JP5757352B2 - センサデバイス - Google Patents

Description

本発明は、センサデバイスに係り、特に角速度や加速度を検出するセンサ素子における検出軸の検出方向を傾ける場合に好適なセンサデバイスに関する。

自動車等の車両に取り付けられるナビゲーションシステム等においては、電子機器の基板における実装面と、基板に実装されるセンサデバイスに搭載されたセンサ素子の検出軸における検出方向との間に角度差が生ずる場合がある。このような場合、検出される角速度や加速度の信号にも影響が生じ、検出感度の低下や検出誤差として現れる。従来、このような角度差による影響は、ソフトウェア上で補正されるように設定されているが、検出軸と実際の回転軸または加速度が加えられる方向との角度差が大きい場合には、ソフトウェアにより補正可能な範囲を超えてしまい、角速度や加速度の検出が困難になることがある。
このような問題に対しては、実装基板に対するセンサ素子の搭載角度を変え、検出軸と角速度や加速度の検出軸とを一致させるセンサデバイスが提案されている。

例えば本願出願人は特許文献１において、センサ素子を内蔵したセンサ部品を実装基板に対して傾けた状態で保持するように折り曲げ形成された実装用リードを有し、実装用リードに搭載したセンサ部品を樹脂で覆う形態のセンサデバイスを提案している。このような構成のセンサデバイスによれば、角度差により生じる検出感度の低下や検出誤差を抑えることができる。

また、特許文献２には、複数のセンサ素子により多軸検出を可能とするセンサデバイスが開示されており、センサ素子を内蔵したセンサ部品の側面をベース基板に固定することでセンサ素子における検出軸の検出方向を変える技術が示されている。このような構成によれば、センサ素子の搭載角度を９０°変えることができ、ベース基板に対して平行に搭載されたセンサ素子では対応できない方向の角速度や加速度の検出にも対応することが可能となる。

特開２００８−９６４２０号公報 特開２００８−５１６２９号公報

特許文献１に開示したようなセンサデバイスによれば、センサデバイスの実装状態を安定させつつセンサ素子の検出軸には傾きを持たせることができ、角速度や加速度の検出方向と実際の角度との検出誤差がソフトウェアによる補正の範囲を超えるという虞も少なくすることができる。しかし特許文献１に開示したセンサデバイスは、実装用リードの曲げの状態によりセンサ素子の搭載角度が定められるため、実装用リードの曲げ角度にバラツキが生じた場合にはセンサ素子の搭載角度にもバラツキが生じてしまうという虞がある。また、センサ素子の傾き角度が大きくなった場合には、実装用リードが樹脂部の頂点部分に露出することとなり、チャッキング等、移載の際における取り扱いがし難くなるといった問題がある。

また、特許文献２に開示されているような技術では、センサ素子の搭載角度の選択肢が２つ（０°か９０°）だけであるため、搭載角度の細かな要求には対応することができない。また、再配置配線を施すための専用のベース基板を設計、製造する必要があり、製造コストが割高となるといった問題がある。

そこで本発明は、センサデバイスの実装面（実装基板）に対するセンサ素子の搭載面の角度を精度良く定めることができるセンサデバイスを提供することを目的とする。また、当該角度が大きくなった場合であっても、実装用リードの取り回しが複雑とならず、センサ素子の搭載面の角度出しを容易に行うことができ、専用基板等を必要としないセンサデバイスを提供することを目的とする。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
第１の形態のセンサデバイスは、センサデバイスであって、樹脂部と、検出軸を有するセンサ素子、前記センサ素子を内部に収容し外部に前記センサデバイスにおける実装面に対して傾斜又は垂直な辺を含む外形を備えている端子形成面及び側面を有するパッケージ、及び前記辺に沿って配置されている複数の接続端子を有し、前記樹脂部の内部に配置されるセンサ部品と、複数の実装用リードと、を備え、前記複数の実装用リードは、前記センサデバイスの前記実装面に接続される一端部と、前記樹脂部の内部において、前記端子形成面と重なっており、且つ前記接続端子と電気的に接続されている他端部と、前記樹脂部の外側において、前記一端部と前記他端部との間に位置する中間部と、を備え、前記樹脂部の外側において、前記他端部と前記中間部との間にあって前記中間部を前記側面に近づけるように曲げられた第１の曲げ部と、前記樹脂部の外側において、前記一端部と前記中間部との間に第２の曲げ部と、を有し、前記第１の曲げ部は、前記一端部が前記他端部より前記センサ部品が存在する側に位置するように曲がっていることを特徴とするセンサデバイス。

