JP5317777B2 - 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、例えば電気光学パネル等を構成する素子基板に例えばフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）等の可撓性基板が実装されてなる実装構造体、このような実装構造体を備える液晶装置等の電気光学装置、及びこのような電気光学装置を備える電子機器の技術分野に関する。

この種の電気光学装置では、液晶パネル等の電気光学パネルに、フレキシブル基板（ＦＰＣ）が実装される。具体的には、電気光学パネルを構成する素子基板の端部には複数の端子が一列に配列され、また、フレキシブル基板の端部には複数の端子が、電気光学パネル側の複数の端子に対応して一列に配列される。そして、電気光学パネルにフレキシブル基板が実装される場合には、電気光学パネル側の複数の端子とフレキシブル基板側の複数の端子とが異方性導電膜（ＡＣＦ：anisotropic conductive film）などを挟んで対向するように配置され、熱及び圧力が加えられることにより、対応する電気光学パネル側の端子とフレキシブル基板側の端子とが互いに電気的に接続される。

フレキシブル基板側の複数の端子は、電気光学パネル側の複数の端子と正確に対応するように形成される。しかしながら、フレキシブル基板は、ポリイミド樹脂等をベースとして構成されており、温度変化や吸湿等による膨張や収縮が大きいので、フレキシブル基板側の複数の端子の配列ピッチは変化しやすい。このため、フレキシブル基板側の複数の端子と、温度変化や吸湿に起因する影響を受けにくいガラス基板等をベースとして構成される素子基板上に形成される電気光学パネル側の複数の端子との間に位置ずれが生じ、実装不良（例えば、電気的な接続不良やショート）を招いてしまうおそれがある。

そこで、例えば特許文献１では、電気光学パネル側に、複数の端子の並設方向に延設されると共に当該並設方向に交差する方向に凸部及び凹部の少なくともいずれかを有する複数の第１の目盛りからなる第１のスケールと、複数の端子の並設方向と交差する方向に平行な方向に延設されると共に当該平行方向に交差する方向に凸部及び凹部の少なくともいずれかを有する複数の第２の目盛りからなる第２のスケールとを設けることにより、電気光学パネル側の端子とフレキシブル基板側の端子との正確なアライメント（即ち、位置合わせ）を可能にしようとする技術が開示されている。

特開２００８−８３３１２号公報

しかしながら、上述した特許文献１による技術によれば、アライメントマークとして形成される第１及び第２のスケールの構成が複雑なため、電気光学パネル側の端子とフレキシブル基板側の端子とのアライメントの作業を行う際の作業性が低下してしまうおそれがあるという技術的問題点がある。この結果、電気光学装置の量産性が低下してしまうおそれもある。

本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、例えば電気光学装置パネルを構成する素子基板上の端子と例えばフレキシブル基板等の可撓性基板上の端子とのアライメントを精度良く行うことが可能である共に、このアライメントの作業性を向上させることが可能な実装構造体、このような実装構造体を備える電気光学装置、及びこのような電気光学装置を備える電子機器を提供することを課題とする。

本発明の実装構造体は上記課題を解決するために、第１方向に沿って配列された複数の第１端子、及び該複数の第１端子の前記第１方向に沿う両側に設けられた素子基板側アライメントマークを有する素子基板と、前記複数の第１端子に夫々接続される複数の第２端子、及び前記素子基板側アライメントマークに対応して設けられた可撓性基板側アライメントマークを有する可撓性基板とを備え、前記素子基板側アライメントマークは、前記第１方向に沿うように形成された第１縁部、及び該第１縁部の一部が切り欠かれてなる第１切欠部を含む第１素子基板側アライメントマーク部分と、前記第１方向に対して斜めに交わる第２方向に沿うように形成された第２縁部、及び該第２縁部の一部が切り欠かれてなる第２切欠部を含む第２素子基板側アライメントマーク部分と、前記第２方向に沿って夫々延びるように且つ互いに所定間隔を隔てて配置される２つの部分からなる第３素子基板側アライメントマーク部分と、を有し、前記可撓性基板側アライメントマークは、前記第１縁部に沿うように形成された第１可撓性基板側アライメントマーク部分と、前記第２縁部に沿うように形成された第２可撓性基板側アライメントマーク部分と、前記所定間隔よりも小さい幅で前記第２方向に沿って延びるように形成された第３可撓性基板側アライメントマーク部分と、を有する。

本発明の実装構造体は、例えば電気光学パネル等を構成する素子基板に例えばフレキシブル基板等の可撓性基板が実装されてなる。

本発明の実装構造体の製造プロセスおいて、素子基板に可撓性基板が実装される際には、素子基板上に第１方向に沿って配列された複数の第１端子と、この複数の第１端子に対応して可撓性基板上に配列された複数の第２端子とが例えば異方性導電膜（ＡＣＦ）などを挟んで対向するように配置され、熱及び圧力が加えられることにより、複数の第１端子と複数の第２端子とが互いに電気的に接続される。この際、素子基板上の第１端子と、可撓性基板上の第２端子とのアライメント（即ち、位置合わせ）を行う必要がある。

本発明では、素子基板上に素子基板側アライメントマークが設けられており、可撓性基板上に可撓性基板側アライメントマークが素子基板側アライメントマークに対応して設けられている。素子基板側アライメントマークは、複数の第１端子の第１方向（言い換えれば、複数の第１端子の配列方向）に沿う両側に設けられている。可撓性基板側アライメントマークは、素子基板側アライメントマークに対応して、複数の第２端子の配列方向に沿う両側に設けられている。

本発明では特に、素子基板側アライメントマークは、第１及び第２素子基板側アライメントマーク部分を有している。第１素子基板側アライメントマーク部分は、第１方向（言い換えれば、複数の第１端子の配列方向）に沿うように形成された第１縁部と、該第１縁部の一部が例えば凹状に切り欠かれてなる第１切欠部とを含んでいる。第２素子基板側アライメントマーク部分は、第１方向に対して斜めに交わる第２方向に沿うように形成された第２縁部と、該第２縁部の一部が例えば凹状に切り欠かれてなる第２切欠部とを含んでいる。一方、可撓性基板側アライメントマークは、第１素子基板側アライメントマーク部分に対応して設けられた第１可撓性基板側アライメントマーク部分と、第２素子基板側アライメントマーク部分に対応して設けられた第２可撓性基板側アライメントマーク部分とを有している。第１可撓性基板側アライメントマーク部分は、第１素子基板側アライメントマーク部分の第１縁部に沿うように、複数の第２端子の配列方向に沿って延びるように形成されている。第２可撓性基板側アライメントマーク部分は、第２素子基板側アライメントマーク部分の第２縁部に沿うように、複数の第２端子の配列方向に対して斜めに交わる方向に沿って延びるように形成されている。

このように構成された素子基板側アライメントマーク及び可撓性基板側アライメントマークによれば、素子基板上の複数の第１端子と可撓性基板上の複数の第２端子とのアライメントを精度良く行うことができると共に、このアライメントの作業性を向上させることができる。

