JP4398311B2 - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
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Description
回路部材間を接続するための導線部を備え、複数枚の基板を重ね合わせてなるフレキシブルプリント基板であって、互いに接触する側の基板表面に、前記基板表面を研磨する方法により、0.5〜6.0μmの大きさの凹凸を形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板、又は
回路部材間を接続するための導線部を備え、複数枚の基板を重ね合わせてなるフレキシブルプリント基板であって、互いに接触する側の基板表面に、前記基板表面をエンボス加工する方法により、0.5〜6.0μmの大きさの凹凸を形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板
を提供するものである。
ポリイミド樹脂(カプトンHA、厚み25μm)フィルムの片面を、♯800のアルミナを用い10〜30mm/秒で研磨し、高さ及び繰返しが2μmの凹凸を形成した。このポリイミド樹脂フィルムを用い、図2で表わされる基板を作製した。なお、基板の長さ(接続部間の間隔)は55mmであり、基板の幅は8mmであった。
研磨の代りに、以下の条件で、熱ラミによるエンボス加工を行った以外は実施例1と同様にして、ポリイミド樹脂の片面に、高さ及び繰返しが2μmの凹凸を形成し、フレキシブルプリント基板を作製した。その後、実施例1と同様にして摩擦音の有無及び屈曲性を評価した。その結果も表1に示す。
凹凸を形成しない以外は実施例1と同様にして、フレキシブルプリント基板を作製した。その後、実施例1と同様にして摩擦音の有無及び屈曲性を評価した。その結果も表1に示す。
Claims (2)
- 回路部材間を接続するための導線部を備え、複数枚の基板を重ね合わせてなるフレキシブルプリント基板であって、互いに接触する側の基板表面に、前記基板表面を研磨する方法により、0.5〜6.0μmの大きさの凹凸を形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
- 回路部材間を接続するための導線部を備え、複数枚の基板を重ね合わせてなるフレキシブルプリント基板であって、互いに接触する側の基板表面に、前記基板表面をエンボス加工する方法により、0.5〜6.0μmの大きさの凹凸を形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
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