第２の形態のセンサデバイスは、第１の形態に記載のセンサデバイスであって、前記辺は、第１の辺および前記第１の辺に対向する第２の辺を有し、前記複数の実装用リードは、前記樹脂部の内部において、前記第１の辺に沿って配置されている前記接続端子と電気的に接続されている前記他端部を有する複数の第１の実装用リードと、前記樹脂部の内部において、前記第２の辺に沿って配置されている前記接続端子と電気的に接続されている前記他端部を有する複数の第２の実装用リードと、を備え、前記複数の第１及び第２の実装用リードの前記第２の曲げ部は、前記一端部が前記樹脂部に沿うように曲がっており、前記樹脂部は、前記複数の第１の実装用リードの前記一端部と前記複数の第２の実装用リードの前記一端部との間において、前記複数の第１及び第２の実装用リードの前記一端部が沿う前記樹脂部の面より突出する突部を備えることを特徴とするセンサデバイス。
第３の形態のセンサデバイスは、第１または第２の形態に記載のセンサデバイスであって、前記他端部の少なくとも一部は、前記端子形成面の平面視において前記接続端子と重なっていることを特徴とするセンサデバイス。

第４の形態のセンサデバイスは、第１乃至第３のいずれか一形態に記載のセンサデバイスであって、前記他端部は、前記接続端子と金属ワイヤによって接続され、前記接続端子のうち、前記端子形成面の平面視において前記他端部と重ならない部分に、前記金属ワイヤの一端が接続され、前記実装用リードに、前記金属ワイヤの他端が接続されていることを特徴とするセンサデバイス。

第５の形態のセンサデバイスは、第１乃至第４のいずれか一の形態に記載のセンサデバイスであって、前記中間部には、角度付け部が設けられていることを特徴とするセンサデバイス。

第６の形態のセンサデバイスは、第１乃至第４のいずれか一の形態に記載のセンサデバイスであって、前記中間部の形状が、円弧状であることを特徴とするセンサデバイス。

第７の形態のセンサデバイスは、第１、第３乃至第５のいずれか一の形態に記載のセンサデバイスであって、前記複数の実装用リードの前記第１の曲げ部の曲げ方向は、前記端子形成面から前記パッケージの前記内部側に向かう第１の方向と、前記第１の方向とは反対方向の第２の方向とに分けられていることを特徴とするセンサデバイス。

第８の形態のセンサデバイスは、第７の形態に記載のセンサデバイスであって、前記複数の実装用リードの前記第１の曲げ部の曲げ方向は、互いに隣り合う実装用リードにおいて、前記第１の方向と前記第２の方向とに交互に曲げられていることを特徴とするセンサデバイス。

［適用例１］検出軸を有するセンサ素子がパッケージの内部に収容され、前記パッケージの端子形成面に複数の接続端子を有するセンサ部品と、前記センサ部品に接続された複数の実装用リードと、を備えたセンサデバイスであって、前記複数の実装用リードは、一端部が折り曲げられて形成された実装端子と、前記実装端子から上方に伸びる中間部と、他端部が折り曲げられて形成され、前記センサ部品の前記端子形成面と相対する接続部と、を有し前記センサ部品は、前記端子形成面を前記センサデバイスの実装面に対して傾斜又は直交させた状態で配置され、前記複数の接続端子は、前記センサ部品の前記端子形成面の外形を成す辺のうち前記実装面に対して傾斜又は直交している一辺に沿って配置されており、前記複数の接続端子のそれぞれに、前記複数の実装用リードの前記接続部のそれぞれが電気的に接続されていることを特徴とするセンサデバイス。