具体的には、以下のように、素子基板側アライメントマーク及び可撓性基板側アライメントマークを用いてアライメントを行うことにより、アライメントの精度を高めると共にアライメントの作業性を向上させることができる。

即ち、素子基板上の複数の第１端子と可撓性基板上の複数の第２端子とのアライメントを行う際には、先ず、第１素子基板側アライメントマーク部分の第１縁部と、第１可撓性基板側アライメントマーク部分の縁とが一致するように、素子基板と可撓性基板との位置合わせを行う。これにより、複数の第１端子の配列と複数の第２端子の配列とを互いに殆ど或いは完全に平行にすることができる。ここで、第１素子基板側アライメントマーク部分の第１縁部には、第１切欠部が形成されているので、第１素子基板側アライメントマーク部分の第１縁部と、第１可撓性基板側アライメントマーク部分の縁とが一致しているか否かを容易に判定することが可能となる。具体的には、第１素子基板側アライメントマーク部分の第１切欠部の一部に第１可撓性基板側アライメントマーク部分が重なった場合には、第１切欠部の面積が小さくなったことを容易に視認することができるので、第１素子基板側アライメントマーク部分の第１縁部と、第１可撓性基板側アライメントマーク部分の縁とが一致しているか否かを容易に判定することが可能となる。よって、アライメントの精度を高めることができると共にアライメントの作業性を向上させることができる。尚、仮に、何らの対策も施さず、第１素子基板側アライメントマーク部分に第１切欠部が形成されない場合には、第１素子基板側アライメントマーク部分と第１可撓性基板側アライメントマーク部分とが、第１素子基板側アライメントマーク部分の第１縁部付近において重なった部分の大きさを視認することは実践上困難である。

次に、第２素子基板側アライメントマーク部分の第２縁部と、第２可撓性基板側アライメントマーク部分の縁とが一致するように、素子基板と可撓性基板との位置合わせを行う。ここで、本発明では特に、上述したように、第２素子基板側アライメントマーク部分の第２縁部が、第１方向（言い換えれば、複数の第１端子の配列方向）に対して斜めに交わる第２方向に沿うように形成されていると共に、第２可撓性基板側アライメントマーク部分が、第２素子基板側アライメントマーク部分の第２縁部に沿うように、複数の第２端子の配列方向に対して斜めに交わる方向に沿って延びるように形成されている。よって、第２素子基板側アライメントマーク部分の第２縁部と、第２可撓性基板側アライメントマーク部分の縁とが一致するように、素子基板と可撓性基板との位置合わせを行うことで、複数の第１端子と複数の第２端子との第１方向及び該第１方向に垂直な方向についてのアライメントを行うことができる。更に、例えば、可撓性基板が温度変化や吸湿等よって膨張或いは収縮して複数の第２端子の配列ピッチが変化してしまったとしても、第２素子基板側アライメントマーク部分の第２縁部と、第２可撓性基板側アライメントマーク部分の縁とが一致するように、素子基板と可撓性基板との位置合わせを行うことで、複数の第１端子と複数の第２端子とのアライメントを精度良く行うことができる。加えて、第２素子基板側アライメントマーク部分の第２縁部には、第２切欠部が形成されているので、第２素子基板側アライメントマーク部分の第２縁部と、第２可撓性基板側アライメントマーク部分の縁とが一致しているか否かを容易に判定することが可能となる。

ここで特に、本発明によれば、複数の第２端子の配列方向（言い換えれば、第１方向）に対して斜めに交わる傾斜部である第２縁部及び第２可撓性基板側アライメントマーク部分があるため、第１方向（例えばＸ方向）及び該第１方向に垂直な方向（例えばＹ方向）の位置関係を同時に確認することができる。よって、複数の第１端子と複数の第２端子とのアライメント（即ち、位置合わせ）を容易に行うことができる。

本発明の実装構造体では、更に、前記素子基板側アライメントマークは、前記第２方向に沿って夫々延びるように且つ互いに所定間隔を隔てて配置される２つの部分からなる第３素子基板側アライメントマーク部分を有し、前記可撓性基板側アライメントマークは、前記所定間隔よりも小さい幅で前記第２方向に沿って延びるように形成された第３可撓性基板側アライメントマーク部分を有する。

このため、例えば、素子基板の複数の第１端子と可撓性基板の複数の第２端子とのアライメントにおける最終工程において、第３素子基板側アライメントマーク部分を構成する２つの部分間に、第３可撓性基板側アライメントマーク部分が配置されているか否かに基づいて、複数の第１端子と複数の第２端子とのアライメントが適切に行われたか否かを判定することが可能となる。
以上説明したように、本発明の実装構造体によれば、素子基板に配列された複数の第１端子と可撓性基板に配列された複数の第２端子とのアライメントを精度良く行うことが可能であると共に、このアライメントの作業性を向上させることができる。この結果、当該実装構造体の信頼性を高めることが可能となる共に、当該実装構造体の量産性を向上させることが可能となる。
尚、第３素子基板側アライメントマーク部分を構成する２つの部分間の所定間隔と第３可撓性基板側アライメントマーク部分の幅との差は、例えば、複数の第１端子と複数の第２端子とのアライメントにおいて許容される公差に基づいて定めるとよい。

本発明の実装構造体の他の態様では、前記第１切欠部は、前記第１方向に沿うように形成された第１底部を有し、前記第２切欠部は、前記第２方向に沿うように形成された第２底部を有する。

この態様によれば、第１素子基板側アライメントマーク部分の第１縁部と、第１可撓性基板側アライメントマーク部分の縁とが一致しているか否かをより一層容易に判定することが可能となると共に、第２素子基板側アライメントマーク部分の第２縁部と、第２可撓性基板側アライメントマーク部分の縁とが一致しているか否かをより一層容易に判定することが可能となる。よって、複数の第１端子と複数の第２端子とのアライメントの精度をより一層高めることができると共に、このアライメントの作業性をより一層向上させることができる。

本発明の実装構造体の他の態様では、前記素子基板側アライメントマークは、前記第１素子基板側アライメントマーク部分における前記第１切欠部が形成された側とは異なる側と、前記第２素子基板側アライメントマーク部分における前記第２切欠部が形成された側とは異なる側とを繋ぐように形成された第４素子基板側アライメントマーク部分を有する。

この態様によれば、第４素子基板側アライメントマーク部分の存在によって素子基板側アライメントマーク全体の大きさ（或いは面積）を大きくすることができる。よって、素子基板側アライメントマークの視認性を高めることができ、複数の第１端子と複数の第２端子とのアライメントの作業性をより一層向上させることができる。

