JP4503382B2 - 電子部品実装方法および装置 - Google Patents
電子部品実装方法および装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4503382B2 JP4503382B2 JP2004214976A JP2004214976A JP4503382B2 JP 4503382 B2 JP4503382 B2 JP 4503382B2 JP 2004214976 A JP2004214976 A JP 2004214976A JP 2004214976 A JP2004214976 A JP 2004214976A JP 4503382 B2 JP4503382 B2 JP 4503382B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- transparent
- electronic component
- opaque
- alignment mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
Claims (7)
- 透明基板に設けられた透明導電膜の透明電極部と電子部品に設けられた不透明導電膜の不透明電極部とを位置合わせして圧着する電子部品実装方法において、
前記透明電極部に設けられた透明導電膜のアライメントマークおよび前記不透明電極部に設けられた不透明導電膜のアライメントマークに、前記透明基板側に配置された照明手段により可視光および近赤外光からなる照明光を照射し、
前記透明導電膜のアライメントマークで反射した可視光および前記不透明導電膜のアライメントマークで反射した近赤外光が入射される撮像装置により前記両アライメントマークを撮像し、
前記撮像装置により撮像された透明導電膜および不透明導電膜のアライメントマークの取得画像情報に基づいて前記透明基板を前記電子部品に対し相対移動させて前記透明電極部と前記不透明電極部とを位置合わせすることを特徴とする電子部品実装方法。 - 透明基板に設けられた透明導電膜の透明電極部を透明の圧着台上に載置し、電子部品に設けられた不透明導電膜の不透明電極部を異方性導電膜を介在した状態で前記透明電極部と位置合わせした後に圧着接合する電子部品実装方法において、
前記透明電極部に設けられた透明導電膜のアライメントマークおよび前記不透明電極部に設けられた不透明導電膜のアライメントマークに、照明手段から発せられ前記圧着台を透過した可視光および近赤外光からなる照明光を照射し、
前記透明導電膜のアライメントマークで反射した可視光および前記不透明導電膜のアライメントマークで反射した近赤外光が前記圧着台を透過して入射されるCCDカメラにより両アライメントマークを撮影し、
前記CCDカメラにより撮像された透明導電膜および不透明導電膜のアライメントマークの取得画像情報に基づいて前記透明基板を前記電子部品に対し相対移動させて前記透明電極部と前記不透明電極部とを位置合わせすることを特徴とする電子部品実装方法。 - 請求項1または2おける前記透明基板はLCDガラス基板、透明導電膜はITO膜、電子部品はFPCであり、請求項2における異方性導電膜はACFテープであることを特徴とする電子部品実装方法。
- 請求項1乃至3のいずれか1項において、
前記電子部品の背面側に遮蔽板を配置して外乱光を遮蔽することを特徴とする電子部品実装方法。 - 透明基板に設けられた透明導電膜の透明電極部が透明の圧着台上に載置され、電子部品に設けられた不透明導電膜の不透明電極部を異方性導電膜を介在した状態で前記透明電極部と位置合わせして接合する電子部品実装装置において、
前記透明電極部に設けられた透明導電膜のアライメントマークおよび前記不透明電極部に設けられた不透明導電膜のアライメントマークを前記圧着台を透過して照射する可視光および近赤外光を発する可視光源および近赤外光源を備えた照明装置と、
前記透明導電膜のアライメントマークで反射した可視光および前記不透明導電膜のアライメントマークで反射した近赤外光が前記圧着台を透過して入射され両アライメントマークを撮像する撮像装置と、
前記撮像装置により撮像された透明導電膜および不透明導電膜のアライメントマークの取得画像情報に基づいて前記透明基板を前記電子部品に対し相対移動させて前記透明電極部と前記不透明電極部とを位置合わせする手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項5において、
前記透明導電膜のアライメントマークで反射した可視光および前記不透明導電膜のアライメントマークで反射した近赤外光が前記圧着台を透過して前記撮像装置に入射する光路の途中にハーフミラーが配置され、
前記可視光源および近赤外光源から発せられた可視光および近赤外光の少なくとも一方が前記ハーフミラーにより屈曲されて前記光路を通って前記アライメントマークを照射することを特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項5または6において、
前記透明基板がLCDガラス基板、透明導電膜がITO膜、電子部品がFPC、異方性導電膜が前記LCDガラス基板の透明電極部または前記FPCの不透明電極部上に貼付けられたACFテープであり、
前記透明導電膜および不透明導電膜のアライメントマークが対をなして2対設けられ、
前記可視光源と近赤外光源を備えた照明装置および前記撮像装置が前記アライメントマークの各対に対応して一対設けられたことを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004214976A JP4503382B2 (ja) | 2004-07-22 | 2004-07-22 | 電子部品実装方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004214976A JP4503382B2 (ja) | 2004-07-22 | 2004-07-22 | 電子部品実装方法および装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006040978A JP2006040978A (ja) | 2006-02-09 |
JP4503382B2 true JP4503382B2 (ja) | 2010-07-14 |
Family
ID=35905689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004214976A Expired - Fee Related JP4503382B2 (ja) | 2004-07-22 | 2004-07-22 | 電子部品実装方法および装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4503382B2 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009019974A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Jsr Corp | 異方導電性コネクターの位置決め方法、およびこの異方導電性コネクターと検査用回路基板との位置決め方法、並びに異方導電性コネクター、およびプローブカード |
CN101809402B (zh) * | 2007-09-28 | 2012-04-04 | 松下电器产业株式会社 | 检查装置以及检查方法 |
WO2009041003A1 (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Panasonic Corporation | 検査装置及び検査方法 |
US8300921B2 (en) | 2008-01-25 | 2012-10-30 | Panasonic Corporation | Inspection apparatus and inspection method |
GB2458463B (en) * | 2008-03-17 | 2013-02-20 | Dek Int Gmbh | Imaging system and method |
JP2010003293A (ja) * | 2008-05-22 | 2010-01-07 | Seiko Precision Inc | 画像表示装置及び画像表示方法 |
JP5317777B2 (ja) * | 2009-03-12 | 2013-10-16 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 |
JP5254106B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2013-08-07 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP5501696B2 (ja) | 2009-08-19 | 2014-05-28 | オリンパス株式会社 | 実装装置および実装方法 |
JP5218355B2 (ja) * | 2009-09-17 | 2013-06-26 | パナソニック株式会社 | 部品圧着方法 |
