JP4387010B2 - 切削装置 - Google Patents
切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4387010B2 JP4387010B2 JP31978199A JP31978199A JP4387010B2 JP 4387010 B2 JP4387010 B2 JP 4387010B2 JP 31978199 A JP31978199 A JP 31978199A JP 31978199 A JP31978199 A JP 31978199A JP 4387010 B2 JP4387010 B2 JP 4387010B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- blade
- individuality
- precision
- precision blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 5
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/155—Arrangements for automatic insertion or removal of tools, e.g. combined with manual handling
- B23Q3/1552—Arrangements for automatic insertion or removal of tools, e.g. combined with manual handling parts of devices for automatically inserting or removing tools
- B23Q3/15546—Devices for recognizing tools in a storage device, e.g. coding devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
- B23D59/002—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/02—Circular saw blades
- B23D61/025—Details of saw blade body
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
- B24D7/02—Wheels in one piece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/155—Arrangements for automatic insertion or removal of tools, e.g. combined with manual handling
- B23Q3/1552—Arrangements for automatic insertion or removal of tools, e.g. combined with manual handling parts of devices for automatically inserting or removing tools
- B23Q3/15526—Storage devices; Drive mechanisms therefor
- B23Q2003/15532—Storage devices; Drive mechanisms therefor the storage device including tool pots, adaptors or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Dicing (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Workshop Equipment, Work Benches, Supports, Or Storage Means (AREA)
- Turning (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Sawing (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、被加工物を切削する精密ブレード及びその精密ブレードを備えた切削装置に関し、詳しくは、製造段階で生じた大きさや形状のバラツキに関する情報を有する精密ブレード及びその精密ブレードに対応した切削装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図8に示す円形基台61と切り刃部62とが一体成形されたハブブレード60の製造には、例えば図9に示すような電着ブレード製造装置70を用いる。この電着ブレード製造装置70においては、電着槽71内に硫酸ニッケル等の電着液72が蓄えられており、この電着液72中にはハブブレード60の切り刃部62を構成する砥粒、例えばダイヤモンド砥粒73が混入されている。
【0003】
電着液72には、アルミニウム等からなる基盤74及びニッケル等の電解金属75が浸漬しており、基盤74は通電手段76のマイナス端子に接続され、電解金属75は通電手段76のプラス端子に接続されている。ここで、基盤74は、図10に示すように、ハブブレード60の形状に対応した形状となっており、電着面77の外周部78のみが露出するようにマスキング79を施し、電着面77を上にして電着液72に浸漬する。
【0004】
そして、通電手段76から基盤74と電解金属75との間に所定の電圧を加えると、電着液72に混入したダイヤモンド砥粒73が沈降し、電着面77のマスキングが施されていない外周部78に堆積すると共に、電解金属によってメッキされてダイヤモンド砥粒73と母体金属とからなる電着層が成長していく。
【0005】
電着層が所定量成長すると、今度は、図11に示すように、電着層が所定量成長した基盤74aの外周部80以外の領域にマスキングを施し、基盤74がアルミニウムで形成されている場合は水酸化ナトリウムにより溶解することにより、外周部80が除去されてそこに電着層が露出し、図8に示した円形基台61と切り刃部62とからなるハブブレード60が形成される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、製造段階において電着液72の濃度や温度、電着時間、ダイヤモンド砥粒73の混入量等を厳密に管理して形状や寸法に誤差のない全く同一の精密ブレードを複数形成しようとしても、実際に完成した精密ブレードの切り刃部62の厚さは、個々のハブブレードごとに微妙に異なる場合がある。
【0007】