本発明の実装構造体の他の態様では、前記素子基板側アライメントマークは、少なくとも前記第１及び第２切欠部に重なるように形成された透明膜を有する。

この態様によれば、透明膜は、例えば（ＩＴＯIndium Tin Oxide）等の透明材料からなり、少なくとも第１及び第２切欠部に重なるように形成される。よって、素子基板側アライメントマークにおける第１及び第２切欠部の視認性を高めることができ、複数の第１端子と複数の第２端子とのアライメントの作業性をより一層向上させることができる。

本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、上述した本発明の実装構造体（但し、その各種態様も含む）を備える。

本発明の電気光学装置によれば、上述した本発明の実装構造体を備えるので、信頼性が高く且つ量産性に優れた、例えば液晶装置、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）装置等の電気光学装置を実現することが可能である。

本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置（但し、その各種態様も含む）を具備してなる。

本発明の電子機器によれば、上述した本発明の電気光学装置を具備してなるので、信頼性が高く且つ量産性に優れた、投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明の電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置、電子放出装置（Field Emission Display及びConduction Electron-Emitter Display）、これら電気泳動装置、電子放出装置を用いた表示装置を実現することも可能である。

本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための最良の形態から明らかにされる。

第１実施形態に係る液晶装置の全体構成を概略的に示す分解斜視図である。 第１実施形態に係る素子基板側アライメントマーク及びＦＰＣ側アライメントマークの構成を概略的に示す平面図である。 第１実施形態に係る素子基板側アライメントマークの構成を示す平面図である。 第１実施形態に係るＦＰＣ側アライメントマークの構成を示す平面図である。 アライメントが理想的に行われた場合における、素子基板側アライメントマーク及びＦＰＣ側アライメントマークの配置関係を示す平面図である。 第１実施形態に係る素子基板側アライメントマーク及びＦＰＣ側アライメントマークを用いたアライメントの方法を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る素子基板側アライメントマーク及びＦＰＣ側アライメントマークを用いたアライメントの方法を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る素子基板側アライメントマーク及びＦＰＣ側アライメントマークを用いたアライメントの方法を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る素子基板側アライメントマーク及びＦＰＣ側アライメントマークを用いたアライメントの方法を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る素子基板側アライメントマーク及びＦＰＣ側アライメントマークを用いたアライメントの方法を説明するための模式図である。 変形例に係る素子基板側アライメントマーク及びＦＰＣ側アライメントマークの構成を示す平面図である。 第２実施形態に係る第１素子基板側アライメントマーク部の構成を示す平面図である。 図１２のＡ−Ａ’線断面図である。 本発明に係る電気光学装置を適用した電子機器の一例たるタッチパネル機能を有するポータブルコンピュータの構成を概略的に示す斜視図である。

以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態では、本発明の実装構造体が適用された電気光学装置の一例として、液晶装置を例にとる。

＜第１実施形態＞
第１実施形態に係る液晶装置について、図１から図１０を参照して説明する。

先ず、本実施形態に係る液晶装置の全体構成について、図１を参照して概略的に説明する。

図１は、本実施形態に係る液晶装置の全体構成を概略的に示す分解斜視図である。

図１において、本実施形態に係る液晶装置１は、液晶パネル１００と、フレキシブル基板（ＦＰＣ）２００とを備えている。

液晶パネル１００は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等のスイッチング素子によって液晶素子を駆動するアクティブマトリクス駆動方式の表示パネルであり、画像表示領域１０ａにおいて画像を表示することが可能に構成されている。

より具体的には、液晶パネル１００は、例えばガラス等の透光性材料から夫々形成された素子基板１０及び対向基板２０間に液晶層（図示省略）が挟持された構造を有する透過型の液晶パネルとして構成されている。素子基板１０及び対向基板２０は、枠状のシール材（図示省略）によって互いに貼り合わされている。この枠状のシール材によって規定される領域に液晶層が設けられている。素子基板１０上には、ＴＦＴ等のスイッチング素子や走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成されている。素子基板１０上における画像表示領域１０ａには、スイッチング素子や走査線、データ線等の配線の上層に、例えばＩＴＯ等の透明材料からなる画素電極がマトリクス状に設けられている。画素電極上には、配向膜が形成されている。他方、対向基板２０における素子基板１０との対向面上に、例えばＩＴＯ等の透明材料からなる対向電極（或いは共通電極）が複数の画素電極と対向してベタ状に形成されている。対向電極上には配向膜が形成されている。また、素子基板１０及び対向基板２０間の液晶層は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。

素子基板１０は、当該素子基板１０の一辺において対向基板２０より張り出した基板張出部１０ｔを有している。基板張出部１０ｔ（より正確には、基板張出部１０ｔにおける対向基板２０側の表面）上には、本発明に係る「複数の第１端子」の一例としての複数の外部回路接続端子１０２が素子基板１０の一辺に沿って配列されている。外部回路接続端子１０２は、例えばアルミニウムやＩＴＯ等の導電性材料から形成されている。基板張出部１０ｔにおける複数の外部回路接続端子１０２の両側の各々には、素子基板側アライメントマーク３００が設けられている。素子基板側アライメントマーク３００は、例えばアルミニウム、銅、金等の金属から形成されている。素子基板側アライメントマーク３００は、後述するＦＰＣ側アライメントマーク４００と共に、液晶パネル１００の素子基板１０にＦＰＣ２００を実装する際に、複数の外部回路接続端子１０２と後述する複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメント（即ち、位置合わせ）のために用いられる。尚、素子基板側アライメントマーク３００の構成については、図２及び図３を参照して後に詳細に説明する。

ＦＰＣ２００は、本発明に係る「可撓性基板」の一例であり、例えばポリイミド樹脂等で構成され可撓性を有する基材２１０の表面に銅等からなる配線（図示省略）が形成されてなるフレキシブル基板である。ＦＰＣ２００上には、例えば液晶パネル１００を駆動するための駆動用ＩＣ（Integrated Circuit）などの電子部品（図示省略）が実装されている。ＦＰＣ２００の端部には、本発明に係る「複数の第２端子」の一例としての複数のＦＰＣ端子２０２が基材２１０の一辺に沿って配列されている。ＦＰＣ端子２０２は、例えば銅、金、アルミニウム等の金属から形成されている。ＦＰＣ２００は、複数のＦＰＣ端子２０２の各々が、対応する外部回路接続端子１０２に電気的に接続されるように、液晶パネル１００の素子基板１０に実装される。基材２１０上における複数のＦＰＣ端子２０２の両側の各々には、本発明に係る「可撓性基板側アライメントマーク」の一例としてのＦＰＣ側アライメントマーク４００が設けられている。ＦＰＣ側アライメントマーク４００は、例えば金属膜から形成されている。尚、ＦＰＣ側アライメントマーク４００の構成については、図２及び図４を参照して後に詳細に説明する。

液晶パネル１００の素子基板１０にＦＰＣ２００が実装される際には、素子基板１０上の複数の外部回路接続端子１０２と、ＦＰＣ２００上の複数のＦＰＣ端子２０２とが異方性導電膜（ＡＣＦ）を挟んで対向するように配置され、熱及び圧力が加えられることにより、複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２とが互いに電気的に接続される。

