JP4817830B2 - プローバ、プローブ接触方法及びそのためのプログラム - Google Patents
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Description
前記移動制御部は、前記半導体装置の電極に接触する前記プローブの本数に応じて、前記移動終了位置を変化させることを特徴とする。
19 針位置合わせカメラ
23 ウエハアライメントカメラ
25 プローブカード
26 プローブ
41 チップ
51 マルチプロービング範囲
W ウエハ
Claims (6)
- ウエハ上に形成された半導体装置をテスタで検査をするために、前記テスタの各端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバであって、
前記半導体装置の電極に接触して前記電極を前記テスタの端子に接続するプローブを有するプローブカードと、
ウエハを保持するウエハステージと、
前記ウエハステージを移動する移動機構と、
前記移動機構を制御する移動制御部と、を備え、
前記移動制御部は、前記半導体装置の電極を前記プローブに接触させる時には、前記半導体装置の電極が前記プローブの直下に位置するように移動した後、前記電極が前記プローブに接触するように前記ウエハステージを前記プローブに対して移動終了位置まで第1の方向に移動させるように前記移動機構を制御するプローバにおいて、
前記プローブカードは、複数の前記半導体装置を同時に検査するために、複数の半導体装置の電極に接触する複数組のプローブを備え、
前記移動制御部は、前記半導体装置の電極に接触する前記プローブの本数に応じて、前記移動終了位置を変化させることを特徴とするプローバ。 - 前記移動制御部は、前記半導体装置の電極に接触する前記プローブの本数に応じた前記プローブカードの変形量の差の分前記移動終了位置を変化させる請求項1に記載のプローバ。
- プローバのプローブカードに設けられたプローブを、ウエハ上に形成された半導体装置の電極に接触させるプローブ接触方法であって、
前記半導体装置の電極が前記プローブの直下に位置するように移動した後、前記電極が前記プローブに接触するように前記ウエハを保持するウエハステージを前記プローブに対して移動終了位置まで第1の方向に移動させる時に、前記半導体装置の電極に接触する前記プローブの本数に応じて、前記移動終了位置を変化させることを特徴とする方法。 - 前記移動終了位置は、前記半導体装置の電極に接触する前記プローブの本数に応じた前記プローブカードの変形量の差の分変化させる請求項3に記載の方法。
- プローバを制御するコンピュータに、プローバのプローブカードに設けられたプローブを、ウエハ上に形成された半導体装置の電極に接触させるように制御させるプログラムであって、
前記半導体装置の電極が前記プローブの直下に位置するように移動した後、前記電極が前記プローブに接触するように前記ウエハを保持するウエハステージを前記プローブに対して移動終了位置まで第1の方向に移動させる時に、前記半導体装置の電極に接触する前記プローブの本数に応じて、前記移動終了位置を変化させることを特徴とするプログラム。 - 前記移動終了位置は、前記半導体装置の電極に接触する前記プローブの本数に応じた前記プローブカードの変形量の差の分変化させる請求項5に記載のプログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005360119A JP4817830B2 (ja) | 2005-12-14 | 2005-12-14 | プローバ、プローブ接触方法及びそのためのプログラム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005360119A JP4817830B2 (ja) | 2005-12-14 | 2005-12-14 | プローバ、プローブ接触方法及びそのためのプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007165598A JP2007165598A (ja) | 2007-06-28 |
JP4817830B2 true JP4817830B2 (ja) | 2011-11-16 |
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ID=38248161
Family Applications (1)
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JP2005360119A Expired - Fee Related JP4817830B2 (ja) | 2005-12-14 | 2005-12-14 | プローバ、プローブ接触方法及びそのためのプログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4817830B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5105356B2 (ja) * | 2007-10-30 | 2012-12-26 | 日本電子材料株式会社 | 半導体検査装置およびその制御用プログラム |
JP2009276215A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置及びコンタクト位置の補正方法 |
CN111293048B (zh) * | 2018-12-07 | 2024-07-02 | 紫光同芯微电子有限公司 | 一种晶圆测试***及其方法 |
CN115113011B (zh) * | 2022-06-17 | 2023-06-13 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 一种探针卡行程补偿***和方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6386445A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | Canon Inc | ウエハプロ−バのz軸オ−バドライブ量制御装置および方法 |
JPH06260540A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-16 | Nec Yamagata Ltd | プローバ |
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JP2007165598A (ja) | 2007-06-28 |
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