JP4634230B2 - 回路基板、電子部品及び電気接続箱 - Google Patents
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Description
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、半田等のろう材中に残留する気泡を低減することで、放熱性の向上等を図るところにある。
導電路の表面に逃がし溝が形成されているため、ろう材による接合時に気体が逃がし溝により逃がされる。これにより、ろう材中に残留する気泡を低減することができ、放熱性を向上させることができる。
また、逃がし溝は、メッキ層の一部を除去することで形成されるため、簡易に形成することができる。
逃がし溝の底部が周辺部に比べてろう材の濡れ性が低くなっているため、接合時に逃がし溝がろう材で埋められにくくなる。従って、逃がし溝の通気性を確保することができる。
逃がし溝は、メッキ層を線状に除去することで形成されている。このため、逃がし溝を例えばレーザ等によって簡易に形成することができる。
逃がし溝は、メッキ層を格子状に除去することで形成されている。このため、逃がし溝を例えばレーザ等によって簡易に形成することができる。また、ろう材の流動を抑えることができる。
導電板の表面に逃がし溝が形成されているため、ろう材による接合時に気体が逃がし溝により逃がされる。これにより、ろう材中に残留する気泡を低減することができ、放熱性を向上させることができる。
以下、本発明の実施形態1を図1ないし図4によって説明する。
本実施形態のパワー半導体装置1(本発明の電子部品に相当)は、自動車のバッテリーから各車載負荷へ電力を分配するために用いられる電気接続箱(図示せず)の一構成部品として用いられる。電気接続箱は、配電回路を構成する回路構成体2(本発明の回路基板に相当)をケース(図示せず)内に収容してなり、図1に示すように、この回路構成体2上にパワー半導体装置1が実装されている。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
(1)上記実施形態では、ろう材として半田を用いたものを示したが、半田以外のろう材、例えば銀ろう等の硬ろうを用いたものも本発明に含まれる。
(2)上記実施形態では、逃がし溝を格子状に形成したものを示したが、逃がし溝の形状は適宜変更できる。例えば図5に示したものでは、線状の8本の逃がし溝21Aがランド部7の中心から放射状に延びて形成されている。また、図6に示したものでは、ランド部7のうち中央を除いた外周部に8本の線状の逃がし溝21Bが放射状に延びて形成されている。
(3)上記実施形態では、逃がし溝をダイパッド部とダイパッド部が接合されるランド部に設けたものを示したが、本発明によれば、電子部品が有するダイパッド部以外の電極板(リード部等)や、その電極板と接合される回路基板の導電路に逃がし溝を設けても良い。
(4)上記実施形態に例示した製造工程はあくまでも一例であって、適宜に変更可能である。
(5)メッキ層は、異なる成分を含む層が複数積層されたものであっても良い。この場合、逃がし溝を形成するために、メッキ層を形成する複数の層の全てを削っても良く、表面側の一部の層のみを削っても良い。
(6)逃がし溝は、導電路、電極板のメッキ層を削って形成しても良い。
2…回路構成体(回路基板)
4…導電路
7A…銅箔(基材)
7B…メッキ層
10…ダイパッド部(電極板)
10A…基材
10B…メッキ層
12,15…半田(ろう材)
20,21,21A,21B…逃がし溝
Claims (10)
- 電子部品がろう材を用いて接合される導電路を備えた回路基板であって、
前記導電路は、銅箔からなる基材の表面にメッキ層を設けてなり、
前記導電路の表面には、接合時に気体を逃がすための逃がし溝が、前記メッキ層の一部を除去することで形成されていることを特徴とする回路基板。 - 前記逃がし溝の底部は、周辺部よりも前記ろう材の濡れ性が低くされていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記逃がし溝は、前記メッキ層が線状に除去されてなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の回路基板。
- 前記逃がし溝は、前記メッキ層が格子状に除去されてなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の回路基板。
- 外部の導電路にろう材を用いて接合される電極板を有した電子部品であって、
前記電極板は、銅合金からなる基材の表面にメッキ層を設けて構成され、
前記電極板の表面には、接合時に気体を逃がすための逃がし溝が、前記メッキ層の一部を除去することで形成されていることを特徴とする電子部品。 - 前記逃がし溝の底部は、周辺部よりも前記ろう材の濡れ性が低くされていることを特徴とする請求項5に記載の電子部品。
- 前記逃がし溝は、前記メッキ層が線状に除去されてなることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の電子部品。
- 前記逃がし溝は、前記メッキ層が格子状に除去されてなることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の電子部品。
- 請求項5から請求項8のいずれか一項に記載の電子部品を実装した回路基板。
- 請求項1から請求項4及び請求項9のいずれか一項に記載の回路基板を備えた電気接続箱。
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