また、切り刃部62は、外周部80を水酸化ナトリウム等のエッチング液によって溶解除去することにより露出するため、その突出量及び外径が個々のハブブレードごとに微妙に異なる場合もある。
【0008】
このように切り刃部62の形状にバラツキがあると、切削装置に装着されるハブブレードを交換するたびに切削条件が異なることとなり、その結果、被加工物の形状にもバラツキが生じるという問題がある。このような問題は、円形基台と切り刃部とが一体成形されていないタイプのワッシャーブレードにおいても同様に生じる。
【0009】
一方、このような問題が生じるのを回避するためには、切削装置に精密ブレードを装着した後に、実際に切削を行って被加工物の形状を解析することにより、試行錯誤を繰り返し個々の精密ブレードについて個別にバラツキの程度を判断して切削条件を決定しなければならないために、煩雑な作業を要し、生産性を低下させることになる。
【0010】
このように、精密ブレードを用いた切削においては、切り刃部の厚さのバラツキ、突出量のバラツキ、外径のバラツキ等の個性に対応した精密な切削を可能とすることに課題を有している。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削手段とから少なくとも構成される切削装置であって、切削手段には、切削手段を構成する回転スピンドルに装着される精密ブレードにまたは該精密ブレードが収容されるケースに施された精密ブレードの個性を示すバーコードからなる個性表示を読み取る読み取り手段と、個性表示に示された個性情報を記憶する記憶手段とが含まれ、読み取り手段はバーコードリーダであり、記憶手段に記憶された個性情報を表示する表示手段が含まれており、該個性情報には、該精密ブレードの切り刃部の厚さ及び突出量に関する情報が含まれ、精密ブレードを切削装置の該回転スピンドルに装着する際に、読み取り手段によって精密ブレードの個性表示を読み取り、個性表示に示された個性情報を記憶手段に記憶させ、記憶手段に記憶された個性情報に基づいて、少なくとも精密ブレードの被加工物に対する切り込み深さ、被加工物に形成される溝幅、精密ブレードの寿命が管理される。
【0012】
上記のように構成される精密ブレード及び切削装置によれば、個々の精密ブレードごとのバラツキを認識することができ、切り刃部の厚さ及び突出量を参照して切削手段の移動量を調整することにより、精密ブレードの個性に個別に対応した切削が可能となり、被加工物に形成される溝の幅、切り込み深さの管理、精密ブレードの寿命の管理等を行うことができる。
【0013】
また、新たな精密ブレードを使用する場合においても、従来のように実際に切削を行って被加工物の形状を解析することにより試行錯誤を繰り返して個々の精密ブレードについて個別にバラツキの程度を判断して切削条件を決定するという作業が不要となる。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について、図1〜図7を参照して説明する。まず、図1に示すハブブレード10は、精密ブレードの一種であり、図8に示した従来のハブブレード60と同様に、円形基台11(61)と切り刃部12(62)とが一体成形されたもので、円形基台11の中心部には、切削装置の回転スピンドルに装着するための孔である被装着部13が形成されている。
【0015】
また、円形基台11の表面側には、個性表示14が施されている。ここで、個性表示としては、例えば貼着されたバーコードが一例として挙げられるが、その他レーザー等で形成する場合も考えられる。
【0016】
この個性表示14には、製造段階において生じたそのハブブレード10の固有の特性(個性)を実測した数値が記録されており、例えば、切り刃部12の厚さ、突出量、外径に関する情報が含まれている。なお、個性表示14は、図2のようにハブ10の裏面側に施されていてもよい。
【0017】
図3に示す切削装置30においては、図1に示したように、スピンドルハウジング21によって回転可能に支持された回転スピンドル22に被装着部13を挿嵌し、ハブブレード10の裏面側がストッパ部23に当接した状態でナット24を雄ネジ部25に螺合させて締め付けることにより、ハブブレード10が回転スピンドル22に強固に固定されて全体として切削手段20を構成する。
【0018】
このように構成される切削手段20を備えた切削装置30において、例えば半導体ウェーハをダイシングする場合は、ダイシング前の半導体ウェーハWがテープTを介してフレームFと一体となって保持された状態でカセット31に収容される。
【0019】
カセット31に収容された半導体ウェーハWは、搬出入手段32によって搬出されてから搬送手段33によって保持手段34に搬送されて保持される。そして、保持テーブル34が+X方向に移動してアライメント手段35の直下に位置付けられ、ここで切削すべきストリートと切削手段20を構成するハブブレード10とのY軸方向の位置合わせがなされてから、更に保持手段34が同方向に移動すると共に、切削手段20が−Z方向に下降して当該ストリートに高速回転するハブブレード10の切り刃部12が所定深さ切り込むことにより当該ストリートが切削される。
【0020】
こうして最初のストリートが切削されると、切削手段20を+Y方向にストリート間隔分だけ割り出し送りしながら保持手段34をX軸方向に往復運動させて同様に所定深さストリートにハブブレード10が切り込むことによって、同方向のストリートがすべて切削される。
【0021】
そして更に、保持手段34を90度回転させてから上記と同様の切削を行うことにより、すべてのストリートが縦横に切削(ダイシング)されて、個々のチップとなる。
【0022】
このように、切削時は高速回転するハブブレード10が半導体ウェーハWに形成されたストリートに切り込むため、切り刃部12の摩耗等によりハブブレード10の交換が必要となった場合においても、精密な切削を確保するためには、ハブブレード10の切り刃部12の厚さの精度が確保されなければならない。しかしながら、既述のようにハブブレード10には製造時に生じたバラツキがあり、ハブブレード10を交換した場合にはそのバラツキのために交換前と全く同様に切削を行うことは困難である。
【0023】
また、切り刃部12の突出量や外径にバラツキがあると、切り込み深さに誤差が生じて完全に切断されなかったり、保持手段34を損傷させることがある。更に、ベベルカットのように浅くV溝を形成するだけで完全な切断をしない場合には特に切り込み深さの精度が要求される。
【0024】
そこで、ハブブレード10を回転スピンドル22に装着する前に、図4に示すように、切削装置30の前部側に設けた読み取り手段36にハブブレード10に施された個性表示14を近づけるか、または読み取り手段36を切削装置30から取り外して個性表示14に近づけて、個性表示14に含まれる個性情報を認識させる。読み取り手段36は、例えば個性表示14がバーコードである場合はバーコードリーダである。
【0025】
