JP4413130B2 - プローブカードを用いた半導体素子の検査方法およびその検査方法により検査した半導体装置 - Google Patents
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Description
このような測定位置の針先位置を検出する方法としては、斜めに設置した基板に取付けた測定プローブの先端を撮影した画像の輪郭から、測定プローブの先端の針先位置を検出することが行われており、検出した針先位置に基づいて測定プローブの先端と半導体素子の端子とを合わせて接触させ、半導体素子の電気的な検査を行っている(例えば、特許文献2参照。)。
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、測定プローブのオーバドライブ量を適切にして接触圧を安定させ、もって接触抵抗の減少を図る手段を提供することを目的とする。
図3において、1は検査装置である。
2は半導体ウェハであり、LSI等の複数の半導体素子3a、3b(図4参照、位置を区別する必要がない場合は半導体素子3という)が形成されている。本実施例の半導体ウェハ2は形成されている半導体素子3を分割して個片とし、ウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置を製造するための半導体ウェハである。
6は検査装置1のステージであり、図示しないX−Y移動機構を備えており、半導体ウェハ2が設置される。
7は距離測定装置としてのカメラであり、ステージ6の半導体ウェハ2の検査開始時の原位置の近傍に設置されたズーム機能を有するカメラであって、撮影した対象物の画像によりその対象物を認識する機能および音波の反射等により焦点距離を検出して認識した対象物までの距離を測定する機能を有している。
8はプローブカード取付台であり、半導体ウェハ2の半導体素子3の電気的な検査を行うためのリレーや抵抗、電源供給経路等およびこれらを接続する配線が設置されており、プローブカード11が取付けられる。
9は検査装置1の制御装置の制御部であり、ステージ6のX−Y方向の移動やプローブカード取付台8の昇降や回転等の移動制御を実行する機能を有している。
また、記憶部10にはダミープローブ16の基準面18の高さをカメラ7が検出する焦点距離に対応する距離とした設定基準距離や、ステージ6に設置された半導体ウェハ2の半導体素子3の半田ボール4と設定基準距離に位置したプローブカード11の測定プローブ13の先端(本実施例では針状突起15の先端)との距離に適切なオーバドライブ量δ(半田ボール4等の端子に測定プローブ13の先端が当接した後の押込み量をいう。)を加えた半導体ウェハ2に形成した半田ボール4と測定プローブ13の先端との適切な間隔である間隔基準値等が予め設定されて格納されている。
13は測定プローブであり、金属等の導電性材料で形成された接触させる半田ボール4の直径より小さい直径を有する円柱部材であって、検査対象となる一つの半導体素子3の複数の半田ボール4に対応させたプローブ群14(図2に示す2点鎖線で囲った複数の測定プローブ13をいう。)に分けて基板12に取付けられており、プローブカード取付台8に取付けられたときにその所定の配線に接続可能に構成されている。本実施例では8つの半導体素子3を同時に検査するために測定プローブ13は8つのプローブ群14に分けて基板12に取付けられている。
16はダミープローブ(位置を区別する必要がある場合のみ添字a〜d(図2参照)を付す。)であり、金属材料等で形成された測定プローブ13の直径と略同等の直径を有する円柱部材であって、基板12の略中央部に設けられたプローブ群14が設置されるプローブ設置領域17(図2に示す破線で囲った領域をいう。)の外側に設置され、その基板12の反対側の端部の端面を平面に成形して検査開始時の間隔基準値の設定の基準面18として機能させる。
本実施例の測定プローブ13の長さは約0.75mm、ダミープローブ16の長さは約0.3mmに設定され、ダミープローブ16はプローブ設置領域17の4隅の外側にそれぞれ1本、合計4本設置されている。
S1(基準面高測定ステップ)、半導体ウェハ2の検査を開始する前に、検査装置1の制御装置の制御部9は、ステージ6を移動させてプローブカード10を半導体ウェハ2の検査開始時の原位置に位置させ、ステージ6に設置したカメラ7の撮影倍率を最小にして図2に示すダミープローブ16aをステージ6をX−Y方向に移動させて探し、画像認識によりダミープローブ16aを認識すると撮影倍率を最大にしてその基準面18にピントを合わせて焦点距離を検出する。
S2(プローブカード高補正ステップ)、制御部9は測定した各基準面18の高さを基に、プローブカードの位置の補正値を求める。