次に、本実施形態に係る素子基板側アライメントマーク及びＦＰＣ側アライメントマークの構成について、図２から図５を参照して詳細に説明する。

図２は、本実施形態に係る素子基板側アライメントマーク及びＦＰＣ側アライメントマークの構成を概略的に示す平面図である。図３は、本実施形態に係る素子基板側アライメントマークの構成を示す平面図である。図４は、本実施形態に係るＦＰＣ側アライメントマークの構成を示す平面図である。図５は、アライメントが理想的に行われた場合における、素子基板側アライメントマーク及びＦＰＣ側アライメントマークの配置関係を示す平面図である。

尚、図３では、説明の便宜上、複数の外部回路接続端子１０２の図示を省略し、複数の外部回路接続端子１０２の両側に１つずつ設けられた２つの素子基板側アライメントマーク３００（即ち、素子基板側アライメントマーク３００ａ及び３００ｂ）を並べて示している。また、図４では、説明の便宜上、複数のＦＰＣ端子２０２の図示を省略し、複数のＦＰＣ端子２０２の両側に１つずつ設けられた２つのＦＰＣ側アライメントマーク４００（即ち、ＦＰＣ側アライメントマーク４００ａ及び４００ｂ）を並べて示している。同様に、図５においても、説明の便宜上、複数の外部回路接続端子１０２及び複数のＦＰＣ端子２０２の図示を省略している。

図２において、素子基板１０上における複数の外部回路接続端子１０２の両側には、素子基板側アライメントマーク３００が１つずつ設けられている。即ち、複数の外部回路接続端子１０２が素子基板１０の一辺に沿う方向（即ち、図中、Ｘ方向）に配列されてなる外部回路接続端子配列の一端側に、素子基板側アライメントマーク３００ａが設けられ、この外部回路接続端子配列の他端側に、素子基板側アライメントマーク３００ｂが設けられている。

素子基板側アライメントマーク３００ａ及び３００ｂは、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に垂直な方向（即ち、図中、Ｙ方向）に延びる直線に関して、互いに線対称な平面形状を有している。尚、このように、素子基板側アライメントマーク３００ａ及び３００ｂは、互いに線対称な平面形状を有しているので、以下では、主に素子基板側アライメントマーク３００ａについて詳細に説明することとし、素子基板側アライメントマーク３００ｂについての説明を適宜省略する。

一方、ＦＰＣ２００の基材２１０上における複数のＦＰＣ端子２０２の両側には、素子基板側アライメントマーク３００に対応して、ＦＰＣ側アライメントマーク４００が１つずつ設けられている。即ち、複数のＦＰＣ端子２０２が基材２１０の一辺に沿う方向（即ち、図中、Ｘ方向）に配列されてなるＦＰＣ端子配列の一端側に、ＦＰＣ側アライメントマーク４００ａが設けられ、このＦＰＣ端子配列の他端側に、ＦＰＣ側アライメントマーク４００ｂが設けられている。

ＦＰＣ側アライメントマーク４００ａ及び４００ｂは、複数のＦＰＣ端子２０２の配列方向に垂直な方向（即ち、図中、Ｙ方向）に延びる直線に関して、互いに線対称な平面形状を有している。尚、このように、ＦＰＣ側アライメントマーク４００ａ及び４００ｂは、互いに線対称な平面形状を有しているので、以下では、主にＦＰＣ側アライメントマーク４００ａについて詳細に説明することとし、ＦＰＣ側アライメントマーク４００ｂについての説明を適宜省略する。

図２及び図３を参照して、素子基板側アライメントマーク３００ａ及び３００ｂの構成について詳細に説明する。

図２及び図３において、素子基板側アライメントマーク３００ａは、第１素子基板側アライメントマーク部３１０ａと、第２素子基板側アライメントマーク部３２０ａとを有している。同様に、素子基板側アライメントマーク３００ｂは、第１素子基板側アライメントマーク部３１０ｂと、第２素子基板側アライメントマーク部３２０ｂとを有している。

図３において、第１素子基板側アライメントマーク部３１０ａは、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａ、３１２ａ及び３１３ａを有している。

素子基板側アライメントマーク部分３１１ａは、本発明に係る「第１素子基板側アライメントマーク部分」の一例であり、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向（即ち、図中、Ｘ方向）に沿うように形成された縁部７１ａと、この縁部７１ａの一部が凹状に切り欠かれてなる切欠部６１ａとを含んでいる。切欠部６１ａの底部６１１ａは、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に沿ように（言い換えれば、縁部７１ａに沿うように）形成されている。

尚、切欠部６１ａは、丸状（或いは円弧状）、三角状（或いはＶ字状）などに切欠かれてなるように構成されてもよい。また、切欠部６１ａは、素子基板アライメントマーク部分３１１ａの端部（例えば、左側端部或いは右側端部）に形成されてもよい。いずれの場合にも、後述する、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａに切欠部６１ａが形成されていることによる効果を享受することができる。

素子基板側アライメントマーク部分３１２ａは、本発明に係る「第２素子基板側アライメントマーク部分」の一例であり、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向（即ち、図中、Ｘ方向）に対して斜めに交わる方向に沿うように形成された縁部７２ａと、この縁部７２ａの一部が凹状に切り欠かれてなる切欠部６２ａとを含んでいる。切欠部６２ａの底部６２１ａは、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に対して斜めに交わる方向に沿ように（言い換えれば、縁部７２ａに沿うように）形成されている。

尚、切欠部６２ａは、丸状（或いは円弧状）、三角状（或いはＶ字状）などに切欠かれてなるように構成されてもよい。また、切欠部６２ａは、素子基板アライメントマーク部分３１２ａの端部（例えば、下端部或いは上端部）に形成されてもよい。いずれの場合にも、後述する、素子基板側アライメントマーク部分３１２ａに切欠部６２ａが形成されていることによる効果を享受することができる。

素子基板側アライメントマーク部分３１３ａは、本発明に係る「第４素子基板側アライメントマーク部分」の一例であり、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａにおける切欠部６１ａが形成された側とは異なる側と、素子基板側アライメントマーク部分３１２ａにおける切欠部６２ａが形成された側とは異なる側とを繋ぐように形成されている。素子基板側アライメントマーク部分３１３ａの存在によって素子基板側アライメントマーク部３１０ａ全体の大きさ（或いは面積）を大きくすることができる。よって、素子基板側アライメントマーク部３１０ａの視認性を高めることができ、複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメントの作業性を向上させることができる。

第２素子基板側アライメントマーク部３２０ａは、本発明に係る「第３素子基板側アライメントマーク部分」の一例であり、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向（即ち、図中、Ｘ方向）に対して斜めに交わる方向（言い換えれば、縁部７２ａに沿う方向）に沿ってそれぞれ延びるように且つ互いに所定間隔Ｄ１を隔てて配置された２つの部分３２１ａ及び３２２ａからなる。尚、後述するように、第２素子基板側アライメントマーク部３２０ａは、複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメントが適切に行われたか否かを判定するために用いることができる。

