CN1725931A - 柔性印刷基板 - Google Patents

Abstract

一种柔性印刷基板，其具有用于将电路部件间连接的导线部，是重合多个基板而形成的，即使不在基板间相互接触的面涂敷具有脱模性的树脂，也不发生弯曲时的摩擦音。该柔性印刷基板中，在相互接触一侧的基板表面附设凹凸，特别是通过研磨或压花加工附设凹凸。

Description

柔性印刷基板

技术领域

本发明涉及一种用于折叠式手提电话的铰链部等的柔性印刷基板。

背景技术

在折叠式手提电话或折叠式个人电脑等、由能够转动地轴支在铰链部上的两个盖体构成的电子设备中，为将分别设于两个盖体上的电路部件电连接，使用在带基薄膜上具有导线部的可挠性柔性印刷基板。该柔性印刷基板随折叠式电子设备开合而反复大程度弯曲。

因此，为减少伴随弯曲所产生的的应力，例如，如图1所示，螺旋状卷绕铰链部的旋转轴一周设置。另外，图1(以及后述的图2、3)中的连接部是将柔性印刷基板的导线部和电路部件电连接的部分。

但是，即使根据这样的设置方法，由于在卷绕的内周侧和外周侧之间，弯曲时的伸张大小不同，基板内容易产生应力。因此，提案有将内周侧和外周侧分离成两个基板、将该两个基板重合而得的柔性印刷基板。

例如，日本专利第3515490号公报中公开有将图2所示的基板沿折曲线对折、如图3所示将两个基板重合而得的柔性印刷基板(日本专利第3515490号公报的图1、图2)。这样，通过形成由将内周侧和外周侧独立的薄膜构成的基板，即使折叠式电子设备开合时，也能够分散弯曲的应力。

另外，特开2004-79730号公报(权利要求1)中也公开了将两个基板重合而得的柔性印刷基板。该柔性印刷基板中，将一个基板的薄膜切口，使其容易被弯曲。

但是，这样的将多个基板重合的柔性印刷基板，其弯曲时，重合的基板相互接触的面之间相互摩擦而产生摩擦音。因此，为解决该问题，目前实施有在薄膜的表面上涂敷硅系树脂等具有脱模性的树脂等对策。

但是，柔性印刷基板通常具有用于安装部件的部分例如岛形部等，另外，由粘接剂粘附有加强板。该岛形窗等部分和粘附有加强板的部位必须避免涂敷上具有脱模性的树脂。因此，必须避开这些部分涂敷具有脱模性的树脂，结果，涂敷的操作性十分低。

另外，即使避开这些部分涂敷具有脱模性的树脂，也会有树脂从被涂敷的部分渗出到岛形窗和粘附加强板的部分，结果，也成为造成粘接不良等的原因。因此，期望不涂敷具有脱模性的树脂并且弯曲时没有摩擦音的柔性印刷基板。

专利文献1日本专利第3515490号公报

发明内容

本发明提供一种具有用于将电路部件间连接的导线部、重合多个基板而成的柔性印刷基板，即使不在基板间相互接触的面涂敷具有脱模性的树脂，也不发生弯曲时的摩擦音。本发明者研究了基板的带基薄膜表面的摩擦力和摩擦音的关系后发现，摩擦力越小，摩擦音越小，并且，为降低该摩擦力而减小相互摩擦面侧的基板之间的接触面积是有效的；为减小该接触面积，在基板的带基薄膜表面附设凹凸是有效的，从而完成了本发明。

本发明提供一种柔性印刷基板，其具有用于将电路部件间连接的导线部，通过将多个基板重合而形成，其特征在于，在相互接触一侧的基板表面附设凹凸。

该柔性印刷基板通常由可挠性带基薄膜和在设于该带基薄膜上的单面或双面和带基薄膜内的导线部构成。导线部用于将分别设于两个盖体上的电路部件间电连接，该两个盖体由铰链部能够旋转地轴支。带基薄膜适用耐热性和机械强度优良的聚酰亚胺树脂。

两个基板的重合如图2、图3所示，可以是沿折曲线对折的方法，也可以是其他方法。另外，折曲线也不限定于图2、图3的例子中的、与柔性印刷基板的长度方向平行的线。例如，可以是沿与长度方向垂直的线对折的方法。

凹凸的大小优选0.5～6.0μm的范围。凹凸的大小若超过6.0μm，则基板间的滑动变差，反而会产生蹭扯的摩擦音，或弯曲性变差。而凹凸的大小不到0.5μm时，防止摩擦音的效果不充分。本发明第二方面的柔性印刷基板对应该优选实施例，该柔性印刷基板中，基板表面的凹凸的大小是0.5～6.0μm。通过附设凹凸而能够防止发生摩擦音，并且，由粘接剂粘附加强板时等的密接力不会降低而反倒提高。

相互接触一侧的基板表面附设凹凸的方法，例如由研磨剂等研磨表面的方法。本发明第三方面提供的柔性印刷基板对应该实施例，在该柔性印刷基板中，基板表面的凹凸通过研磨基板表面的方法形成。