このような構成のセンサデバイスによれば、実装用リードの折り曲げ角度のバラツキによる実装基板とセンサ素子搭載面（端子形成面）との角度θへの影響を小さくすることができるため、角度θを精度良く定めることができる。また、設定する角度θが大きくなった場合であっても、実装用リードの取り回しが複雑になることは無い。また、実装用リードを用いていることより、センサ素子を搭載するためのベース基板等も不要となる。

［適用例２］適用例１に記載のセンサデバイスであって、前記センサ部品は、前記端子形成面を前記センサデバイスの前記実装面に対して直交させた状態で配置され、前記複数の接続端子は、前記センサ部品の前記端子形成面の前記外形を成す前記辺のうち前記実装面に対して直交している前記一辺に沿って配置されていることを特徴とするセンサデバイス。

このような構成とすることにより、実装用リードの折り曲げ角度のバラツキによる実装基板とセンサ素子搭載面（端子形成面）との角度θへの影響をなくすことができるため、角度θを精度良く定めることができる。また、実装用リードの取り回しが複雑になることは無い。

［適用例３］適用例１または適用例２に記載のセンサデバイスであって、前記中間部には、角度付け部が設けられていることを特徴とするセンサデバイス。
このような構成とすることにより、実装用リードの中間部の平面形状によりセンサデバイスの傾き（角度θ）が決まるため、実装用リードの曲げ角度によって角度θを出していた従来に比べ、角度θを精度良く定めることができる。

［適用例４］適用例１または適用例２に記載のセンサデバイスであって、前記中間部の形状が、円弧状であることを特徴とするセンサデバイス。
このような構成とした場合、実装用リードにおける中間部の長さを定めることにより角度θを定めることができる。

［適用例５］適用例１乃至適用例４のいずれかに記載のセンサデバイスであって、前記複数の実装用リードの前記第１の曲げ部の曲げ方向は、前記端子形成面から前記パッケージの前記内部側に向かう第１の方向と、前記第１の方向とは反対方向の第２の方向とに分けられていることを特徴とするセンサデバイス。
このような構成とすることにより、実装面の面積を広げることができる。このため、センサデバイスを実装基板等に載置した時の安定性を向上させることができる。

［適用例６］適用例５に記載のセンサデバイスであって、前記複数の実装用リードの前記第１の曲げ部の曲げ方向は、互いに隣り合う実装用リードにおいて、前記第１の方向と前記第２の方向とに交互に曲げられていることを特徴とするセンサデバイス。
このような構成とすることにより、実装用リードの他端部の位置、すなわちセンサデバイスの実装端子間の間隔を広げることができ、実装端子間の短絡を防止することができる。

第１の実施形態に係るセンサデバイスの正面図と背面図を示す図である。 第１の実施形態に係るセンサデバイスの右側面図と底面図を示す図である。 実施形態で採用するジャイロセンサの構成を示す図である。 実施形態で採用する水晶振動片の構成を示す図である。 実施形態で採用する支持基板の構成を示す図である。 第１の実施形態に係るセンサデバイスで採用するリードフレームユニットの構成を示す図である。 リードフレームユニットに対してジャイロセンサを接合した様子を示す図である。 ジャイロセンサを接合したリードフレームユニットを端子形成面側から示す図である。 リードフレームユニットに接合したジャイロセンサを樹脂部形成用の金型に入れた様子を示す図である。 樹脂部形成後、枠部切断前のセンサデバイスの様子を示す図である。 ジャイロセンサの実装状態と検出軸の傾きの様子を示すブロック図である。 第１の実施形態に係るセンサデバイスの応用形態を示す図である。 第２の実施形態に係るセンサデバイスの構成を示す図である。 第２の実施形態に係るセンサデバイスの応用形態を示す図である。

以下本発明のセンサデバイスに係る実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態では、センサデバイスとしてジャイロセンサ装置を例に挙げて説明するが、センサデバイスの態様はこれに限られるものではない。また、図１において、図１（Ａ）はセンサデバイスの正面図であり、図１（Ｂ）はセンサデバイスの背面図である。また、図２において、図２（Ａ）はセンサデバイスの右側面図であり、図２（Ｂ）はセンサデバイスの底面図である。

