた切削水を排水するウォーターケースとを少なくとも備えた切削装置であって、
    該ジャバラ布の上部は保護シートによって覆われ、該ジャバラ布の伸縮に伴って該保護シートを巻き取りまたは送り出す保護シート巻き取り及び送り出し手段が配設されている切削装置。
  2. 保護シート巻き取り及び送り出し手段は、保護シートを巻き取る巻き取り部と、該保護シートに付着した端材を除去するブラシ部と、該ブラシ部を保護シートに接触させる付勢部とから構成されて装置の固定壁に装着され、
    該保護シートの一端側は該巻き取り部に巻回され、他端側はチャックテーブルを支持する支持基台に固定される
    請求項1に記載の切削装置。
  3. 保護シートは、ポリエステルで形成され巻き癖が付けられており、保護シート巻き取り及び送り出し手段の巻き取り部に巻回されている請求項2に記載の切削装置。
  4. 保護シート巻き取り及び送り出し手段には、保護シートを、ジャバラ布に接触させない位置に位置付けるガイドローラーが配設されている請求項3に記載の切削装置。
  5. 保護シートは、ジャバラ布の上部を覆うように配設され、保護シート巻き取り及び送り出し手段は、該保護シートの位置に対応して該ジャバラ布の伸縮に伴って該保護シートを巻き取りまたは送り出すことで該保護シードが常にジャバラ布を上方から覆うことができる位置に配設される請求項1乃至4に記載の切削装置。
JP2000257665A 2000-08-28 2000-08-28 切削装置 Expired - Lifetime JP4647068B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000257665A JP4647068B2 (ja) 2000-08-28 2000-08-28 切削装置
SG200104974A SG97193A1 (en) 2000-08-28 2001-08-17 Cutting machine
US09/933,945 US6568385B2 (en) 2000-08-28 2001-08-22 Cutting machine
KR1020010051690A KR100709459B1 (ko) 2000-08-28 2001-08-27 절단기

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000257665A JP4647068B2 (ja) 2000-08-28 2000-08-28 切削装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002066869A JP2002066869A (ja) 2002-03-05
JP4647068B2 true JP4647068B2 (ja) 2011-03-09

Family

ID=18746092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000257665A Expired - Lifetime JP4647068B2 (ja) 2000-08-28 2000-08-28 切削装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4647068B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10317318A1 (de) * 2003-04-11 2004-10-21 Gebr. Heller Maschinenfabrik Gmbh Maschine zur Bearbeitung von Werkstücken, insbesondere von Kurbel- und Nockenwellen, mit mindestens einem Innen-Rundfräswerkzeug
JP4749117B2 (ja) * 2005-10-24 2011-08-17 株式会社牧野フライス製作所 工作機械
JP2008004620A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
CN106311678B (zh) * 2016-10-15 2018-12-07 深圳市澄天伟业科技股份有限公司 一种智能卡铣槽设备的清洁装置
CN109048478A (zh) * 2018-09-07 2018-12-21 宁波天阁汽车零部件有限公司 一种精铸件浇口切割机
KR101989918B1 (ko) * 2018-10-30 2019-09-24 주식회사 한성Gt 자체 가이드 기능을 갖는 공작기계 슬라이드 커버용 가이드 레일

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4724354Y1 (ja) * 1969-06-21 1972-08-01
JPH0235655U (ja) * 1988-08-26 1990-03-07
JPH04283041A (ja) * 1991-03-13 1992-10-08 Hitachi Seiki Co Ltd スライド機構のカバー
JPH08155784A (ja) * 1994-11-30 1996-06-18 Disco Abrasive Syst Ltd 泡排出手段を有する切削装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0235655A (ja) * 1987-12-25 1990-02-06 Sony Corp ディスクファイル装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4724354Y1 (ja) * 1969-06-21 1972-08-01
JPH0235655U (ja) * 1988-08-26 1990-03-07
JPH04283041A (ja) * 1991-03-13 1992-10-08 Hitachi Seiki Co Ltd スライド機構のカバー
JPH08155784A (ja) * 1994-11-30 1996-06-18 Disco Abrasive Syst Ltd 泡排出手段を有する切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002066869A (ja) 2002-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4647068B2 (ja) 切削装置
JP4740927B2 (ja) 半導体ウエハの保護テープ切断方法およびその装置
KR101861320B1 (ko) 칩 간격 유지 방법
CN101015899A (zh) 切削装置
JP2009090401A (ja) 切削装置
JP2003211354A (ja) 切削装置
JP4485248B2 (ja) 剥離装置及び剥離方法
US20170330799A1 (en) Wafer processing method
JP2006272505A (ja) 保護テープ切断方法およびこれを用いた装置
CN1610071A (zh) 用于切割保护带的方法和设备
JP5637769B2 (ja) レーザー加工装置
JP4079679B2 (ja) 半導体ウエハの不要物除去方法およびその装置
JPH10263984A (ja) 切削水飛散抑止装置
JP4319849B2 (ja) 切断装置
JP4243380B2 (ja) 切削装置
JP6736404B2 (ja) 研削装置
CN110733138B (zh) 防止工件掉落的保护装置、工件切割***及切割方法
JP2005125459A (ja) 半導体ウエハの保護テープ切断方法及び保護テープ切断装置
JP2002066866A (ja) ジャバラ装置
JP2005158782A (ja) 半導体ウェーハの加工方法。
JP2004031415A (ja) ブレードカバー
KR20020018016A (ko) 절단기
JPH05318396A (ja) フレキシブル基板の穴明け装置
JP2540041B2 (ja) 切断機
JP4922371B2 (ja) ウエハ処理装置及び処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070725

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100816

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100819

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101018

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101111

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101208

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4647068

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term