JP4613852B2 - 電子デバイス - Google Patents
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Description
ΔR=π・σ・R
ここで、ΔR:抵抗変化、π:ピエゾ抵抗係数、σ:応力、R:抵抗である。
C=ε・S/d
ここで、C:静電容量、ε:誘電率、S:電極面積、d:電極間距離である。
ρ=σ/(E・t3 )
ここで、ρ:歪(反り)、E:ヤング率、t:厚み、σ:応力である。
本願発明の上記の課題は、以下に述べる本願発明の技術的思想、およびその実施の形態によって明らかにされる。
電子デバイスのハウジングの実装面の接着剤や半田塗布部の同一面周囲に、電子デバイス厚みの1/6以上の深さの溝が設けられていることを特徴とする電子デバイスである。
第1の実施の形態を図1〜図7によって説明する。この実施の形態は電子デバイスの機能部がマイクロマシンであり、外形が図1に示すように、偏平な直方体状のハウジング10から成る。なおここでハウジング10は、シリコンウエハを分割カッティングしてほぼ正方形の形状に切出したものである。そしてハウジング10のほぼ中央部には図2に示すように機能部11が形成される。そしてこのハウジング10の図2に示す面とは反対側の面が実装面12になっており、実装面12には、図3から明らかにように、そのコーナの部分の4ヵ所にそれぞれ中心角が90度の扇形の凹部13が形成される。凹部13内には接着剤14が充填されるようになっており、この接着剤14によってセラミックパッケージや実装基板上に実装される。そしてこの電子デバイスの特徴は、上記凹部13から成る実装部を囲むように、溝21を設けたことである。この溝21がこのハウジング10の凹部13から成る実装部と機能部11と対応する位置とを区画するように配される。
次に第2の実施の形態を図11〜図17によって説明する。この実施の形態は電子デバイスの機能部11がマイクロマシンであり、図11に示すように偏平な直方体状をなすハウジング10を備えている。そして図12に示すように、このマイクロマシンの機能部11がハウジング10の中心部に設けられている。また接着剤あるいは半田塗布のための実装部が、図13に示すようにハウジング10の下面であって実装面12の4つのコーナの部分に設けられている。なおこの実施の形態においては、接着剤14を保持するための浅い凹部13によって実装部が構成されている。
次に第3の実施の形態を図21〜図27によって説明する。この実施の形態は、2枚のシリコンチップ10、25を接合して形成し、しかも電子デバイスの機能部がマイクロマシンであって、各シリコンチップ10、25の中央部にはそれぞれ機能部11、26が設けられる(図22参照)。そして一方のハウジング10の下面であって実装面12には、接着剤14を塗布するための凹部13が形成される(図23、図25参照)。
次に第4の実施の形態を図28〜図34によって説明する。この実施の形態は、図28に示すように2枚のシリコンチップ10、25を重合わせるように接合したマイクロマシンであって、図29に示すように、それぞれのハウジング10、25のほぼ中央部に機能部11が形成される。そしてとくに図30に示すように、接着剤や半田の塗布部を構成する実装部がハウジング10の実装面12のコーナの部分に配置される。そして上記凹部13から成る実装部を区画するように、ハウジング10の実装面12には、さらに円弧状をなす第1の溝21が形成される。この溝21はハウジング10の1/6以上の深さの溝である。
Claims (8)
- 複数のハウジングを互いに接合して成り、それぞれのハウジング内に機能部を設けた電子デバイスにおいて、
実装側のハウジングの実装面において、前記機能部と対応する位置に対して前記ハウジングの側端側に実装部を設け、該実装部と前記機能部と対応する領域とを区画する溝をハウジングに設け、
さらに他方のハウジングにおいて、ハウジング接合面を鏡面対称として前記ハウジングの溝と対応する溝を前記他方のハウジングに設け、
前記溝が前記ハウジングの接合面方向と直交する方向の厚さの1/6以上の深さを有する電子デバイス。 - 前記機能部がマイクロマシンである請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記機能部が半導体素子である請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記機能部がIC(集積回路装置)である請求項1に記載の電子デバイス。
- 複数のハウジングを互いに接合して成り、それぞれのハウジング内に機能部を設けた電子デバイスにおいて、
実装側のハウジングの実装面において、前記機能部と対応する位置に対して前記ハウジングの側端側に実装部を設け、実装部と前記機能部と対応する領域とを区画する溝をハウジングに設け、
さらに他方のハウジングにおいて、ハウジング接合面を鏡面対称とした溝と対応する位置から実装部方向に至る領域を欠如させ、
前記欠如させた領域が前記ハウジングの接合面方向と直交する方向の厚さの1/6以上の深さを有する電子デバイス。 - 前記機能部がマイクロマシンである請求項5に記載の電子デバイス。
- 前記機能部が半導体素子である請求項5に記載の電子デバイス。
- 前記機能部がIC(集積回路装置)である請求項5に記載の電子デバイス。
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