図4に示すように、読み取り手段36は、切削装置30の内部において制御手段37及び記憶手段38に接続されており、制御手段37による制御の下で読み取り手段36によって個性情報が個性表示14から読み取られる。そして、制御手段37においてその内容が解析され、記憶手段38に記憶される。更に、記憶手段38に記憶された個性情報は、図示のように表示手段39に表示されてオペレータもその情報を認識することができる。
【0026】
このようにして記憶手段38に個性情報が記憶されると、切削手段20をY軸方向またはZ軸方向に駆動する際に、記憶された個性情報、即ち、本実施の形態においては切り刃部12の厚さ、突出量、外径を参照して移動量を調整することにより、ハブブレード10の個性に個別に対応した切削が可能となる。従って、ハブブレード10を交換しても同一の条件で切削することができるため、常に切削の精度を確保することができる。また、記憶手段38に記憶された個性情報に基づき、予めハブブレード10の寿命を個別に予測して管理することもできる。
【0027】
また、従来のように切削装置に精密ブレードを装着した後に実際に切削を行って被加工物の形状を解析することにより試行錯誤を繰り返して個々の精密ブレードについて個別にバラツキの程度を判断して切削条件を決定するという作業が不要となるため、生産性が向上する。
【0028】
なお、図1に示したハブブレード10においては、ハブブレード10自体に個性表示を施したが、ハブブレード10は通常は図5に示すようにケース40に収容した状態でユーザーに提供されるため、図6のように、ケース40に個性表示14を施すようにしても良い。特に、図7に示すようなハブと一体成形されていないタイプのワッシャーブレード50の場合には、ワッシャーブレード50自体に個性表示を施すことが困難なため、ケース40に個性表示14を施すようにすることが効果的である。
【0029】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る精密ブレード及び切削装置によれば、個々の精密ブレードごとのバラツキを認識することができ、切り刃部の厚さ及び突出量を参照して切削手段の移動量を調整することにより、精密ブレードの個性に個別に対応した切削が可能となり、被加工物に形成される溝の幅、切り込み深さの管理、精密ブレードの寿命の管理等を行うことができる。従って、精密ブレードを交換した場合にも同一の条件で切削を行うことができ、常に切削の精度を確保することができる。
【0030】
また、新たな精密ブレードを使用する場合においても、従来のように実際に切削を行って被加工物の形状を解析することにより試行錯誤を繰り返して個々の精密ブレードについて個別にバラツキの程度を判断して切削条件を決定するという作業が不要となるため、生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る精密ブレードの一例であるハブブレードを含む切削手段を示す斜視図である。
【図2】 同ハブブレードを裏面側から見た斜視図である。
【図3】 本発明に係る切削装置を示す斜視図である。
【図4】 同切削装置に備えた読み取り手段を用いて精密ブレードの個性情報を読み取る様子を示す説明図である。
【図5】 精密ブレードが収納されるケースを示す斜視図である。
【図6】 同ケースに施された個性表示を示す平面図である。
【図7】 本発明が適用されるワッシャーブレードを示す斜視図である。
【図8】 従来の精密ブレードの一例であるハブブレードを示す斜視図である。
【図9】 同ハブブレードの製造に用いる電着ブレード製造装置の構成を示す正面図である。
【図10】 同電着ブレード製造装置に浸漬されるハブブレード製造用の基盤の電着面にマスキングを施した状態を示す斜視図である。
【図11】 同電着ブレード製造装置に浸漬されるハブブレード製造用の基盤の裏面にマスキングを施した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
10…ハブブレード 11…円形基台 12…切り刃部
13…被装着部 14…個性表示
20…切削手段 21…スピンドルハウジング
22…回転スピンドル 23…ストッパ部
24…ナット 25…雄ネジ部
30…切削装置 31…カセット 32…搬出入手段
33…搬送手段 34…保持手段
35…アライメント手段 36…読み取り手段
37…制御手段 38…記憶手段 39…表示手段
40…ケース 50…ワッシャーブレード
60…ハブブレード 61…円形基台 62…切り刃部
70…電着ブレード製造装置 71…電着槽
72…電着液 73…ダイヤモンド砥粒
74、74a…基盤 75…電解金属 76…通電手段
77…電着面 78…外周部 79…マスキング
80…外周部
Claims (1)
- 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削手段とから少なくとも構成される切削装置であって、
該切削手段には、該切削手段を構成する回転スピンドルに装着される精密ブレードにまたは該精密ブレードが収容されるケースに施された該精密ブレードの個性を示すバーコードからなる個性表示を読み取る読み取り手段と、該個性表示に示された個性情報を記憶する記憶手段とが含まれ、
該読み取り手段はバーコードリーダであり、
該記憶手段に記憶された個性情報を表示する表示手段が含まれており、
該個性情報には、該精密ブレードの切り刃部の厚さ及び突出量に関する情報が含まれ、
該精密ブレードを切削装置の該回転スピンドルに装着する際に、該読み取り手段によって該精密ブレードの個性表示を読み取り、該個性表示に示された個性情報を該記憶手段に記憶させ、該記憶手段に記憶された個性情報に基づいて、少なくとも該精密ブレードの被加工物に対する切り込み深さ、該被加工物に形成される溝幅、該精密ブレードの寿命が管理される切削装置。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31978199A JP4387010B2 (ja) | 1999-11-10 | 1999-11-10 | 切削装置 |
US09/706,834 US6659098B1 (en) | 1999-11-10 | 2000-11-07 | Rotary tool including a cutting blade and cutting apparatus comprising the same |
TW089123469A TW498399B (en) | 1999-11-10 | 2000-11-07 | Rotary tool including a cutting blade and cutting apparatus comprising the same |