一方、第１素子基板側アライメントマーク部３１０ｂは、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂ、３１２ｂ及び３１３ｂを有している。

素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂは、本発明に係る「第１素子基板側アライメントマーク部分」の一例であり、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向（即ち、図中、Ｘ方向）に沿うように形成された縁部７１ｂと、この縁部７１ｂの一部が凹状に切り欠かれてなる切欠部６１ｂとを含んでいる。切欠部６１ｂの底部６１１ｂは、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に沿ように（言い換えれば、縁部７１ｂに沿うように）形成されている。

尚、切欠部６１ｂは、丸状（或いは円弧状）、三角状（或いはＶ字状）などに切欠かれてなるように構成されてもよい。また、切欠部６１ｂは、素子基板アライメントマーク部分３１１ｂの端部（例えば、左側端部或いは右側端部）に形成されてもよい。いずれの場合にも、後述する、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂに切欠部６１ｂが形成されていることによる効果を享受することができる。

素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂは、本発明に係る「第２素子基板側アライメントマーク部分」の一例であり、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向（即ち、図中、Ｘ方向）に対して斜めに交わる方向に沿うように形成された縁部７２ｂと、この縁部７２ｂの一部が凹状に切り欠かれてなる切欠部６２ｂとを含んでいる。切欠部６２ｂの底部６２１ｂは、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に対して斜めに交わる方向に沿ように（言い換えれば、縁部７２ｂに沿うように）形成されている。尚、縁部７２ｂと、上述した縁部７２ａとは、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に垂直な方向（即ち、図中、Ｙ方向）に延びる直線に関して、互いに線対称な方向にそれぞれ延びている。

尚、切欠部６２ｂは、丸状（或いは円弧状）、三角状（或いはＶ字状）などに切欠かれてなるように構成されてもよい。また、切欠部６２ｂは、素子基板アライメントマーク部分３１２ｂの端部（例えば、下端部或いは上端部）に形成されてもよい。いずれの場合にも、後述する、素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂに切欠部６２ｂが形成されていることによる効果を享受することができる。

素子基板側アライメントマーク部分３１３ｂは、本発明に係る「第４素子基板側アライメントマーク部分」の一例であり、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂにおける切欠部６１ｂが形成された側とは異なる側と、素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂにおける切欠部６２ｂが形成された側とは異なる側とを繋ぐように形成されている。素子基板側アライメントマーク部分３１３ｂの存在によって素子基板側アライメントマーク部３１０ｂ全体の大きさ（或いは面積）を大きくすることができる。

第２素子基板側アライメントマーク部３２０ｂは、本発明に係る「第３素子基板側アライメントマーク部分」の一例であり、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向（即ち、図中、Ｘ方向）に対して斜めに交わる方向（言い換えれば、縁部７２ｂに沿う方向）に沿ってそれぞれ延びるように且つ互いに所定間隔Ｄ１を隔てて配置された２つの部分３２１ｂ及び３２２ｂからなる。

図４を参照して、ＦＰＣ側アライメントマーク４００ａ及び４００ｂの構成について詳細に説明する。

図４において、ＦＰＣ側アライメントマーク４００ａは、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ａ、４２０ａ及び４３０ａを有している。

ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ａは、本発明に係る「第１可撓性基板側アライメントマーク部分」の一例であり、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａに対応して設けられている。ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ａは、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａの縁部７１ａに沿うように（言い換えれば、図中、Ｘ方向に沿うように）形成されており、複数のＦＰＣ端子２０２の配列方向に沿う縁部４１１ａを有している。

ＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ａは、本発明に係る「第２可撓性基板側アライメントマーク部分」の一例であり、素子基板側アライメントマーク部分３１２ａに対応して設けられている。ＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ａは、素子基板側アライメントマーク部分３１２ａの縁部７２ａに沿うように（言い換えれば、図中、Ｘ方向に対して斜めに交わる方向に沿うように）形成されており、複数のＦＰＣ端子２０２の配列方向に対して斜めに交わる方向に沿う縁部４２１ａを有している。

ＦＰＣ側アライメントマーク部分４３０ａは、本発明に係る「第３可撓性基板側アライメントマーク部分」の一例であり、上述した第２素子基板側アライメントマーク部３２０ａを構成する２つの部分３２１ａ及び３２２ａ間の所定間隔Ｄ１よりも小さい幅Ｄ２で、部分３２１ａ及び３２２ａが延びる方向と同じ方向（言い換えれば、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に対して斜めに交わる方向）に沿って延びるように形成されている。

一方、ＦＰＣ側アライメントマーク４００ｂは、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ｂ、４２０ｂ及び４３０ｂを有している。

ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ｂは、本発明に係る「第１可撓性基板側アライメントマーク部分」の一例であり、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂに対応して設けられている。ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ｂは、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂの縁部７１ｂに沿うように（言い換えれば、図中、Ｘ方向に沿うように）形成されており、複数のＦＰＣ端子２０２の配列方向に沿う縁部４１１ｂを有している。

ＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ｂは、本発明に係る「第２可撓性基板側アライメントマーク部分」の一例であり、素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂに対応して設けられている。ＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ｂは、素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂの縁部７２ｂに沿うように（言い換えれば、図中、Ｘ方向に対して斜めに交わる方向に沿うように）形成されており、複数のＦＰＣ端子２０２の配列方向に対して斜めに交わる方向に沿う縁部４２１ｂを有している。

ＦＰＣ側アライメントマーク部分４３０ｂは、本発明に係る「第３可撓性基板側アライメントマーク部分」の一例であり、上述した第２素子基板側アライメントマーク部３２０ｂを構成する２つの部分３２１ｂ及び３２２ｂ間の所定間隔Ｄ１よりも小さい幅Ｄ２で、部分３２１ｂ及び３２２ｂが延びる方向と同じ方向（言い換えれば、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に対して斜めに交わる方向）に沿って延びるように形成されている。

図５は、複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメントが理想的に行われた場合における、素子基板側アライメントマーク３００とＦＰＣ側アライメントマーク４００との配置関係を示している。

図５において、複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメントが理想的に行われた場合には、素子基板側アライメント部分３１１ａの縁部７１ａとＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ａの縁部４１１ａとが互いに殆ど或いは完全に一致し、素子基板側アライメント部分３１２ａの縁部７２ａとＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ａの縁部４２１ａとが互いに殆ど或いは完全に一致し、且つ、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４３０ａの一部が、第２素子基板側アライメントマーク部３２０ａを構成する２つの部分３２１ａ及び３２２ａ間に配置される。この際、同様に、素子基板側アライメント部分３１１ｂの縁部７１ｂとＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ｂの縁部４１１ｂとが互いに殆ど或いは完全に一致し、素子基板側アライメント部分３１２ｂの縁部７２ｂとＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ｂの縁部４２１ｂとが互いに殆ど或いは完全に一致し、且つ、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４３０ｂの一部が、第２素子基板側アライメントマーク部３２０ｂを構成する２つの部分３２１ｂ及び３２２ｂ間に配置される。