本実施形態に係るセンサデバイス１００は、センサ部品としてのジャイロセンサ１０と実装用リード５４（５４ａ〜５４ｊ）、及び樹脂部７０とを主な構成要素とする。
ジャイロセンサ１０は図３に示すように、水晶振動片１２と、支持基板３０、ＩＣ３８、パッケージ４０、及びリッド４６を主な構成要素としている。なお、図３において図３（Ａ）はジャイロセンサの断面図であり、図３（Ｂ）はジャイロセンサの底面図である。水晶振動片１２は、角速度を検出するセンサ素子としての役割を担う。実施形態に係る水晶振動片１２の具体的構成は、図４に示す通りである。

すなわち、基部１４と、基部１４から延設された一対の検出アーム１６ａ，１６ｂ、検出アーム１６ａ，１６ｂに直交する方向へ向けて基部１４から延設された接続部２０、接続部２０の先端から検出アーム１６ａ，１６ｂに平行に延設された２対の駆動アーム２２ａ〜２２ｄとを有する。図４に示す水晶振動片１２では、各検出アーム１６ａ，１６ｂ、各駆動アーム２２ａ〜２２ｄの先端には、重み付けの役割を担う重量部１８ａ，１８ｂ，２４ａ〜２４ｄが設けられている。また、検出アーム１６ａ，１６ｂ、駆動アーム２２ａ〜２２ｄにはそれぞれ、励振電極としての検出電極（不図示）と駆動電極（不図示）が形成され、基部１４に形成された入出力電極（不図示）に接続されている。なお、検出アーム１６ａ，１６ｂ、駆動アーム２２ａ〜２２ｄの断面形状に関しては、いわゆるＨ型断面を採用することで、屈曲性を向上させ、検出感度を上げるようにしても良い。

支持基板３０は、詳細を後述するパッケージ４０の底面４１、あるいは段差部４３から浮かせた状態で、水晶振動片１２を支持する役割を担う。その構成としては、可撓性を有する導電性のワイヤ３６（３６ａ〜３６ｆ）と、当該ワイヤ３６を被覆する樹脂フィルム３２とより構成されるＴＡＢ基板である。支持基板３０の中心付近の樹脂フィルム３２には開口部３４が設けられ、ワイヤ３６が剥き出しにされている。開口部３４に位置するワイヤ３６は、水晶振動片１２を浮かせた状態で支持するために、支持基板３０の主面に対して水晶振動片１２を配置する側へオフセットさせるように屈曲している。ここで、オフセットさせたワイヤ３６の先端（一端）が、水晶振動片１２の入出力端子に接続される接続端子となる。また、各ワイヤ３６の他端は、詳細を後述するパッケージ４０の段差部４３に配された内部接続端子４２ａと接続される接続端子となる。

ＩＣ３８は、上述した水晶振動片１２の駆動アーム２２ａ〜２２ｄを制御すると共に、水晶振動片１２の検出アーム１６ａ，１６ｂによって得られた信号を検出する役割等を担う集積回路である。なお、ＩＣ３８は、パッケージの底面４１に対して接着剤等を介して搭載される。また、能動面に形成された接続パッド（不図示）とパッケージ４０の底面４１に配された内部接続端子４１は、金属ワイヤ４５を介して電気的に接続される。

パッケージ４０は、上述した水晶振動片１２と支持基板３０、及びＩＣ３８を収容する箱体である。パッケージ４０の内側には、階段状の凹部が形成されている。なお、構成部材としては絶縁性を有するセラミックス等とすると良い。

パッケージ４０の底面４１、及び段差部４３には、上述した支持基板３０やＩＣ３８を実装するための内部接続端子４２ａ，４２ｂが設けられている。また、パッケージ４０の外部底面（裏面）には、詳細を後述する実装用リード５４ａ〜５４ｊと電気的に接続される接続端子４４ａ〜４４ｊが設けられている。なお、内部接続端子４２ａ，４２ｂと接続端子４４ａ〜４４ｊとは、図示しないスルーホール等により、電気的に接続されている。