SG200006367A SG97167A1 (en) | 1999-11-10 | 2000-11-07 | Rotary tool including a cutting blade and cutting apparatus comprising the same |
DE60009232T DE60009232T2 (de) | 1999-11-10 | 2000-11-09 | Drehwerkzeug mit einem Schneidmesser und Schneidvorrichtung mit einem solchen Werkzeug |
EP00124230A EP1099511B1 (en) | 1999-11-10 | 2000-11-09 | Rotary tool including a cutting blade and cutting apparatus comprising the same |
MYPI20051456A MY142528A (en) | 1999-11-10 | 2000-11-09 | Storage case for a rotary tool including a cutting blade and cutting apparatus using it |
EP01118365A EP1155784B1 (en) | 1999-11-10 | 2000-11-09 | Storage case for a rotary tool including a cutting blade and cutting apparatus using it |
DE60025852T DE60025852T2 (de) | 1999-11-10 | 2000-11-09 | Speicherbehälter für ein Drehwerkzeug mit einem Schneideblatt und Schneidevorrichtung zu dessen Anwendung |
KR1020000066643A KR100588409B1 (ko) | 1999-11-10 | 2000-11-10 | 절삭블레이드를 포함하는 회전공구 및 이것을 사용하는절삭장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31978199A JP4387010B2 (ja) | 1999-11-10 | 1999-11-10 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001144034A JP2001144034A (ja) | 2001-05-25 |
JP4387010B2 true JP4387010B2 (ja) | 2009-12-16 |
Family
ID=18114127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31978199A Expired - Lifetime JP4387010B2 (ja) | 1999-11-10 | 1999-11-10 | 切削装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6659098B1 (ja) |
EP (2) | EP1099511B1 (ja) |
JP (1) | JP4387010B2 (ja) |
KR (1) | KR100588409B1 (ja) |
DE (2) | DE60009232T2 (ja) |
MY (1) | MY142528A (ja) |
SG (1) | SG97167A1 (ja) |
TW (1) | TW498399B (ja) |
Families Citing this family (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002359211A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削機 |
DE10136534B4 (de) * | 2001-07-26 | 2006-05-11 | Disco Hi-Tec Europe Gmbh | Wafer-Schneidemaschine |
US7160173B2 (en) | 2002-04-03 | 2007-01-09 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive articles and methods for the manufacture and use of same |
US7089081B2 (en) | 2003-01-31 | 2006-08-08 | 3M Innovative Properties Company | Modeling an abrasive process to achieve controlled material removal |
JP4981388B2 (ja) * | 2006-09-13 | 2012-07-18 | 株式会社ディスコ | 検査情報提供システム及び検査情報提供方法 |
JP2009083016A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP5122232B2 (ja) * | 2007-10-12 | 2013-01-16 | 株式会社ディスコ | 切削ブレード |
JP2009241177A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ブレード交換工具 |
JP5295645B2 (ja) * | 2008-06-04 | 2013-09-18 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP5457131B2 (ja) * | 2009-10-07 | 2014-04-02 | 株式会社ディスコ | ブレード交換装置 |
TWI399821B (zh) * | 2009-11-23 | 2013-06-21 | Powertech Technology Inc | 半導體切割刀片模組、其放置架及使用方法 |
JP5523212B2 (ja) * | 2010-06-16 | 2014-06-18 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの管理方法 |
US10486260B2 (en) | 2012-04-04 | 2019-11-26 | Hypertherm, Inc. | Systems, methods, and devices for transmitting information to thermal processing systems |
