JP4621038B2 - 半導体ウエハの洗浄方法及び半導体ウエハの洗浄装置 - Google Patents
半導体ウエハの洗浄方法及び半導体ウエハの洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4621038B2 JP4621038B2 JP2005041859A JP2005041859A JP4621038B2 JP 4621038 B2 JP4621038 B2 JP 4621038B2 JP 2005041859 A JP2005041859 A JP 2005041859A JP 2005041859 A JP2005041859 A JP 2005041859A JP 4621038 B2 JP4621038 B2 JP 4621038B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chemical solution
- cleaning
- cup
- outer peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Weting (AREA)
Description
本実施形態によれば、ウエハの表面であって外周縁近傍表面領域が薬液に曝されるのを防止するため、ウエハの外周縁近傍表面領域をカバーと密着した状態で、ステージを回転させながら、ウエハの洗浄面に薬液を供給することで、外周縁近傍表面領域を薬液に曝すことなくウエハの洗浄を行う構成とする。ここで、カバーは、外周縁近傍表面領域を薬液に曝さないようにするために、外周縁近傍表面領域全体に密着させることができるものであればよく、特にその構成を限定する必要はないが、その典型例を以下に示す。
本実施形態によれば、第1の効果として、ウエハ1の外周縁近傍表面領域1−1がカップ型カバー6の接触縁部6−1と密着した状態で、ステージ3を回転させながら、薬液供給ノズル8から薬液を当該ウエハ1の洗浄面に供給してウエハ1の洗浄を行う。
よって、ステージ1の回転により発生する遠心力によりウエハ1の径方向外側に広がった薬液は、ウエハ1の外周縁近傍表面領域1−1とその内側の洗浄領域1−3との境界位置1−2までは達するが、外周縁近傍表面領域1−1は、カップ型カバー6の接触縁部6−1と密着しているため薬液に曝されることはなく、浸食されるのを確実に防止することができる。
上記実施形態では、カップ型カバー6を被せたが、本発明を実現するためには、必ずしもこの構成に限定する必要はない。少なくとも、ウエハ1の外周縁近傍表面領域1−1が薬液に曝されないようにするものであればよい。例えば、カップ型カバー6の代わりに、クリップのような治具をウエハ1の全周囲亘に取り付けることで、当該治具をカバーとして使用して洗浄工程を行ってもよい。この治具がウエハ1の外周縁近傍表面領域1−1と密着するため、洗浄工程において、外周縁近傍表面領域1−1に薬液に曝されることはない。例えば、治具は上下に分割された一対の円環状の部材で構成してもよい。また、前述のカップ型カバー6に代え、ウエハ1の外周縁近傍表面領域1−1を直接被う円環状部分と、該円環状部分から径方向に延在する鍔状部分とを有する円環状平坦カバーを使用してもよいが、この円環状平坦カバーを上下方向には固定され、ステージの回転軸の周りに自由回転可能に支持する構成としてもよい。
前記実施形態では、ウエハの回転に伴う遠心力のみを利用して、薬液をカップ型カバー6の薬液排出口8から排出した。しかし、本実施形態では、遠心力に加えて、吸引装置による吸引力も利用して、カップ型カバー6の薬液排出口8から薬液を排出することで、薬液の排出効率を高めるよう構成する。図6は、本発明の第2実施形態に係る半導体ウエハの洗浄方法を説明するためのステージ周辺部分を示す部分縦断面図である。前述の実施形態と異なる点についてのみ、以下図面を参照して説明する。
本実施形態によれば、第1の効果として、ウエハ1の外周縁近傍表面領域1−1がカップ型カバー6の接触縁部6−1と密着した状態で、ステージ3を回転させながら、薬液供給ノズル8から薬液を当該ウエハ1の洗浄面に供給してウエハ1の洗浄を行う。よって、ステージ1の回転により発生する遠心力によりウエハ1の径方向外側に広がった薬液は、ウエハ1の外周縁近傍表面領域1−1とその内側の洗浄領域1−3との境界位置1−2までは達するが、外周縁近傍表面領域1−1は、カップ型カバー6の接触縁部6−1と密着しているため薬液に曝されることはなく、浸食されるのを確実に防止することができる。
前述の第1実施形態及び第2実施形態によれば、ウエハの外周縁近傍表面領域がカバーと密着した状態で、ステージを回転させながらウエハの洗浄面に薬液を供給することで、外周縁近傍表面領域を薬液に曝すことなくウエハの洗浄を行った。
本実施形態によれば、第3の効果として、カップ型カバーを使用する代わりに、ウエハ1の外周縁近傍表面領域1−1の直上近傍に、吸引装置に連通する吸引ノズル31を配置することで、薬液供給ノズル8からウエハ1の洗浄領域1−3に滴下された薬液は、ウエハ1の回転に伴う遠心力により径外方向に広がる。しかし、薬液が、ウエハ1の外周縁近傍表面領域1−1に到達する直前或いは到達したとき直ちに、図示しない吸引装置と吸引ラインを介して連通する吸引ノズル31により吸引される。即ち、ウエハ1の外周縁近傍表面領域1−1は、薬液に殆ど曝されることはないので、薬液による浸食はない。
1−1 ウエハ外周縁近傍表面領域
1−2 ウエハ境界位置
1−3 ウエハ洗浄領域
1−4 ウエハ外周縁側面
3 ステージ
5 回転軸
6 カップ型カバー
6−1 カバー接触縁部
6−2 カバー外周側壁部
6−3 カバー上部
6−4 カバー内側端部
6−5 カバー上部開口部
6−6 周辺部分
7 薬液排出口
8 薬液供給ノズル
8−1 上側フランジ