リッド４６は、上述したパッケージ４０の開口部を封止する蓋体である。一般的には、パッケージ４０と線膨張係数の近似する金属（合金：例えばコバール）の平板やガラス（例えばソーダガラス）の平板等が用いられる。パッケージ４０とリッド４６の接合に関しては、リッド４４６を金属とした場合には低融点金属が用いられ、リッドをガラスとした場合には低融点ガラスが、接続部材４７として用いられる。

上記のような構成要素を有するジャイロセンサ１０は、パッケージ４０の底面４１にＩＣ３８を搭載し、ワイヤボンディングを行う。次に、支持基板３０に水晶振動片１２を搭載し、水晶振動片１２を搭載した支持基板３０をパッケージ４０の段差部４３に実装する。なお、パッケージ４０に対する支持基板３０の実装は、導電性接着剤やバンプを用いて行えば良い。支持基板３０を実装した後、パッケージ４０の開口部にリッド４６を接合する。リッド４６の接合は真空雰囲気中で行い、パッケージ４０の内部空間を真空とする。水晶振動子１２の励振を妨げないようにするためである。

実装用リード５４ａ〜５４ｊは、実装面（実装用リード５４ａ〜５４ｊが実装基板の上面と当接する部分を含む面）とジャイロセンサ１０における端子形成面との成す角度θ（図１１参照：図１１において、図１１（Ａ）は端子形成面と実装面との成す角度θが０°の場合を示し、図１１（Ｂ）は角度θが９０°の場合を示す）を設定、維持する役割、及びジャイロセンサ１０と実装面との電気的接続を図る役割を担う。実施形態に係る実装用リード５４ａ〜５４ｊは、図６に示すようなリードフレームユニット５０にジャイロセンサ１０を接合し、詳細を後述する樹脂部７０を形成した後に切断、及び曲げを施すことで構成される。なお、角度θを大きくした場合、重心Ｇの位置が高くなり、実装状態が不安定となるが、実施形態に係るような実装用リード５４ａ〜５４ｊを介して実装を行うことで、実装面の面積を広くすることができ、実装状態の安定化を図ることができる。

リードフレームユニット５０は、複数の実装用リード５４ａ〜５４ｊとダイパッド５２、及び枠部６４とから成る。実装用リード５４ａ〜５４ｊは、ジャイロセンサ１０の接続端子４４ａ〜４４ｊのいずれかに接続される接続部である他端部５６と、ジャイロセンサ装置１００の実装端子を担う一端部５８、及び他端部５６と一端部５８の間に位置する中間部６０とを有する。中間部６０は、ジャイロセンサ１０を実装する角度θを定める役割を担い、実施形態の場合には、他端部５６の延設方向と一端部５８の延設方向との成す角度が９０°となるように、角度付け部６２が形成されている。また、実施形態に係るリードフレームユニット５０では、一端部５８の先端側が枠部６４に接続され、複数の実装用リード５４ａ〜５４ｊが枠部６４を介して一体形成されている。

ダイパッド５２は、実装用リード５４ａ〜５４ｊの他端部５６とジャイロセンサ１０の接続端子４４ａ〜４４ｊとを電気的に接続する際の土台となる役割を担う。形態としては、枠部６４の上辺と下辺を結ぶように設けられた金属片である。

枠部６４は、実装用リード５４ａ〜５４ｊやダイパッド５２の外周に配された枠状部材であり、複数の実装用リード５４ａ〜５４ｊやダイパッド５２を一体物として繋ぎとめる役割を担う。枠部６４と実装用リード５４ａ〜５４ｊ、及び枠部６４とダイパッド５２は、詳細を後述する樹脂部７０を形成した後に切り離され、それぞれ独立した部品とされる。

ここで、ダイパッド５２や実装用リード５４ａ〜５４ｊは、接着剤を介してジャイロセンサ１０と接合される。実装用リード５４ａ〜５４ｊの他端部５６と接続端子４４ａ〜４４ｊとの電気的接続は、金属ワイヤ６９を介したワイヤボンディングにより成される。なお、ダイパッド５２等とジャイロセンサ１０とを接合する接着剤は、導電性接着剤としても良い。