次に、上述したように構成された素子基板側アライメントマーク３００及びＦＰＣ側アライメントマーク４００を用いた、複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメントの方法について、図６から図１０を参照して説明する。

図６から図１０は、本実施形態に係る素子基板側アライメントマーク及びＦＰＣ側アライメントマークを用いたアライメントの方法を説明するための模式図である。尚、図６から図１０は、上述した図５に対応した平面図として示してある。

複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメントを行う際には、先ず、図６に示すように、部分Ｃ１に着目して、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａの縁部７１ａと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ａの縁部４１１ａとが一致するように、且つ、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂの縁部７１ｂと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ｂの縁部４１１ｂとが一致するように、素子基板１０とＦＰＣ２００との位置合わせを行う。これにより、複数の外部回路接続１０２の配列と複数のＦＰＣ端子２０２の配列とを互いに殆ど或いは完全に平行にすることができる。

図７には、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａの縁部７１ａと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ａの縁部４１１ａとが一致し、且つ、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂの縁部７１ｂと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ｂの縁部４１１ｂとが一致した状態の一例を図示してある。

図８には、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａの切欠部６１ａの一部にＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ａが重なり、且つ、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂの切欠部６１ｂの一部にＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ｂが重なった状態の一例を図示してある。

ここで、図７及び図８において、本実施形態では特に、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａの縁部７１ａには、凹状の切欠部６１ａ（図３も参照）が形成され、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂの縁部７１ｂには、凹状の切欠部６１ｂ（図３も参照）が形成されているので、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａの縁部７１ａと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ａの縁部４１１ａとが一致しているか否か、及び、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂの縁部７１ｂと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ｂの縁部４１１ｂとが一致しているか否かを容易に判定することが可能となる。具体的には、例えば図８に示すように、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａの切欠部６１ａの一部にＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ａが重なった場合には、切欠部６１ａの面積（より正確には、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａの切欠部６１ａとＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ａの縁部４１１ａとによって囲まれる部分８１ａの面積）が小さくなったことを容易に視認することができるので、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａの縁部７１ａと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ａの縁部４１１ａとが一致しているか否かを容易に判定することが可能となる。同様に、例えば図８に示すように、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂの切欠部６１ｂの一部にＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ｂが重なった場合には、切欠部６１ｂの面積（より正確には、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂの切欠部６１ｂとＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ｂの縁部４１１ｂとによって囲まれる部分８１ｂの面積）が小さくなったことを容易に視認することができるので、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂの縁部７１ｂと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ｂの縁部４１１ｂとが一致しているか否かを容易に判定することが可能となる。よって、アライメントの精度を高めることができると共にアライメントの作業性を向上させることができる。尚、仮に、何らの対策も施さず、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａに切欠部６１ａが形成されなかったり、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂに切欠部６１ｂが形成されなかったりする場合には、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａとＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ａとが、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａの縁部７１ａ付近において重なった部分の大きさを視認することや、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂとＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ｂとが、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂの縁部７１ｂ付近において重なった部分の大きさを視認することは実践上困難である。

図６を参照して上述したような素子基板１０とＦＰＣ２００との位置合わせにより、複数の外部回路接続１０２の配列と複数のＦＰＣ端子２０２の配列とを互いに殆ど或いは完全に平行にした後には、図９に示すように、部分Ｃ２に着目して、素子基板側アライメントマーク部分３１２ａの縁部７２ａと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ａの縁部４２１ａとが一致するように、且つ、素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂの縁部７２ｂと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ｂの縁部４２１ｂとが一致するように、素子基板１０とＦＰＣ２００との位置合わせを行う。

ここで、図９において、本実施形態では特に、上述したように、素子基板側アライメントマーク部分３１２ａの縁部７２ａが、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向（即ち、図中、Ｘ方向）に対して斜めに交わる方向に沿うように形成されていると共に、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ａが、素子基板側アライメントマーク部分３１２ａの縁部７２ａに沿うように、複数のＦＰＣ端子２０２の配列方向に対して斜めに交わる方向に沿って延びるように形成されている。また、素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂの縁部７２ｂが、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向（即ち、図中、Ｘ方向）に対して斜めに交わる方向に沿うように形成されていると共に、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ｂが、素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂの縁部７２ｂに沿うように、複数のＦＰＣ端子２０２の配列方向に対して斜めに交わる方向に沿って延びるように形成されている。

よって、素子基板側アライメントマーク部分３１２ａの縁部７２ａと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ａの縁部４２１ａとが一致するように、且つ、素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂの縁部７２ｂと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ｂの縁部４２１ｂとが一致するように、素子基板１０とＦＰＣ２００との位置合わせを行うことで、複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２との配列方向（即ち、図中、Ｘ方向）及び配列方向に垂直な方向（即ち、図中、Ｙ方向）についてのアライメントを行うことができる。

ここで特に、本実施形態によれば、複数のＦＰＣ端子２０２の配列方向（即ち、図中、Ｘ方向）に対して斜めに交わる傾斜部である縁部７２ａ、縁部７２ｂ、縁部４２１ａ及び４２１ｂがあるため、複数のＦＰＣ端子２０２の配列方向（即ち、図中、Ｘ方向）及び該配列方向に垂直な方向（即ち、図中、Ｙ方向）の位置関係を同時に確認することができる。よって、複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメント（即ち、位置合わせ）を容易に行うことができる。更に、上述したような傾斜部（縁部７２ａ、縁部７２ｂ、縁部４２１ａ及び４２１ｂ）があるため、ＦＰＣ２００が温度変化や湿度等により膨張或いは収縮してもＦＰＣ２００を例えば上下方向（即ち、複数のＦＰＣ端子２０２の配列方向に垂直な方向、図中、Ｙ方向）に移動させることにより容易に位置合せを行うことができる。仮に、アライメントマークがこのような傾斜部を有していない場合（例えば、アライメントマークが互いに垂直に交わる縁部のみを有する場合）には、複数のＦＰＣ端子２０２の配列方向（即ち、図中、Ｘ方向）についての位置合わせが困難になってしまう。従って、例えば上述した特許文献１による技術に比べて、アライメントの精度及び作業性を向上させることができる。

