JP4371234B2 - フレキシブル金属箔ポリイミド積層板 - Google Patents
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Description
この場合、4,4’−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸無水物の反応方法は特に限定されず、常法に準じて行うことができる。
また、ポリイミドフィルムの接着面にプラズマ処理やエッチング処理を施してもよい。
ロールプレス条件についても特に限定はないが、ロール温度は、半乾燥後のポリアミック酸の軟化点以上で、かつ使用される溶剤の沸点以下である100〜150℃、線圧は5〜100kg/cmの範囲で行うことが好ましい。
ポリアミック酸Aの合成
4,4’−ジアミノジフェニルエーテル202.5gをN,N−ジメチルアセトアミド1.5kgに溶解し、N2雰囲気下で攪拌し、10℃に保っているところへ、ピロメリット酸無水物218.5gを内温が15℃を超えないように除々に添加した。10〜15℃で2時間反応させた後、更に室温で6時間反応を行った。
p−フェニレンジアミン108.5gをN,N−ジメチルアセトアミド2kgに溶解し、N2雰囲気下で攪拌し、10℃に保っているところへ、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸無水物295.7gを内温が15℃を超えないように除々に添加した。10〜15℃で2時間反応させた後、更に室温で6時間反応を行った。
鏡面仕上げを施したSUS板上に、アプリケーターによりポリアミック酸Aを厚さ130μm及び200μmとなるようにキャストし、それぞれ110℃で10分乾燥後、SUS板からフィルムを剥がし、鉄枠に固定し、N2イナートオーブンにて、250℃×3時間、350℃×3時間連続的に加熱イミド化を行い、5時間かけて100℃以下に冷却し、厚み25μm及び38μmのポリイミドフィルムを得た。
30cm×25cmにカットした厚さ18μm圧延銅箔に、表1に示したポリアミック酸AとBの混合比で、液の厚さで30μmとなるようにアプリケーターにより塗工し、オーブンで120℃×2分乾燥を行った。これに30cm×25cmにカットした表1に示した厚みのポリイミドフィルムを重ねて、西村マシナリー社のテストロールラミネート機、120℃×15kg/cm×4m/分でラミネートを行った。これをN2イナートオーブンにて、160℃×4時間、250℃×1時間、350℃×1時間連続的に加熱処理を行った。
表1に示したポリイミド層を形成し、ラミネート、キュアを行った以外は、実施例と同様に行った。
得られた積層板の銅箔層に、IPC FC 241に定められた回路パターンを作製形成した。回路パターン形成面(回路パターン銅箔面)にカバーレイ(商品名:CN261 信越化学工業(株)製)を160℃、4.9MPaで30分熱プレスし、更に160℃×4時間アフターキュアを行い、IPC屈曲性試験片を作製した。このIPC屈曲性試験片を用いて、温度80℃、屈曲半径1.5mm、屈曲速度1500回/分、ストローク20mmで繰り返し屈曲を行い、回路の抵抗値が10%を超えた回数又は回路が破断した回数を屈曲回数とした。
Claims (2)
- 耐熱性ポリイミドフィルムの片面に、接着層を介して金属箔を積層してなるフレキシブル金属箔ポリイミド積層板であって、ポリイミドフィルムが4,4’−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸無水物を反応させてなるポリアミック酸を加熱イミド化してなるものであり、接着層がポリイミドフィルムと同成分のポリイミドとなるポリアミック酸を50〜90質量%含有したポリアミック酸を加熱イミド化したポリイミド接着層であり、ポリイミド接着層の厚みが全ポリイミド層の厚みに対して10%未満で、耐熱性ポリイミドフィルムとポリイミド接着層とからなるポリイミド層の厚さが15〜50μmであり、80℃、屈曲半径1.5mmのIPC屈曲性が300万回以上であることを特徴とするフレキシブル金属箔ポリイミド積層板。
- 金属箔が厚さ9〜35μmの圧延銅箔又は電解銅箔である請求項1記載のフレキシブル金属箔ポリイミド積層板。
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