また、測定した各基準面18の高さの中から最も低い位置にあるダミープローブ16の基準面18の高さを抽出し、その高さと他のダミープローブ16の基準面18の高さとの差とそのダミープローブ16までの距離により他のダミープローブ16に対する傾き角とその方向を算出し、測定プローブ13の先端を半導体ウェハ2のおもて面と平行(本実施例では水平)にするための面としての傾き方向とその傾きの補正値を求める。
本実施例では、最初に検査する8つの半導体素子3の各半田ボール4がこれに対応する測定プローブ13の位置となる位置、つまり検査開始時の原位置に半導体ウェハ2が設置される。
その後、制御部9はプローブカード11を設定基準距離まで上昇させ、ステージ6を移動させて次に検査する8つの半導体素子3の各半田ボール4がプローブカード11の測定プローブ13の位置となる位置に半導体ウェハ2を移動させ、上記ステップS4と同様にして半田ボール4に測定プローブ13の先端を押圧させて半導体素子3を電気的に検査する。この作動を順次に繰返して半導体ウェハ2に形成された半導体素子3の電気的な検査が終了する。
この場合に、複数の半導体素子3を半導体ウェハ2に形成したまま、短冊状に分割または分割せずに半導体装置として機能させるようにしてもよい。
また、ダミープローブ16を1本とした場合には、その1本の基準面18の高さを現在の基準面18までの距離とし、これと設定基準距離との差を昇降方向の補正値として求めるようにすればよい。
更に、測定プローブを取付ける略四角形のプローブ設置領域の少なくとも2辺の外側にダミープローブを少なくとも3本配置したことによって、それぞれの基準面の高さの測定値から容易にプローブカードの面としての傾きを求めることができ、測定プローブの先端を半導体ウェハのおもて面に平行とすることが可能となり、1つのプローブ群に対応する半導体素子の各半田ボールや複数のプローブ群に対応する半導体素子の各半田ボールへの測定プローブの先端の食込み量の均一化を図ることができ、半導体素子の電気的な検査のバラツキを低減することができる。このことは複数の半導体素子を同時に検査するプローブカードに特に有効である。
2 半導体ウェハ
3 半導体素子
4 半田ボール
5 外部接続端子
6 ステージ
7 カメラ
8 プローブカード取付台
9 制御部
10 記憶部
11 プローブカード
12 基板
13 測定プローブ
14 プローブ群
15 針状突起
16 ダミープローブ
17 プローブ設置領域
18 基準面
Claims (5)
- ステージに設置された半導体ウェハに形成された半導体素子の端子に接触させる測定プローブと、
前記測定プローブを取付けた基板と、
前記測定プローブを取付ける四角形のプローブ設置領域の少なくとも2辺の外側の前記基板上に取付けられた、前記測定プローブより短い少なくとも3本のダミープローブと、
前記ダミープローブの先端に形成された、前記半導体ウェハと測定プローブとの間隔を設定する基準となる基準面とを備え、前記半導体ウェハに形成された半導体素子を複数回に分けて検査するプローブカードを用いた半導体素子の検査方法であって、
全ての前記ダミープローブの基準面の高さを測定するステップと、
測定した前記各基準面の高さを基に、前記プローブカードの面としての傾きを求め、前記プローブカードを回転させて、その傾きを前記半導体ウェハの面と平行になるように補正するステップと、
測定した前記各基準面の高さを基に、前記プローブカードを、予め設定された前記半導体ウェハの端子と前記測定プローブの先端との間隔の設定値に合わせて昇降させ、プローブカードの高さを補正するステップと、
前記ステージの所定の位置に検査対象の半導体ウェハを設置するステップと、
前記半導体ウェハの半導体素子の端子に前記測定プローブの先端を押圧させて、前記半導体素子を電気的に検査するステップとを備えることを特徴とするプローブカードを用いた半導体素子の検査方法。 - 請求項1において、
前記ダミープローブは、前記測定プローブと同等の直径を有する円柱部材であることを特徴とするプローブカードを用いた半導体素子の検査方法。 - 請求項1において、
前記ダミープローブの長さを、前記測定プローブの先端が前記端子に接触したときに、前記ダミープローブの先端が前記端子に接触しない長さとし、
前記ダミープローブを、前記プローブ設置領域の外側に存在する半導体素子の端子の設置位置に取付けたことを特徴とするプローブカードを用いた半導体素子の検査方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか一項において、
前記ステージに、前記ダミープローブの基準面の高さを測定するカメラを設けておき、
前記カメラによって、前記基準面の高さを測定することを特徴とするプローブカードを用いた半導体素子の検査方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載のプローブカードを用いた半導体素子の検査方法を用いて検査した半導体ウェハを個片に分割して形成したことを特徴とする半導体装置。
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