US10455682B2 (en) | 2012-04-04 | 2019-10-22 | Hypertherm, Inc. | Optimization and control of material processing using a thermal processing torch |
JP2012066328A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Disco Corp | ドレッシングボードおよびドレッシングボード収容ケース |
EP2455186A1 (de) * | 2010-11-17 | 2012-05-23 | Schneider GmbH & Co. KG | Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer optischen Linse mit automatischer Identifizierung der optischen Linse |
CN103237625B (zh) * | 2010-10-04 | 2017-03-08 | 施耐德两合公司 | 用于加工光学透镜的设备和方法以及用于光学透镜的输送容器 |
EP2436482A1 (de) * | 2010-10-04 | 2012-04-04 | Schneider GmbH & Co. KG | Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer optischen Linse |
EP2455187A1 (de) | 2010-11-23 | 2012-05-23 | Schneider GmbH & Co. KG | Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer optischen Linse |
DE102012101478A1 (de) * | 2012-02-23 | 2013-08-29 | Rattunde & Co. Gmbh | Einlesen von Sägeblattdaten aus Codes |
US9740790B2 (en) | 2012-03-01 | 2017-08-22 | Proper Digital LLC | Tooling system |
US10146976B2 (en) * | 2012-03-01 | 2018-12-04 | Proper Digital LLC | Tooling system |
US9292811B2 (en) | 2012-11-30 | 2016-03-22 | Proper Group International | System and method for automated tool management |
US9672460B2 (en) | 2012-04-04 | 2017-06-06 | Hypertherm, Inc. | Configuring signal devices in thermal processing systems |
US9737954B2 (en) | 2012-04-04 | 2017-08-22 | Hypertherm, Inc. | Automatically sensing consumable components in thermal processing systems |
US11783138B2 (en) * | 2012-04-04 | 2023-10-10 | Hypertherm, Inc. | Configuring signal devices in thermal processing systems |
US20150332071A1 (en) | 2012-04-04 | 2015-11-19 | Hypertherm, Inc. | Configuring Signal Devices in Thermal Processing Systems |
JP5991874B2 (ja) * | 2012-07-26 | 2016-09-14 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
TW201431634A (zh) * | 2013-02-01 | 2014-08-16 | Pard Hardware Ind Co Ltd | 工具的標識方法 |
JP6202932B2 (ja) * | 2013-08-13 | 2017-09-27 | 株式会社ディスコ | ワッシャーブレード及びブレードケース |
JP6101178B2 (ja) * | 2013-09-09 | 2017-03-22 | アルプス電気株式会社 | ハーフカット装置およびプリンタ |
US9643273B2 (en) * | 2013-10-14 | 2017-05-09 | Hypertherm, Inc. | Systems and methods for configuring a cutting or welding delivery device |
US10786924B2 (en) | 2014-03-07 | 2020-09-29 | Hypertherm, Inc. | Waterjet cutting head temperature sensor |
WO2015134966A1 (en) | 2014-03-07 | 2015-09-11 | Hypertherm, Inc. | Liquid pressurization pump and systems with data storage |
US20150269603A1 (en) | 2014-03-19 | 2015-09-24 | Hypertherm, Inc. | Methods for Developing Customer Loyalty Programs and Related Systems and Devices |
JP6327954B2 (ja) * | 2014-05-30 | 2018-05-23 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6406956B2 (ja) * | 2014-09-25 | 2018-10-17 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6388547B2 (ja) * | 2015-01-26 | 2018-09-12 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6417227B2 (ja) | 2015-01-27 | 2018-10-31 | 株式会社ディスコ | 切削ブレード及び切削装置並びにウエーハの加工方法 |
JP6462422B2 (ja) | 2015-03-03 | 2019-01-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置及びウエーハの加工方法 |
