JP2000180459A - センサ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＩＣモジュールがハウジング内に収納、固定さ
れるセンサ装置において、特にシール構造が設けられる
ことを不要としつつ、組立性も向上する。 【解決手段】合成樹脂製の支持体２２に、ＩＣモジュー
ル１６と、ＩＣモジュール１６に一端が接続されるとと
もに他端を支持体２２から突出せしめる導電金属製の端
子板１７，１８とが組付られて成る内挿組立体２３が、
内挿組立体２３を覆って型成形される合成樹脂製のハウ
ジング１５内にインサート結合され、ハウジング１５
に、端子板１７，１８の他端を臨ませたカプラ部１５ｃ
が一体に形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールが
ハウジング内に収納、固定されるセンサ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、かかるセンサ装置は、たとえば実
用新案登録公報第２５１３８５１号公報等で既に知られ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のセンサ装置
では、合成樹脂により先端を閉じた円筒状に形成される
ハウジング内に、ＩＣモジュールが取付けられる支持体
が該ハウジングの後端開口部側から挿入され、ハウジン
グの後端開口部がカバーで閉塞されている。またＩＣモ
ジュールに連なる端子がカバー内に臨んで支持体に設け
られており、カバー内で該端子に導線が半田付けされて
いる。このような構成によれば、ハウジングおよびカバ
ー間ならびにカバーおよび支持体間のシール部の構造に
精度が要求されることになり、しかも組立性も優れてい
るとは言い難い。

【０００４】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、特にシール構造が設けられることを不要とし
つつ、組立性を向上したセンサ装置を提供することを目
的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ＩＣモジュールがハウジング内に収納、
固定されるセンサ装置において、合成樹脂製の支持体
に、ＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールに一端が接続
されるとともに他端を前記支持体から突出せしめる導電
金属製の端子板とが組付られて成る内挿組立体が、該内
挿組立体を覆って型成形される合成樹脂製のハウジング
内にインサート結合され、前記ハウジングに、前記端子
板の他端を臨ませたカプラ部が一体に形成されることを
特徴とする。

【０００６】このような構成によれば、ハウジングの型
成形時に、端子板ならびに該端子板の一端に接続された
ＩＣモジュールが支持体に組付けられて成る内挿組立体
と、前記ハウジングとが一体に結合されることになり、
ハウジングは支持体を覆うので、支持体およびハウジン
グ間にシール部を設けることは不要である。またハウジ
ングが形成された時点でＩＣモジュールは該ハウジング
内に収納、固定された状態となり、組立性を向上するこ
とができる。しかもハウジングに一体に形成されるカプ
ラ部に端子板の他端が臨むように配置されるので、端子
板すなわちＩＣモジュールと外部導線との電気的接続も
容易となる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面に示した本発明の一実施例に基づいて説明する。

【０００８】図１〜図９は本発明の一実施例を示すもの
であり、図１はセンサ装置の側面図、図２は図１の２矢
視正面図、図３はセンサ装置の斜視図、図４は図２の４
−４線拡大断面図、図５は図４の５−５線断面図、図６
は図４の６−６線断面図、図７は内挿組立体の斜視図、
図８は内挿組立体の分解斜視図、図９は図７の９−９線
拡大断面図である。

【０００９】先ず図１〜図６において、このセンサ装置
は、たとえば車両に搭載される無段変速機における出力
軸の回転数を検出する車輪速度センサとして用いられる
ものであり、前記無段変速機におけるミッションケース
（図示せず）に固定されるハウジング１５内に、たとえ
ば一対のＩＣモジュール１６，１６が埋設、固定される
とともに、それらのＩＣモジュール１６，１６にそれぞ
れ一対ずつ対応する２組の導電金属製の端子板１７，１
８；１７，１８が埋設されて成るものである。

【００１０】ＩＣモジュール１６は、磁石やホールＩＣ
を含む検出部１９、コンデンサ、基板および一対の端子
２０，２１等を備えるものであり、検出部１９をハウジ
ング１５の先端部に配置させるとともに一対の端子２
０，２１を後方側に向けて配置するようにしてハウジン
グ１５内に収納、固定される。