樹脂部７０は、上記のようにダイパッド５２、及び実装用リード５４ａ〜５４ｊに接合されたジャイロセンサ１０を覆い、気密性確保や接続部の保護といった役割を担う。樹脂部７０は、熱可塑性樹脂により構成される。なお、上述した複数の実装用リード５４ａ〜５４ｊは、樹脂部７０の外側に突出するように構成される。

実施形態に係るジャイロセンサ装置１００は、樹脂部７０の外側に突出した実装用リード５４ａ〜５４ｊに、第１の曲げ部６４と第２の曲げ部６８を有する。第１の曲げ部６４は、他端部５６と中間部６０との間に設けられる。また、第２の曲げ部６８は、一端部５８と中間部６０との間に設けられる。第１の曲げ部６４、第２の曲げ部６８共に、実装用リード５４ａ〜５４ｊの曲げ方向を樹脂部７０に沿った方向としている。ジャイロセンサ装置１００におけるジャイロセンサ１０の傾きは実装用リード５４ａ〜５４ｊの中間部６０の平面形状により定められているため、第１の曲げ部６４、第２の曲げ部６８の曲げ角度による影響は殆ど無い。なお、本実施形態においては、第１の曲げ部６４、第２の曲げ部６８は双方とも、略９０°の曲げ角度を有する。

このような構成のジャイロセンサ装置１００によれば、ジャイロセンサ１００の端子形成面（第１の面）とジャイロセンサ装置１００の実装面（第２の面）との間の角度θが９０度となった場合であっても、実装用リード５４ａ〜５４ｊの取り回し、すなわち曲げ角度が複雑とならない。

また、ジャイロセンサ装置１００は、実装用リード５４ａ〜５４ｊの他端部５６である接続部の一方の主面および他方の主面がジャイロセンサ装置１００の実装面に対してほぼ垂直に配置され、且つ第１の曲げ部６４が実装面に対してほぼ鉛直な線で折り曲げられて形成されている。これにより、第１の曲げ部６４における曲げ角度にバラツキが生じる場合であっても、一端部５８である実装端子の最下端、すなわち実装端子のうち実装基板上面の実装パターンと接する部分が、実装基板の上面に対して平行な面内で移動する。よって、実装用リードの第１の曲げ部６４における折り曲げ角度のバラツキによる実装基板とセンサ素子搭載面（端子形成面）との角度θへの影響をなくすことができるため、角度θを精度良く定めることができる。

また、第１の面と第２の面との間の角度の角度出しは、中間部６０の形状を定めることで成されるため曲げ角度の精度出し等を行うことなく、容易に行うことができる。また当然に、ジャイロセンサ１０を側面で固定するための、専用設計されたベース基板等も必要が無いため、製造コストも抑えることができる。

次に、上記のような構成のジャイロセンサ装置１００を製造する工程について説明する。まず、図６に示すようなリードフレームユニット５０のダイパッド５２若しくは、ダイパッド５２および他端部５６に、接着剤（不図示）を塗布する。接着剤を塗布したリードフレームユニット５０に対して端子形成面を対向させた状態で、ジャイロセンサを接合させる（図７参照）。

端子形成面をリードフレームユニット５０に接合させたジャイロセンサ１０の接続端子４４ａ〜４４ｊと、実装用リード５４ａ〜５４ｊの他端部５６とを金属ワイヤ６９で接続し、接続端子４４ａ〜４４ｊと実装用リード５４ａ〜５４ｊとの電気的接続を図る（図８参照）。

上記のようにして実装用リード５４ａ〜５４ｊに接合されたジャイロセンサ１０は、モールド加工用の金型７２（上型７２ａ、下型７２ｂ）に組み込まれる。ジャイロセンサ１０が組み込まれた金型７２には、加熱溶融された樹脂（不図示）が圧入され、樹脂部７０の外形形状が構成される（図９参照）。

