JP4474052B2 - 作業用クリーンルームの内部および外部で基板を操作するための装置 - Google Patents

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Description

【0001】
本発明は、請求項1の上位概念に記載の、作業用クリーンルームの内部および外部で基板を操作するための装置に関するものである。
【0002】
従来知られているこの種の装置では、作業用クリーンルームに個々のカセットボックスが手動または自動で供給され、基板が作業用クリーンルーム内部で処理された後、処理した基板を備えたカセットボックスを、作業用クリーンルームとは離して配置された別のステーションへ誘導する。この種の装置の個々のステーションの配置にはスペースを要し、個々のステーションの間に操作装置が配置されるので、時間的にもコスト的にも浪費的である。
【0003】
本発明の課題は、作業用クリーンルームの内部および外部で基板を操作するためのこの種の装置において、個々の作業ステップおよび生産ステップを省スペースで組み合わせることのできる前記装置を提供することである。
【0004】
本発明は、上記課題を解決するため、作業用クリーンルームの内部および外部で基板を操作するためのこの種の装置において、請求項1に記載された構成を提案する。
【0005】
貯留室が使用されていない作業用クリーンルームの上方に配置されているので、個々の作業ステップを統一させることができ、或いは組み合わせることのできる、作業用クリーンルームの内部および外部で基板を操作するための装置が省スペースで提供される。また、距離が短いので、かなりの時間節約になる。
【0006】
任意のカセットボックスの基板カセットを作業用クリーンルーム内へ持ちきたして、処理を行ない、或いは別様に操作を行うことができ、そして同じ割り当てで或いは新たな割り当てでカセットボックスに再び保管することができ、或いは新たに分類して貯留することができるので理想的である。
【0007】
請求項2の構成を採用すると、以後の作業ステップと、時間節約的な作業ステップの組み合わせが可能である。
請求項3ないし7の構成により、ゲート装置(Schleusenvorrichtung)のゲートユニットの有利な構成が得られる。
【0008】
請求項8の構成によれば、基板カセットまたはカセットボックスの操作を簡単にするため、1個または複数個の昇降機が設けられる。
請求項9に記載の構成によれば、作業用クリーンルーム内でたとえばプロセス工程、製造工程、検査工程、分類工程のような種々の作業ステップを個別にまたは組み合わせて行なうことができる。これにより、検査工程および/または分類工程に対応して、基板の新たなクリアランス(Lose)を設定して、貯留室で保管することができる。このためには、請求項10に記載の構成に従って構成された第1の操作装置が特に有利である。
【0009】
請求項11の構成によれば、貯留室は多数の貯留スペースを備えており、これら貯留スペースは、ゲートユニットともに、且つ請求項13に記載のカセットボックス用の1個または複数個の搬出入口とともに、第2の操作装置により到達しうる位置にある。このための有利な構成は、請求項12および請求項14ないし16の構成によって得られる。
【0010】
本発明のその他の構成は以下の説明から明らかである。以下の説明では、本発明を図面に図示した実施形態に関し詳細に説明することにする。
本発明の有利な実施形態として図1と図2に図示した装置10は、基板11を作業クリーンルーム15の内部および外部で操作するために用いるものであり、この場合基板11はカセット12内に積層して収納されており、それぞれのカセット12はクリーンルームの諸条件のもとにボックス13の中に配置されている。
【0011】
クリーンルーム15は、たとえばほぼ直方体状のケーシング16を有し、ケーシング16は密閉されており、1個または複数個のゲートユニット18を備えたゲート装置17を有している。作業用クリーンルーム15のケーシング16上にはケーシング21が載置されており、ケーシング21は貯留室20を有し、或いは貯留室20を画成している。ゲート装置17は、貯留室20と作業用クリーンルーム15との間で「空調」交換を要しない作業移行部を提供している。貯留室20は、ドア30により開閉可能な、カセットボックス13の供給または取出し用の1個または複数個の搬出入口22,23を備えている。図示した実施形態では、互いに横に並んで配置される2つの搬出入口22と23がケーシング21の底部24の近くに設けられている。搬出入口22,23はより多く設けてもよく、および/または、ケーシング21の他の個所に設けてもよい。たとえばケーシング21のカバー25の付近に設けてもよい。これは、特に、搬出入口22,23が手で操作されるか、或いは搬送装置を用いて自動的に操作されるかにも依存している。
【0012】
図示した実施形態の場合、貯留室20のケーシング21は直方体状であり、比較的高く、長手方向の2つの壁26と27に沿ってカセットボックス13用の貯留スペース28が行列状に設けられるように構成されている。2つの貯留スペース28と29の間には、カセットボックス13用の操作装置31が設けられている。操作装置31は直立の柱32を有し、柱32はケーシング21の底部24とカバー25においてリニアガイド33,34を介して長手方向に案内されている。柱32には、水平方向に移動可能な屈曲アームフォーク36が鉛直方向に案内され、この屈曲アームフォーク36のフォーク端部37によりカセットボックス13のたとえば表面に下側から係合することができる。したがって操作装置31は3つの座標軸上を移動可能であり、その結果カセットボックス13は搬出入口22,23から貯留スペース28,29のほうへ、およびその逆の方向へ移動できるとともに、貯留スペース28,29とゲート装置17のゲートユニット18との間で移動することができる。