所使用的研磨剂例如极小的氧化铝、氧化硅、化学纤维等。另外，研磨可以使用这样的装置进行：喷砂、即将极小的氧化铝、氧化硅颗粒等用风压撞到上述基板表面这样的被研磨材料上的装置；湿喷(ウェツトブラスト)、即将极小的氧化铝、氧化硅颗粒等混进水中，用水压撞到被研磨材料上的装置；刷式研磨(ブラシ研磨)、即化学纤维的辊刷旋转中通过被研磨材料，在表面形成凹凸的装置；等等。

作为其他在基板表面附设凹凸的方法例如利用表面的压花加工的方法。本发明第四方面提供的柔性印刷基板相当于该实施例，在上述的柔性印刷基板中，基板表面的凹凸由压花加工形成。

在此，压花加工是在表面即被加工材料的表面附设凹凸的加工，例如，利用将加热后的具有凹凸的金属辊与薄膜接触，在薄膜表面附设凹凸的方法进行。加热温度高的，加工性好，但是过高的话，表面由于热而变形，引起尺寸变化或焦化，所以通常加热温度是150～250℃程度。

研磨和压花加工能够在柔性印刷基板形成前的带基薄膜以及覆盖膜(coverlay film；カバ一レイフイルㄙ)中使用的聚酰亚胺薄膜上进行。另外，喷砂、湿喷、刷式研磨也能够在带基薄膜以及覆盖加工后的薄膜上进行。另外这样，在带基薄膜上施加研磨或压花加工后，能够在带基薄膜的反面形成导线部。这样的处理容易，伴随这些处理生产性不会下降。

本发明的柔性印刷基板，即使不在相互接触一侧的基板表面涂敷具有脱模性的树脂，弯曲时基板表面间也不发生摩擦音。由于没有必要涂敷具有脱模性的树脂，所以没有必要采用局部实施涂敷处理这样操作性低的制造方法。另外，在先技术的问题即向岛形窗等渗出不存在，伴随该问题的粘附不良等也不发生。进而，通过在表面附设凹凸，从而基板表面间的摩擦力降低，铰链弯曲时的基板相互间的自由度增加，应力分散，所以弯曲性(柔顺性)提高。

附图说明

图1是表示柔性印刷基板的一使用例的平面图；

图2是表示柔性印刷基板的制造的一过程的例子的平面图；

图3是表示柔性印刷基板的一例的平面图。

具体实施方式

下面根据实施例说明实施本发明的优选方式。另外，本发明不限于该方式，只要不损害本发明的主旨，可以变更成其他方式。

〔实施例〕

实施例1

使用#800的氧化铝以10～30mm/秒研磨聚酰亚胺树脂(カプトンHA、厚度25μm)膜的单面，形成高度以及挖深2μm的凹凸。用该聚酰亚胺树脂膜制造图2所示的基板。另外，基板的长度(连接部间的间隔)是55mm，基板的宽度是8mm。

导线部在与研磨过的面相反的面层积铜箔后由蚀刻形成，在其上层积聚酰亚胺(カプトンHA、厚度25μm)膜即覆盖膜。将所得的基板沿图2折曲线对折，得到图3所示的柔性印刷基板。将该基板如图1所示卷绕在折叠式手提电话的铰链部上，连接折叠式手提电话的各盖体内的电路部件。

卷绕后，进行折叠式手提电话的开合，由耳听的方法确认评价有无摩擦音，其结果示于表1。另外，反复开合折叠式手提电话，测定直到导线部产生断线的次数，评价弯曲性。其结果示于表1。

实施例2

取代研磨，在以下的条件下，除利用热层叠(熱ラミ)进行的压花加工外，与实施例1同样，在聚酰亚胺树脂的单面上形成高度和挖深2μm的凹凸，制成柔性印刷基板。之后，与实施例1相同，评价摩擦音有无和弯曲性。其结果示于表1。

压花加工条件：将附设有2μm凹凸的金属辊加热到190℃，使薄膜以10mm/分流进其间进行加工。

比较例

不形成凹凸外，与实施例1相同，制造出柔性印刷基板。然后，与实施例1同样，评价摩擦音有无以及弯曲性。结果示于表1。

表1

	处理方法	表面粗糙度(凹凸)	有无摩擦音	弯曲性
					实施例1	表面研磨	2μm	无	32万次
实施例2	压花加工	2μm	无	30万次
					比较例	无	-	有	14万次

由表1的结果可知，不形成凹凸的比较例的柔性印刷基板弯曲时产生摩擦音，而本发明的柔性印刷基板不产生摩擦音。另外，弯曲性与比较例等同以上。

Claims (4)

1.一种柔性印刷基板，其具有用于将电路部件间连接的导线部，是将多个基板重合而形成的，其特征在于，在相互接触一侧的基板表面附设凹凸。

2.如权利要求1所述的柔性印刷基板，其特征在于，基板表面的凹凸的大小是0.5～6.0μm。

3.如权利要求1或2所述的柔性印刷基板，其特征在于，基板表面的凹凸通过研磨基板表面的方法形成。

4.如权利要求1或2所述的柔性印刷基板，其特征在于，基板表面的凹凸通过对基板表面进行压花加工的方法形成。

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