【００１１】ところで、一対のＩＣモジュール１６，１
６がハウジング１５内に埋設、固定されるとともに、各
ＩＣモジュール１６，１６に一対ずつ対応した２組の端
子板１７，１８；１７，１８がハウジング１５に埋設さ
れるのは、一方のＩＣモジュール１６の故障時に他方の
ＩＣモジュール１６で対応するためであり、車輪速度セ
ンサとしての機能上は、単一のＩＣモジュール１６なら
びに該ＩＣモジュール１６に対応した一対の端子板１
７，１８がハウジング１５に埋設されていればよい。

【００１２】図７および図８を併せて参照して、２組の
端子板１７，１８；１７，１８は、合成樹脂から成る支
持体２２に組付けられるものであり、端子板１７，１
８；１７，１８と、端子板１７，１８；１７，１８に端
子２０，２１…をそれぞれ接続せしめたＩＣモジュール
１６，１６とが支持体２２に組付けられて成る内挿組立
体２３が、該内挿組立体２３を覆って型成形される合成
樹脂製のハウジング１５内にインサート結合されること
により、センサ装置が構成される。

【００１３】支持体２２は、横断面形状を略小判形とし
て棒状に延びる支持体主部２２ａの後端部に、横断面形
状を略矩形状としたカプラ対応部２２ｂが一体に連設さ
れて略Ｌ字状に形成される。

【００１４】支持体主部２２ａの前部における両側外面
には収容凹部２４，２４が設けられ、支持体主部２２ａ
の後部における両側上部には収容凹部２４，２４に連な
るようにして切欠き部２５，２５が設けられる。また切
欠き部２５，２５よりも内方側で支持体主部２２ａに
は、端子板１７，１７を図７および図８で上方から圧入
し得る組付溝２６，２６が設けられており、支持体主部
２２ａの後部における両側には屈曲した形状に形成され
る端子板１８，１８を図７および図８で上方から圧入し
得る組付溝２７，２７が前記切欠き部２５，２５に開口
するようにして設けられ、各組付溝２６，２６；２７，
２７は前記収容凹部２４，２４に連なるように形成され
る。

【００１５】一対ずつ２組の端子板１７，１８；１７，
１８は、その一端を前記収容凹部２４，２４にそれぞれ
臨ませるとともに他端をカプラ対応部２２ｂから突出さ
せる形態に屈曲されており、前記各組付溝２６，２６；
２７，２７に圧入されることにより支持体２２に組付け
られるものであり、各組付溝２６，２６；２７，２７か
ら収容凹部２４，２４側に突出した各端子板１７，１
８；１７，１８の一端は、接続部１７ａ，１８ａ；１７
ａ，１８ａとして略Ｌ字状に屈曲される。一方、収容凹
部２４，２４にそれぞれ収容されるＩＣモジュール１
６，１６がそれぞれ一対ずつ備える端子２０，２１；２
０，２１も、前記端子板１７，１８；１７，１８の各接
続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａに接触すべく略Ｌ
字状に屈曲される。而して収容凹部２４，２４にＩＣモ
ジュール１６，１６が収容された状態では、支持体２２
に圧入される各端子板１７，１８；１７，１８の接続部
１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａに、ＩＣモジュール１
６，１６の端子２０，２１；２０，２１がそれぞれ弾発
的に接触することにより、ＩＣモジュール１６，１６が
支持体２２に仮固定されることになり、その仮固定状態
で、相互に接触している接続部１７ａ，１８ａ；１７
ａ，１８ａおよび端子２０，２１；２０，２１が、半田
付けや溶接等により電気的に接続される。

【００１６】このようにして、一対のＩＣモジュール１
６，１６と、それらのＩＣモジュール１６，１６にそれ
ぞれ接続される一対ずつ２組の端子板１７，１７；１
８，１８とが支持体２２に組付られて内挿組立体２３が
構成される。