【0013】
作業用クリーンルーム15のケーシング16の内部には、ケーシング16の長手側41に複数のチャンバー42,43,44がたとえば横に並んで配置されている。これらのチャンバー42,43,44はプロセスチャンバー、製造チャンバー、検査チャンバー、識別チャンバー等である。図示のものとは関係なく任意の数量のチャンバーを設けてもよい。作業用クリーンルーム15のケーシング16の、反対側の長手側46には、1個または複数個の昇降装置47が設けられている。昇降装置47はゲート装置17のゲートユニット18の領域またはその下方に配置され、これらゲートユニット18のそれぞれ1つに付設されている。昇降装置47は上下動可能なロッド48を有し、ロッド48を用いて基板カセット12を上下動させることができる。
【0014】
一方の長手側46でのチャンバー42ないし44の配置位置と、他方の長手側46での1個または複数個の昇降装置47の配置位置との間には、底部側のリニアガイド53上をケーシング16の長手方向に往復動可能な操作装置51が設けられている。図示した実施形態の場合、操作装置51は水平方向に移動可能な屈曲アーム把持体56を有しており、この屈曲アーム把持体56の把持体端部57により、昇降装置47上に載置されている基板カセット12と1個または複数個のチャンバー42ないし44との間で基板11を搬送させることができる。
【0015】
図1と図2の実施形態の場合、ゲート装置17のゲートユニット18は、ケーシング16と21の中間壁を形成しているケーシング21の底部24において昇降装置47のすぐ上方に設けられている。ゲートユニット18は周回する載置部61を有し、この載置部61上に各カセットボックス13のフード64の下縁62を密接させて載置させることができる。基板カセット12を作業用クリーンルーム15内へ閘門状に挿入させるため、カセット底部63をカセットボックス13のフード64からロック解除し、昇降装置47のロッド48によって受容させ、カセットボックス13から操作装置51の高さへ降下させ、その結果カセット12の基板11を操作することができる。ゲートユニット48を複数個設け、よって複数個の基板カセット12を同時にまたは順次操作し、且つ複数個の昇降装置47を作業用クリーンルーム15内に設ければ、個々の基板カセット12を異なる態様で新たに装備させることができるので、新たなクリアランスを設定することができる。カセットボックス13内への基板カセット12の戻し作業は昇降装置47を用いて対応的に逆の態様で行なわれ、カセット底部63をフード64とロックさせた後、カセットボックス13を昇降装置31を用いてゲートユニット18から貯留スペース28,29へ、或いは搬出入口22,23へもたらすことができる。
【0016】
図3に図示した実施形態の装置10’では、昇降装置47’が設けられている場所59’は同様にケーシング長手側の近くであるが、貯留室20’の内部にあり、したがって作業用クリーンルーム15の外側にあり、作業用クリーンルーム15の、内側へずれた側壁65は、ゲート装置17’、或いは、1個または複数個のゲートユニット18’の一部分を形成している。この実施形態の場合、1個のカセットボックス13’全体が操作装置31’を用いて昇降装置47’上へもたらされ、昇降装置47’により側壁65の領域へ、またはそのゲートユニット18’の領域へ降下せしめられる。したがって、昇降装置47’は降下可能な貯留スペース29として構成されている。
【0017】
側壁65には、適当数のゲートユニット18’とこれに対応する多数のゲートドア66が設けられ、ゲートドア66のそれぞれは、カセットボックス13’を貯留室20’に対し密封させた状態で、該ゲートドア66の周りにおいて側壁65に対し側方からドッキングさせたときに、カセットボックス13’に設けたサイドドア67とともに開放される。ゲートドア66とサイドドア67とを開放させた後、ドッキングさせたカセットボックス13’から基板11を操作のためにチャンバー42’ないし44’内へ取り出し、再び対応するカセットボックス13’内へ戻すことができる。なお、この通路59’に沿って、ケーシング外壁と側壁65の間に1個または複数個のこの種の昇降装置47’をゲートユニット18’とともに設けてよい。この例では、カセットボックス13’はその底部を介して開放されるのではなく、そのフード64’の領域において開放されて基板11の取り出しが行なわれる。
【0018】
図3の装置10’の他の構成要素は図1および図2の装置10のそれに対応しており、この場合操作装置31’の屈曲アームフォーク36’はカセットボックス13’の構成に適合しており、カセットボックスのフード64’は上面に操作部69を備えている。
【0019】
このようにして、ユニット上の装置10または10’において生産の種々のステップが達成され、すなわちカセット12,12’内部での基板11の貯留およびクリアランスの新たな設定を含めた操作ステップ、検査ステップ、分類ステップ、識別ステップを達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の有利な構成に従って構成された、作業用クリーンルームの内部および外部で基板を操作するための装置の概略横断面図である。
【図2】図1の矢印IIの方向に見た部分破断側面図である。
【図3】本発明の他の実施形態の図1に対応する図である。

