KR100910668B1 - 프로브선단의 검출 방법, 얼라인먼트 방법 및 이들방법들을 기록한 기억 매체, 및 프로브 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (13)
- 제 1 촬상 수단과 이동 가능한 탑재대에 마련된 제 2 촬상 수단을 구비한 얼라인먼트기구를 이용하여 프로브 선단의 수평 방향의 위치를 검출하기에 앞서, 상기 탑재대의 위쪽에 배치된 복수의 프로브 선단의 높이를 검출하는 방법으로서,상기 제 1 촬상 수단을 이용하여 상기 탑재대에 마련된 하중센서의 높이를 검출하는 제 1 공정과,상기 탑재대를 이동시켜, 상기 하중센서와 상기 프로브를 접촉시켜, 상기 프로브 선단의 높이를 상기 탑재대의 이동량에 근거하여 검출하는 제 2 공정을 구비하되, 상기 제 1 공정과 제 2 공정의 사이에서, 핀을 이용하여 상기 하중센서의 동작을 확인하는 것을 특징으로 하는프로브선단의 검출 방법.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 공정에 앞서, 상기 제 2 촬상 수단을 이용하여 상기 핀의 높이를 검출하는 것을 특징으로 하는프로브선단의 검출 방법.
- 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 제 1 촬상 수단을 이용하여, 상기 하중센서의 높이를 재확인하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는프로브선단의 검출 방법.
- 제 1 촬상 수단과 이동 가능한 탑재대에 마련된 제 2 촬상 수단을 구비한 얼라인먼트기구를 이용하여, 상기 탑재대의 위쪽에 배치된 복수의 프로브의 위치 정렬을 행하는 얼라이먼트 방법으로서,상기 탑재대를 이동시켜, 상기 탑재대에 마련된 하중센서와 상기 프로브를 접촉시켜 상기 프로브 선단의 높이를, 상기 탑재대의 이동량에 근거하여 검출하는 제 1 공정과,상기 프로브 선단의 높이에 근거하여 상기 탑재대를 이동시키고, 상기 제 2 촬상 수단을 이용하여 상기 프로브 선단의 수평 방향의 위치를 검출하는 제 2 공정을 구비하되,상기 하중센서의 높이를 검출하기 전에, 핀을 이용하여 상기 하중센서의 동작을 확인하는 것을 특징으로 하는얼라인먼트 방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 제 1 공정에 앞서, 상기 제 1 촬상 수단을 이용하여 상기 하중센서의 높이를 검출하는 것을 특징으로 하는얼라인먼트 방법.
- 삭제
- 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,상기 하중센서의 동작을 확인하기 전에, 상기 제 2 촬상 수단을 이용하여 상기 핀의 높이를 검출하는 것을 특징으로 하는얼라인먼트 방법.
- 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,상기 제 1 촬상 수단을 이용하여, 상기 하중센서의 높이를 재확인하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는얼라인먼트 방법.
- 컴퓨터를 구동시켜, 제 1 항 또는 제 3 항에 기재된 프로브선단의 검출 방법을 실행시키는 것을 특징으로 하는기록 매체.
- 컴퓨터를 구동시켜, 제 5 항 또는 제 6 항에 기재된 프로브선단의 검출 방법을 실행시키는 것을 특징으로 하는기록 매체.
- 삭제
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2006-00152302 | 2006-05-31 | ||
JP2006152302A JP4451416B2 (ja) | 2006-05-31 | 2006-05-31 | プローブ先端の検出方法、アライメント方法及びこれらの方法を記録した記憶媒体、並びにプローブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070115737A KR20070115737A (ko) | 2007-12-06 |
KR100910668B1 true KR100910668B1 (ko) | 2009-08-04 |
Family
ID=38856870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070053153A KR100910668B1 (ko) | 2006-05-31 | 2007-05-31 | 프로브선단의 검출 방법, 얼라인먼트 방법 및 이들방법들을 기록한 기억 매체, 및 프로브 장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7800387B2 (ko) |
JP (1) | JP4451416B2 (ko) |
KR (1) | KR100910668B1 (ko) |
CN (1) | CN101082636B (ko) |
TW (1) | TWI438853B (ko) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4695106B2 (ja) * | 2007-02-21 | 2011-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | チャックトップの高さを求める方法及びこの方法を記録したプログラム記録媒体 |
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2006
- 2006-05-31 JP JP2006152302A patent/JP4451416B2/ja active Active
-
2007
- 2007-05-18 CN CN2007101046271A patent/CN101082636B/zh active Active
- 2007-05-30 TW TW096119374A patent/TWI438853B/zh active
- 2007-05-31 US US11/756,281 patent/US7800387B2/en active Active
- 2007-05-31 KR KR1020070053153A patent/KR100910668B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101082636A (zh) | 2007-12-05 |
TW200814217A (en) | 2008-03-16 |
TWI438853B (zh) | 2014-05-21 |
JP4451416B2 (ja) | 2010-04-14 |
CN101082636B (zh) | 2012-05-30 |
US20070296427A1 (en) | 2007-12-27 |
US7800387B2 (en) | 2010-09-21 |
KR20070115737A (ko) | 2007-12-06 |
JP2007324340A (ja) | 2007-12-13 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160630 Year of fee payment: 8 |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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