【００１７】図９を併せて参照して、前記支持体主部２
２ａの前端部には、収容凹部２４，２４の両側面に内端
を開口する矩形状の挿通孔２８，２８および係合孔２
９，２９が設けられるとともに、両挿通孔２８，２８の
外端を開口せしめる嵌合溝３０ならびに両係合孔２９，
２９の外端を開口せしめる係合溝３１が支持体主部２２
ａの長手方向に直交する方向で該支持体主部２２ａの外
周に開口するようにして設けられる。

【００１８】両収容凹部２４，２４にそれぞれ収容され
たＩＣモジュール１６，１６は、支持体主部２２ａに弾
発係合される合成樹脂製のホルダ３２と、支持体２２と
の間に挟持される。

【００１９】該ホルダ３２は、支持体２２の挿通孔２
８，２８および係合孔２９，２９に挿通される一対の脚
部３２ａ，３２ａと、両脚部３２ａ，３２ａの基端が共
通に連設されて前記支持体２２の嵌合溝３０に嵌合され
る連結部３２ｂと、両脚部３２ａ，３２ａの先端に設け
られる係合爪部３２ｃ，３２ｃとを一体に備えるもので
あり、ＩＣモジュール１６，１６を収容凹部２４，２４
の閉塞端との間に挟むようにして挿通孔２８，２８およ
び係合孔２９，２９に脚部３２ａ，３２ａが挿通される
と、それらの脚部３２ａ，３２ａの先端の係合爪部３２
ｃ，３２ｃが、各係合孔２９，２９の外端縁すなわち係
合溝３１に弾発的に係合される。

【００２０】ところで、支持体２２における支持体主部
２２ａの前端部上、下両面と、前記支持体主部２２ａの
後端部上面とには、ハウジング１５を型成形する際に金
型装置内で内挿組立体２３の位置決めを果すための位置
決め用筒部３３…が一体に突設される。

【００２１】前記内挿組立体２３を覆って型成形される
ハウジング１５に、前記内挿組立体２３がインサート結
合されるのであるが、該ハウジング１５は、支持体２２
における支持体主部２２ａおよび両ＩＣモジュール１
６，１６を被覆する第１被覆部１５ａと、支持体２２に
おけるカプラ対応部２２ｂを被覆する第２被覆部１５ｂ
と、前記カプラ対応部２２ｂから突出する各端子板１
７，１８；１７，１８の他端を臨ませて筒状に形成され
るとともに第２被覆部１５ｂに連なるカプラ部１５ｃ
と、第１被覆部１５ａから側方に張出すブラケット部１
５ｄとを一体に備えるものであり、ブラケット部１５ｄ
には、金属製のカラー３４がハウジング１５の型成形時
のインサート結合等により埋設される。而してカラー３
４に挿通されるボルト（図示せず）によりハウジング１
５がミッションケースに締結される。また第１被覆部１
５ａの外周には、図示しないＯリングを装着するための
装着溝３５が形成されるとともに、位置決め用筒部３３
…に嵌合される位置決めピンに対応した凹部３６…が形
成されたままとなる。

【００２２】次にこの実施例の作用について説明する
と、ＩＣモジュール１６，１６と、それらのＩＣモジュ
ール１６，１６に一端が接続されるとともに他端を支持
体２２から突出せしめる一対ずつ２組の端子板１７，１
７；１８，１８とが、合成樹脂製の支持体２２に組付ら
れて成る内挿組立体２３が、該内挿組立体２３を覆って
型成形される合成樹脂製のハウジング１５内にインサー
ト結合される。したがってハウジング１５の型成形時に
該ハウジング１５および支持体２２が一体に結合される
ことになり、支持体２２およびハウジング１５間にシー
ル部を設けることは不要である。また端子板１７，１
８；１７，１８もハウジング１５で覆われるので、端子
板１７，１８；１７，１８および支持体２２間にシール
部が設けられる必要はない。