Claims (16)

  1. 作業用クリーンルームの内部および外部で基板を操作するための装置(10)であって、貯留室(20)と作業用クリーンルーム(15)の間に設けられ、クリーンルームの諸条件のもとにボックス(13)内に収納されている基板カセット(12)をボックス(13)から出入可能にさせるゲート装置(17)と、基板(11)を基板カセット(12)に保管可能にさせ、且つ基板カセット(12)から取り出し可能にする第1の操作装置(51)とを備えた前記装置(10)において、作業用クリーンルーム(15)全体上に、複数のカセットボックス(13)を貯留するための前記貯留室(20)が列状と段状の少なくともいずれか一方の態様で配置されて設けられていることを特徴とする装置。
  2. ゲート装置(17)が1個または複数個の互いに独立なゲートユニット(18)を有していることを特徴とする、請求項1に記載の装置。
  3. 各ゲートユニット(18)のゲートドアがカセットボックス(13)の構成要素(63,67)によって形成されていることを特徴とする、請求項2に記載の装置。
  4. ゲート装置(17)が貯留室(20)の底部または作業用クリーンルーム(15)のカバーに配置されていることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか一項に記載の装置。
  5. ゲートドアがカセットボックス(13)のプラットホーム(63)によって形成されていることを特徴とする、請求項3または4に記載の装置。
  6. ゲート装置(17)が作業用クリーンルーム(15)の側壁に配置されていることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか一項に記載の装置。
  7. ゲートドア(67)がカセットボックス(13)のフード(64)に形成されていることを特徴とする、請求項3または6に記載の装置。
  8. 各ゲートユニット(18)に、基板カセット(12)またはカセットボックス(13)のための昇降装置(47)が付設されていることを特徴とする、請求項2から7までのいずれか一項に記載の装置。
  9. 作業用クリーンルーム(15)が、プロセス工程、製造工程、検査工程、分類工程等の工程のための複数の作業室(42ないし44)を備え、これらの作業室相互の間と、これら作業室と基板カセット(12)の配置場所との間の少なくとも一方に、前記第1の操作装置(51)が設けられていることを特徴とする、請求項1から8までのいずれか一項に記載の装置。
  10. 第1の操作装置(51)が、作業用クリーンルーム(15)の底部(24)にリニアガイド(53)を備えていることを特徴とする、請求項9に記載の装置。
  11. 貯留室(20)が、列状の配置と段状の配置の少なくともいずれか一方の態様で貯留スペース(28,29)を備え、これら貯留室相互の間、および(または)ゲート装置(17)の個々のゲートユニット(18)の間、および(または)貯留スペース(28,29)とゲートユニット(18)との間に、カセットボックス(13)の移し替えを可能にする第2の操作装置(31)が設けられていることを特徴とする、請求項1から10までのいずれか一項に記載の装置。
  12. 第2の操作装置(31)が、底部側とカバー側の少なくともいずれか一方にリニアガイド(33,34)を備えていることを特徴とする、請求項11に記載の装置。
  13. 貯留室(20)が、カセットボックス(13)のための1個または複数個の搬出入口(22,23)を備えていることを特徴とする、請求項1から12までのいずれか一項に記載の装置。
  14. 搬出入口(22,23)が閉鎖可能であることを特徴とする、請求項13に記載の装置。
  15. 搬出入口に、手動または自動の搬送装置が付設されていることを特徴とする、請求項13または14に記載の装置。
  16. 操作装置(31,51)が、フォークユニットまたは把持ユニットを備えていることを特徴とする、請求項1から15までのいずれか一項に記載の装置。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10056544A1 (de) * 2000-11-15 2002-06-06 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Be- und Entladen von Halbleiterwafern
JP4180787B2 (ja) * 2000-12-27 2008-11-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
DE10242752B4 (de) * 2002-09-13 2005-01-13 Schott Glas Vorrichtung und Verfahren zum automatischen Beschicken einer Vielzahl von Bearbeitungsstationen sowie Beschichtungsanlage mit einer derartigen Vorrichtung
KR101510614B1 (ko) * 2002-10-11 2015-04-10 무라다기카이가부시끼가이샤 오버헤드 호이스트를 탑재한 오버헤드 호이스트 수송 차량
JP4045451B2 (ja) * 2003-12-26 2008-02-13 村田機械株式会社 天井走行車システム
JP2009010009A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP4464993B2 (ja) * 2007-06-29 2010-05-19 東京エレクトロン株式会社 基板の処理システム
US9633881B2 (en) 2008-02-05 2017-04-25 Brooks Automation, Inc. Automatic handling buffer for bare stocker
JP2009266962A (ja) * 2008-04-23 2009-11-12 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および半導体装置の製造方法
US8894344B2 (en) * 2008-08-22 2014-11-25 Applied Materials, Inc. Vertical wafer buffering system
JP4760919B2 (ja) * 2009-01-23 2011-08-31 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置
JP5716968B2 (ja) * 2012-01-04 2015-05-13 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP5527624B2 (ja) * 2012-01-05 2014-06-18 株式会社ダイフク 保管棚用の不活性ガス注入装置
WO2015045582A1 (ja) * 2013-09-26 2015-04-02 村田機械株式会社 パージ装置及びパージ方法
JP6211938B2 (ja) * 2014-01-27 2017-10-11 東京エレクトロン株式会社 基板熱処理装置、基板熱処理装置の設置方法
DE102021207733A1 (de) * 2021-07-20 2023-01-26 KyooBe Tech GmbH Produktionsanlage und Verfahren zur Herstellung eines Produkts

