JP5529605B2 - ウエハチャックの傾き補正方法及びプローブ装置 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 131
- 238000012937 correction Methods 0.000 title claims description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 180
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims description 18
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 17
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 158
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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Description
f[kgf]=(n×P×OD×A)/(100×Z)・・・式1
Vxi[μm]=[(xi×f)×(V(θx)−V(中心))] /(R×w)
・・・式2
Vyi[μm]=[(yi×f)×((V(θy)−V(中心))]/(R×w)
・・・式3
また、式2、3で算出されたX、Y方向の垂直方向の変位量を合成したi番目の半導体チップ(xi,yi)の垂直方向の変位量Vi[μm]は、式4から算出することができる。
Vi[μm]=√(Vxi 2+Vyi 2)+[f×V(中心)]/w・・・式4
Hxi=[xi×f×H(θx)]/(R×w)・・・式5
Hyi=[yi×f×H(θy)]/(R×w)・・・式6
式4、5、6で得られたデータが半導体チップ毎のウエハチャック13の傾き補正をする際に、補正量として用いられる。これらの補正量は、いずれも上述したようにデータ記憶部12Cに格納される。
V=ΣVi・・・・式7
Hx=ΣHxi・・・・式8
Hy=ΣHyi・・・・式9
ここで得られた補正量及び全補正量は、当該ウエハチャック13及び当該プローブカード14の特性としてデータ記憶部12Cに格納する。
12 制御装置
13 ウエハチャック
14 プローブカード
14A プローブ
20 カメラ
W 半導体ウエハ
T 半導体チップ
Claims (6)
- ウエハチャックで保持された複数の半導体チップを有する半導体ウエハと最大で上記複数の半導体チップの全領域に見合った領域を覆うプローブカードの複数のプローブとを少なくとも一回電気的に接触させて上記複数の半導体チップの電気的特性検査を行う時に発生する上記ウエハチャックの傾きを補正する方法であって、
上記複数の半導体チップに、少なくとも上記半導体チップ一つ分の接触荷重を付与した時の上記ウエハチャックの傾きを補正する補正量を上記半導体チップ毎に予め算出し、上記各補正量をデータ記憶部に記憶させる第1の工程と、
上記複数のプロープと上記半導体ウエハが電気的に接触した時に、上記複数のプローブが接触する複数の上記半導体チップ毎にそれぞれの補正量を上記データ記憶部から読み出し、これらの補正量を加算して上記ウエハチャックの傾きの補正量を全補正量として算出する第2の工程と、
上記全補正量に基づいて上記ウエハチャックの傾きを補正する第3の工程と、を備えた
ことを特徴とするウエハチャックの傾き補正方法。 - 上記第1の工程では、上記半導体チップに、半導体チップ単位で荷重を付与する時の垂直方向の位置ずれ量に基づいて上記補正量を計算することを特徴とする請求項1に記載のウエハチャック傾斜の補正方法。
- 上記位置ずれ量を光学的手段によって求めることを特徴とする請求項2に記載のウエハチャックの傾き補正方法。
- 上記光学的手段としてカメラを用いることを特徴とする請求項3に記載のウエハチャックの傾き補正方法。
- 上記第2の工程と上記第3の工程を繰り返すことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のウエハチャックの傾き補正方法。
- 複数の半導体チップを有する半導体ウエハを保持するウエハチャックと、上記ウエハチャックの上方に配置され且つ最大で上記複数の半導体チップの全領域に見合った領域を覆うプローブカードと、上記ウエハチャックの移動量を制御すると共に上記半導体ウエハと上記プローブカードが電気的に接触した時の上記ウエハチャックの傾きを補正する制御装置と、を備え、上記制御装置の制御下で上記プローブカードと上記半導体ウエハを少なくとも一回電気的に接触させて上記複数の半導体チップの電気的特性検査を行うプローブ装置であって、
上記制御装置は、
上記複数の半導体チップに、上記半導体チップ一つ分の接触荷重を付与した時の上記ウエハチャックの傾きを補正する補正量を上記半導体チップ毎に予め算出し、上記各補正量を記憶するデータ記憶部と、を有し、
上記複数のプローブが電気的に接触した複数の上記半導体チップそれぞれの上記補正量を加算して、上記複数のプローブと上記半導体ウエハが電気的に接触した時の上記ウエハチャックの傾きを補正する補正量を全補正量として算出し、上記全補正量に基づいて上記ウエハチャックの傾きを補正する
ことを特徴とするプローブ装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010073039A JP5529605B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | ウエハチャックの傾き補正方法及びプローブ装置 |
KR1020110026488A KR101230810B1 (ko) | 2010-03-26 | 2011-03-24 | 웨이퍼 척의 기울기 보정 방법 및 프로브 장치 |
US13/071,881 US8866503B2 (en) | 2010-03-26 | 2011-03-25 | Wafer chuck inclination correcting method and probe apparatus |
TW100110242A TWI514494B (zh) | 2010-03-26 | 2011-03-25 | Tilt correction method and probe device for wafer fixture |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010073039A JP5529605B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | ウエハチャックの傾き補正方法及びプローブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011205019A JP2011205019A (ja) | 2011-10-13 |
JP5529605B2 true JP5529605B2 (ja) | 2014-06-25 |
Family
ID=44655669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010073039A Active JP5529605B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | ウエハチャックの傾き補正方法及びプローブ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8866503B2 (ja) |
JP (1) | JP5529605B2 (ja) |
KR (1) | KR101230810B1 (ja) |
TW (1) | TWI514494B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9765511B2 (en) | 2008-12-25 | 2017-09-19 | Taikisha Ltd. | Factory building assembly structure and method for assembling factory building using the same |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130136794A (ko) * | 2012-06-05 | 2013-12-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 테스트 장비 및 이를 이용한 반도체 소자 테스트 방법 |
US10204416B2 (en) | 2016-02-04 | 2019-02-12 | Kla-Tencor Corporation | Automatic deskew using design files or inspection images |
KR102142881B1 (ko) | 2018-01-19 | 2020-08-10 | 주식회사 쎄믹스 | 웨이퍼 프로버 |
TWI743730B (zh) * | 2020-04-06 | 2021-10-21 | 旺矽科技股份有限公司 | 探針卡 |
CN117706316B (zh) * | 2024-02-06 | 2024-04-09 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 一种探针台的晶圆测试方法、装置、设备及介质 |
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-
2010
- 2010-03-26 JP JP2010073039A patent/JP5529605B2/ja active Active
-
2011
- 2011-03-24 KR KR1020110026488A patent/KR101230810B1/ko active IP Right Grant
- 2011-03-25 US US13/071,881 patent/US8866503B2/en active Active
- 2011-03-25 TW TW100110242A patent/TWI514494B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101230810B1 (ko) | 2013-02-06 |
TW201205702A (en) | 2012-02-01 |
JP2011205019A (ja) | 2011-10-13 |
KR20110108291A (ko) | 2011-10-05 |
US8866503B2 (en) | 2014-10-21 |
TWI514494B (zh) | 2015-12-21 |
US20110234247A1 (en) | 2011-09-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140310 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
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|
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|
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|
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