【００２３】しかもハウジング１５が形成された時点で
ＩＣモジュール１６，１６が該ハウジング１５内に収
納、固定された状態となるので、センサ装置の組立性を
向上することができる。

【００２４】またハウジング１５に、端子板１７，１
８；１７，１８の他端が臨むカプラ部１５ｃが一体に形
成されるので、ＩＣモジュール１６，１６にそれぞれ連
なる端子板１７，１８；１７，１８と外部導線との電気
的接続も容易となる。

【００２５】ＩＣモジュール１６，１６は、支持体２２
に形成されている収容凹部２４，２４に収容され、支持
体２２に圧入されている端子板１７，１８；１７，１８
の一端の接続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａと、Ｉ
Ｃモジュール１６，１６に連なる端子２０，２１；２
０，２１とが、ＩＣモジュール１６，１６の収容凹部２
４，２４への収容時に相互に弾発的に接触するように略
Ｌ字状に屈曲されている。したがって収容凹部２４，２
４にＩＣモジュール１６，１６を挿入することにより、
ＩＣモジュール１６，１６が支持体２２に仮固定される
ことになり、この仮固定状態で端子２０，２１；２０，
２１および接続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａを溶
接もしくは半田等による電気的な接続作業を施すこと
で、ＩＣモジュール１６，１６の支持体２２への組付け
および結線が完了することになり、内挿組立体２３の組
立性を向上することができる。

【００２６】しかもＩＣモジュール１６，１６は、支持
体２２に弾発係合されるホルダ３２と、該支持体２２と
の間に挟持されるものであるので、内挿組立体２３を覆
うハウジング１５の型成形時にＩＣモジュール１６，１
６が支持体２２から外れることがないように、ＩＣモジ
ュール１６，１６を支持体２２に確実に支持することが
できる。

【００２７】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の
範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計
変更を行なうことが可能である。

【００２８】たとえば、上記実施例では、ハウジング１
５内に一対のＩＣモジュール１６，１６が収納、固定さ
れたが、単一のＩＣモジュール１６ならびに該ＩＣモジ
ュール１６に対応した一対の端子板１７，１８がハウジ
ング１５に設けられるセンサ装置にも本発明を適用可能
である。

【００２９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、支持体お
よびハウジング間にシール部を設けることが不要であ
り、またハウジングが形成された時点でＩＣモジュール
は該ハウジング内に収納、固定された状態となるので組
立性を向上することができる。しかもハウジングに一体
に形成されるカプラ部に端子板の他端が臨むように配置
されるので、端子板すなわちＩＣモジュールと外部導線
との電気的接続も容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】センサ装置の側面図である。

【図２】図１の２矢視正面図である。

【図３】センサ装置の斜視図である。

【図４】図２の４−４線拡大断面図である。

【図５】図４の５−５線断面図である。

【図６】図４の６−６線断面図である。

【図７】内挿組立体の斜視図である。

【図８】内挿組立体の分解斜視図である。

【図９】図７の９−９線拡大断面図である。

【符号の説明】

１５・・・ハウジング １５ｃ・・・カプラ部 １６・・・ＩＣモジュール １７，１８・・・端子板 ２２・・・支持体 ２３・・・内挿組立体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣモジュール（１６）がハウジング
   （１５）内に収納、固定されるセンサ装置において、合
   成樹脂製の支持体（２２）に、ＩＣモジュール（１６）
   と、該ＩＣモジュール（１６）に一端が接続されるとと
   もに他端を前記支持体（２２）から突出せしめる導電金
   属製の端子板（１７，１８）とが組付られて成る内挿組
   立体（２３）が、該内挿組立体（２３）を覆って型成形
   される合成樹脂製のハウジング（１５）内にインサート
   結合され、前記ハウジング（１５）に、前記端子板（１
   ７，１８）の他端を臨ませたカプラ部（１５ｃ）が一体
   に形成されることを特徴とするセンサ装置。