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0155158B1 (ko) * 1989-07-25 1998-12-01 카자마 젠쥬 종형 처리 장치 및 처리방법
JPH05218176A (ja) * 1992-02-07 1993-08-27 Tokyo Electron Tohoku Kk 熱処理方法及び被処理体の移載方法
KR940006241A (ko) * 1992-06-05 1994-03-23 이노우에 아키라 기판이재장치 및 이재방법
JP3258748B2 (ja) * 1993-02-08 2002-02-18 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
JPH08213446A (ja) * 1994-12-08 1996-08-20 Tokyo Electron Ltd 処理装置
KR100310249B1 (ko) * 1995-08-05 2001-12-17 엔도 마코토 기판처리장치
US6579052B1 (en) 1997-07-11 2003-06-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF pod storage, delivery and retrieval system
JP3208562B2 (ja) * 1997-07-15 2001-09-17 東京エレクトロン株式会社 位置決め装置及び位置決め方法
US6131307A (en) * 1997-08-07 2000-10-17 Tokyo Electron Limited Method and device for controlling pressure and flow rate
US6315512B1 (en) 1997-11-28 2001-11-13 Mattson Technology, Inc. Systems and methods for robotic transfer of workpieces between a storage area and a processing chamber
US6079927A (en) * 1998-04-22 2000-06-27 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Automated wafer buffer for use with wafer processing equipment

Also Published As

Publication number Publication date
US7134825B1 (en) 2006-11-14
TW509654B (en) 2002-11-11
ATE386338T1 (de) 2008-03-15
JP2002544663A (ja) 2002-12-24
KR20020010641A (ko) 2002-02-04
EP1177570A1 (de) 2002-02-06
EP1177570B1 (de) 2008-02-13
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