更に、例えば、ポリイミド樹脂等で構成される基材２１０を含むＦＰＣ２００が温度変化や吸湿等よって膨張或いは収縮して複数のＦＰＣ端子２０２の配列ピッチが変化してしまったとしても、素子基板側アライメントマーク部分３１２ａの縁部７２ａと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ａの縁部４１１ａとが一致するように、且つ、素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂの縁部７２ｂと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ｂの縁部４１１ｂとが一致するように、素子基板１０とＦＰＣ２００との位置合わせを行うことで、複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメントを精度良く行うことができる。これにより、例えば、互いに隣接する２つの外部回路接続端子１０２間或いは互いに隣接するＦＰＣ端子２０２間で電気的なショート（即ち、短絡）が発生してしまうなどの実装不良が生じることを低減或いは防止できる。

加えて、素子基板側アライメントマーク部分３１２ａの縁部７２ａには、凹状の切欠部６２ａが形成され、素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂの縁部７２ｂには、凹状の切欠部６２ｂが形成されているので、素子基板側アライメントマーク部分３１２ａの縁部７２ａと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ａの縁部７２ａとが一致しているか否か、及び、素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂの縁部７２ｂと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ｂの縁部７２ｂとが一致しているか否かを容易に判定することが可能となる。

再び図３において、本実施形態では特に、切欠部６１ａは、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に沿ように（言い換えれば、縁部７１ａに沿うように）形成された底部６１１ａを有し、切欠部６２ａは、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に対して斜めに交わる方向に沿ように（言い換えれば、縁部７２ａに沿うように）形成された底部６２１ａを有している。更に、切欠部６１ｂは、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に沿ように（言い換えれば、縁部７１ｂに沿うように）形成された底部６１１ｂを有し、切欠部６２ｂは、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に対して斜めに交わる方向に沿ように（言い換えれば、縁部７２ｂに沿うように）形成された底部６２１ｂを有している。よって、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａの縁部７１ａと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ａの縁部４１１ａとが一致しているか否かをより一層容易に判定することが可能となると共に、素子基板側アライメントマーク部分３１２ａの縁部７２ａと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ａの縁部４２１ａとが一致しているか否かをより一層容易に判定することが可能となる。更に、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂの縁部７１ｂと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ｂの縁部４１１ｂとが一致しているか否かをより一層容易に判定することが可能となると共に、素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂの縁部７２ｂと、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ｂの縁部４２１ｂとが一致しているか否かをより一層容易に判定することが可能となる。従って、複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメントの精度をより一層高めることができると共に、このアライメントの作業性をより一層向上させることができる。

図９を参照して上述したような素子基板１０とＦＰＣ２００との位置合わせの後に、図１０に示すように、部分Ｃ３に着目して、複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメントが適切に行われたことを確認する。即ち、複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメントにおける最終工程では、第２素子基板側アライメントマーク部３２０ａを構成する２つの部分３２１ａ及び３２２ａ間に、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４３０ａが配置されているか否か、及び、第２素子基板側アライメントマーク部３２０ｂを構成する２つの部分３２１ｂ及び３２２ｂ間に、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４３０ｂが配置されているか否かに基づいて、複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメントが適切に行われたか否かを判定する。ここで、このような判定方法によれば、素子基板側アライメントマーク部３２０ａを構成する２つの部分３２１ａ及び３２２ａ間の所定間隔Ｄ１とＦＰＣ側アライメントマーク部分４３０ａの幅Ｄ２との差（言い換えれば、素子基板側アライメントマーク部３２０ｂを構成する２つの部分３２１ｂ及び３２２ｂ間の所定間隔Ｄ１とＦＰＣ側アライメントマーク部分４３０ｂの幅Ｄ２との差）を、複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメントにおいて許容される公差に基づいて定めることで、複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメントが適切に行われたか否かを確実に判定することができる。

以上説明したように、本実施形態に係る液晶装置１は、素子基板側アライメントマーク３００及びＦＰＣ側アライメントマーク４００を備えるので、素子基板１０に配列された複数の外部回路接続端子１０２とＦＰＣ２００に配列された複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメントを精度良く行うことが可能であると共に、このアライメントの作業性を向上させることができる。この結果、当該液晶装置１の信頼性を高めることが可能となる共に、当該液晶装置１の量産性を向上させることが可能となる。また、本実施形態に係る液晶装置１によれば、複数の外部回路接続端子１０２及び複数のＦＰＣ端子２０２の配列ピッチを狭くした場合であっても、素子基板側アライメントマーク３００及びＦＰＣ側アライメントマーク４００によってアライメントの精度及び作業性を向上させることができるので、液晶装置１の小型化を図ることも可能となる。

図１１は、変形例に係る素子基板側アライメントマーク及びＦＰＣ側アライメントマークの構成を示す平面図である。

上述した第１素子基板側アライメントマーク部３１０ａ及び３１０ｂ、並びにＦＰＣ側アライメントマーク部４００ａ及び４００ｂは、図１１に変形例として示す平面形状を有していてもよい。

図１１に示す変形例では、第１素子基板側アライメントマーク部３１０ａは、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａ、３１２ａ及び３１３ａを有している。

素子基板側アライメントマーク部分３１１ａは、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に沿うように形成された縁部７１ａと、この縁部７１ａの一部が凹状に切り欠かれてなる切欠部６１ａとを含んでいる。素子基板側アライメントマーク部分３１２ａは、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に対して斜めに交わる方向に沿うように形成された縁部７２ａと、この縁部７２ａの一部が凹状に切り欠かれてなる切欠部６２ａとを含んでいる。素子基板側アライメントマーク部分３１３ａは、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａにおける切欠部６１ａが形成された側とは異なる側と、素子基板側アライメントマーク部分３１２ａにおける切欠部６２ａが形成された側とは異なる側とを繋ぐように形成されている。

ＦＰＣ側アライメントマーク４００ａは、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ａ及び４２０ａを有している。ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ａは、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａに対応して設けられており、素子基板側アライメントマーク部分３１１ａの縁部７１ａに沿うように形成されている。ＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ａは、素子基板側アライメントマーク部分３１２ａに対応して設けられており、素子基板側アライメントマーク部分３１２ａの縁部７２ａに沿うように形成されている。

第１素子基板側アライメントマーク部３１０ｂは、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂ、３１２ｂ及び３１３ｂを有している。

素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂは、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に沿うように形成された縁部７１ｂと、この縁部７１ｂの一部が凹状に切り欠かれてなる切欠部６１ｂとを含んでいる。素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂは、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に対して斜めに交わる方向に沿うように形成された縁部７２ｂと、この縁部７２ｂの一部が凹状に切り欠かれてなる切欠部６２ｂとを含んでいる。素子基板側アライメントマーク部分３１３ｂは、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂにおける切欠部６１ｂが形成された側とは異なる側と、素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂにおける切欠部６２ｂが形成された側とは異なる側とを繋ぐように形成されている。

ＦＰＣ側アライメントマーク４００ｂは、ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ｂ及び４２０ｂを有している。ＦＰＣ側アライメントマーク部分４１０ｂは、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂに対応して設けられており、素子基板側アライメントマーク部分３１１ｂの縁部７１ｂに沿うように形成されている。ＦＰＣ側アライメントマーク部分４２０ｂは、素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂに対応して設けられており、素子基板側アライメントマーク部分３１２ｂの縁部７２ｂに沿うように形成されている。