8−2 下側フランジ
8−3 回転支持機構
8−4 フランジ
9 支持体
9−1 係合溝
9−2 回転支持機構
21 吸引ノズル
22 吸引ライン
23 吸引口
31 吸引ノズル
32 吸引口
Claims (14)
- 洗浄領域と該洗浄領域の外側に位置する外周縁近傍表面領域とからなる少なくとも1つの洗浄面を有するウエハを洗浄する方法であって、
前記外周縁近傍表面領域の全部が、側壁部に薬液排出口を有するカップ型カバーの接触縁部と密着した状態で、前記ウエハを載置したステージを回転させながら前記ウエハの前記洗浄面に薬液を供給することで、前記洗浄領域を選択的に洗浄することを特徴とするウエハの洗浄方法。 - 前記密着した状態は、前記外周縁近傍表面領域の前記全部が薬液により浸食されるのを防止する状態であることを特徴とする請求項1に記載のウエハの洗浄方法。
- 前記カップ型カバーの前記接触縁部の内側端部の位置が、前記ウエハの前記外周縁近傍表面領域と洗浄領域との境界位置に揃うことを特徴とする請求項1または2に記載のウエハの洗浄方法。
- 前記カップ型カバーの上壁中心部には薬液供給ノズルが形成され、
前記薬液供給ノズルが上下方向には固定され、前記ステージの回転軸の周りには自由回転可能となるように軸支され、
前記ステージにより前記ウエハが上方に押圧されることで、前記外周縁近傍表面領域と前記接触縁部との間の摩擦力により、前記ステージ及び前記ウエハの回転に伴い前記カップ型カバーを回転させることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のウエハの洗浄方法。 - 前記カップ型カバーの上壁中心部には、薬液供給ノズルが貫通するための開口が形成され、
前記上壁中心部であって前記開口の周囲部が、前記薬液供給ノズルの外側面に形成された係合部と係合することで、前記カップ型カバーが上下方向には固定され、前記ステージの回転軸の周りには自由回転可能となるように軸支され、
前記ステージにより前記ウエハを上方に押圧することで、前記外周縁近傍表面領域と前記接触縁部との間の摩擦力により、前記ステージ及び前記ウエハの回転に伴い前記カップ型カバーを回転させることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のウエハの洗浄方法。 - 前記薬液排出口の外側近傍位置に吸引装置の吸引ノズルを配置して、前記ウエハの回転に伴う遠心力と、前記吸引装置の吸引力とにより、前記薬液を前記薬液排出口から排出させることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のウエハの洗浄方法。
- 前記吸引ノズルは、前記カップ型カバーの側壁部の外側全周囲に亘り連続して延在しており、薬液排出口に対応する位置に、前記吸引ノズルの吸引口を配置して吸引を行いながら洗浄工程を行うことを特徴とする請求項6に記載のウエハの洗浄方法。
- 洗浄領域と該洗浄領域の外側に位置する外周縁近傍表面領域とからなる少なくとも1つの洗浄面を有するウエハを洗浄する装置であって、
ウエハを載置するとともに、回転可能に構成されたステージと、
前記洗浄面に薬液を供給する薬液供給ノズルと、
側壁部に薬液排出口を有するカップ型カバーであって、前記カップ型カバーの接触縁部が前記外周縁近傍表面領域の全部に密着し、前記洗浄領域を選択的に洗浄することを可能にする前記カップ型カバーとを含むことを特徴とするウエハの洗浄装置。 - 前記密着は、前記外周縁近傍表面領域の前記全部が薬液により浸食されるのを防止する状態での密着であることを特徴とする請求項8に記載のウエハの洗浄装置。
- 前記カップ型カバーの前記接触縁部の内側端部の位置が、前記ウエハの前記外周縁近傍表面領域と洗浄領域との境界位置に揃うことを特徴とする請求項8または9に記載のウエハの洗浄装置。
- 前記薬液供給ノズルは、前記カップ型カバーの上壁中心部に設けられるとともに、前記薬液供給ノズルは、上下方向には固定され、前記ステージの回転軸の周りに自由回転可能となるように軸支され、
更に、前記ステージは上下動可能に構成され、前記ウエハが上方に押圧されることで、前記外周縁近傍表面領域と前記接触縁部との間の摩擦力により、前記ステージ及び前記ウエハの回転に伴い前記カップ型カバーを回転させるよう構成したことを特徴とする請求項8乃至10のいずれかに記載のウエハの洗浄装置。 - 前記カップ型カバーの上壁中心部には、薬液供給ノズルが貫通するための開口が形成され、
前記上壁中心部であって前記開口の周囲部が、前記薬液供給ノズルの外側面に形成された係合部と係合することで、前記カップ型カバーが上下方向には固定され、前記ステージの回転軸の周りに自由回転可能となるように軸支され、
一方、前記ステージにより前記ウエハを上方に押圧することで、前記外周縁近傍表面領域と前記接触縁部との間の摩擦力により、前記ステージ及び前記ウエハの回転に伴い前記カップ型カバーを回転させるよう構成したことを特徴とする請求項8乃至10のいずれかに記載のウエハの洗浄装置。 - 吸引装置に連通し、前記薬液排出口の外側近傍位置に配置された吸引ノズルを更に含み、前記ウエハの回転に伴う遠心力と、前記吸引装置の吸引力とにより、前記薬液を前記薬液排出口から排出させるよう構成したことを特徴とする請求項8乃至12のいずれかに記載のウエハの洗浄装置。
- 前記吸引ノズルは、前記カップ型カバーの側壁部の外側全周囲に亘り連続して延在しており、
更に、前記吸引ノズルは、薬液排出口に対応する位置に薬液を吸飲するための吸引口を有することを特徴とする請求項13に記載のウエハの洗浄装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005041859A JP4621038B2 (ja) | 2005-02-18 | 2005-02-18 | 半導体ウエハの洗浄方法及び半導体ウエハの洗浄装置 |