JP2017168484A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
JP6913879B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2021-08-04 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
JP6643664B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-02-12 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
CN106735357A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 苏州赛易特环保科技有限公司 | 一种切削刀具 |
CN106624158A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-10 | 苏州赛易特环保科技有限公司 | 一种多用型切削刀片 |
JP6851688B2 (ja) | 2017-04-21 | 2021-03-31 | 株式会社ディスコ | 加工工具の管理方法 |
JP6957096B2 (ja) * | 2017-08-22 | 2021-11-02 | 株式会社ディスコ | ドレッシングボード、その使用方法及び切削装置 |
JP6971093B2 (ja) * | 2017-08-30 | 2021-11-24 | 株式会社ディスコ | マルチブレード、加工方法 |
EP3560656A1 (de) * | 2018-04-25 | 2019-10-30 | Martin Huber | System zur steuerung einer werkzeugmaschine |
DE102018111343A1 (de) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | Amann Girrbach Ag | Anordnung mit einem Werkzeug und einer Verpackung |
JP6811411B2 (ja) * | 2019-06-19 | 2021-01-13 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
JP7416581B2 (ja) * | 2019-08-20 | 2024-01-17 | 株式会社ディスコ | 切削方法及び切削装置 |
CN111715151B (zh) * | 2020-06-19 | 2022-07-26 | 宁波巨化化工科技有限公司 | 一种丙醛合成反应器用调节装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8006599A (nl) * | 1980-02-01 | 1981-09-01 | Disco Co Ltd | Slijpwiel voor vlakke platen alsmede werkwijze voor het vervaardigen daarvan. |
JPS58102650A (ja) * | 1981-12-11 | 1983-06-18 | Toyota Motor Corp | 切削工具識別装置 |
JPS58184727A (ja) * | 1982-04-23 | 1983-10-28 | Disco Abrasive Sys Ltd | シリコンウェ−ハの面を研削する方法 |
US4922591A (en) * | 1984-03-20 | 1990-05-08 | Carboloy Inc. | Tool storage and changing system |
JP2853124B2 (ja) * | 1988-02-19 | 1999-02-03 | ソニー株式会社 | 工具識別装置 |
US4858302A (en) * | 1988-10-17 | 1989-08-22 | Precision Carbide Tool Co., Inc. | Tool deployment apparatus |
JPH02172643A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-04 | Toshiba Corp | 工具管理システム |
US5613350A (en) * | 1992-12-24 | 1997-03-25 | Boucher; John N. | Method for packaging and handling fragile dicing blade |
JP3223421B2 (ja) * | 1996-08-13 | 2001-10-29 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
JP3630888B2 (ja) * | 1996-10-31 | 2005-03-23 | 株式会社ニデック | レンズ搬送装置と眼鏡レンズを搬送するための眼鏡レンズ用固定カップ及びレンズ搬送方法 |
JP3213563B2 (ja) * | 1997-03-11 | 2001-10-02 | 株式会社スーパーシリコン研究所 | ノッチレスウェーハの製造方法 |
JP3331931B2 (ja) * | 1997-11-12 | 2002-10-07 | ティーディーケイ株式会社 | ワークの加工制御方法 |
DE69838371T2 (de) * | 1997-11-21 | 2008-05-29 | Nidek Co., Ltd., Gamagori | Linsenschleifmaschine |
US5842325A (en) * | 1997-12-11 | 1998-12-01 | Bausch & Lomb Incorporated | Method for labeling packages |
US6029815A (en) * | 1998-08-11 | 2000-02-29 | Ali; Terry | Packaging substrate configured for connection to a rotary cutting wheel |
TW437002B (en) * | 1998-11-06 | 2001-05-28 | Disco Abrasive System Ltd | CSP substrate dividing apparatus |
JP2001024051A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ吸着パッド |
-
1999
