JP4527617B2 - 回路基板及びそれを用いた電子機器 - Google Patents
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Description
前記ランドの半径と前記貫通孔の半径との差である前記ランドの幅を、0.4mm以上に設定することでランドはく離の発生率を10%以下に抑制してなることを特徴とする。
前記ランドの半径と前記貫通孔の半径との差である前記ランドの幅を、前記ランドの密着力が前記ランドの剥離力よりも大きくなるような幅とすることでランドはく離の発生率を10%以下に抑制してなることを特徴とする。
2 ランド
2a ランド端部
3 リード
4 スルーホール
5 ソルダーレジスト
6 無鉛はんだ
6a はんだフィレット(無鉛はんだ)
7 回路
11 回路基板
12 錫鉛はんだ
12a はんだフィレット(錫鉛はんだ)
Claims (8)
- 表面と裏面とに回路配線を有する回路基板であって、電子部品の導電部材が挿入される貫通孔を有し、該貫通孔には導電膜が被覆され前記導電膜と接合されてなるランドを備え、前記ランドのランド端部がソルダーレジストによって被覆されておらず、前記導電部材と前記ランドとが無鉛はんだを用いて実装される回路基板において、
前記ランドの半径と前記貫通孔の半径との差である前記ランドの幅を、0.4mm以上に設定することでランドはく離の発生率を10%以下に抑制してなることを特徴とする回路基板。 - 表面と裏面とに回路配線を有する回路基板であって、電子部品の導電部材が挿入される貫通孔を有し、該貫通孔には導電膜が被覆され前記導電膜と接合されてなるランドを備え、前記ランドのランド端部がソルダーレジストによって被覆されておらず、前記導電部材と前記ランドとが無鉛はんだを用いて実装される回路基板において、
前記ランドの半径と前記貫通孔の半径との差である前記ランドの幅を、前記ランドの密着力が前記ランドの剥離力よりも大きくなるような幅とすることでランドはく離の発生率を10%以下に抑制してなることを特徴とする回路基板。 - 前記導電部材と前記ランドとの間であって、前記ランド上にはんだフィレットを形成していることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の回路基板。
- 前記無鉛はんだが、錫亜鉛系はんだ、錫銀系はんだ、又は、錫銅系はんだのいずれかを含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の回路基板。
- 前記ランドを複数個有し、複数の該ランドは1〜5mmピッチで配されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の回路基板。
- 前記電子部品は、前記導電部材が列をなすように二以上配置された導電部材列を有し、
前記導電部材列が一列又は複数列配されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の回路基板。 - 前記電子部品は、IC、ICソケット、コネクタの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項6に記載の回路基板。
- 電子部品が無鉛はんだで挿入実装された請求項1乃至7のいずれか1項に記載の回路基板を用いたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005189863A JP4527617B2 (ja) | 2000-12-19 | 2005-06-29 | 回路基板及びそれを用いた電子機器 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000384964 | 2000-12-19 | ||
JP2005189863A JP4527617B2 (ja) | 2000-12-19 | 2005-06-29 | 回路基板及びそれを用いた電子機器 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005286359A JP2005286359A (ja) | 2005-10-13 |
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JP2005286359A (ja) | 2005-10-13 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A521 | Written amendment |
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A02 | Decision of refusal |
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RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20080619 |
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A521 | Written amendment |
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A521 | Written amendment |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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