金型７２に圧入された樹脂が硬化した後、樹脂部７０により覆われたジャイロセンサ１０を取り出す。金型７２から取り出されたジャイロセンサ１０は、図１０中において一点鎖線で示す箇所で実装用リード５４ａ〜５４ｊ、及びダイパッド５２を枠部６４から切断する。これにより、実装用リード５４ａ〜５４ｊ、及びダイパッド５２はそれぞれ独立した構成要素となる。

切断された実装用リード５４ａ〜５４ｊを樹脂部７０に沿ってジャイロセンサ１０の接合面側（例えば一方の主面側）に折り曲げ、第１の曲げ部６４を形成する。第１の曲げ部６４の形成により、樹脂部７０の下面側に一端部５８を突出させる形となった実装用リード５４ａ〜５４ｊを樹脂部７０の下面側に折り曲げ、第２の曲げ部６８を形成する。

次に、本実施形態に係るセンサデバイスの応用形態について図１２を参照して説明する。本応用形態に係るセンサデバイスとしてのジャイロセンサ装置１００ａは、樹脂部７０から突出させた実装用リード５４ａ〜５４ｊにおける第１の曲げ部６４の曲げ方向が、上述した基本形態と異なる。

すなわち、基本形態に係るジャイロセンサ装置１００では、第１の曲げ部６４の曲げ方向は一律に、樹脂部７０に沿った方向（実装用リード５４ａ〜５４ｊにおける一方の主面側）としていた。これに対し本形態に係るジャイロセンサ１００ａでは、隣り合う実装用リード５４における第１の曲げ部６４をそれぞれ一方の主面側と他方の主面側とに交互に折り曲げる構成としている。このような構成とすることにより、隣接する実装端子（実装用リードにおける一端部５８）間の間隔が広がるため、実装時の短絡等の危険性を低下させることができる。また、実装面の面積を広く採ることができるため、実装安定性を向上させることができる。さらに、ジャイロセンサ１０がジャイロセンサ装置１００ａの中心付近に位置することとなるため、載置状態での安定性が向上する。
なお、その他の構成、作用、効果等に関しては、上述した基本形態に係るジャイロセンサ装置１００と同様である。

次に、本発明のセンサデバイスに係る第２の実施形態について図１３を参照して詳細に説明する。本実施形態に係るセンサデバイスの殆どの構成は、上述した第１の実施形態に係るセンサデバイスと同様である。従って、その機能を同一とする箇所には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

本実施形態に係るセンサデバイスとしてのジャイロセンサ装置１００ｂと、第１の実施形態に係るセンサデバイスとしてのジャイロセンサ装置１００との相違点は、実装用リード５４ａ〜５４ｊにおける中間部の形態、および樹脂部７０の形態にある。

具体的には、第１の実施形態に係るジャイロセンサ装置１００では、角度θを設定するために、実装用リード５４ａ〜５４ｊにおける中間部に角度付け部６２を設けていた。これに対して本実施形態に係るジャイロセンサ装置１００ｂでは角度付け部６２を設けず、第１の曲げ部６４と第２の曲げ部６８との間に位置する中間部６０の平面形状を円弧状とすることで、角度θを確保する形態としている。

実装用リード５４ａ〜５４ｊの形態をこのようなものとした場合、中間部６０の長さ、換言すると第２の曲げ部６８の位置により、角度θを自在に変更することができる。このため、角度θの仕様によるリードフレームユニットの設計変更等を必要とせず、製造コストを抑えることができる。また、種々の仕様において同一のリードフレームユニットを使用することが可能となるため、在庫管理も容易となる。
なお、その他の構成、作用、効果については、上述した第１の実施形態に係るジャイロセンサ装置１００と同様である。

次に、本実施形態に係るセンサデバイスの応用形態について、図１４を参照して説明する。本応用形態に係るセンサデバイスとしてのジャイロセンサ装置１００ｃは、実装用リード５４ａ〜５４ｊにおける第１の曲げ部６４の曲げ方向を、ジャイロセンサ１０の接合面（一方の面）と逆の面側（他方の面側）としている。このような構成とした場合であっても、上記第２の実施形態に係るジャイロセンサ装置１００ｂと同様な効果を奏することができる。