- 1999-11-10 JP JP31978199A patent/JP4387010B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-11-07 SG SG200006367A patent/SG97167A1/en unknown
- 2000-11-07 US US09/706,834 patent/US6659098B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-07 TW TW089123469A patent/TW498399B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-11-09 EP EP00124230A patent/EP1099511B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-09 EP EP01118365A patent/EP1155784B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-09 DE DE60009232T patent/DE60009232T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-09 MY MYPI20051456A patent/MY142528A/en unknown
- 2000-11-09 DE DE60025852T patent/DE60025852T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-10 KR KR1020000066643A patent/KR100588409B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60025852T2 (de) | 2006-11-02 |
EP1155784B1 (en) | 2006-02-01 |
EP1099511A3 (en) | 2001-07-11 |
KR20010051586A (ko) | 2001-06-25 |
TW498399B (en) | 2002-08-11 |
DE60025852D1 (de) | 2006-04-13 |
MY142528A (en) | 2010-12-15 |
DE60009232D1 (de) | 2004-04-29 |
EP1099511A2 (en) | 2001-05-16 |
EP1099511B1 (en) | 2004-03-24 |
KR100588409B1 (ko) | 2006-06-09 |
JP2001144034A (ja) | 2001-05-25 |
SG97167A1 (en) | 2003-07-18 |
EP1155784A1 (en) | 2001-11-21 |
DE60009232T2 (de) | 2005-02-24 |
US6659098B1 (en) | 2003-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4387010B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2009083016A (ja) | 切削装置 | |
KR100815005B1 (ko) | 절삭 블레이드 | |
US6306274B1 (en) | Method for making electrodeposition blades | |
JP6646221B2 (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
JP5892831B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6643664B2 (ja) | ダイシング装置 | |
JP2012066328A (ja) | ドレッシングボードおよびドレッシングボード収容ケース | |
JP7368424B2 (ja) | ダイシング装置 | |
US6086464A (en) | CMP platen plug | |
JP6913879B2 (ja) | ダイシング装置 | |
US20200391351A1 (en) | Annular grindstone | |
TW202239529A (zh) | 判定方法以及寫入方法 | |
JP2011054632A (ja) | 切削工具 | |
JP2003062759A (ja) | 電鋳ブレード | |
JP6811411B2 (ja) | ダイシング装置 | |
US20240082968A1 (en) | Mounting method and cutting apparatus | |
JPH11198131A (ja) | 水晶の切断装置 | |
JP2017168484A (ja) | ダイシング装置 | |
Bonora | Silicon wafer process technology: Slicing etching polishing | |
JP2003311628A (ja) | 薄刃ブレードとその製造方法 | |
JP4970188B2 (ja) | ハブブレード | |
JP2021030320A (ja) | 目立てプレート、及び切削ブレードの目立て方法 | |
JPS61215010A (ja) | ダイシングマシンの切削抵抗検出装置 | |
KR20190114759A (ko) | 환상의 지석 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061024 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090611 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090616 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090810 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090908 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090930 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4387010 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131009 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |