JPH04290495A - 多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層フレキシブルプリン
ト配線板及びその製造方法に関する。

【０００２】近年、情報処理装置は増々小型化している
。このため、この装置の組込まれるプリント配線板につ
いては、■　　狭い空間内に折り曲げて組込むことが可
能な構造であること、及び■　　配線パターンが高密度
であることが要求されている。

【０００３】

【従来の技術】従来のプリント配線板として、多層で且
つ剛性を有する構造のもの、及び可撓性はあるけれども
単層の構造のものがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前者においては、剛性
を有することから、装置内への組込みの自由度が制限さ
れ、装置の小型化に十分に対応することが困難である。

【０００５】後者においては、装置の筺体の内壁に沿っ
て立体的に配設することが可能であり、狭い空間内に組
込むことが可能となり、装置の小型化には好適であるけ
れども、多層構造でないため、配線パターンの高密度化
が困難である。

【０００６】また、フレキシブルで多層化を図る上では
、材料の選択が重要である他に、接着工程も剛性を有す
るプリント配線板の場合とは異なる方法で行う必要があ
る。

【０００７】本発明は可撓性を有して且つ多層化を実現
した多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、可撓
性を有する芯層と、該芯層の表裏面に形成された内層パ
ターンと、該内層パターンを覆って上記芯層の表裏面上
に配された可撓性を有する絶縁層と、該絶縁層の表面に
形成された表面層パターンとよりなる断面構造を有し、
実装に際して折り曲げが予定される折り曲げ予定領域を
、上記内層パターンのみを有し、上記表面層パターン及
びスルーホールを有しない構成としたものである。

【０００９】請求項２の発明は、上記折り曲げ予定領域
の内層パターンを、延在する方向が、上記折り曲げ予定
領域の折り曲げられたときの湾曲する方向と同じ方向で
あり、幅が通常の幅を有するパターンとした構成である
。

【００１０】請求項３の発明は、上記折り曲げ予定領域
の内層パターンを、延在する方向が、上記折り曲げ予定
領域の折り曲げられたときの湾曲する同じ方向であり、
幅が通常のパターンの幅に比べて相当に幅広であるパタ
ーンとした構成である。

【００１１】請求項４の発明は、可撓性を有する芯層の
表裏面に内層パターンを形成する内層パターン形成工程
と、該内層パターン形成工程により形成された内層パタ
ーンを覆って上記芯層の表裏面に可撓性を有する絶縁性
シートを仮接着して、内層パターンを有する芯層の表裏
面に絶縁性シートが仮接着された仮接着体を得る仮接着
工程と、該仮接着工程によって得た上記仮接着体の表裏
面に表面層形成用金属シートを載置して加熱加圧する本
接着工程と、スルーホールを形成するスルーホール形成
工程と、上記接着された表面層パターン形成用金属シー
トをパターニングして表面層パターンを形成する工程と
よりなり、上記本接着工程を、上記仮接着体の表裏面側
について、上記表面層パターン形成用金属シートが載置
された上記仮接着体側から順に、クッション紙、第１の
離型フィルム、シリコンゴムシート、第２の離型フィル
ム及びプレスプレートを重ねた状態で熱板により加熱加
圧して行う構成としたものである。

【００１２】請求項５の発明は、可撓性を有する芯層の
表裏面に内層パターンを形成する内層パターン形成工程
と、該内層パターン形成工程により形成された内層パタ
ーンを覆って上記芯層の表裏面に可撓性を有する絶縁性
シートを仮接着して、内層パターンを有する芯層の表裏
面に絶縁性シートが仮接着された仮接着体を得る仮接着
工程と、該仮接着工程によって得た上記仮接着体の表裏
面に表面層形成用金属シートを載置して加熱加圧する本
接着工程と、スルーホールを形成するスルーホール形成
工程と、上記接着された表面層パターン形成用金属シー
トをパターニングして表面層パターンを形成する工程と
よりなり、上記本接着工程を、上記仮接着体の表裏面側
について、上記表面層パターン形成用金属シートが載置
された上記仮接着体側から順に、金属フィルム、第３の
離型フィルム、クッション紙、第１の離型フィルム、シ
リコンゴムシート、第２の離型フィルム及びプレスプレ
ートを重ねた状態で熱板により加熱加圧して行う構成と
したものである。

【００１３】

【作用】請求項１の発明において、芯層及び絶縁層が共
に可撓性を有する構成は、配線板を多層構造とすると共
に可撓性とする。

【００１４】折り曲げ予定領域を、内層パターンのみを
有し、表面層パターン及びスルーホールを有しない構成
としたことは、折り曲げたときにパターンに不要な応力
が作用しにくくすると共に、折り曲げ後においても品質
が損なわれないようにする。

【００１５】請求項２の発明において、通常の幅のパタ
ーンは、自由な折り曲げを許容する。

【００１６】請求項３の発明において、相当に幅広のパ
ターンは、それ自体の剛性力によって、折り曲げられた
後に折り曲げられた状態を維持させる。

【００１７】請求項４の発明において、シリコンゴムシ
ートは、熱板による加圧力を表面層形成用金属シートの
全面に一様に及ぼす。クッション紙は、仮接着体の表面
の凹凸を吸収して仮接着体の表面の凹凸の影響がシリコ
ンゴムシートに及ぶことを防止する。

【００１８】請求項５の発明において、金属フィルムは
、クッション紙の表面の凹凸の影響が表面層形成用金属
シートに及ぶことを防止する。

【００１９】

【実施例】図２は本発明の一実施例になる４層フレキシ
ブル配線板１を示す。

【００２０】図中、２，３，４は折り曲げ予定領域であ
り、プリント配線板１を実装するときに、折り曲げられ
る部分である。

【００２１】５，６，７，８は、非折り曲げ予定領域で
あり、実装するときにも折り曲げられずに元の平面状態
を保つ部分である。

【００２２】このプリント配線板１は、図２に示すよう
に、折り曲げ予定領域２の両端の部分及び別の折り曲げ
予定領域３，４を略垂直に折り曲げ、非折り曲げ予定領
域５，７，６，８が夫々平面状態を保って、情報処理装
置本体１０の上面、側面、底面に沿い、当該装置本体１
０を包み込む状態とされて、情報処理装置１１の筺体１
２の内壁に沿って立体的に実装される。

【００２３】このように、プリント配線板１は、筺体１
２の内壁に沿う狭い空間内に実装され、実装のための特
別のスペースは不要となり、装置１１は小型に構成でき
る。このプリント配線板１は、上記のように折り曲げて
立体的に実装した状態において良好な品質が保たれるよ
うに、折り曲げ予定領域を考慮したパターン設計がなさ
れている。

【００２４】次に、上記のプリント配線板１の構造につ
いて説明する。

【００２５】図１，図４は、図２中、折り曲げ予定領域
２及びこの両側の非折り曲げ予定領域５，６の一部の構
造を示す。

【００２６】２０は芯層であり、可撓性を有するポリイ
ミド製であり、厚さｔ１　は２５μｍである。

【００２７】２１〜２６は内層パターンであり、芯層２
０の表面２０ａ及び裏面２０ｂ上に形成してあり、厚さ
ｔ２　は１８μｍ　である。

【００２８】２７，２８は可撓性を有するエポキシ系の
絶縁層であり、内層パターン２１〜２６を覆って、芯層
２０の表面２０ａ及び裏面２０ｂ上に形成してあり、厚
さｔ３　は５０μｍ　である。絶縁層２７，２８は後述
するように、可撓性を有するエポキシ系の絶縁性シート
５２，５３（図１０参照）により構成される。

【００２９】３０〜３３は表面層パターンであり、絶縁
層２７，２８上に形成してあり、厚さｔ４　は１８μｍ
　である。

【００３０】３５，３６はスルーホールであり、プリン
ト配線板１を貫通して形成してある。

【００３１】内層パターン２１〜２６が電源層又はグラ
ンド層を構成し、表面層パターン３０〜３３が信号層を
構成する。

【００３２】折り曲げ予定領域２についてみると、表面
層パターン及びスルーホールは形成されていず、内層パ
ターン２１，２２だけが形成してある。

【００３３】この内層パターン２１，２２は、図４に併
せて示すように、折り曲げ予定領域５が折り曲げられた
ときに湾曲して延在する方向３７と同じ方向に延在して
ある。

【００３４】また、内層パターン２１と２２とは、芯層
２０の表裏面の同じ部位に形成してある。

【００３５】また、内層パターン２１（２２）は、複数
本並んで形成してある。

【００３６】ここで、内層パターン２１，２２の幅Ｗ１
　は数１００μｍ　であり、通常のパターンの幅である
。

【００３７】このため、内層パターン２１，２２自体は
殆ど剛性を有しない。従って、折り曲げ予定領域２は自
由に屈曲し、しかも元の状態に復元しうる状態にある。

【００３８】この折り曲げ予定領域２は、図５に併せて
示すように、折り曲げ予定領域２の両端の部分２ａ，２
ｂを略直角に折り曲げられて、装置本体１０の側面１０
ａに沿って、実装される。

【００３９】略直角に折り曲げられた部分についてみる
と、内層パターン２１，２２だけがあり、内層パターン
２１，２２はプリント配線板１のうち伸びも収縮もしな
い中立面３８の極く近くに位置しているため、この部分
における内層パターン２１，２２に作用する圧縮、引張
応力は相当に小さく、内層パターン２１，２２が破断し
てしまうことは起きない。

【００４０】また、スルーホール３５，３６は夫々非折
り曲げ予定領域５，６内に位置してあり、折り曲げによ
る応力はスルーホール３５，３６には及ばず、スルーホ
ール３５，３６の破損は起きない。

【００４１】表面層パターン３０〜３３も同じく非折り
曲げ予定領域５，６内に位置しており、折り曲げによる
応力は及ばず、表面層パターン３０〜３３の破断も起き
ない。

【００４２】このため、プリント配線板１のうち、上記
の非折り曲げ予定領域５から６にかけての部分は、品質
を何ら損うことなく折り曲げられて実装される。

【００４３】この折り曲げ予定領域２には、折り曲げら
れた後も元の状態に復元する方向の力が作用しており、
装置１１から取り外すと、元の平面状態に戻る。

【００４４】次に、図２中の別の折り曲げ予定部３につ
いて、図６乃至図８を参照して説明する。

【００４５】各図中、図１，図４，図５に示す構成部分
と対応する部分には同一符号を付す。

【００４６】折り曲げ予定領域３は、内層パターン４０
，４１のみを有し、スルーホール及び表面層パターンは
有しない。

【００４７】また、内層パターン４０，４１は、図７に
示すように、幅Ｗ２が３０ｍｍと相当に幅広であり、曲
げた場合は芯層２０及び絶縁層２７，２８によって生ず
る復元力に抗しうる剛性を有する。

【００４８】このため、折り曲げ予定領域３は、図８に
示すように折り曲げられると、内層パターン４０，４１
の剛性によって同図に示す折り曲げ状態を保つ。

【００４９】これにより、プリント配線板１は、非折り
曲げ予定領域５と６とが直角をなすように予め折り曲げ
られた状態で組込むことが可能となり、プリント配線板
１の実装作業はそれだけ容易に行われる。

【００５０】また、保守等のために、プリント配線板１
を取り外したときに折り曲げ予定部３を逆方向に曲げる
と、容易に曲げられて、プリント配線板１は元の平面状
態とされる。

【００５１】また、内層パターン４０，４１は、中立面
４２の極く近くに位置し、折り曲げにより生ずる応力は
極く僅かであり、破断はしない。

【００５２】また、スルーホール４３及び表面層パター
ン４４は非折り曲げ予定領域５内に位置しており、スル
ーホール４５及び表面層パターン４は別の非折り曲げ予
定領域７内に位置しており、上記の折り曲げを行っても
、応力は発生せず、破断は起きない。

【００５３】また、図１中、別の折り曲げ予定領域４も
上記の領域３と同じ構成である。

【００５４】なお、非折り曲げ予定領域５〜８も相当の
可撓性を有している。

【００５５】次に、上記のプリント配線板１の製造方法
について、図９を参照して説明する。

【００５６】まず、内層パターン形成工程５０を行い、
図１、図６中、芯層２０の表裏面に内層パターン２１〜
２６，４０，４１を形成する。表裏面に金属膜を有する
芯層としては、チッソ株式会社製のチッソフレックス、
ＳＧ３０Ｒ３５を使用した。

【００５７】次の仮接着工程５１を行う。

【００５８】ここでは、図１０（Ａ）に示すように、芯
層２０の表裏面に、内層パターン２１〜２６，４０，４
１を覆って、可撓性を有するエポキシ系の絶縁性シート
５２，５３を仮接着して、図１０（Ｂ）に示す仮接着体
５４を得る。絶縁性シート５２，５３として、東芝ケミ
カル株式会社製のＴＦＡ−８８０を使用した。

【００５９】仮接着工程５１は、図１１に示すように、
圧力を線Ｉで示すように、１０ｋｇ／ｃｍ２の一定圧力
とし、温度を線ＩＩで示すように、最高１００℃まで加
熱させて行う。

【００６０】次に本接着工程５５を後述するように行い
、図１２（Ａ），（Ｂ）に示すように、仮接着体５４の
表裏面に、表面層パターン形成用銅シート５６，５７を
本接着し、本接着体５８を得る。

【００６１】この後、スルーホール形成工程５９を行い
、本接着体５８に、内層と表面層とを電気的に接続する
スルーホール３５（図１参照）を形成する。

【００６２】最後に、表面層パターン形成工程６０を行
い、銅シート５６，５７をパターニングして、表面層パ
ターン３０，３１（図１参照）を形成する。

【００６３】次に、本接着工程５５について説明する。

【００６４】図１３は本接着工程５５の一実施例を示す
。

【００６５】同図に示すように、表面層パターン形成用
銅シート５６，５７が載置された仮接着体５４の表裏側
に、仮接着体５４側から順に、上質紙よりなるクッショ
ン紙７０−１，７０−２，第１の離型フィルム７１−１
，７１−２，シリコンゴムシート７２−１，７０−２，
第２の離型フィルム７３−１，７３−２，プレスプレー
ト７４−１，７４−２を重ねた状態で、熱板７５−１，
７５−２により加熱加圧して行う。

【００６６】加熱加圧は、図１４に示すように、圧力を
線ＩＩＩ　で示すように、２０ｋｇ／ｃｍ２の一定圧力
とし、温度を線ＶＩで示すように、最高１７０℃まで加
熱させて行う。

【００６７】次に、本接着工程５５において、本接着体
５８にボイド、膨れ、シワ、亀裂等が生じないように、
上記各部材が如何に作用しているかについて説明する。

【００６８】Ｉ　　ボイド、膨れ、シワについて、シリ
コンゴムシート７２−１，７２−２の上面及び下面に配
された離型フィルム７１−１，７１−２，７３−１，７
３−２は、シリコンゴムシート７２−１，７２−２とプ
レスプレート７４−１，７４−２との間の摩擦、及びシ
リコンゴムシート７２−１，７２−２と、クッション紙
７０−１，７０−２との間の摩擦を低減する。

【００６９】これにより、圧力が加ったとき、シリコン
ゴムシート７２−１，７２−２は、面方向上全方向に亘
って一様に押し伸ばされる。

【００７０】従って、熱板７５−１，７５−２の圧力Ｐ
は、プレスプレート７４−１，７４−２及び一様に押し
伸ばされたシリコンゴムシート７２−１，７２−２を介
して、銅シート５６，５７の全面に亘って一様に作用す
る。

【００７１】この結果、銅シート５６，５７は、仮接着
体５４との間に空気抜け残り等を残さずに全面に亘って
仮接着体５４に押し付けられ、空気抜け残りが原因であ
るボイド、膨れは発生しない。

【００７２】また、シリコンゴムシート７２−１，７２
−２にシワがあるとこれが転写されて本接着体５８の表
面にシワが発生してしまうけれども、本実施例にあって
は、シリコンゴムシート７２−１，７２−２は面方向上
全方向に亘って一様に押し伸ばされるため、シリコンゴ
ムシート７２−１，７２−２にはシワは生ぜず、これに
より本接着体５８の表面にもシワは発生しない。

【００７３】ＩＩ　　亀裂について、クッション紙７０
−１，７０−２を介在させない場合には、図１５（Ａ）
に示すように、内層パターン２１による凹凸の影響がシ
リコンゴムシート７２−１にまで及び、内層パターン２
１に対応する部位が符号７６で示すように、シリコンゴ
ム系シート７２−１の裏面に凸状に食い込む。

【００７４】この部分が機械的なかみ合い部分となって
、シリコンゴムシート７２−１が、面方向に押し伸ばさ
れるときの力が仮接着体５４に及び、仮接着体５４に矢
印７７で示す面方向の力が作用し、仮接着体５４に亀裂
７８が生ずることがある。

【００７５】しかし、本実施例では、クッション紙７０
−１，７０−２を、仮接着体５４とシリコンゴムシート
７２−１，７２−２との間に介在させているため、図１
５（Ｂ）に示すように、内層パターン２１による凹凸は
、クッション紙７０−１の表面７０−１ａが符号７９で
示すように凹むことによって吸収され、シリコンゴムシ
ート７２−１には及ばず、シリコンゴムシート７２−１
の表面は平坦面を維持する。

【００７６】このため、シリコンゴムシート７２−１は
、伸展するときの力を仮接着体５４に及ぼすことなく伸
展し、仮接着体５４に亀裂は生じない。

【００７７】次に本接着工程５５の別の実施例について
、図１６を参照して説明する。

【００７８】本実施例は、図１３に示す実施例に加えて
銅シート５６，５７とクッション紙７０−１，７０−２
との間に、仮接着体５４側から順に、金属フィルムとし
てのＵＴＣ（Ｕｌｔｒａ−Ｔｈｉｎ　Ｃｏｐｐｅｒ　）
８０−１，８０−２及び第３の離型フィルム８１−１，
８１−２を介挿させて、図１４に示す条件と同じ条件で
本積層を行う構成である。

【００７９】第３の離型フィルム８１−１，８１−２は
、クッション紙７０−１，７０−２とＵＴＣ８０−１，
８０−２との間の摩擦を軽減させる。

【００８０】これにより、本接着工程時に、クッション
紙７０−１，７０−２は、自由に押し伸ばされる。

【００８１】ＵＴＣ８０−１，８０−２は、第１にはク
ッション紙７０−１，７０−２の表面の凹凸の影響を受
け止めて、この凹凸の影響が銅シート５６，５７に及ば
ない。

【００８２】ＵＴＣ８０−１，８０−２は、図１７に示
すように、厚さｔ１０が４０μｍ　のＡｌシート８２の
片面に、厚さｔ１１が９μｍ　であり、凹凸表面８３ａ
を有する銅箔８３に貼り合わせた構造である。

【００８３】このＵＴＣ８０−１は、図１８に示すよう
に積層されて、次に挙げる作用をする。

【００８４】■　　第１には、Ａｌシート８２がクッシ
ョン紙７０−１の表面の凹凸７０−１ａ　の影響を受け
止めて、この凹凸７０−１ａ　の影響が、銅シート５６
に及ばないようにする。

【００８５】これによって、銅シート５６に、クッショ
ン紙７０−１の表面の凹凸７０−１ａ　−１が転写され
ることが防止される。

【００８６】この結果、本接着体５８の表面にシワが発
生することが確実に防止される。

【００８７】■　　第２には、内層パターン２１による
凹凸を受け止め吸収して、内層パターン２１がクッショ
ン紙７０−１に転写されることを防止する。

【００８８】これによって、クッション紙７０−１の伸
びの影響が仮接着体５４（本接着体５８）に伝わること
が防止され、亀裂を生じにくくする。

【００８９】■　　第３には、銅箔８３の凹凸表面８３
ａが銅シート５６との間でアンカー効果を発揮する。こ
のアンカー効果によって、仮接着体５４に作用する屈伸
力が低減される。

【００９０】この結果、仮接着体５４に亀裂が生じにく
くなる。

【００９１】上記の製造方法により製造された、図２に
示す４層フレキシブルプリント配線板１は、以下に説明
するように、良好な特性を有する。

【００９２】■　　半田耐熱試験 ２６０℃−６０秒間浸漬後においても、膨れ、剥離の発
生無し。

【００９３】■　　電食試験 ６０℃−８５％ＲＨ内で、直流３５Ｖ印加し、１，００
０　時間経過後において、絶縁抵抗Ｒは１０８　Ω以上
であった。

【００９４】■　　ピール強度 ３−１　　常態下において 表面層パターン３０の絶縁層２７（絶縁性シート５２）
に対する剥離強度は２ｋｇ／ｃｍ　であった。

【００９５】内層パターン２１の芯層２０に対する剥離
強度は１．０　ｋｇ／ｃｍ　であった。

【００９６】３−２　　半田耐熱後（２６０℃−２０秒
フロート後）において 表面層パターン３０の絶縁層２７（絶縁性シート５２）
に対する剥離強度は１８ｋｇ／ｃｍ　であった。

【００９７】内層パターン２１の芯層２０に対する剥離
強度は０．９　ｋｇ／ｃｍ　であった。

【００９８】■　　耐折性 屈曲半径を２ｍｍとする屈曲を１０回繰り返しても、異
常が無かった（ＪＩＳＣ５０１６による）。

【００９９】

【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、折り曲げたときにも内層パターンには応力が生じ
にくく、且つ折り曲げられる部分には表面層パターン及
びスルーホールが無いため、折り曲げたときに表面層パ
ターンに応力が生じてその部分で破断したり、スルーホ
ールの個所が剥離したりする虞れが無く、然して、折り
曲げに伴う品質の低下が生ずる虞れを無くして、品質及
び信頼性の向上を図ることが出来る。

【０１００】請求項２の発明によれば、折り曲げ予定領
域を自由に屈曲させることが出来、複雑に屈曲した状態
においても実装することが出来る。

【０１０１】請求項３の発明によれば、折り曲げた状態
に維持されるため、プリント配線板を装置に実装する作
業を容易に行うことが出来る。

【０１０２】請求項４の発明によれば、仮接着体の表面
の凹凸の影響がシリコンゴムシートにまで及ぶことがな
く、シリコンゴムシートを一様に拡張させることが出来
、ボイド及び膨れ、シワ、更には亀裂を発生することな
く、本接着を行うことが出来る。

【０１０３】請求項５の発明によれば、仮接着体の表面
の凹凸の影響がシリコンゴムシートにまで及ばせずにシ
リコンゴムシートを一様に拡張させることが出来ると共
に、クッション紙の表面の凹凸の影響が表面層形成用金
属シートに及ぶことを制限することが出来、請求項４の
発明に比べて、シワの発生を更に抑えた状態で本接着を
行うことが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層フレキシブルプリント配線板の一
実施例を示す図２中Ｉ−Ｉ線に沿う断面図である。

【図２】本発明の多層フレキシブルプリント配線板の一
実施例を示す図である。

【図３】図２の多層フレキシブルプリント配線板が実装
された状態を示す図である。

【図４】図１の多層フレキシブルプリント配線板の平面
図である。

【図５】図１の折り曲げ予定領域の実装後の状態を示す
図である。

【図６】図１中、別の折り曲げ予定領域３の内部構造を
示すＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。