１０………ジャイロセンサ、１２水晶振動片、３０………支持基板、３８………ＩＣ、４０………パッケージ、４１………底面、４２ａ，４２ｂ………内部接続端子、４３………段差部、４４ａ〜４４ｊ………接続端子、４６………リッド、４７………接続部在、５０………リードフレームユニット、５２………ダイパッド、５４ａ〜５４ｊ………実装用リード、５６………他端部、５８………一端部、６０………中間部、６２………角度付け部、６４………第１の曲げ部、６８………第２の曲げ部、７０………樹脂部、１００………ジャイロセンサ装置（センサデバイス）。

Claims (8)

1. センサデバイスであって、
   樹脂部と、
   検出軸を有するセンサ素子、前記センサ素子を内部に収容し外部に前記センサデバイスにおける実装面に対して傾斜又は垂直な辺を含む外形を備えている端子形成面及び側面を有するパッケージ、及び前記辺に沿って配置されている複数の接続端子を有し、前記樹脂部の内部に配置されるセンサ部品と、
   複数の実装用リードと、
   を備え、
   前記複数の実装用リードは、
   前記センサデバイスの前記実装面に接続される一端部と、
   前記樹脂部の内部において、前記端子形成面と重なっており、且つ前記接続端子と電気的に接続されている他端部と、
   前記樹脂部の外側において、前記一端部と前記他端部との間に位置する中間部と、
   を備え、
   前記樹脂部の外側において、前記他端部と前記中間部との間にあって前記中間部を前記側面に近づけるように曲げられた第１の曲げ部と、
   前記樹脂部の外側において、前記一端部と前記中間部との間に第２の曲げ部と、
   を有し、
   前記第１の曲げ部は、前記一端部が前記他端部より前記センサ部品が存在する側に位置するように曲がっていることを特徴とするセンサデバイス。
2. 請求項１に記載のセンサデバイスであって、
   前記辺は、第１の辺および前記第１の辺に対向する第２の辺を有し、
   前記複数の実装用リードは、
   前記樹脂部の内部において、前記第１の辺に沿って配置されている前記接続端子と電気的に接続されている前記他端部を有する複数の第１の実装用リードと、
   前記樹脂部の内部において、前記第２の辺に沿って配置されている前記接続端子と電気的に接続されている前記他端部を有する複数の第２の実装用リードと、
   を備え、
   前記複数の第１及び第２の実装用リードの前記第２の曲げ部は、前記一端部が前記樹脂部に沿うように曲がっており、
   前記樹脂部は、前記複数の第１の実装用リードの前記一端部と前記複数の第２の実装用リードの前記一端部との間において、前記複数の第１及び第２の実装用リードの前記一端部が沿う前記樹脂部の面より突出する突部を備えることを特徴とするセンサデバイス。
3. 請求項１または２に記載のセンサデバイスであって、
   前記他端部の少なくとも一部は、前記端子形成面の平面視において前記接続端子と重なっていることを特徴とするセンサデバイス。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載のセンサデバイスであって、
   前記他端部は、前記接続端子と金属ワイヤによって接続され、
   前記接続端子のうち、前記端子形成面の平面視において前記他端部と重ならない部分に、前記金属ワイヤの一端が接続され、
   前記実装用リードに、前記金属ワイヤの他端が接続されていることを特徴とするセンサデバイス。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のセンサデバイスであって、
   前記中間部には、角度付け部が設けられていることを特徴とするセンサデバイス。
6. 請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のセンサデバイスであって、
   前記中間部の形状が、円弧状であることを特徴とするセンサデバイス。
7. 請求項１、３乃至請求項５のいずれか一項に記載のセンサデバイスであって、
   前記複数の実装用リードの前記第１の曲げ部の曲げ方向は、前記端子形成面から前記パッケージの前記内部側に向かう第１の方向と、前記第１の方向とは反対方向の第２の方向とに分けられていることを特徴とするセンサデバイス。
8. 請求項７に記載のセンサデバイスであって、
   前記複数の実装用リードの前記第１の曲げ部の曲げ方向は、互いに隣り合う実装用リードにおいて、前記第１の方向と前記第２の方向とに交互に曲げられていることを特徴とするセンサデバイス。

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