US11/337,480 US7582168B2 (en) | 2005-02-18 | 2006-01-24 | Method and apparatus for cleaning semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005041859A JP4621038B2 (ja) | 2005-02-18 | 2005-02-18 | 半導体ウエハの洗浄方法及び半導体ウエハの洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006229020A JP2006229020A (ja) | 2006-08-31 |
JP4621038B2 true JP4621038B2 (ja) | 2011-01-26 |
Family
ID=36911344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005041859A Expired - Fee Related JP4621038B2 (ja) | 2005-02-18 | 2005-02-18 | 半導体ウエハの洗浄方法及び半導体ウエハの洗浄装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7582168B2 (ja) |
JP (1) | JP4621038B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7715679B2 (en) | 2007-05-07 | 2010-05-11 | Adc Telecommunications, Inc. | Fiber optic enclosure with external cable spool |
US7756379B2 (en) | 2007-08-06 | 2010-07-13 | Adc Telecommunications, Inc. | Fiber optic enclosure with internal cable spool |
DE102010062166A1 (de) * | 2010-11-30 | 2012-05-31 | Thin Materials Ag | Verfahren zum Behandeln von Wafern und Mikroplättchen |
JP5518756B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP2013071341A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd | フッ素樹脂成形品 |
US9691641B2 (en) | 2012-12-13 | 2017-06-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus and method of cleaning wafers |
JP6376778B2 (ja) * | 2014-03-04 | 2018-08-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
NL2014625B1 (en) * | 2015-04-13 | 2017-01-06 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Wafer treating device and sealing ring for a wafer treating device. |
WO2017081817A1 (ja) * | 2015-11-13 | 2017-05-18 | 株式会社日立製作所 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
CN111009484B (zh) * | 2019-12-23 | 2023-01-13 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 晶圆清洗装置及晶圆清洗方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10154677A (ja) * | 1996-11-26 | 1998-06-09 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法および製造装置 |
JP2000100763A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-07 | Pre-Tech Co Ltd | 基板表面の処理装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07183265A (ja) | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Toshiba Corp | ウエハ処理装置 |
JP3300624B2 (ja) * | 1997-01-24 | 2002-07-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板端面の洗浄方法 |
JP2000331975A (ja) * | 1999-05-19 | 2000-11-30 | Ebara Corp | ウエハ洗浄装置 |
JP2003007664A (ja) | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Ses Co Ltd | 枚葉式基板洗浄方法および枚葉式基板洗浄装置 |