このように構成された本変形例によっても、上述した本実施形態と概ね同様に、素子基板１０に配列された複数のが外部回路接続端子１０２とＦＰＣ２００に配列された複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメントを精度良く行うことが可能であると共に、このアライメントの作業性を向上させることができる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態に係る液晶装置について、図１２及び図１３を参照して説明する。

第２実施形態に係る液晶装置は、第１素子基板側アライメントマーク部３１０ａが、少なくとも切欠部６１ａ及び６２ａに重なるように形成された透明膜を有すると共に、第１素子基板側アライメントマーク部３１０ｂが、少なくとも切欠部６１ｂ及び６２ｂに重なるように形成された透明膜を有する点で、上述した第１実施形態に係る液晶装置と異なり、その他の点については、上述した第１実施形態に係る液晶装置と概ね同様に構成されている。

第１素子基板側アライメントマーク部３１０ａ及び３１０ｂは、複数の外部回路接続端子１０２の配列方向に垂直な方向（即ち、図中、Ｙ方向）に延びる直線に関して、互いに線対称な平面形状を有しているので、以下では、主に第１素子基板側アライメントマーク部３１０ａについて詳細に説明することとし、素子基板側アライメントマーク部３１０ｂについての説明を適宜省略する。

図１２は、第２実施形態に係る第１素子基板側アライメントマーク部の構成を示す平面図であり、図１３は、図１２のＡ−Ａ’線断面図である。

図１２及び図１３において、本実施形態では特に、切欠部６１ａ及び６２ａを含む素子基板側アライメントマーク部３１０ａの全体に重なるように形成された透明膜５００ａを有している。透明膜５００ａは、ＩＴＯ等の透明材料からなり、少なくとも切欠部６１ａ及び６２ａに重なるように形成される。透明膜５００ａのうち切欠部６１ａに重なる部分は、縁部７１ａに沿う縁部５０１ａを有しており、透明膜５００ａのうち切欠部６２ａに重なる部分は、縁部７２ａに沿う縁部５０２ａを有している。このような透明膜５００ａの存在によって、第１素子基板側アライメントマーク部３１０ａにおける切欠部６１ａ及び６２ａの視認性を高めることができ、複数の外部回路接続端子１０２と複数のＦＰＣ端子２０２とのアライメントの作業性をより一層向上させることができる。更に、アライメントの精度を高めることも可能となる。

＜電子機器＞
次に、上述した本実施形態に係る液晶装置を適用可能な電子機器の具体例について、図１４を参照して説明する。

上述した液晶装置を、タッチパネル機能（或いはタッチスクリーン機能）を有するゲーム機器等のポータブルコンピュータの表示部に適用した例について説明する。図１４は、このポータブルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、ポータブルコンピュータ４０００は、本体部に操作ボタン４００１や電源スイッチ４００２を備え、上述した液晶装置を適用した表示部４００３を備えている。表示部４００３においてはタッチペン等による入力操作が可能となっており、本体部では操作ボタン４００１等に加えてタッチペン等による入力内容に従った動作を行うことが可能なように構成されている。

尚、図１４を参照して説明した電子機器の他にも、プロジェクタや、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。

また本発明は、上述の実施形態で説明した液晶装置以外にも、シリコン基板上に素子を形成する反射型液晶装置（ＬＣＯＳ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ、ＳＥＤ）、有機ＥＬディスプレイ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、電気泳動装置等にも適用可能である。

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う実装構造体、電気光学装置及び電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。

１０…素子基板、２０…対向基板、６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂ…切欠部、７１ａ、７２ａ、７１ｂ、７２ｂ…縁部、１００…液晶パネル、１０２…外部回路接続端子、２００…フレキシブル基板（ＦＰＣ）、２０２…ＦＰＣ端子、３００、３００ａ、３００ｂ…素子基板側アライメントマーク、３１０ａ、３１０ｂ…第１素子基板側アライメントマーク部、３１１ａ、３１２ａ、３１３ａ、３１１ｂ、３１２ｂ、３１３ｂ、…素子基板側アライメントマーク部分、３２０ａ、３２０ｂ…第２素子基板側アライメントマーク部、４００、４００ａ、４００ｂ…ＦＰＣ側アライメントマーク、４１０ａ、４２０ａ、４３０ａ、４１０ｂ、４２０ｂ、４３０ｂ…ＦＰＣ側アライメントマーク部分、４１１ａ、４２１ａ、４１１ｂ、４２１ｂ…縁部、５００ａ…透明膜、６１１ａ、６２１ａ、６１１ｂ、６２１ｂ…底部

Claims (6)

1. 第１方向に沿って配列された複数の第１端子、及び該複数の第１端子の前記第１方向に沿う両側に設けられた素子基板側アライメントマークを有する素子基板と、
   前記複数の第１端子に夫々接続される複数の第２端子、及び前記素子基板側アライメントマークに対応して設けられた可撓性基板側アライメントマークを有する可撓性基板と
   を備え、
   前記素子基板側アライメントマークは、
   前記第１方向に沿うように形成された第１縁部、及び該第１縁部の一部が切り欠かれてなる第１切欠部を含む第１素子基板側アライメントマーク部分と、
   前記第１方向に対して斜めに交わる第２方向に沿うように形成された第２縁部、及び該第２縁部の一部が切り欠かれてなる第２切欠部を含む第２素子基板側アライメントマーク部分と、
   前記第２方向に沿って夫々延びるように且つ互いに所定間隔を隔てて配置される２つの部分からなる第３素子基板側アライメントマーク部分と、
   を有し、
   前記可撓性基板側アライメントマークは、
   前記第１縁部に沿うように形成された第１可撓性基板側アライメントマーク部分と、
   前記第２縁部に沿うように形成された第２可撓性基板側アライメントマーク部分と、
   前記所定間隔よりも小さい幅で前記第２方向に沿って延びるように形成された第３可撓性基板側アライメントマーク部分と、
   を有する
   実装構造体。
2. 前記第１切欠部は、前記第１方向に沿うように形成された第１底部を有し、
   前記第２切欠部は、前記第２方向に沿うように形成された第２底部を有する
   請求項１に記載の実装構造体。
3. 前記素子基板側アライメントマークは、前記第１素子基板側アライメントマーク部分における前記第１切欠部が形成された側とは異なる側と、前記第２素子基板側アライメントマーク部分における前記第２切欠部が形成された側とは異なる側とを繋ぐように形成された第４素子基板側アライメントマーク部分を有する請求項１又は２に記載の実装構造体。
4. 前記素子基板側アライメントマークは、少なくとも前記第１及び第２切欠部に重なるように形成された透明膜を有する請求項１から３のいずれか一項に記載の実装構造体。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載の実装構造体を備える電気光学装置。
6. 請求項５に記載の電気光学装置を具備してなる電子機器。
   

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