【図７】図６の折り曲げ予定領域の平面図である。

【図８】図６の折り曲げ予定領域の実装後の状態を示す
図である。

【図９】図１の多層フレキシブルプリント配線板の製造
工程を示す図である。

【図１０】図９中の仮接着工程を説明する図である。

【図１１】仮接着工程条件を示す図である。

【図１２】図９中の本接着工程を説明する図である。

【図１３】仮接着工程の一実施例を説明する図である。

【図１４】本接着工程の条件を示す図である。

【図１５】クッション紙の作用を説明する図である。

【図１６】本接着工程の別の実施例を説明する図である
。

【図１７】ＵＴＣの構造を示す図である。

【図１８】ＵＴＣの作用を説明する図である。

【符号の説明】

１　　４層フレキシブル配線板 ２，３，４　　折り曲げ予定領域 ５〜８　　非折り曲げ予定領域 １０　　情報処理装置本体 １１　　情報処理装置 １２　　筺体 ２０　　可撓性を有するポリイミド製の芯層２１〜２６
，４０，４１　　内層パターン２７，２８　　可撓性を
有する絶縁層 ３０〜３３　　表面層パターン ３５，３６，４３，４５　　スルーホール３８，４２　
　中立面 ５０　　内層パターン形成工程 ５１，５４　　仮接着工程 ５２，５３　　絶縁性シート ５５　　本接着工程 ５６，５７　　表面層パターン形成用銅シート５８　　
本接着体 ５９　　スルーホール形成工程 ６０　　表面層パターン形成工程 ７０−１，７０−２　　クッション紙 ７１−１，７１−２　　第１の離型フィルム７２−１，
７２−２　　シリコンゴムシート７３−１，７３−２　
　第２の離型フィルム７４−１，７４−２　　プレスプ
レート７５−１，７５−２　　熱板 ７８　　亀裂 ８０−１，８０−２　　ＵＴＣ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　可撓性を有する芯層（２０）と、該芯
   層の表裏面に形成された内層パターン（２１，２２，４
   ０，４１）と、該内層パターンを覆って上記芯層の表裏
   面上に配された可撓性を有する絶縁層（２７，２８）と
   、該絶縁層の表面に形成された表面層パターン（３０，
   ３１）とよりなる断面構造を有し、実装に際して折り曲
   げが予定される折り曲げ予定領域（２，３）を、上記内
   層パターン（２１，２２，４０，４１）のみを有し、上
   記表面層パターン（３０，３１）及びスルーホール（３
   ５，３６）を有しない構成としたことを特徴とする多層
   フレキシブルプリント配線板。
2. 【請求項２】　　上記折り曲げ予定領域の内層パターン
   （２１，２２）は、延在する方向が、上記折り曲げ予定
   領域の折り曲げられたときの湾曲する方向と同じ方向で
   あり、幅が通常の幅を有するパターン（２１，２２）で
   あることを特徴とする請求項１記載の多層フレキシブル
   プリント配線板。
3. 【請求項３】　　上記折り曲げ予定領域の内層パターン
   （４０，４１）は、延在する方向が、上記折り曲げ予定
   領域の折り曲げられたときの湾曲する同じ方向であり、
   幅が通常のパターンの幅に比べて相当に幅広であるパタ
   ーン（４０，４１）であることを特徴とする請求項１記
   載の多層フレキシブルプリント配線板。
4. 【請求項４】　　可撓性を有する芯層の表裏面に内層パ
   ターンを形成する内層パターン形成工程（５０）と、該
   内層パターン形成工程により形成された内層パターンを
   覆って上記芯層の表裏面に可撓性を有する絶縁性シート
   を仮接着して、内層パターンを有する芯層の表裏面に絶
   縁性シートが仮接着された仮接着体を得る仮接着工程（
   ５１）と、該仮接着工程によって得た上記仮接着体の表
   裏面に表面層形成用金属シートを載置して加熱加圧する
   本接着工程（５５）と、スルーホールを形成するスルー
   ホール形成工程（５９）と、上記接着された表面層パタ
   ーン形成用金属シートをパターニングして表面層パター
   ンを形成する工程（６０）とよりなり、上記本接着工程
   （５５）を、上記仮接着体（５４）の表裏面側について
   、上記表面層パターン形成用金属シート（５６，５７）
   が載置された上記仮接着体側から順に、クッション紙（
   ７０−１，７０−２）、第１の離型フィルム（７１−１
   ，７１−２）、シリコンゴムシート（７２−１，７２−
   ２）、第２の離型フィルム（７３−１，７３−２）及び
   プレスプレート（７４−１，７４−２）を重ねた状態で
   熱板（７５−１，７５−２）により加熱加圧して行うこ
   とを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造
   方法。
5. 【請求項５】　　可撓性を有する芯層の表裏面に内層パ
   ターンを形成する内層パターン形成工程（５０）と、該
   内層パターン形成工程により形成された内層パターンを
   覆って上記芯層の表裏面に可撓性を有する絶縁性シート
   を仮接着して、内層パターンを有する芯層の表裏面に絶
   縁性シートが仮接着された仮接着体を得る仮接着工程（
   ５１）と、該仮接着工程によって得た上記仮接着体の表
   裏面に表面層形成用金属シートを載置して加熱加圧する
   本接着工程（５５）と、スルーホールを形成するスルー
   ホール形成工程（５９）と、上記接着された表面層パタ
   ーン形成用金属シートをパターニングして表面層パター
   ンを形成する工程（６０）とよりなり、上記本接着工程
   （５５）を、上記仮接着体の表裏面側について、上記表
   面層パターン形成用金属シートが載置された上記仮接着
   体側から順に、金属フィルム（８０−１，８０−２）、
   第３の離型フィルム（８１−１，８１−２）、クッショ
   ン紙（７０−１，７０−２）、第１の離型フィルム（７
   １−１，７１−２）、シリコンゴムシート（７２−１，
   ７２−２）、第２の離型フィルム（７３−１，７３−２
   ）及びプレスプレート（７４−１，７４−２）を重ねた
   状態で熱板（７５−１，７５−２）により加熱加圧して
   行うことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板
   の製造方法。