JP2003059884A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP4043455B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2008-02-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
-
2005
- 2005-02-18 JP JP2005041859A patent/JP4621038B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-01-24 US US11/337,480 patent/US7582168B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10154677A (ja) * | 1996-11-26 | 1998-06-09 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法および製造装置 |
JP2000100763A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-07 | Pre-Tech Co Ltd | 基板表面の処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006229020A (ja) | 2006-08-31 |
US7582168B2 (en) | 2009-09-01 |
US20060185695A1 (en) | 2006-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4621038B2 (ja) | 半導体ウエハの洗浄方法及び半導体ウエハの洗浄装置 | |
TWI529008B (zh) | 液體處理裝置 | |
JP4803592B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
US9953848B2 (en) | Substrate liquid processing apparatus | |
JP5156114B2 (ja) | 液処理装置 | |
KR101524903B1 (ko) | 액처리 장치 및 액처리 방법 | |
JP6392035B2 (ja) | 基板液処理装置 | |
JP4805003B2 (ja) | 液処理装置 | |
KR20170143455A (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 세정 방법 및 기억 매체 | |
US8419891B2 (en) | Semiconductor development apparatus and method using same | |
KR100689664B1 (ko) | 웨이퍼 세정 장치 | |
JP4832176B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP4933945B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP5036415B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP6418743B2 (ja) | ウエハチャックおよびウエハチャック補助具 | |
JP4804407B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP2008034656A (ja) | 液処理装置 | |
JP4912020B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP2008034489A (ja) | 液処理装置 | |
TWM479507U (zh) | 用於清洗晶圓之盤式載具 | |
KR20180098997A (ko) | 스핀식 헹굼 건조 장치 | |
JP2006186117A (ja) | 基板保持装置および基板回転式処理装置 | |
JP2018019093A (ja) | 基板処理方法 | |
WO2023079871A1 (ja) | 基板処理装置 | |
US7779848B2 (en) | Apparatus and method for cleaning semiconductor wafer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070216 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070206 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070808 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20081203 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100223 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100426 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101026 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101029 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |