JP6644115B2 - 実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Description
図1は、実施の形態に係る実装装置1の概略構成を示す正面図である。図2は、上下2視野ユニット12及び基板保持ユニット13を図1の上方から見た平面図である。なお、図2は、主要構成部品の配置を示すレイアウト図である。以下の説明おいて、図1の図示左右方向をY方向又はY軸とし、図示奥行方向をX方向又はX軸とし、図示上下方向をZ軸と記載して説明する。実装装置1は、被接合対象物としての配線基板、半導体チップ又はウエハなどの電子部品を積層して接合する装置である。図1では、1例として接合する被接合対象物のうち下層の被接合対象物を配線基板2とし、上層の被接合対象物を半導体チップ3として説明する。
続いて、実装装置1を使用した実装方法について図面を参照しながら説明する。下層の被接合対象物としての配線基板2に上層の被接合対象物としての半導体チップ3を接合する例を第1例として説明する。
Claims (6)
- 下層の被接合対象物と上層の被接合対象物とを積層して接合する実装装置であって、
前記下層の被接合対象物を保持するボンディングステージと、
前記上層の被接合対象物を保持するボンディングツールと、
前記下層の被接合対象物のターゲットを認識する下層用認識手段及び前記上層の被接合対象物のターゲットを認識する上層用認識手段を有する上下2視野認識光学系と、
を有しており、
前記上下2視野認識光学系は、さらに前記下層の被接合対象物のターゲット用の第1の照明ユニット及び前記上層の被接合対象物のターゲット用の第2の照明ユニットを有し、
前記第1の照明ユニット及び前記第2の照明ユニットは共に分光波長域が異なる2種類の光源を有し、
前記第1の照明ユニット及び前記第2の照明ユニットは共に、前記ターゲットが前記被接合対象物の光照射側表面にある場合、又は、前記ターゲットが前記被接合対象物の内部にある場合に対応して分光波長域が異なる前記光源に切り換える光路変換ユニットを有する、
ことを特徴とする実装装置。 - 請求項1に記載の実装装置において、
前記2種類の光源のうち、第1の光源の分光波長域が570nm〜680nmの範囲内にあり、かつピーク波長域は620nm〜630nmの範囲内にある、
ことを特徴とする実装装置。 - 請求項1に記載の実装装置において、
前記2種類の光源のうち、第2の光源の分光波長域が1000nm〜1600nmの範囲内にあり、かつピーク波長域は1050nm〜1200nmの範囲内にある、
ことを特徴とする実装装置。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の実装装置において、
前記上下2視野認識光学系は、さらに上視野用の第1認識カメラと下視野用の第2認識カメラとを有し、
前記第1認識カメラ及び前記第2認識カメラは共に、分光波長域が400nm〜1600nmの範囲内において有効相対分光感度を有するものである、
ことを特徴とする実装装置。 - 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の実装装置において、
前記ボンディングステージは、前記下層側の被接合対象物を水平方向に移動するステージY軸駆動機構とステージX軸駆動機構とを有し、
前記ボンディングツールは、前記上層の被接合対象物を昇降させる上下駆動機構と水平に回転するθ駆動機構とを有し、
前記上下2視野認識光学系は、さらに上視野部及び下視野部を各前記ターゲットの認識可能な位置と非認識位置とに移動させる光学系Y軸駆動機構を有している、
ことを特徴とする実装装置。 - 請求項5に記載の実装装置を使用して被接合対象物を積層して接合する実装方法であって、
前記上層の被接合対象物及び前記下層の被接合対象物各々のターゲットの配置に合わせて分光波長域が異なる前記光源に切り換える工程と、
前記上層の被接合対象物を前記ボンディングツールに吸着する工程と、
前記下層の被接合対象物を前記ボンディングステージに吸着する工程と、
前記上視野部及び前記下視野部を前記上層の被接合対象物のターゲットと前記下層の被接合対象物のターゲットとを認識可能な位置に移動する工程と、
前記上層の被接合対象物のターゲットを認識する工程と、
前記下層の被接合対象物のターゲットを認識する工程と、
前記上層の被接合対象物と前記下層の被接合対象物との位置合わせをする工程と、
位置合わせ後に前記上視野部及び前記下視野部を初期位置に退避させる工程と、
前記上層の被接合対象物を前記下層の被接合対象物に接合する工程と、
を含む、
ことを特徴とする実装方法。
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