US9060429B2 (en) | 2010-03-12 | 2015-06-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Circuit board, substrate module, and display device |
CN101833181B (zh) * | 2010-03-19 | 2012-11-14 | 福建华冠光电有限公司 | 液晶面板实装设备的影像检索方法 |
JP5739226B2 (ja) * | 2011-05-17 | 2015-06-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 電子デバイスモジュールの製造方法 |
CN103439621A (zh) * | 2013-06-30 | 2013-12-11 | 成都以达通讯设备有限公司 | 一种基于摄像和图形处理的对位检测装置及检测方法 |
JP2015036730A (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-23 | 住友化学株式会社 | 光学部材貼合体の製造装置 |
KR101545295B1 (ko) * | 2014-02-12 | 2015-08-19 | 한화테크윈 주식회사 | 부품 촬영 장치와, 이를 구비하는 부품 장착 장치와, 부품 인식 방법 |
JP6132045B2 (ja) * | 2016-03-14 | 2017-05-24 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法 |
CN110915047B (zh) * | 2017-07-18 | 2023-04-04 | 株式会社村田制作所 | 电极体制造装置 |
JP6927823B2 (ja) * | 2017-09-21 | 2021-09-01 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置および表示用部材の製造方法 |
JP6644115B2 (ja) * | 2018-07-23 | 2020-02-12 | アスリートFa株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
JP7205896B2 (ja) * | 2019-05-22 | 2023-01-17 | 株式会社 ベアック | 貼り付け装置および貼り付け方法 |
JPWO2021176786A1 (ja) * | 2020-03-03 | 2021-09-10 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002333728A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-11-22 | Adtec Engineeng Co Ltd | 多層回路基板製造用の露光装置 |
JP2002350111A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-04 | Hamamatsu Photonics Kk | 光及びx線を用いる観察装置、露光装置及び露光方法 |
WO2003041478A1 (fr) * | 2001-11-05 | 2003-05-15 | Toray Engineering Co., Ltd. | Procede et dispositif de montage |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06281598A (ja) * | 1991-07-26 | 1994-10-07 | Motoronikusu:Kk | 多層ワークのx線画像と光学系画像の同時映し出し装 置及びその方法 |
JP3203766B2 (ja) * | 1992-05-15 | 2001-08-27 | ソニー株式会社 | X線位置合わせ確認方法、x線位置合わせ確認・位置合わせ方法、及びx線検査装置 |
-
2004
- 2004-07-22 JP JP2004214976A patent/JP4503382B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002333728A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-11-22 | Adtec Engineeng Co Ltd | 多層回路基板製造用の露光装置 |
JP2002350111A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-04 | Hamamatsu Photonics Kk | 光及びx線を用いる観察装置、露光装置及び露光方法 |
WO2003041478A1 (fr) * | 2001-11-05 | 2003-05-15 | Toray Engineering Co., Ltd. | Procede et dispositif de montage |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006040978A (ja) | 2006-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4503382B2 (ja) | 電子部品実装方法および装置 | |
JP4809481B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
US7114245B2 (en) | Component holding head, component mounting apparatus using same, and component mounting method | |
JP4966139B2 (ja) | 接合材貼付検査装置、実装装置、電気部品の製造方法 | |
JP5045184B2 (ja) | 熱圧着装置 | |
WO2009093445A1 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
JP2004158819A (ja) | 部品装着ヘッド及び部品装着方法 | |
JP2018029172A (ja) | 圧着装置 | |
KR100406830B1 (ko) | 평면표시장치의 제조방법 | |
JP2010212394A (ja) | 部品実装基板の検査方法と装置及び部品実装装置 | |
KR101021312B1 (ko) | 본더의 얼라인먼트 장치 및 그 제어방법 | |
JP4541095B2 (ja) | 位置関連データ変換装置および対部品装着基板作業システム | |
TWI407856B (zh) | 自動貼合機 | |
JP6442707B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP2012042223A (ja) | Acf貼付状態検査装置またはacf貼付・貼付状態検査装置 | |
KR101391888B1 (ko) | Ito 터치스크린 센서 패널의 cof 열 접합방법 | |
JP2012013802A (ja) | Fpdモジュールの位置決めマーク認識装置及びfpdモジュールの組立装置 | |
JP5218355B2 (ja) | 部品圧着方法 | |
JPH0870013A (ja) | ボンディング方法及びその装置 | |
JPH11245369A (ja) | 画像認識装置及びクリームはんだ印刷装置 | |
KR100487581B1 (ko) | 실장장비의 본딩장치 | |
JP6928786B2 (ja) | 部品搭載装置および実装基板の製造方法 | |
JP4142233B2 (ja) | 部品吸着ヘッド、及びそれを用いた部品実装装置並びに部品実装方法 | |
JP4383255B2 (ja) | 電子部品実装方法および装置 | |
JP4381624B2 (ja) | 表示パネル用接合装置及び方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070612 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091210 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100406 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100421 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4503382 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140430 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |